PL58413B3 - - Google Patents
Download PDFInfo
- Publication number
- PL58413B3 PL58413B3 PL125738A PL12573868A PL58413B3 PL 58413 B3 PL58413 B3 PL 58413B3 PL 125738 A PL125738 A PL 125738A PL 12573868 A PL12573868 A PL 12573868A PL 58413 B3 PL58413 B3 PL 58413B3
- Authority
- PL
- Poland
- Prior art keywords
- model
- voltage
- contours
- analog
- covered
- Prior art date
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 7
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 3
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 2
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 claims 1
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 6
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 3
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 2
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 2
- 230000003466 anti-cipated effect Effects 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000000227 grinding Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 1
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 1
- 239000007921 spray Substances 0.000 description 1
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 1
- 230000009466 transformation Effects 0.000 description 1
- 230000001131 transforming effect Effects 0.000 description 1
Description
Opublikowano: 20.X.1969 58413 KI. 21 c, 62/80 MKP G 05 b UKD Wspóltwórcy wynalazku: dr inz. Jerzy Ogorzalek, mgr inz. Eugeniusz Krawczyk, dr Olgierd K. Daszkiewicz Wlasciciel patentu: Akademia Górniczo-Hutnicza (Dzial Aparatury Na¬ ukowej), Kraków (Polska) Analog napieciowy do sterowania ksztaltowego obrabiarek Przedmiotem wynalazku jest. analog napiecio¬ wy do sterowania ksztaltowego obrabiarek, sta¬ nowiacy program pracy do sterowania ksztaltowe¬ go obrabiarek i urzadzen do wykonywania modeli przestrzennych, który wprowadza ulepszenie do analogowego modelu napieciowego wedlug patentu nr 57003.Znany analogowy model napieciowy do stero¬ wania ksztaltowego obrabiarek ma rysunek war- stwicowy wykonany z materialu dobrze przewo¬ dzacego a powierzchnie miedzy warstwicami po¬ kryta masa pólprzewodnikowa, która ma zapew¬ nic rozklad napiecia na powierzchni analogu zgod¬ ny z równaniem Laplace'a. Jak wykazaly prze¬ prowadzone próby tak umieszczona masa pólprze¬ wodnikowa zapewnia pozadany rozklad potencjalu na powierzchni miedzy warstwicami, natomiast na granicy styku masy pólprzewodnikowej i linii war- stwicowej dobrze przewodzacej, na skutek naglej zmiany wlasnosci przewodzacych graniczacych ze soba materialów, wystepuja zaklócenia przebiegu zmiany napiecia na powierzchni analogu. Powodu¬ je to znieksztalcenia otrzymanego modelu prze¬ strzennego w sasiedztwie równoleglych plaszczyzn, przy pomocy których wyznaczono warstwice plas¬ kiego modelu.Celem wynalazku jest otrzymanie analogowego plaskiego modelu napieciowego, w którym ksztalto¬ wi modelu przestrzennego sa przyporzadkowane odpowiednie wartosci potencjalu zmieniajace sie 10 15 20 25 w sposób ciagly bez zaklócen zgodnie ze znanym równaniem Laplace'a. Cel ten osiaga sie w analo¬ gu napieciowym do sterowania ksztaltowego obra¬ biarek wedlug wynalazku, w którym rysunek war- stwicowy, uzyskany z przeksztalcenia rysunku te¬ chnicznego modelu, jest wykonany na plytce jedna ze znanych technik obwodów drukowanych, a cala powierzchnia plytki z wykonanym rysun¬ kiem warstwicowym jest pokryta masa pólprze¬ wodnikowa.Wykonanie analogu napieciowego do sterowania ksztaltowego obrabiarek wedlug wynalazku ma nastepujacy przebieg: rysunek techniczny, modelu przestrzennego, przeksztalca sie na rysunek war- stwicowy, przy czym warstwice uzyskuje sie przez wyznaczenie krawedzi przeciecia powierzchni mo¬ delu z pomocniczymi plaszczyznami, równoleglymi do przyjetej plaszczyzny podstawowej. Ilosc po¬ mocniczych plaszczyzn, dobiera sie w zaleznosci od uksztaltowania powierzchni modelu. Rysunek warstwicowy modelu uzupelnia sie przez naryso¬ wanie przewidywanych punktów zasilania wars¬ twie ze zródel pradu, po czym rysunek przenosi sie metoda fotograficzna, kserograficzna lub inna technika drukarska na plyte izolacyjna, pokryta folia metalowa o dobrym przewodnictwie elek¬ trycznym na przyklad miedzia.Rysunek warstwicowy mozna takze wykonac bezposrednio na metalowej folii, za pomoca sub¬ stancji, zabezpieczajacej folie podczas trawienia. 5841358413 Plyte z folia, z umieszczonym na niej rysunkiem warstwicowym poddaje sie trawieniu, podczas którego w miejscach, odpowiadajacych warstwi- com, folia jest zabezpieczona przed dzialaniem od¬ czynników. W wyniku trawienia na plycie pozo¬ staje rysunek warstwicowy utworzony z dobrego przewodnika na przyklad miedzi. Substancje, za pomoca której wykonano rysunek na folii, zmywa sie rozpuszczalnikiem lub usuwa przez szlifowa¬ nie, a nastepnie plyte wraz z rysunkiem pokrywa sie cienka warstwa masy pólprzewodnikowej.Równomierne pokrycie plyty masa otrzymuje sie na przyklad przez zastosowanie metody natryski¬ wania, za pomoca pistoletu natryskowego. Celem utwardzenia masy pólprzewodnikowej, plyte pod¬ daje sie suszeniu, po czym powierzchnie plyty szli¬ fuje sie. Wysuszona i wygladzona plyta stanowi analog napieciowy, który podlaczony do zródel pradu, spelnia role programu do sterowania ksztal¬ towego obrabiarki.Analog napieciowy do sterowania ksztaltowego wedlug wynalazku zapewnia, dzieki pokryciu ca¬ lej powierzchni plytki masa pólprzewodnikowa 10 15 20 ciagly, nie skokowy rozklad napiecia na powierzch¬ ni analogu. W wyniku tego analog napieciowy we¬ dlug wynalazku umozliwia uzyskanie modelu prze¬ strzennego, bedacego dokladnym odwzorowaniem rysunku warstwicowego. Ponadto analog napiecio¬ wy jest latwy do stosowania a jego wykonanie jest malo pracochlonne. PL
Claims (1)
1. Zastrzezenie patentowe Analog napieciowy do sterowania ksztaltowego obrabiarek, w którym warstwice rysunku, wyko¬ nane z dobrego przewodnika sa polaczone ze zró¬ dlami pradu o napeciu proporcjonalnym do od¬ powiadajacych im wysokosci, powierzchnia zas miedzy warstwicami jest pokryta masa pólprze¬ wodnikowa wedlug patentu nr 57003, znamienny tym, ze rysunek warstwicowy uzyskany z prze¬ ksztalcenia rysunku technicznego modelu jest wy¬ konany na plytce jedna ze znanych technik obwo¬ dów drukowanych, a cala powierzchnia plytki wraz z rysunkiem warstwicowym jest pokryta masa pólprzewodnikowa. Zaklady Kartograficzne C/644, 310 PL
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| FR1575716D FR1575716A (pl) | 1967-04-19 | 1968-04-17 | |
| CH574668A CH471637A (de) | 1967-04-19 | 1968-04-18 | Steuereinrichtung an einer Werkzeugmaschine |
| DE19681763186 DE1763186A1 (de) | 1967-04-19 | 1968-04-18 | Verfahren zur Steuerung von Kopier-Werkzeugmaschinen und Werkzeugmaschine zur Ausfuehrung des Verfahrens |
| GB1865468A GB1196359A (en) | 1967-04-19 | 1968-04-19 | Method for Controlling Machine Tools to Produce a Spatial Pattern |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| PL58413B3 true PL58413B3 (pl) | 1969-08-25 |
Family
ID=
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| GB728606A (en) | Electric resistance devices | |
| GB1023747A (en) | Improvements in or relating to printed circuit boards | |
| ATE63191T1 (de) | Verfahren und beschichtungsmittel zum aufbringen elektrisch leitender druckbilder auf isolierende substrate. | |
| GB639658A (en) | Improvements relating to the manufacture of electrical circuits and circuit components | |
| GB1266000A (pl) | ||
| GB1268317A (en) | Improvements in or relating to the manufacture of conductor plates | |
| ATA188379A (de) | Elektrisches bauelement mit mindestens zwei im rastermass der bohrungen einer gedruckten schaltungsplatte angeordneten anschlussdraehten zum einstecken in die bohrungen der schaltungsplatte | |
| FR2405276B1 (fr) | Compositions conductrices de l'electricite et compositions de revetement permettant d'obtenir ces dernieres | |
| PL58413B3 (pl) | ||
| GB1262245A (en) | Production of circuit boards | |
| GB724379A (en) | A method for making a predetermined metallic pattern on an insulating base | |
| GB1194826A (en) | Improvements relating to Electro-Plating and Etching Processes | |
| JPS543843A (en) | Surface treatment of base material for imparting electrical conductivity | |
| DE3377454D1 (en) | Method and apparatus for the selective and self-adjusting deposition of metal layers and application of this method | |
| ES442026A1 (es) | Un metodo para fabricar dispositivos semiconductores. | |
| US2744180A (en) | Electrical contact or circuit component | |
| NO159729C (no) | Fremgangsmaate for fremstilling av et moenster av loddemetall paa et lag elektrisk ledende metall baaret av et ikke-ledende underlag. | |
| US2823286A (en) | Contacts for electrical circuits and methods for making same | |
| SU134729A1 (ru) | Платы дл печатных схем | |
| FR2388064A1 (fr) | Procede pour renforcer par voie galvanique un motif de base conducteur et dispositif obtenu suivant ce procede | |
| JPS5524838A (en) | Method of decorating surface of metallic tile | |
| JPS5662318A (en) | Semiconductor device and manufacturing of thereof | |
| DE667460C (de) | Mutterplatte zur Herstellung von Sieben oder anderen durchlochten Metallkoerpern | |
| ES438024A1 (es) | Metodo para fabricar cilindros-pantalla de metal en un bano galvanico. | |
| JPS5678147A (en) | Manufacture of thick film hybrid integrated circuit board |