PL426745A1

PL426745A1 - Method for application of the active layers of encapsulant on the base of the III generation photovoltaic cell electrodes

Info

Publication number: PL426745A1
Application number: PL426745A
Authority: PL
Inventors: Edyta Stanek; Dawid CYCOŃ
Original assignee: Ml System Spółka Akcyjna
Priority date: 2015-02-27
Filing date: 2015-02-27
Publication date: 2018-09-24
Also published as: PL232741B1

Abstract

Przedmiotem wynalazku jest sposób nanoszenia enkapsulatu na podłoże elektrod ogniw fotowoltaicznych III generacji (DSSC), którego istota polega na tym, że sporządzono uprzednio pastę drukarską składającą się z proszku z fryty szklanej o ziarnistości d50 = 0,4 - 0,5 µm, tlenków krzemu (IV), cyny (IV) i bizmutu (III) o stosunku wagowym SiO2 : SnO2 : Bi2O3 = (4,0:4,5) : (0,8:1,0) : (13,0:13,5) oraz z lepiszcza organicznego złożonego z ?-terpineolu i etylocelulozy, przy czym stosunek wagowy tej fryty szklanej do ?-terpineolu i etylocelulozy wynosi jak (4,0:5,0):(3,0:4,0):(0,8:1,0) nanosi się na szklane podłoża TCO techniką sitodruku oddzielnie na każdą elektrodę tego ogniwa używając do tego celu sita z siatką P W posiadającą liczbę mesh = 63 oraz gumy raklowej o twardości w skali "Shore'a" wynoszącej 75-90-75 Sha, po czym tak zadrukowane podłoża TCO obu elektrod warstwą tej pasty umieszcza się w piecu komorowym i poddaje procesowi suszenia w temperaturze 140 - 160°C w czasie od 10 do 20 minut, a następnie w tym samym cyklu poddaje się je procesowi spiekania w temperaturze 470 - 490°C w czasie 40 - 50 minut, po czym tak dopasowane do siebie obie elektrody poddano procesowi enkapsulacji metodą fusingu w komorowym piecu w temp 630 - 650°C i w czasie 40 - 50 minut, a następnie poddano je procesowi wolnego ochładzania.The subject of the invention is a method of applying the encapsulate to the substrate of 3rd generation solar cell electrodes (DSSC), the essence of which is that a printing paste consisting of glass frit powder with a granularity d50 = 0.4 - 0.5 µm, silicon oxides has been prepared in advance. (IV), tin (IV) and bismuth (III) with SiO2: SnO2: Bi2O3 weight ratio = (4.0: 4.5): (0.8: 1.0): (13.0: 13.5 ) and an organic binder composed of β-terpineol and ethyl cellulose, where the weight ratio of this glass frit to β-terpineol and ethyl cellulose is (4.0: 5.0) :( 3.0: 4.0) :( 0 , 8: 1.0) is applied to glass TCO substrates by screen printing separately for each electrode of this cell using a sieve with a PW mesh having a mesh number = 63 and a squeegee rubber with a Shore hardness of 75-90 -75 Sha, after which the TCO substrates of both electrodes so printed are placed in a chamber furnace and dried at a temperature of 140 - 160 ° C for 10 to 20 minutes, and then in the same cycle they are sintered at 470 - 490 ° C for 40 - 50 minutes, after which both electrodes matched to each other were encapsulated by the method fusing in a chamber oven at 630 - 650 ° C and for 40 - 50 minutes, and then they were subjected to a slow cooling process.