PL3081B1 - Sposób otrzymywania dobrze przylegajacych i gestych osadów cyny. - Google Patents
Sposób otrzymywania dobrze przylegajacych i gestych osadów cyny. Download PDFInfo
- Publication number
- PL3081B1 PL3081B1 PL3081A PL308120A PL3081B1 PL 3081 B1 PL3081 B1 PL 3081B1 PL 3081 A PL3081 A PL 3081A PL 308120 A PL308120 A PL 308120A PL 3081 B1 PL3081 B1 PL 3081B1
- Authority
- PL
- Poland
- Prior art keywords
- tin
- adherent
- obtaining well
- tin deposits
- dense tin
- Prior art date
Links
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims description 18
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 5
- 239000000243 solution Substances 0.000 claims description 11
- 239000002253 acid Substances 0.000 claims description 5
- QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N Ammonia Chemical compound N QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 239000003929 acidic solution Substances 0.000 claims description 4
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 claims description 3
- 239000013543 active substance Substances 0.000 claims description 2
- 239000003513 alkali Substances 0.000 claims description 2
- 229910021529 ammonia Inorganic materials 0.000 claims description 2
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 230000012010 growth Effects 0.000 description 4
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 4
- 108010010803 Gelatin Proteins 0.000 description 3
- 229920000159 gelatin Polymers 0.000 description 3
- 239000008273 gelatin Substances 0.000 description 3
- 235000019322 gelatine Nutrition 0.000 description 3
- 235000011852 gelatine desserts Nutrition 0.000 description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 3
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 3
- TXUICONDJPYNPY-UHFFFAOYSA-N (1,10,13-trimethyl-3-oxo-4,5,6,7,8,9,11,12,14,15,16,17-dodecahydrocyclopenta[a]phenanthren-17-yl) heptanoate Chemical compound C1CC2CC(=O)C=C(C)C2(C)C2C1C1CCC(OC(=O)CCCCCC)C1(C)CC2 TXUICONDJPYNPY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NLXLAEXVIDQMFP-UHFFFAOYSA-N Ammonia chloride Chemical compound [NH4+].[Cl-] NLXLAEXVIDQMFP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N Hydrochloric acid Chemical compound Cl VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910021626 Tin(II) chloride Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000001119 stannous chloride Substances 0.000 description 2
- 235000011150 stannous chloride Nutrition 0.000 description 2
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 241000282979 Alces alces Species 0.000 description 1
- 229910001369 Brass Inorganic materials 0.000 description 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XFXPMWWXUTWYJX-UHFFFAOYSA-N Cyanide Chemical compound N#[C-] XFXPMWWXUTWYJX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CWYNVVGOOAEACU-UHFFFAOYSA-N Fe2+ Chemical compound [Fe+2] CWYNVVGOOAEACU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-L Sulfate Chemical compound [O-]S([O-])(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- FEWJPZIEWOKRBE-UHFFFAOYSA-N Tartaric acid Natural products [H+].[H+].[O-]C(=O)C(O)C(O)C([O-])=O FEWJPZIEWOKRBE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000002378 acidificating effect Effects 0.000 description 1
- 235000019270 ammonium chloride Nutrition 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 239000010951 brass Substances 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 238000005323 electroforming Methods 0.000 description 1
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- QCDYQQDYXPDABM-UHFFFAOYSA-N phloroglucinol Chemical compound OC1=CC(O)=CC(O)=C1 QCDYQQDYXPDABM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002244 precipitate Substances 0.000 description 1
- 239000013049 sediment Substances 0.000 description 1
- FQENQNTWSFEDLI-UHFFFAOYSA-J sodium diphosphate Chemical compound [Na+].[Na+].[Na+].[Na+].[O-]P([O-])(=O)OP([O-])([O-])=O FQENQNTWSFEDLI-UHFFFAOYSA-J 0.000 description 1
- 229940048086 sodium pyrophosphate Drugs 0.000 description 1
- 229910021653 sulphate ion Inorganic materials 0.000 description 1
- 235000002906 tartaric acid Nutrition 0.000 description 1
- 239000011975 tartaric acid Substances 0.000 description 1
- 235000019818 tetrasodium diphosphate Nutrition 0.000 description 1
- 239000001577 tetrasodium phosphonato phosphate Substances 0.000 description 1
Description
Do galwanicznego cynowania uzywane sa wylacznie alkaliczne cynowe kapiele, chociaz posiadaja one wade zmiennosci swe¬ go skladu, latwosc tworzenia gabczastej ma¬ sy, oraz nieznaczna wydajnosc pradu.Kwasne cynowe kapiele sa wlasciwie nie¬ znane, o ile nie braic pod uwage metody Roseleut'a z pyrofosforanem sodowym, ja¬ ko skladowa czescia. Inna kapiel Engelsa (Schlotter, Galvanostegie I, str. 202) z kwasem winowym nile otrzymala praktycz¬ nego zastosowania, chociaz kwasne cynowe kapiele sa korzystne ze wzgledu na ich wysoki! elektrochemiczny , rówtnoWaznik.Przyczyna, dla której one nie sa stosowal¬ ne, polegaj naf tern, ze wszystkie osady cyny z kwasnych roztworów wykazuja sil¬ nie krystaliczna postac i nie pokrywaja ka¬ tody równo, lecz warstwa na wzór tkaniny koronkowej. Wada ta uwidacznia sie zwla¬ szcza przy elektirolitycznem' cynowaniu zelaza. Z kwasnych rozczynów przylega cyna tak slabo,, ze przy szczotkowa!- niu zupelnie schodzi1. Pominawszy mai¬ ly stopien przylegania cyny otrzymanej z kwasnych roztworów, nie sa one w galwa- noplastyce uzywane jeszcze z powodu sklonnosci tworzenia narosli krystalicz¬ nych.Stwierdzono, ze z roztworów soli cyno¬ wych, wolnych od alkaljów i amonjaku, o- trzymuje sie osady cyny geste, nie two¬ rzace narosli krystalicznych, o ile do silnie kwasnego roztworu cyny doda sie nie-* #znaczne ilosci zelatyny, lub innych cial koloidalnych. Zastosowanie cial koloidal¬ nych do kapieli metalowych juz dawno znane, jest zupelnie nowe w kombinacji z kwasnemi, Wolnemil od alkalj ów roztwo¬ rami soli cyny. 0 ile nie starano sie uzyc kapieli alkalicznych, to dla utrzymania1 w roztworze chlorku cynawego uzywano do¬ tychczas chlorku amonu.Nie jest niezbednem uzywanie silnie stezonych roztworów soli cynawych, jak po- daije Pfannhauser (Z. f. Elch. VIII. 41 i na¬ stepne), gdyz juz roztwór zawieraj»acy: 120 g siarczanu cynalwego 2 g zelatyny ixa 1000 cm3 wody traJci wlasciwosc tworzenia1 narosli krysta¬ licznych.Roztwory powyzszego skladu sa odpo¬ wiednie dla miedzi i mosiadzu, gdyz po¬ krywaja takowe dobrze przylegajacym i gestym osadem cyny. Struktura oddzie¬ lonej cyny tak sie zmienila, ze mozna ja porównac z elektrolitycznie otrzymanem zelazem, które posiada przy grubszych warstwach najmniej uwydatniona krysta¬ liczna strukture, ze wszystkich elektroli¬ tycznie osadzanych metali. Pomimo tych wlasciwosci powyzsza1 kapiel nie da sie zastosowac przy cynowaniu zelaznych przedmiotów. Cyna nie przylega dosta¬ tecznie do pokrywanego metalu; gdy osad cyny pokrywa wiedz i cyne bez zarzutu, na zelazie daje jednak drobnokrystaliczny osad. W roztworze nie powstaja narosle krysztalowi lecz cyna wydziela sie, jak to mozna stwierdzic pod mikroskopem, w po¬ staci drobnych piramidalnych krysztalów.Okolicznosc ta jest w praktyce nilepozajdamai.Stwierdzono, ze i ta wada da sie usunac o ille doda sie do koloidalnego roztworu cy¬ ny substancji kapilarnie czynnych jak np. fenolu lub floroglucyny. Na zelazie mozna otrzymac z kwasnego roztworu dobre osa¬ dy, o ile, naJprzyklad, zrobi sie kapiel o na¬ stepujacym skladzie: 150 jgj chlorku cynawego 2 g zelatyny 5 g fenolu 1000 cm3 wody 5 g kwaisu solnego. PL
Claims (2)
- Zastrzezenia patentowe. 1. Sposób otrzymywania dobrze przy¬ legajacych i gestych osadów cyny, zna¬ mienny tem, ze do zwyklych kwasnych roz¬ tworów soli cynawych, wolnych od alkaljów i amonjaku, dodaje sie ciala koloidalne.
- 2. Sposób wedlug zastrz. 1, znamien¬ ny tem, ze do zwyklych kwasnych roztwo^ rów soli cynawych, wolnych od alkalji i a- monjaku, dodaje sie, prócz cial koloidal¬ nych, jeszcze substancje kapilarnie czynne. Max Schlo t ter. Zastepca: S. Pawlikowski, rzecznik patentowy. Druk L. Boguslawskiego, Warszawa. PL
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| PL3081B1 true PL3081B1 (pl) | 1925-11-30 |
Family
ID=
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPS6254397B2 (pl) | ||
| US2198365A (en) | Electroplating | |
| US3764489A (en) | Electrodeposition of gold alloys | |
| US3500537A (en) | Method of making palladium coated electrical contacts | |
| CN100424232C (zh) | 镍电镀液 | |
| US4069113A (en) | Electroplating gold alloys and electrolytes therefor | |
| US1969553A (en) | Electrolyte for the deposition of | |
| PL3081B1 (pl) | Sposób otrzymywania dobrze przylegajacych i gestych osadów cyny. | |
| GB2160897A (en) | Electroless plating solution | |
| US3338725A (en) | Novel plating process and composition | |
| JP2010031329A (ja) | ニッケルめっき浴 | |
| US3829366A (en) | Treatment of titanium cathode surfaces | |
| JP2768498B2 (ja) | 亜鉛一鉄合金電着用水性アルカリ浴及びこれを用いる亜鉛一鉄合金の電着法 | |
| US1918159A (en) | Electrodeposition | |
| CN115807248A (zh) | 一种镀银光亮剂及其制备方法 | |
| US3920527A (en) | Self-regulating plating bath and method for electrodepositing chromium | |
| US3630856A (en) | Electrodeposition of ruthenium | |
| US2866740A (en) | Electrodeposition of rhodium | |
| US2250842A (en) | Protection of metal articles against corrosion by coating by electrodeposition | |
| CA1050471A (en) | Electroplating of rhodium-ruthenium alloys | |
| SU699037A1 (ru) | Электролит дл осаждени покрытий сплавом никель-фосфор | |
| Walker et al. | High throw copper sulphate bath with chlorides | |
| JPS5928598A (ja) | 電気メツキ用Pb合金製不溶性陽極 | |
| TW201900937A (zh) | 鐵鎳合金填料用電鍍液及使用此電鍍液之開口部填料方法、電路基板之製造方法 | |
| DE299792C (pl) |