PL52770B1 - - Google Patents

Description

Zgloszono: Opublikowano: 18. III. 1967 52770 ki. ai c, la— MKP o«,. Sil'0 Wspóltwórcy wynalazku: mgr inz. Andrzej Rodowicz, Stefan Bialecki Wlasciciel patentu: Przemyslowy Instytut Telekomunikacji, Warszawa (Polska) Sposób rejestracji przebiegu linii sil pola magnetycznego Przedmiotem wynalazku jest sposób rejestracji przebiegu linii sil pola magnetycznego przy uzyciu opilek stalowych umieszczanych w badanej prze¬ strzeni ukladów magnetycznych, W wielu ukladach elektrycznych stosuje sie obwody magnetyczne zlozone z magnesów trwa¬ lych badz elektromagnesów zasilanych pradem sta¬ lym lub zmiennym.De takich ukladów naleza miedzy innymi ma¬ szyny elektryczne, przyrzady pomiarowe, genera¬ tory magnetronowe, uklady skupiajace lamp o fali biezacej i wiele innych.W wymienionych wyzej ukladach w obszarze czynnym istotna role odgrywa rozklad linii sil pola magnetycznego, który powinien odpowiadac scisle okreslonym warunkom.Warunki te najczesciej sprowadzaja sie do wy¬ magan dotyczacych odpowiedniej wartosci nateze¬ nia pola magnetycznego oraz scisle okreslonej równomiernosci linii sil.Wartosc natezenia pola magnetycznego moze byc mierzona wieloma znanymi sposobami, natomiast okreslenie rozkladu linii sil pola magnetycznego przedstawia szereg trudnosci.Znane sposoby okreslania przebiegu linii sil pola magnetycznego w szczelinach roboczych polegaja na modelowaniu ukladów magnetycznych w wan¬ nie elektrolitycznej lub w przypadku elektromag¬ nesów i magnesów przy uzyciu luzno rozsypanych opilek stalowych na plytce. 10 15 20 25 2 Sposób ten jest niedogodny w przypadku magne¬ sów trwalych, gdyz luzno nasiane na dowolnym gladkim podlozu opilki, umieszczone w polu mag¬ netycznym, zostaja natychmiast przyciagane przez magnes.Sposób wedlug wynalazku pozawala na rejestra¬ cje przebiegu linii sil pola magnetycznego dla dowolnych wartosci pól magnetycznych zarówno stalych jak i zmiennych przy róznorodnych kon¬ strukcjach obwodów magnetycznych (szczelin ro¬ boczych) itd.Sposób wedlug wynalazku jest szczególnie przy¬ datny do okreslania przebiegu linii sil pola magne¬ tycznego w ukladach magnetycznych generatorów magnetronowych i amplitronowych oraz w ukla¬ dach skupiajacych do lamp o fali biezacej.Sposób utrwalania przebiegu linii sil pola ma¬ gnetycznego polega na tym, ze na szklana plytke 1 o grubosci np. ok. 0,5 mm, której wielkosc i ksztalt zalezny jest od badanej przestrzeni ogra¬ niczonej nabiegunnikami nanosi sie za pomoca pedzla lub pistoletu równomierna warstwe 3 la¬ kieru bezbarwnego np. nitro, olejny lub zywicy epoksydowej (np. Epidian 5) zmieszanej z utwar¬ dzaczem.Na tak przygotowane pólplynne podloze nasypuje sie bardzo równomiernie opilki stalowe 4 o wy¬ miarze ziaren 0,1 do 0,5 mm. Opilki stalowe przed uzyciem oczyszcza sie z zanieczyszczen niemagne¬ tycznych, rozmagnesowuje w uzwojeniu rozmagne- 5277052770 sowujacym, odtluszcza sie w acetonie, benzynie lub trójchloroetylenie, a nastepnie przesiewa sie za pomoca sit.Do uzytku najlepiej nadaja sie opilki o wy¬ miarze 0,15 do 0,25 mm. i zageszczeniu od 50 do 300 ziaren na 1 cm2 powierzchni podloza.Nasypywanie opilek na przygotowane uprzednio podloze odbywa sie przez równomierne ich nasie- wanie za pomoca sita, np. o wymiarach oczek 0,30 mm. Warstwa 3 klejaca ma taka grubosc (np. ok. 0,3 mm), aby naniesione na nia opilki zostaly zatopione.Tak przygotowana plytke 1 wprowadza sie w obszar dzialania pola magnetycznego.W zaleznosci od wartosci natezenia pola magne¬ tycznego po czasie od kilku do kilkudziesieciu sekund opilki zatopione w pólplynnej warstwie klejacej na plytce 1 zostana . ulozone zgodnie z przebiegiem linii sil pola magnetycznego.Po wyjeciu plytki 1 z obszaru dzialania pola magnetycznego lub po wylaczeniu zasilania w przy¬ padku elektromagnesu nalezy plytke te odlozyc az do stwardnienia warstwy, w której znajduja sie ulozone opilki.Odmiana sposobu polega na tym, ze po nalozeniu na plytke 1 pólplynnej warstwy 3 lakieru lub zy¬ wicy po nasianiu opilek na tak przygotowana plytke, calosc przykrywa sie plytka szklana 2, tak aby warstwa 3 lakieru lub zywicy wraz z nasiana warstwa 4 opilek znalazla sie pomiedzy plytkami 1 12.Odmiana ta ma te zalete, ze po ulozeniu sie opilek mozna obraz zlikwidowac (przy pólplynnym stanie warstwy klejacej) przez niewielki obrót wzgledem siebie obu plytek i uzyc je powtórnie.Uzyskany w ten sposób obraz przebiegu linii sil pola magnetycznego mozna przeniesc na papier fotograficzny nawet jeszcze przed zestaleniem sie 10 15 20 25 80 85 zywicy i dalszy ciag analizy rozkladu linii sil przeprowadzac niezaleznie od wykonanej plytki z opilkami.Opisany powyzej sposób pozwala na trwala re¬ jestracje przebiegów linii sil pola magnetycznego i moze byc stosowany zarówno w plaszczyznie po¬ ziomej jak i w przypadku koniecznosci umieszcza¬ nia plytek w plaszczyznie pionowej, przy czym plytke ustawia sie równolegle do przebiegu linii sil pola magnetycznego. PL

Claims (2)

1. Zastrzezenia patentowe 1. Sposób rejestracji przebiegu linii sil pola ma¬ gnetycznego znamienny tym, ze plytke (1), wy¬ konana z materialu diamagnetycznego, powleka sie jednostronnie warstwa (3) lakieru bezbarw¬ nego lub zywicy epoksydowej z domieszka utwardzacza i na tak powstala jeszcze pólplyn¬ na warstwe podloza nasiewa sie stalowe opilki (4) o wymiarze ziaren od 0,1 mm do 0,5 mm i zageszczeniu od piecdziesieciu do trzystu zia¬ ren na 1 cm' powierzchni podloza, a nastepnie tak przygotowana plytke wprowadza sie w obszar dzialania pola magnetycznego na czas ulozenia sie opilek zgodnie z przebiegiem linii sil badanego pola, poczem plytke wyjmuje sie i odstawia az do utwardzenia sie podloza.
2. 2. Odmiana sposobu wedlug zastrz. 1 znamienna tym, ze po nasianiu opilek stalowych na jeszcze pólplynna warstwe podloza naklada sie plytke (2) i dociska sie ja do plytki (1) az do utworze¬ nia sie pomiedzy tymi plytkami jednolitej war¬ stwy (3) podloza ze stalowymi opilkami (4), a nastepnie tak zestawione plytki wprowadza sie w obszar dzialania pola magnetycznego dla ulozenia sie opilek zgodnie z liniami sil bada¬ nego pola, poczem zestaw plytek wyjmuje sie i odstawia do utwardzenia sie warstwy podloza* Zaklady Kartograficzne C/721, 11-67, 380 PL