Pierwszenstwo: Opublikowano: 14. III. 1966 50774 KI. 21a4, 75 MKP H-M-h* h os-k ^rl [sibliotekaI UKD ? ' Wspóltwórcy wynalazku: inz. Marian Kolendowicz, mgr inz. Rudolf Urich, Roman Górecki Wlasciciel patentu: Instytut Tele- i Radiotechniczny, Warszawa (Polska) Sposób wykonania minimodulów ukladów elektrycznych, zwlaszcza elektronicznych Przedmiotem wynalazku jest sposób wykonania minimodulów ukladów elektrycznych, zwlaszcza ukladów elektronicznych.Wynalazek zostanie zastosowany przy produkcji aparatury radiofonicznej, telewizyjnej, pomiaro¬ wej oraz automatyki przemyslowej.Znane sa i powszechnie stosowane w elektro¬ technice, a zwlaszcza w elektronice, sposoby pro¬ wadzenia montazu, w których poszczególne ele¬ menty zamocowane na ogólnym chassis, laczone sa przewodami lub tez wlutowywane do wspól¬ nego dla calego urzadzenia drukowanego schematu polaczen. Te sposoby prowadzenia montazu, zwlaszcza w przypadku wielokrotnie powtarzaja¬ cych sie jednakowych ukladów czastkowych, moz¬ na znacznie uproscic przez zastosowanie techniki modulowej.Moduly, bedace realizacja fizyczna jednostko¬ wych ukladów funkcjonalnych z klasycznych ele¬ mentów i podzespolów, spelniaja zasadnicze wy¬ magania obnizenia pracochlonnosci wyrobu oraz zmniejszenia rozrzutów i bledów produkcyjnych, w przypadku zastosowania montazu mechaniczne¬ go lub automatycznego.Dotychczasowe sposoby wykonania minimodu¬ lów, to jest modulów zestawionych z klasycznych elementów i podzespolów w wykonaniu mozliwie malym, wymagaly wielkiego nakladu pracy recz¬ nej, wzglednie bardzo skomplikowanych, a wiec drogich i niezbyt rentownych automatów. 30 Znane jest wykonanie indywidualne* minimo- dulu. Stosowany jest równiez sposób grupowego zamocowywania podzespolów w listwach izolacyj¬ nych albo na laczówkach metalowych. Polaczenia elektryczne uzyskuje sie przez spawanie lub lu¬ towanie koncówek podzespolów za pomoca spe¬ cjalnych przewodów laczacych.Inny znany sposób polega na wykorzystaniu me¬ talowych laczówek do wykonania polaczen elek¬ trycznych.Wada dotychczas stosowanych sposobów, jest to, ze uzyskiwane zespoly elementów, stanowia jedy¬ nie pólprodukt w procesie technologii montazu urzadzenia, a nie wykazuja cech irani-modulów, czyli samodzielnych zespolów, produkowanych se¬ ryjnie dla zestawienia z nich róznych urzadzen.Wynalazek stawia sobie za zadanie opracowanie sposobu wykonania minimodulów ukladów elek¬ trycznych nie posiadajacego wyzej wymienionych wad, przez zastosowanie elastycznej konstrukcji minimodulu oraz uksztaltowanie minimodulu, umozliwiajace automatyczny montaz, kontrole i za¬ bezpieczanie.Wynalazek zostanie objasniony na podstawie ry¬ sunku, gdzie w rzucie równoleglym na fig. la przedstawiony jest wykonany z tworzywa izola¬ cyjnego ksztaltownik o przekroju dwuteowym, na fig. Ib — o przekroju ceowym, na fig. lc — o prze¬ kroju teowym, na fig. Id — o przekroju dwuteo¬ wym falistym, na fig. le — w postaci plaskiej 5077450774 listwy, i na fig. 2a i fig. 2b — przekroju dwu- teowym, z umieszczonymi elementami.Wedlug wynalazku zadanie to zostalo rozwiazane w ten sposób, ze poszczególne elementy i pod¬ zespoly umieszcza sie w bocznych nacieciach ksztaltownika, wykonanego z tworzywa izolacyj¬ nego, o przekroju dwuteowym, pokazanego na fig. la, ceowym, — na fig. Ib, teowym — na fig. lc, dwuteowym falistym, o promieniu krzy¬ wizny r — na fig. Id lub tez plaskiej listwy po¬ kazanej na fig. le rysunku. Konfiguracja ukladu i zestaw elementów zmienia sie periodycznie w kie¬ runku dlugosci ksztaltownika, dzieki czemu two¬ rzy sie szereg minimodulów o wspólnej bazie kon¬ strukcyjnej.Polaczenia elementów wykonane sa w postaci drukowanych schematów polaczen, tak zwanych mozaik, naniesionych jedna ze znanych technik na powierzchniach zewnetrznych, wewnetrznych lub tez zewnetrznych i wewnetrznych scianek ksztaltownika, oznaczonych przykladowo litera D na fig. la, fig. Ib, fig. lc i i i fig. le rysunku.W pokazanych na fig. 2a i fig. 2b przykladowych konstrukcjach dla jednego minimodulu, podano sposób ulozenia elementów i sposób ich polaczen.Poszczególne wyprowadzenia elementów moga stanowic koncówki podlaczeniowe minimodulów, jak pokazano na fig. 2a i fig. 2b. Zbedne wypro-. wadzenia moga byc latwo wyciete w sposób me¬ chaniczny.Pomierzony kontrolnie zestaw minimodulów mo¬ ze byc poddany zalaniu za pomoca substancji chroniacych elementy przed szkodliwymi wplywa¬ mi otoczenia i podnoszacych wytrzymalosc me¬ chaniczna minimodulów.Dopiero tak przygotowany ksztaltownik z zesta¬ wem minimodulów ulega pocieciu na poszczególne kostki — minimoduly. Taka kolejnosc operacji po¬ zwala na unikniecie trudnosci chwytania i obróbki '5 duzej ilosci malych podzespolów. 10 PL