PL240304B1 - Sposób wytwarzania samoprzylepnej taśmy konstrukcyjnej i samoprzylepna taśma konstrukcyjna - Google Patents
Sposób wytwarzania samoprzylepnej taśmy konstrukcyjnej i samoprzylepna taśma konstrukcyjna Download PDFInfo
- Publication number
- PL240304B1 PL240304B1 PL414944A PL41494415A PL240304B1 PL 240304 B1 PL240304 B1 PL 240304B1 PL 414944 A PL414944 A PL 414944A PL 41494415 A PL41494415 A PL 41494415A PL 240304 B1 PL240304 B1 PL 240304B1
- Authority
- PL
- Poland
- Prior art keywords
- weight
- adhesive
- acrylate
- self
- precursor
- Prior art date
Links
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 title claims abstract description 95
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title abstract description 5
- 239000000463 material Substances 0.000 title abstract description 3
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims abstract description 61
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims abstract description 57
- 238000010276 construction Methods 0.000 claims abstract description 31
- 239000000178 monomer Substances 0.000 claims abstract description 28
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims abstract description 27
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims abstract description 26
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims abstract description 26
- KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N Isopropanol Chemical compound CC(C)O KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 24
- 239000012711 adhesive precursor Substances 0.000 claims abstract description 23
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims abstract description 22
- -1 polymethylsiloxanes Polymers 0.000 claims abstract description 22
- 239000002904 solvent Substances 0.000 claims abstract description 22
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 2-Propenoic acid Natural products OC(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 21
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 claims abstract description 19
- 239000002243 precursor Substances 0.000 claims abstract description 18
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 14
- PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N bisphenol F Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1CC1=CC=C(O)C=C1 PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 14
- 239000012952 cationic photoinitiator Substances 0.000 claims abstract description 13
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M Acrylate Chemical compound [O-]C(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims abstract description 12
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 claims abstract description 11
- 229920000058 polyacrylate Polymers 0.000 claims abstract description 11
- RPQRDASANLAFCM-UHFFFAOYSA-N oxiran-2-ylmethyl prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCC1CO1 RPQRDASANLAFCM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 10
- 125000004429 atom Chemical group 0.000 claims abstract description 9
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical group [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 8
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 claims abstract description 8
- VOZRXNHHFUQHIL-UHFFFAOYSA-N glycidyl methacrylate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCC1CO1 VOZRXNHHFUQHIL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 8
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 claims abstract description 8
- 239000002318 adhesion promoter Substances 0.000 claims abstract description 7
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 20
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 claims description 10
- 239000003999 initiator Substances 0.000 claims description 8
- 229920003986 novolac Polymers 0.000 claims description 8
- CQEYYJKEWSMYFG-UHFFFAOYSA-N butyl acrylate Chemical compound CCCCOC(=O)C=C CQEYYJKEWSMYFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 7
- PBOSTUDLECTMNL-UHFFFAOYSA-N lauryl acrylate Chemical compound CCCCCCCCCCCCOC(=O)C=C PBOSTUDLECTMNL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- OMIGHNLMNHATMP-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxyethyl prop-2-enoate Chemical compound OCCOC(=O)C=C OMIGHNLMNHATMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 claims description 4
- LNMQRPPRQDGUDR-UHFFFAOYSA-N hexyl prop-2-enoate Chemical compound CCCCCCOC(=O)C=C LNMQRPPRQDGUDR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 239000010959 steel Substances 0.000 claims description 4
- GWZMWHWAWHPNHN-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxypropyl prop-2-enoate Chemical compound CC(O)COC(=O)C=C GWZMWHWAWHPNHN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- QZPSOSOOLFHYRR-UHFFFAOYSA-N 3-hydroxypropyl prop-2-enoate Chemical compound OCCCOC(=O)C=C QZPSOSOOLFHYRR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 238000001035 drying Methods 0.000 claims description 3
- SCFQUKBBGYTJNC-UHFFFAOYSA-N heptyl prop-2-enoate Chemical compound CCCCCCCOC(=O)C=C SCFQUKBBGYTJNC-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- ULDDEWDFUNBUCM-UHFFFAOYSA-N pentyl prop-2-enoate Chemical compound CCCCCOC(=O)C=C ULDDEWDFUNBUCM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 claims description 3
- LWNGJAHMBMVCJR-UHFFFAOYSA-N (2,3,4,5,6-pentafluorophenoxy)boronic acid Chemical compound OB(O)OC1=C(F)C(F)=C(F)C(F)=C1F LWNGJAHMBMVCJR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- NDWUBGAGUCISDV-UHFFFAOYSA-N 4-hydroxybutyl prop-2-enoate Chemical compound OCCCCOC(=O)C=C NDWUBGAGUCISDV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- DXPPIEDUBFUSEZ-UHFFFAOYSA-N 6-methylheptyl prop-2-enoate Chemical compound CC(C)CCCCCOC(=O)C=C DXPPIEDUBFUSEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- ZMDDERVSCYEKPQ-UHFFFAOYSA-N Ethyl (mesitylcarbonyl)phenylphosphinate Chemical compound C=1C=CC=CC=1P(=O)(OCC)C(=O)C1=C(C)C=C(C)C=C1C ZMDDERVSCYEKPQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- GUCYFKSBFREPBC-UHFFFAOYSA-N [phenyl-(2,4,6-trimethylbenzoyl)phosphoryl]-(2,4,6-trimethylphenyl)methanone Chemical compound CC1=CC(C)=CC(C)=C1C(=O)P(=O)(C=1C=CC=CC=1)C(=O)C1=C(C)C=C(C)C=C1C GUCYFKSBFREPBC-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 claims description 2
- 238000002156 mixing Methods 0.000 claims description 2
- NFHFRUOZVGFOOS-UHFFFAOYSA-N palladium;triphenylphosphane Chemical compound [Pd].C1=CC=CC=C1P(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1.C1=CC=CC=C1P(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1.C1=CC=CC=C1P(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1.C1=CC=CC=C1P(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 NFHFRUOZVGFOOS-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 238000010526 radical polymerization reaction Methods 0.000 claims description 2
- IVRUHRJWHGHDCR-UHFFFAOYSA-N (4-methylphenyl)iodanium Chemical compound CC1=CC=C([IH+])C=C1 IVRUHRJWHGHDCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- JPOKHNXBISVOPO-UHFFFAOYSA-N 2-ethylhexyl prop-2-enoate;octyl prop-2-enoate Chemical compound CCCCCCCCOC(=O)C=C.CCCCC(CC)COC(=O)C=C JPOKHNXBISVOPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 claims 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 claims 1
- SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 2-(2-methoxy-5-methylphenyl)ethanamine Chemical compound COC1=CC=C(C)C=C1CCN SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 6
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 abstract description 6
- 125000005907 alkyl ester group Chemical group 0.000 abstract description 5
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 abstract description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 abstract description 3
- 239000004033 plastic Substances 0.000 abstract description 3
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 abstract description 3
- 238000003847 radiation curing Methods 0.000 abstract 1
- XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N Ethyl acetate Chemical compound CCOC(C)=O XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 29
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 22
- OZAIFHULBGXAKX-UHFFFAOYSA-N 2-(2-cyanopropan-2-yldiazenyl)-2-methylpropanenitrile Chemical compound N#CC(C)(C)N=NC(C)(C)C#N OZAIFHULBGXAKX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 14
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 13
- 239000002313 adhesive film Substances 0.000 description 10
- 239000000047 product Substances 0.000 description 10
- ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 2-Butanone Chemical compound CCC(C)=O ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- UHESRSKEBRADOO-UHFFFAOYSA-N ethyl carbamate;prop-2-enoic acid Chemical class OC(=O)C=C.CCOC(N)=O UHESRSKEBRADOO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 7
- 239000007870 radical polymerization initiator Substances 0.000 description 7
- 238000010992 reflux Methods 0.000 description 7
- KUBDPQJOLOUJRM-UHFFFAOYSA-N 2-(chloromethyl)oxirane;4-[2-(4-hydroxyphenyl)propan-2-yl]phenol Chemical compound ClCC1CO1.C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 KUBDPQJOLOUJRM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000004820 Pressure-sensitive adhesive Substances 0.000 description 6
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 6
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 6
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 description 6
- 230000008020 evaporation Effects 0.000 description 6
- 239000003921 oil Substances 0.000 description 6
- 229920006267 polyester film Polymers 0.000 description 6
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 238000009835 boiling Methods 0.000 description 5
- 229920003319 Araldite® Polymers 0.000 description 4
- GOXQRTZXKQZDDN-UHFFFAOYSA-N 2-Ethylhexyl acrylate Chemical compound CCCCC(CC)COC(=O)C=C GOXQRTZXKQZDDN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000005304 joining Methods 0.000 description 3
- 229940065472 octyl acrylate Drugs 0.000 description 3
- KCTAWXVAICEBSD-UHFFFAOYSA-N prop-2-enoyloxy prop-2-eneperoxoate Chemical compound C=CC(=O)OOOC(=O)C=C KCTAWXVAICEBSD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 150000003254 radicals Chemical class 0.000 description 3
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 3
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 3
- NJRHMGPRPPEGQL-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxybutyl prop-2-enoate Chemical compound CCC(O)COC(=O)C=C NJRHMGPRPPEGQL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- FIHBHSQYSYVZQE-UHFFFAOYSA-N 6-prop-2-enoyloxyhexyl prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCCCCCCOC(=O)C=C FIHBHSQYSYVZQE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N Acetic acid Chemical compound CC(O)=O QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000002841 Lewis acid Substances 0.000 description 2
- 150000001252 acrylic acid derivatives Chemical class 0.000 description 2
- ISAOCJYIOMOJEB-UHFFFAOYSA-N benzoin Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(O)C(=O)C1=CC=CC=C1 ISAOCJYIOMOJEB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000001797 benzyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(C([H])=C1[H])C([H])([H])* 0.000 description 2
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 description 2
- MGFYSGNNHQQTJW-UHFFFAOYSA-N iodonium Chemical compound [IH2+] MGFYSGNNHQQTJW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000007517 lewis acids Chemical class 0.000 description 2
- QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N mercury Chemical compound [Hg] QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052753 mercury Inorganic materials 0.000 description 2
- ANISOHQJBAQUQP-UHFFFAOYSA-N octyl prop-2-enoate Chemical compound CCCCCCCCOC(=O)C=C ANISOHQJBAQUQP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 2
- 239000004848 polyfunctional curative Substances 0.000 description 2
- 230000008092 positive effect Effects 0.000 description 2
- 238000011417 postcuring Methods 0.000 description 2
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 2
- 239000011877 solvent mixture Substances 0.000 description 2
- 229920001169 thermoplastic Polymers 0.000 description 2
- 239000004416 thermosoftening plastic Substances 0.000 description 2
- PSGCQDPCAWOCSH-UHFFFAOYSA-N (4,7,7-trimethyl-3-bicyclo[2.2.1]heptanyl) prop-2-enoate Chemical compound C1CC2(C)C(OC(=O)C=C)CC1C2(C)C PSGCQDPCAWOCSH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MYWOJODOMFBVCB-UHFFFAOYSA-N 1,2,6-trimethylphenanthrene Chemical compound CC1=CC=C2C3=CC(C)=CC=C3C=CC2=C1C MYWOJODOMFBVCB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JWYVGKFDLWWQJX-UHFFFAOYSA-N 1-ethenylazepan-2-one Chemical compound C=CN1CCCCCC1=O JWYVGKFDLWWQJX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LEWNYOKWUAYXPI-UHFFFAOYSA-N 1-ethenylpiperidine Chemical compound C=CN1CCCCC1 LEWNYOKWUAYXPI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KWVGIHKZDCUPEU-UHFFFAOYSA-N 2,2-dimethoxy-2-phenylacetophenone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(OC)(OC)C(=O)C1=CC=CC=C1 KWVGIHKZDCUPEU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WROUWQQRXUBECT-UHFFFAOYSA-M 2-ethylacrylate Chemical compound CCC(=C)C([O-])=O WROUWQQRXUBECT-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- KUDUQBURMYMBIJ-UHFFFAOYSA-N 2-prop-2-enoyloxyethyl prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCCOC(=O)C=C KUDUQBURMYMBIJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NLHHRLWOUZZQLW-UHFFFAOYSA-N Acrylonitrile Chemical compound C=CC#N NLHHRLWOUZZQLW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920003326 Araldite® GY 280 Polymers 0.000 description 1
- LCFVJGUPQDGYKZ-UHFFFAOYSA-N Bisphenol A diglycidyl ether Chemical compound C=1C=C(OCC2OC2)C=CC=1C(C)(C)C(C=C1)=CC=C1OCC1CO1 LCFVJGUPQDGYKZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004971 Cross linker Substances 0.000 description 1
- RWSOTUBLDIXVET-UHFFFAOYSA-N Dihydrogen sulfide Chemical class S RWSOTUBLDIXVET-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N Ethyl urethane Chemical compound CCOC(N)=O JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WHNWPMSKXPGLAX-UHFFFAOYSA-N N-Vinyl-2-pyrrolidone Chemical compound C=CN1CCCC1=O WHNWPMSKXPGLAX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 244000028419 Styrax benzoin Species 0.000 description 1
- 235000000126 Styrax benzoin Nutrition 0.000 description 1
- 235000008411 Sumatra benzointree Nutrition 0.000 description 1
- DAKWPKUUDNSNPN-UHFFFAOYSA-N Trimethylolpropane triacrylate Chemical compound C=CC(=O)OCC(CC)(COC(=O)C=C)COC(=O)C=C DAKWPKUUDNSNPN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002390 adhesive tape Substances 0.000 description 1
- 125000005233 alkylalcohol group Chemical group 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PYKYMHQGRFAEBM-UHFFFAOYSA-N anthraquinone Natural products CCC(=O)c1c(O)c2C(=O)C3C(C=CC=C3O)C(=O)c2cc1CC(=O)OC PYKYMHQGRFAEBM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000004056 anthraquinones Chemical class 0.000 description 1
- 229960002130 benzoin Drugs 0.000 description 1
- RWCCWEUUXYIKHB-UHFFFAOYSA-N benzophenone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)C1=CC=CC=C1 RWCCWEUUXYIKHB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012965 benzophenone Substances 0.000 description 1
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- XUCHXOAWJMEFLF-UHFFFAOYSA-N bisphenol F diglycidyl ether Chemical compound C1OC1COC(C=C1)=CC=C1CC(C=C1)=CC=C1OCC1CO1 XUCHXOAWJMEFLF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000006229 carbon black Substances 0.000 description 1
- 125000003178 carboxy group Chemical group [H]OC(*)=O 0.000 description 1
- 150000001244 carboxylic acid anhydrides Chemical class 0.000 description 1
- 238000010538 cationic polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 239000004568 cement Substances 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- QGBSISYHAICWAH-UHFFFAOYSA-N dicyandiamide Chemical class NC(N)=NC#N QGBSISYHAICWAH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004205 dimethyl polysiloxane Substances 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000011049 filling Methods 0.000 description 1
- 239000012467 final product Substances 0.000 description 1
- 125000000524 functional group Chemical group 0.000 description 1
- 229910002804 graphite Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010439 graphite Substances 0.000 description 1
- 235000019382 gum benzoic Nutrition 0.000 description 1
- 150000002460 imidazoles Chemical class 0.000 description 1
- 229940079865 intestinal antiinfectives imidazole derivative Drugs 0.000 description 1
- 239000004849 latent hardener Substances 0.000 description 1
- 239000004850 liquid epoxy resins (LERs) Substances 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 229940088644 n,n-dimethylacrylamide Drugs 0.000 description 1
- YLGYACDQVQQZSW-UHFFFAOYSA-N n,n-dimethylprop-2-enamide Chemical compound CN(C)C(=O)C=C YLGYACDQVQQZSW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FSAJWMJJORKPKS-UHFFFAOYSA-N octadecyl prop-2-enoate Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCCOC(=O)C=C FSAJWMJJORKPKS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZDHCZVWCTKTBRY-UHFFFAOYSA-N omega-Hydroxydodecanoic acid Natural products OCCCCCCCCCCCC(O)=O ZDHCZVWCTKTBRY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000002524 organometallic group Chemical group 0.000 description 1
- MPQXHAGKBWFSNV-UHFFFAOYSA-N oxidophosphanium Chemical class [PH3]=O MPQXHAGKBWFSNV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AUONHKJOIZSQGR-UHFFFAOYSA-N oxophosphane Chemical compound P=O AUONHKJOIZSQGR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WFRLANWAASSSFV-FPLPWBNLSA-N palmitoleoyl ethanolamide Chemical compound CCCCCC\C=C/CCCCCCCC(=O)NCCO WFRLANWAASSSFV-FPLPWBNLSA-N 0.000 description 1
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N phenol group Chemical group C1(=CC=CC=C1)O ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002989 phenols Chemical class 0.000 description 1
- 229920000435 poly(dimethylsiloxane) Polymers 0.000 description 1
- 229920001200 poly(ethylene-vinyl acetate) Polymers 0.000 description 1
- 229920000768 polyamine Chemical class 0.000 description 1
- 229920005862 polyol Polymers 0.000 description 1
- 150000003077 polyols Chemical class 0.000 description 1
- 230000003014 reinforcing effect Effects 0.000 description 1
- 239000012783 reinforcing fiber Substances 0.000 description 1
- 150000003377 silicon compounds Chemical class 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
- RWSOTUBLDIXVET-UHFFFAOYSA-O sulfonium Chemical compound [SH3+] RWSOTUBLDIXVET-UHFFFAOYSA-O 0.000 description 1
- 238000003786 synthesis reaction Methods 0.000 description 1
- 239000006188 syrup Substances 0.000 description 1
- 235000020357 syrup Nutrition 0.000 description 1
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 1
- WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N tungsten Chemical compound [W] WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010937 tungsten Substances 0.000 description 1
- 229910052724 xenon Inorganic materials 0.000 description 1
- FHNFHKCVQCLJFQ-UHFFFAOYSA-N xenon atom Chemical compound [Xe] FHNFHKCVQCLJFQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Landscapes
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
- Adhesive Tapes (AREA)
Abstract
Sposób wytwarzania samoprzylepnych taśm konstrukcyjnych, charakteryzuje się tym, że wytwarza się prekursor samoprzylepnego kleju konstrukcyjnego z następujących komponentów 50 - 90% wagowych estrów alkilowych kwasu akrylowego o długości łańcucha węglowego od 4 do 12 atomów, 2 ÷ 20% wagowych estrów alkilowych kwasu akrylowego, zawierających w łańcuchu bocznym grupę hydroksylową i do 4 atomów węgla, 5 ÷ 15% wagowych akrylanu glicydylu lub metakrylanu glicydylu, przy czym udział wagowy wszystkich komponentów samoprzylepnego prekursora kleju konstrukcyjnego wynosi 100%, następnie tak otrzymany prekursor samoprzylepnego kleju, jako 50% wagowy roztwór kopolimeru akrylanowego w rozpuszczalniku modyfikuje się, dodając żywicę epoksydową (epoksynowolakową) na bazie bisfenolu A lub bisfenolu F w ilości 50 ÷ 200% wagowych w stosunku do masy prekursora oraz 0,5 ÷ 5,0% wagowych fotoinicjatora I rodzaju, 1 ÷ 10% wagowych fotoreaktywnych monomerów lub oligomerów w postaci dwufunkcyjnych lub wielofunkcyjnych monomerów akrylanowych, cykloalifatycznych lub aromatycznych uretanoakrylanów lub epoksyakrylanów, 0,1 ÷ 5% wagowych promotorów adhezji lub związków obniżających napięcie powierzchniowe w postaci związków na bazie polimetylosiloksanów, poliakrylanów lub poliestrów, 0,25 ÷ 5% wagowych fotoinicatorów kationowych, przy czym % wagowe komponentów odnoszą się do suchej masy kompozycji klejowej, dodaje się również izopropanol w ilości 10 - 40% wagowych w przeliczeniu na całą masę kompozycji klejowej, następnie tak uzyskaną kompozycję klejową powleka się, suszy się w temperaturze nie większej niż 105°C, sieciuje się naświetlając lampą UV - LED promieniami o długości fali 365 nm. Połączenie materiałów zawierające samoprzylepną taśmę konstrukcyjną charakteryzuje się tym, że pomiędzy szkłem a szkłem lub metalem lub tworzywem sztucznym ma transparentną samoprzylepną taśmę konstrukcyjną, stanowiącą produkt utwardzania promieniowaniem UV z zakresu UV - A i wytworzoną zgodnie z powyższym opisem.
Description
PL 240 304 B1
Opis wynalazku
Przedmiotem wynalazku jest sposób wytwarzania samoprzylepnych taśm konstrukcyjnych przeznaczonych do trwałego łączenia elementów szklanych ze sobą lub innymi materiałami poprzez utwardzanie promieniowaniem ultrafioletowym lub hybrydowo poprzez utwardzanie promieniowaniem ultrafioletowym i dotwardzanie termiczne. Tego typu taśmy konstrukcyjne mogą być zastosowane do łączenia elementów szklanych dając po utwardzeniu transparentne połączenia klejowe o wysokiej wytrzymałości na ścinanie.
Z opisu patentowego EP0889106 znane są termoutwardzalne kleje samoprzylepne do łączenia różnych elementów (metalowych i z tworzyw sztucznych) do szkła. Zastosowane w wynalazku kleje samoprzylepne zawierają mieszaninę częściowo prepolimeryzowanych monomerów akrylanowych (tzw. syrop), żywicę epoksydową (lub mieszaniny żywic epoksydowych), utwardzacz termiczny do żywic epoksydowych, fotoinicjator oraz pigment a także organiczne związki krzemu. Klej samoprzylepny wytwarza się z mieszaniny wyżej wspomnianych składników poprzez naniesienie na nośnik i poddanie tak wytworzonego filmu klejowego działaniu promieniowania ultrafioletowego (z zakresu 300 do 400 nm, maksimum piku 351 nm). Po złączeniu dwóch elementów (przy czym jednym jest szkło) następuje termiczne utwardzenie złącza klejowego w temperaturze 100°C ^ 200°C w czasie od 5 do 60 min. Jako monomery akrylowe stosowano estry (met)akrylowe nie-czwartorzędowych alkoholi alkilowych zawierających w łańcuchu głównym od 2 do 20 atomów węgla (preferowane od 4 do 12 atomów), tj. akrylan n-butylu, akrylan heksylu, akrylan 2-etyloheksylu, akrylan oktylu, akrylan dodecylu, akrylan laurylu, akrylan oktadecylu lub ich mieszaniny. Dodatkowo stosowano monomery wzmacniające tj.: akrylan izobornylu, N-winylopirolidon, N-winylokaprolaktam, N-winylopiperydynę, N,N-dimetyloakryloamid lub akrylonitryl. Mieszanina monomerów zawierała także niewielka ilość kwasu akrylowego (do 2%). Kompozycja klejowa zawierała także fotoinicjator rodnikowy z grupy benzyloketali (Irgacure 651) i wielofunkcyjne akrylany jako związki sieciujące, mianowicie: diakrylan 1,6-heksanodiolu, triakrylan trimetylolopropanu, tetraakrylan pentaerytrytu oraz diakrylan glikolu 1,2-etylenowego (w ilości do 0,2 części wagowych). Jako żywice epoksydowe stosowano fenolowe i bisfenolowe żywice epoksydowe oraz żywice nowolakowe. Jako utwardzacze żywic epoksydowych stosowano dicyjanodiamid lub sole poliamin. Jako pigment stosowano sadzę lub grafit.
Natomiast z opisu wynalazku WO 02/079337 znany jest sposób wytwarzania konstrukcyjnych taśm łączących o poprawionym płynięciu na zimno i wyjątkowej adhezji. Proces utwardzania tych produktów jest inicjowany promieniowaniem aktynicznym. Tego typu taśmy składają się z włókien wzmacniających oraz kompozycji klejowej, w której skład wchodzą termoplastyczne poliestry z końcowymi grupami hydroksylowymi lub karboksylowymi, żywice epoksydowe, kopolimery etylen-octan winylu, termoplastyczne żywice (met)akrylanowe, poliole polioksyalkilenowe oraz sole oniowe (jodoniowe lub sulfoniowe) lub organometaliczne jako fotoinicjatory. Tego typy produkty służą do łączenia tworzyw sztucznych, metali, ceramiki oraz szkła. Po aplikacji taśmy na podłoże, inicjuje się proces utwardzania promieniowaniem o długości fali od 310 ^ 380 nm (najkorzystniej) w czasie od 1 sekundy do 10 min, po czym następuje przyłożenie drugiego z klejonych elementów. Źródłem promieniowania mogą być lampy rtęciowe, lampy ksenonowe, lampy łukowe i lampy wolframowe. Całkowite utwardzenie złącza klejowego następuje nawet po 7 dniach. Proces dotwardzania prowadzi się w temperaturze od 55°C do 177°C.
Z opisu wynalazku WO 2011/112643 znany jest sieciowany kationowo poliakrylan do wytarzania klejów samoprzylepnych. Przy czym jako fotoinicjatory kationowe stosowano sole jodoniowe lub sulfoniowe. Kompozycje klejowe mogą zawierać także di- lub trójfunkcyjne akrylany, di- lub polifukcyjne uretanoakrylany. Sieciowanie filmu klejowego odbywa się w zakresie długości fal promieniowania ultrafioletowego od 280 do 400 nm. Wynalazek ma zastosowanie do wytwarzania taśm przemysłowych lub filmów transferowych.
Z opisu wynalazku US8765833 znana jest utwardzalna promieniowaniem ultrafioletowym kompozycja klejowa o wysokiej transparentności stosowana głównie do wypełniania luk lub jako spoiwo do naprawiania. Kompozycja klejowa składa się z polimeru uretano-akrylanowego oraz fotoinicjatora rodnikowego (z grupy benzyloketali lub tlenków fosfiny).
Z opisu patentowego PL 220529 znany jest sposób wytwarzania samoprzylepnych taśm strukturalnych polegający na tym, że wytwarza się prekursor samoprzylepnego kleju strukturalnego z n astępujących komponentów 70,5-84,5% wagowych estrów alkilowych kwasu akrylowego o długości łańcu
PL 240 304 B1 cha węglowego od 4 do 12 atomów, 5-20% wagowych estrów alkilowych kwasu akrylowego zawierających w łańcuchu bocznym prostym do 4 atomów węgla i grupę hydroksylową i do 4 atomów węgla, 9-15% wagowych akrylanu glicydylu lub metakrylanu glicydylu i 0,01-5% wagowych nienasyconego fotoinicjatora w postaci związków na bazie benzofenonu, antrachinonu lub benzoiny. Udział wagowy wszystkich komponentów samoprzylepnego prekursora kleju strukturalnego wynosi 100%. Następnie tak otrzymany prekursor samoprzylepnego kleju, jako 50% wagowy roztwór kopolimeru akrylanowego w octanie etylu modyfikuje się dodając żywicę epoksydową na bazie bisfenolu A lub bisfenolu F w ilości 100-200% wagowych w stosunku do masy prekursora oraz 0,5-3,0% wagowych fotoinicjatora I rodzaju, 1-5% wagowych fotoreaktywnych monomerów lub oligomerów w postaci dwufunkcyjnych lub wielofunkcyjnych monomerów akrylanowych, cykloalifatycznych uretanoakrylanów lub epoksyakrylanów, 0,1-2% wagowych promotorów adhezji lub związków obniżających napięcie powierzchniowe w postaci związków na bazie polimetylosiloksanów, poliakrylanów lub poliestrów, 0,1-2% wagowych lub w ilości stechiometrycznej utwardzaczy utajonych w postaci adduktów kwasów Lewisa, pochodnych imidazolu, bezwodników kwasów karboksylowych lub związków fenolowych. % wagowe komponentów odnoszą się do suchej masy kompozycji klejowej. Dodaje się również izopropanol w ilości 10% wagowych w przeliczeniu na całą masę kompozycji klejowej. Następnie tak uzyskaną kompozycję klejową powleka się, suszy się w temperaturze nie większej niż 105°C, sieciuje się naświetlając promieniami UV w zakresie 200-400 nm.
Sposób wytwarzania samoprzylepnych taśm konstrukcyjnych, według wynalazku, polegający na mieszaniu składników prekursora samoprzylepnego kleju konstrukcyjnego na bazie poliakrylanów, przy czym jako składniki prekursora stosuje się estry alkilowe kwasu akrylowego o długości łańcucha węglowego od 4 do 12 atomów, estry alkilowe kwasu akrylowego zawierające w łańcuchu bocznym grupę hydroksylową, akrylanu glicydylu lub metakrylanu glicydylu, ich polimeryzacji wolnorodnikowej w rozpuszczalniku i w obecności inicjatora. Następnie wytworzony prekursor poddaje się modyfikacji polegającej na dodaniu żywicy epoksydowej (epoksynowolakową) na bazie bisfenolu A lub bisfenolu F, fotoinicjatora I rodzaju, fotoreaktywnych monomerów lub oligomerów w postaci dwufunkcyjnych lub wielofunkcyjnych monomerów akrylanowych, cykloalifatycznych lub aromatycznych uretanoakrylanów lub epoksyakrylanów, promotorów adhezji lub związków obniżających napięcie powierzchniowe w postaci związków na bazie polimetylosiloksanów, poliakrylanów lub poliestrów oraz izopropanolu. Następnie wytworzony klej nanosi się na nośnik, suszy w temperaturze nie większej niż 105°C i sieciuje promieniami UV. Istota wynalazku polega na tym, że wytwarza się prekursor samoprzylepnego kleju konstrukcyjnego z następujących komponentów 50-90% wagowych estrów alkilowych kwasu akrylowego o długości łańcucha węglowego od 4 do 12 atomów, 2 ^ 20% wagowych estrów alkilowych kwasu akrylowego zawierających w łańcuchu bocznym grupę hydroksylową i do 4 atomów węgla, 5 ^ 15% wagowych akrylanu glicydylu lub metakrylanu glicydylu. Prekursor samoprzylepnego kleju strukturalnego, którym jest kopolimer epoksyakrylanowy zawierający grupy funkcyjne w łańcuchu bocznym, takie jak: hydroksylowa oraz epoksydowa. Udział wagowy wszystkich komponentów samoprzylepnego prekursora k leju konstrukcyjnego wynosi 100%. Polimeryzację prowadzi się w obecności inicjatora polimeryzacji wolnorodnikowej (2,2’-azobisizobutyronitrylu) i octanu etylu, metyloetyloketonu lub acetonu jako rozpuszczalników. Następnie tak otrzymany prekursor samoprzylepnego kleju, jako 50% wagowy roztwór kopolimeru akrylanowego w rozpuszczalniku modyfikuje się dodając żywicę epoksydową (epoksynowolakową) na bazie bisfenolu A lub bisfenolu F w ilości 50 ^ 200% wagowych w stosunku do masy prekursora, czyli w stosunku wagowym suchych mas pomiędzy 2 : 1 a 1 : 2. Dodaje się 0,5 + 5,0% wagowych fotoinicjatora I rodzaju, 1 ^ 10% wagowych fotoreaktywnych monomerów lub oligomerów w postaci dwufunkcyjnych lub wielofunkcyjnych monomerów akrylanowych, cykloalifatycznych lub aromatycznych uretanoakrylanów lub epoksyakrylanów, 0,1 + 5% wagowych promotorów adhezji lub związków obniżających napięcie powierzchniowe w postaci związków na bazie polimetylosiloksanów, poliakrylanów lub poliestrów, 0,25 + 5% wagowych fotoinicjatorów kationowych. Wagowe % fotoinicjatorów, fotoreaktywnych monomerów lub oligomerów, promotorów adhezji lub związków obniżających napięcie powierzchniowe odnoszą się do suchej masy kompozycji klejowej. W celu stabilizacji uzyskanej kompozycji klejowej dodaje się również izopropanol w ilości 10-40% wagowych w przeliczeniu na całą masę kompozycji klejowej. Następnie tak uzyskaną kompozycję klejową powleka się, suszy się w temperaturze nie większej niż 105°C, sieciuje się naświetlając lampą UV-LED promieniami o długości fali 365 nm.
Korzystnie jako estry alkilowe kwasu akrylowego o długości łańcucha węglowego od 4 do 12 atomów stosuje się akrylan butylu, akrylan pentylu, akrylan heksylu, akrylan heptylu, akrylan 2-etylo
PL 240 304 B1 heksylu akrylan oktylu, akrylan izooktylu lub akrylan dodecylu. W celu zapewnienia prekursorom samoprzylepnych klejów strukturalnych mieszalności z żywicą epoksydową, w łańcuch kopolimeru akrylanowego wbudowuje się podczas syntezy estry alkilowe kwasu akrylowego zawierające grupy wodorotlenowe oraz estry alkilowe kwasu akrylowego zawierające grupy epoksydowe. Korzystnie jako estry alkilowe kwasu akrylowego zawierające w łańcuchu bocznym grupę hydroksylową i do 4 atomów węgla stosuje się akrylan 2-hydroksyetylu, akrylan 2-hydroksypropylu, akrylan 3-hydroksypropylu lub akrylan 4-hydroksybutylu.
Jako półstałe żywice epoksydowe na bazie bisfenolu A korzystnie stosuje się Epidian 4 lub Araldite GZ 601 x 75, Araldite GY 240, Araldite GY 250, Araldite GY 260, Araldite GY 266, Araldite GY 280, Araldite GY 2600, DER 332 oraz DER 337. Jako ciekłe żywice epoksydowe stosuje się korzystnie Epidian 6, Araldite GY 260, Polypox E 260 lub Epon 862. Jako żywice na bazie bisfenolu F stosuje się Epoxy Hard Fill. Jako żywice epoksynowolakowe stosuje się DEN 431, DEN 425 lub DEN 438.
Jako fotoinicjatory I rodzaju stosuje się związki typu tlenków fosfiny lub estrów kwasu fenylofosfinowego. Związki te pod wpływem promieniowania UV ulegają najpierw fotolizie, a następnie reagują z obecnymi w układzie związkami nienasyconymi (monomerami i/lub oligomerami procesu sieciowania UV). Korzystnie jako fotoinicjatory I rodzaju typu tlenku acylofosfiny stosuje się tlenek bis(2,4,6-trimetylobenzoilo)fenylofosfiny (Irgacure 819, BASF, Niemcy), natomiast jako ester kwasu fenylofosfinowego stosuje się ester etylowy kwasu 2,4,6-trimetylobenzoilofenylofosfinowego (Irgacure 2100, BASF, Niemcy). Te fotoinicjatory ulegają fotolizie pod wpływem promieniowania ultrafioletowego o długości fali 365 nm z wytworzeniem reaktywnych rodników, które powoduję polimeryzację monomerów/oligomerów akrylanowych.
Dodatek monomerów i/lub oligomerów procesu sieciowania UV wpływa korzystnie na kohezję uzyskiwanych filmów klejowych. Dodatkowo epoksyakrylany wpływają korzystnie na adhezję uzyskiwanej w końcowym etapie samoprzylepnej taśmy konstrukcyjnej. Podobnie wpływa dodatek dwufunkcyjnych czy wielofunkcyjnych monomerów akrylanowych oraz cykloalifatycznych i aromatycznych uretanoakrylanów, z tym, że cykloalifatyczne uretanoakrylany zwiększają elastyczność finalnego wyrobu, co jest bardzo korzystne.
Korzystnie jako fotoinicjatory kationowe stosuje się heksafluoroantymonian bis(dodecylofenylo) jodoniowy (Deuteron 1240), heksafluorofosforan bis(4-metylofenylo) jodoniowy (Deuteron 2257) lub tetrakis (pentafluorofenylo)boran [4(1-melyloetylo)fenylo][4-metylofenylo] jodoniowy (Rhodorsil 2074). Fotoinicjatory kationowe pod wpływem promieniowania UV-A ulegają fotolizie z wytworzeniem kwasów Brenstedta i Lewisa, które powodują polimeryzację kationową grup epoksydowych zawartych zarówno w żywicy epoksydowej jak i kopolimerze epoksyakrylanowym.
Po suszeniu otrzymuje się produkt o gramaturze od 30 do 120 g/m2 co daje grubość od 0,02 - 0,1 mm.
Do naświetlania wykorzystuje się promieniowanie UV-LED. Jako źródło promieniowania UV-LED stosuje się semi-monochromatyczną lampę UV-LED emitującą promieniowanie ultrafioletowe o długości fali 365 nm. Naświetlanie promieniowaniem UV-LED prowadzi się w celu nadania filmom klejowym odpowiedniej kohezji (wytrzymałości wewnętrznej).
W ten sposób uzyskane samoprzylepne taśmy konstrukcyjne utwardza się na gotowych do połączenia elementach szklanych lub szklano-metalowych za pomocą ręcznej lampy UV-A (320-480 nm) lub hybrydowo za pomocą wymienionej lampy a następnie w temperaturze od 130°C do 170°C przez 10 do 30 minut uzyskując trwałe połączenie elementów szklanych lub szklano-metalowych. Jako źródło promieniowania UV-A stosuje się ręczną średniociśnieniową lampę rtęciową emitująca promieniowanie ultrafioletowe o długości fali od 320-400 nm.
Samoprzylepna taśma konstrukcyjna, według wynalazku, charakteryzuje się tym, że jest wytworzona zgodnie z powyższym opisem.
Zaletą rozwiązania według wynalazku jest to, że powstają trwałe i transparentne połączenia elementów szklanych lub szklanych z metalowymi. Samoprzylepne taśmy konstrukcyjne wg wynalazku mogą być stosowane w miejsce tradycyjnych metod spajania elementów szklanych.
Wynalazek ilustrują bliżej poniższe przykłady wykonania.
P r z y k ł a d 1
W znajdującym się w łaźni olejowej reaktorze szklanym o pojemności 250 ml zaopatrzonym w mieszadło mechaniczne, chłodnicę zwrotną, termometr oraz układ dozujący umieszcza się 100 g rozpuszczalnika - octanu etylu. Rozpuszczalnik ogrzewa się do temperatury wrzenia, po czym w ciągu
PL 240 304 B1 h wkrapla się do niego 100 g mieszaniny monomerów wraz z inicjatorami, tj. 50 g akrylanu butylu (50% wag.), 22 g akrylanu 2-etyloheksylu (22% wag.) 13 g akrylanu 2-hydroksyetylu (13% wag.), 15 g metakrylanu glicydylu (15% wag.), 0,1 g inicjatora polimeryzacji wolnorodnikowej 2,2’-azobisizobutyronitrylu (0,1% wag.). Procenty wagowe odnoszą się do całkowitej masy otrzymywanego prekursora samoprzylepnego kleju strukturalnego, jako 50-cio % roztworu kopolimeru akrylanowego w octanie etylu. Proces polimeryzacji prowadzi się przez 5 h, do uzyskania roztworu kopolimeru o lepkości (w 23°C) około 10 Pa-s. Otrzymany prekursor samoprzylepnego kleju konstrukcyjnego miesza się następnie z żywicą epoksydową Epidian 4 w stosunku wagowym suchych mas 1 : 1. W celu uzyskania pełnej kompozycji klejowej dodaje się jeszcze 0,5% wag. fotoinicjatora 1 rodzaju tj. Irgacure 819,2% wag. cykloalifatycznego uretanoakrylanu Laromer UA 19 T, 1% wag. fotoinicjatora kationowego Deuteron 1240, 0,25% wag. promotora adhezji - modyfikowany poliakrylan - BYK 4510. Procenty wagowe w/w dodatków do kompozycji prekursora z żywicą epoksydową odnoszą się do suchej masy kompozycji klejowej. Natomiast w celu stabilizacji uzyskanej kompozycji klejowej stosuje dodatek izopropanolu w ilości 10% wag. w przeliczeniu na całą masę kompozycji klejowej. Tak otrzymaną kompozycję klejową powleka się na folii poliestrowej (w celu uzyskania próbek do badań właściwości samoprzylepnych) i na papierze silikonizowanym (w celu uzyskania beznośnikowej dwustronnie klejącej samoprzylepnej taśmy konstrukcyjnej), tak aby po odparowaniu rozpuszczalnika uzyskać produkt o gramaturze 30 g/m2, a następnie suszy w suszarce w temperaturze 105°C przez 10 min. Otrzymany film klejowy naświetla się 60 s lampą UV-LED o gęstości dawki 6000 mJ/cm2. Wytworzoną w ten sposób warstwę samoprzylepną zabezpiecza się papierem silikonizowanym. Właściwości samoprzylepne uzyskanej samoprzylepnej taśmy konstrukcyjnej mierzono wg normy AFERA, stosowanej przez Europejskie Stowarzyszenie Producentów Produktów Samoprzylepnych. Adhezję do stali mierzono wg normy AFERA 4001, kleistość - AFERA 4105 oraz kohezja w 20°C - AFERA 4012. Połączenia klejowe elementów szklanych z udziałem otrzymanej taśmy utwardzano promieniowaniem ultrafioletowym z zakresu UV-A za pomocą ręcznej lampy UV-A przez 5 min. Wytrzymałość na ścinanie tak utworzonych połączeń klejowych mierzono na maszynie wytrzymałościowej Zwick/Roell Z010. Uzyskane wyniki badań przedstawiono w tabeli.
P r z y k ł a d 2
W znajdującym się w łaźni olejowej reaktorze szklanym o pojemności 250 ml zaopatrzonym w mieszadło mechaniczne, chłodnicę zwrotną, termometr oraz układ dozujący umieszcza się 70 g metyloetyloketonu oraz 30 g acetonu. Rozpuszczalniki ogrzewa się do temperatury wrzenia, po czym w ciągu 1,5 h wkrapla się do niego 100 g mieszaniny monomerów wraz z inicjatorami, tj. 70 g akrylanu 2-etyloheksylu (70% wag.), 5 g akrylanu dodecylu (5% wag.), 20 g akrylanu 2-hydroksypropylu (20% wag.), 5 g akrylanu glicydylu (5% wag.), 0,1 g inicjatora polimeryzacji wolnorodnikowej 2,2’-azobisizobutyronitrylu (0,1% wag.). Procenty wagowe odnoszą się do całkowitej masy otrzymywanego prekursora samoprzylepnego kleju strukturalnego, jako 50-cio % roztworu kopolimeru akrylanowego w mieszaninie rozpuszczalników. Proces polimeryzacji prowadzi się przez 5 h, do uzyskania roztworu kopolimeru o lepkości (w 23°C) około 15 Pa-s. Otrzymany prekursor samoprzylepnego kleju konstrukcyjnego miesza się następnie z żywicą epoksynowolakową DEN 431 w stosunku wagowym suchych mas 1 : 1. W celu uzyskania pełnej kompozycji klejowej dodaje się jeszcze 5% wag. fotoinicjatora I rodzaju tj. Irgacure 2100, 10% wag. aromatycznego uretanoakrylanu Laromer 9073, 2% wag. fotoinicjatora kationowego Deuteron 2257, 0,1% wag. związku obniżającego napięcie powierzchniowe-polimetylosiloksan - BYK 325. Procenty wagowe dodatków do kompozycji prekursora z żywicą epoksynowolakową odnoszą się do suchej masy kompozycji klejowej. W celu stabilizacji uzyskanej kompozycji klejowej stosuje dodatek izopropanolu w ilości 15% wag. w przeliczeniu na całą masę kompozycji klejowej. Tak otrzymaną kompozycję klejową powleka się na folii poliestrowej (w celu uzyskania próbek do badań właściwości samoprzylepnych) i na papierze silikonizowanym (w celu uzyskania beznośnikowej dwustronnie klejącej samoprzylepnej taśmy konstrukcyjnej), tak aby po odparowaniu rozpuszczalnika uzyskać produkt o gramaturze 60 g/m2, a następnie suszy w suszarce w temperaturze 105°C przez 10 min. Otrzymany film klejowy naświetla się 120 s lampą UV-LED o gęstości dawki 6000 mJ/cm2. Wytworzoną w ten sposób warstwę samoprzylepną zabezpiecza się papierem silikonizowanym. Połączenia klejowe elementów szklanych z udziałem otrzymanej taśmy utwardzano promieniowaniem ultrafioletowym z zakresu UV-A za pomocą ręcznej lampy UV-A przez 7 min. Uzyskane wyniki badań przedstawiono w tabeli.
PL 240 304 B1
P r z y k ł a d 3
W znajdującym się w łaźni olejowej reaktorze szklanym o pojemności 250 ml zaopatrzonym w mieszadło mechaniczne, chłodnicę zwrotną, termometr oraz układ dozujący umieszcza się 100 g rozpuszczalnika - octanu etylu. Rozpuszczalnik ogrzewa się do temperatury wrzenia, po czym w ciągu 2 h wkrapla się do niego 100 g mieszaniny monomerów wraz z inicjatorami, tj. 60 g akrylanu pentylu (60% wag.), 30 g akrylanu butylu (30% wag.), 2 g akrylanu hydroksypropylu (2% wag.), 8 g metakrylanu glicydylu (8% wag.), 0,2 g inicjatora polimeryzacji wolnorodnikowej 2,2’-azobisizobutyronitrylu (0,2% wag.). Procenty wagowe odnoszą się do całkowitej masy otrzymywanego prekursora samoprzylepnego kleju konstrukcyjnego, jako 50-cio % roztworu kopolimeru akrylanowego w octanie etylu. Proces polimeryzacji prowadzi się przez 5 h, do uzyskania roztworu kopolimeru o lepkości (w 23°C) około 18 Pa-s. Otrzymany prekursor samoprzylepnego kleju konstrukcyjnego miesza się następnie z żywicą epoksydową DER 337 w stosunku wagowym suchych mas 1 : 2. W celu uzyskania pełnej kompozycji klejowej dodaje się jeszcze 2,5% wag. fotoinicjatora I rodzaju tj. Irgacure 819,8% wag. monomeru dwufunkcyjnego Laromer HDDA, 5% wag. fotoinicjatora kationowego Rhodorsil 2074, 0,5% wag. związku obniżającego napięcie powierzchniowe - polidimetylosiloksan - BYK 341. Procenty wagowe dodatków do kompozycji prekursora z żywicą epoksydową odnoszą się do suchej masy kompozycji klejowej. W celu stabilizacji uzyskanej kompozycji klejowej stosuje dodatek izopropanolu w ilości 30% wag. w przeliczeniu na całą masę kompozycji klejowej. Tak otrzymaną kompozycję klejową powleka się na folii poliestrowej (w celu uzyskania próbek do badań właściwości samoprzylepnych) i na papierze silikonizowanym (w celu uzyskania beznośnikowej dwustronnie klejącej samoprzylepnej taśmy konstrukcyjnej), tak aby po odparowaniu rozpuszczalnika uzyskać produkt o gramaturze 90 g/m2, a następnie suszy w suszarce w temperaturze 105°C przez 10 min. Otrzymany film klejowy naświetla się 180 s lampą UV-LED o gęstości dawki 7500 mJ/cm2. Wytworzoną w ten sposób warstwę samoprzylepną zabezpiecza się papierem silikonizowanym. Połączenia klejowe elementów szklanych ze stalowymi z udziałem otrzymanej taśmy utwardzano promieniowaniem ultrafioletowym z zakresu UV-A za pomocą ręcznej lampy UVA przez 7 min. Uzyskane wyniki badań przedstawiono w tabeli.
P r z y k ł a d 4
W znajdującym się w łaźni olejowej reaktorze szklanym o pojemności 250 ml zaopatrzonym w mieszadło mechaniczne, chłodnicę zwrotną, termometr oraz układ dozujący umieszcza się 50 g metyloetyloketonu i 50 g octanu etylu. Rozpuszczalniki ogrzewa się do temperatury wrzenia, po czym w ciągu 1,5 h wkrapla się do niego 100 g mieszaniny monomerów wraz z inicjatorami, tj. 60 g akrylanu heksylu (60% wag.), 10 g akrylan dodecylu (10% wag.), 15 g akrylanu 2-hydroksybutylu (15% wag.), 15 g akrylanu glicydylu (15% wag.), 0,1 g inicjatora polimeryzacji wolnorodnikowej 2,2’-azobisizobutyronitrylu (0,1% wag.). Procenty wagowe odnoszą się do całkowitej masy otrzymywanego prekursora samoprzylepnego kleju konstrukcyjnego, jako 50-cio % roztworu kopolimeru akrylanowego w mieszaninie rozpuszczalników. Proces polimeryzacji prowadzi się przez 5 h, do uzyskania roztworu kopolimeru o lepkości (w 23°C) około 16 Pa-s. Otrzymany prekursor samoprzylepnego kleju strukturalnego miesza się następnie z żywicą epoksydową DER 332 w stosunku wagowym suchych mas 1 : 2. W celu uzyskania pełnej kompozycji klejowej dodaje się jeszcze 2% wag. fotoinicjatora I rodzaju tj. Irgacure 819, 5% wag. epoksyakrylanu Laromer 9023, 0,5% wag. fotoinicjatora kationowego Deuteron 1240, 2% wag. związku obniżającego napięcie powierzchniowe - poliester (BYK 333). Procenty wagowe dodatków do kompozycji prekursora z żywicą epoksydową odnoszą się do suchej masy kompozycji klejowej. W celu stabilizacji uzyskanej kompozycji klejowej stosuje dodatek izopropanolu w ilości 20% wag. w przeliczeniu na całą masę kompozycji klejowej. Tak otrzymaną kompozycję klejową powleka się na folii poliestrowej (w celu uzyskania próbek do badań właściwości samoprzylepnych) i na papierze silikonizowanym (w celu uzyskania beznośnikowej dwustronnie klejącej samoprzylepnej taśmy konstrukcyjnej), tak aby po odparowaniu rozpuszczalnika uzyskać produkt o gramaturze 120 g/m2, a następnie suszy w suszarce w temperaturze 105°C przez 10 min. Otrzymany film klejowy naświetla się 180 s lampą UV-LED o gęstości dawki 7500 mJ/cm2. Wytworzoną w ten sposób warstwę samoprzylepną zabezpiecza się papierem silikonizowanym. Połączenia klejowe płytek szklanych z aluminiowymi z udziałem otrzymanej taśmy utwardzano promieniowaniem ultrafioletowym z zakresu UV-A za pomocą ręcznej lampy UV-A przez 3 min a następnie utwardza się termicznie w temperaturze 130°C przez 30 min. Uzyskane wyniki badań przedstawiono w tabeli.
PL 240 304 B1
P r z y k ł a d 5
W znajdującym się w łaźni olejowej reaktorze szklanym o pojemności 250 ml zaopatrzonym w mieszadło mechaniczne, chłodnicę zwrotną, termometr oraz układ dozujący umieszcza się 100 g rozpuszczalnika - octanu etylu. Rozpuszczalnik ogrzewa się do temperatury wrzenia, po czym w ciągu 1 h wkrapla się do niego 100 g mieszaniny monomerów wraz z inicjatorami, tj. 40 g akrylanu heptylu (40% wag.), 40 g akrylanu butylu (40% wag.), 5 g akrylanu 2-hydroksyetylu (5% wag.), 15 g akrylanu glicydylu (15% wag.), 0,1 g inicjatora polimeryzacji wolnorodnikowej 2,2’-azobisizobutyronitrylu (0,1% wag.). Procenty wagowe odnoszą się do całkowitej masy otrzymywanego prekursora samoprzylepnego kleju strukturalnego, jako 50-cio % roztworu kopolimeru akrylanowego w octanie etylu. Proces polimeryzacji prowadzi się przez 5 h, do uzyskania roztworu kopolimeru o lepkości (w 23°C) około 14 Pa-s. Otrzymany prekursor samoprzylepnego kleju strukturalnego miesza się następnie z żywicą epoksydową Araldite GY 260 w stosunku wagowym suchych mas 1 : 1. W celu uzyskania pełnej kompozycji klejowej dodaje się jeszcze 2,5% wag. fotoinicjatora I rodzaju tj. Irgacure 2100, 10% wag. cykloalifatycznego uretanoakrylanu Laromer 8987, 2,5% wag. fotoinicjatora kationowego Deuteron 2257, 5% wag. związku obniżającego napięcie powierzchniowe - polimetylosiloksan (BYK 325). Procenty wagowe dodatków do kompozycji prekursora z żywicą epoksydową odnoszą się do suchej masy kompozycji klejowej. W celu stabilizacji uzyskanej kompozycji klejowej stosuje dodatek izopropanolu w ilości 10% wag. w przeliczeniu na całą masę kompozycji klejowej. Tak otrzymaną kompozycję klejową powleka się na folii poliestrowej (w celu uzyskania próbek do badań właściwości samoprzylepnych) i na papierze silikonizowanym (w celu uzyskania beznośnikowej dwustronnie klejącej samoprzylepnej taśmy strukturalnej), tak aby po odparowaniu rozpuszczalnika uzyskać produkt o gramaturze 120 g/m2, a następnie suszy w suszarce w temperaturze 105°C przez 10 min. Otrzymany film klejowy naświetla się 120 s lampą UV-LED o gęstości dawki 7500 mJ/cm2. Wytworzoną w ten sposób warstwę samoprzylepną zabezpiecza się papierem silikonizowanym. Połączenia klejowe elementów szklanych ze stalowymi z udziałem otrzymanej taśmy utwardzano promieniowaniem ultrafioletowym z zakresu UV-A za pomocą ręcznej lampy UVA przez 5 min a następnie utwardza się termicznie w temperaturze 170°C przez 10 min. Uzyskane wyniki badań przedstawiono w tabeli.
P r z y k ł a d 6
W znajdującym się w łaźni olejowej reaktorze szklanym o pojemności 250 ml zaopatrzonym w mieszadło mechaniczne, chłodnicę zwrotną, termometr oraz układ dozujący umieszcza się 100 g rozpuszczalnika - octanu etylu. Rozpuszczalnik ogrzewa się do temperatury wrzenia, po czym w ciągu 2 h wkrapla się do niego 100 g mieszaniny monomerów wraz z inicjatorami, tj. 50 g akrylanu oktylu (50% wag.), 35 g akrylanu butylu (35% wag.), 5 g akrylanu 2-hydroksybutylu (5% wag.), 10 g akrylanu glicydylu (10% wag.), 0,1 g inicjatora polimeryzacji wolnorodnikowej 2,2’-azobisizobutyronitrylu (0,1% wag.). Procenty wagowe odnoszą się do całkowitej masy otrzymywanego prekursora samoprzylepnego kleju konstrukcyjnego, jako 50-cio % roztworu kopolimeru akrylanowego w octanie etylu. Proces polimeryzacji prowadzi się przez 5 h, do uzyskania roztworu kopolimeru o lepkości (w 23°C) około 17 Pa-s. Otrzymany prekursor samoprzylepnego kleju strukturalnego miesza się następnie z żywicą epoksydową Epoxy Hard Fill w stosunku wagowym suchych mas 1 : 1. W celu uzyskania pełnej kompozycji klejowej dodaje się jeszcze 1% wag. fotoinicjatora I rodzaju tj. Irgacure 819, 5% wag. wielofunkcyjnego monomeru akrylanowego (POEA), 2,5% wag. fotoinicjatora kationowego Rhodorsil 2074, 0,1% wag. związku obniżającego napięcie powierzchniowe - polimetylosiloksan (BYK 322). Procenty wagowe dodatków do kompozycji prekursora z żywicą epoksydową odnoszą się do suchej masy kompozycji klejowej. W celu stabilizacji uzyskanej kompozycji klejowej stosuje dodatek izopropanolu w ilości 15% wag. w przeliczeniu na całą masę kompozycji klejowej. Tak otrzymaną kompozycję klejową powleka się na folii poliestrowej (w celu uzyskania próbek do badań właściwości samoprzylepnych) i na papierze silikonizowanym (w celu uzyskania beznośnikowej samoprzylepnej taśmy strukturalnej), tak aby po odparowaniu rozpuszczalnika uzyskać produkt o gramaturze 90 g/m2 a następnie suszy w suszarce w temperaturze 105° C przez 10 min. Otrzymany film klejowy naświetla się 120 s lampą UV-LED o gęstości dawki 7500 mJ/cm2. Wytworzoną w ten sposób warstwę samoprzylepną zabezpiecza się papierem silikonizowanym. Połączenia klejowe elementów szklanych z udziałem otrzymanej taśmy utwardzano promieniowaniem ultrafioletowym z zakresu UV-A za pomocą ręcznej lampy UV-A przez 3 min. a następnie utwardza się termicznie w temperaturze 150°C przez 15 min. Uzyskane wyniki badań przedstawiono w tabeli.
Claims (7)
- PL 240 304 Β1TabelaSamoprzylepna taśma konstrukcyjna wg przykładu Adhezja do stali 180° [N/25 mm] Kleistość IN] Kohezja w 20°C [h] Wytrzymałość na ścinanie [MPa] -1 8,6 9,2 72 pęknięcie elementów szklanych, ; poza sklei ną i2 10,8 11,0 72 pęknięcie elementów szklanych, poza skleiną3 12.9 12.1 6,5 + 0,64 14.5 13,9 72 8.2 i 0,75 15,1 14.8 72 9.1 ± 0,76 13.9 13.1 72 pęknięcie elementów szklanych, poza skleinąZastrzeżenia patentowe1. Sposób wytwarzania samoprzylepnych taśm konstrukcyjnych polegający na mieszaniu składników prekursora samoprzylepnego kleju konstrukcyjnego na bazie poliakrylanów, przy czym jako składniki prekursora stosuje się estry alkilowe kwasu akrylowego o długości łańcucha węglowego od 4 do 12 atomów, estry alkilowe kwasu akrylowego zawierające w łańcuchu bocznym grupę hydroksylową, akrylanu glicydylu lub metakrylanu glicydylu, ich polimeryzacji wolnorodnikowej w rozpuszczalniku i w obecności inicjatora, następnie modyfikacji polegającej na dodaniu żywicy epoksydowej (epoksynowolakowa) na bazie bisfenolu A lub bisfenolu F, fotoinicjatora I rodzaju, fotoreaktywnych monomerów lub oligomerów w postaci dwufunkcyjnych lub wielofunkcyjnych monomerów akrylanowych, cykloalifatycznych lub aromatycznych uretanoakrylanów lub epoksyakrylanów, promotorów adhezji lub związków obniżających napięcie powierzchniowe w postaci związków na bazie polimetylosiloksanów, poliakrylanów lub poliestrów oraz izopropanolu, następnie naniesieniu na nośnik, suszeniu w temperaturze nie większej niż 105°C i sieciowaniu promieniami UV, znamienny tym, że wytwarza się prekursor samoprzylepnego kleju konstrukcyjnego z następujących komponentów 50-90% Wagowych estrów alkilowych kwasu akrylowego o długości łańcucha węglowego od 4 do 12 atomów, 2 η- 20% wagowych estrów alkilowych kwasu akrylowego zawierających w łańcuchu bocznym grupę hydroksylową i do 4 atomów węgla, 5 + 15% wagowych akrylanu glicydylu lub metakrylanu glicydylu, przy czym udział wagowy wszystkich komponentów samoprzylepnego prekursora kleju konstrukcyjnego wynosi 100%, następnie tak otrzymany prekursor samoprzylepnego kleju, jako 50% wagowy roztwór kopolimeru akrylanowego w rozpuszczalniku modyfikuje się dodając żywicę epoksydową (epoksynowolakowa) na bazie bisfenolu A lub bisfenolu F w ilości 50 + 200% wagowych w stosunku do masy prekursora oraz 0,5 + 5,0% wagowych fotoinicjatora I rodzaju, 1 + 10% wagowych fotoreaktywnych monomerów lub oligomerów w postaci dwufunkcyjnych lub wielofunkcyjnych monomerów akrylanowych, cykloalifatycznych lub aromatycznych uretanoakrylanów lub epoksyakrylanów, 0,1 + 5% wagowych promotorów adhezji lub związków obniżających napięcie powierzchniowe w postaci związków na bazie polimetylosiloksanów, poliakrylanów lub poliestrów, 0,25 + 5% wagowych fotoinicjatorów kationowych, przy czym % wagowe komponentów odnoszą się do suchej masy kompozycji klejowej, dodaje się również izopropanol w ilości 10-40% wagowych w przeliczeniu naPL 240 304 B1 całą masę kompozycji klejowej, następnie tak uzyskaną kompozycję klejową powleka się, suszy się w temperaturze nie większej niż 105°C, sieciuje się naświetlając lampą UV-LED promieniami o długości fali 365 nm.
- 2. Sposób według zastrz. 1, znamienny tym, że jako estry alkilowe kwasu akrylowego o długości łańcucha węglowego od 4 do 12 atomów stosuje się akrylan butylu, akrylan pentylu, akrylan heksylu, akrylan heptylu, akrylan 2-etyloheksylu akrylan oktylu, akrylan izooktylu lub akrylan dodecylu.
- 3. Sposób według zastrz. 1, znamienny tym, że jako estry alkilowe kwasu akrylowego zawierające w łańcuchu bocznym grupę hydroksylową i do 4 atomów węgla stosuje się akrylan 2hydroksyetylu, akrylan 2-hydroksypropylu, akrylan 3-hydroksypropylu lub akrylan 4-hydroksybutylu.
- 4. Sposób według zastrz. 1, znamienny tym, że jako fotoinicjatory I rodzaju stosuje się tlenek bis(2,4,6-trimetylobenzoilo)fenylofosfiny lub ester etylowy kwasu 2,4,6-trimetylobenzoilofenylofosfinowego.
- 5. Sposób według zastrz. 1, znamienny tym, że jako fotoinicjatory kationowe stosuje się heksafluoroantymonian bis(dodecylofenylo) jodoniowy, heksafluorofosforan bis(4-metylofenylo) jodoniowy lub tetrakis (pentafluorofenylo)boran [4(1-melyloetylo)fenylo][4-metylofenylo] jodoniowy.
- 6. Sposób według zastrz. 1, znamienny tym, że po suszeniu otrzymuje się produkt o gramaturze od 30 do 120 g/m2.
- 7. Samoprzylepna taśma konstrukcyjna, znamienna tym, że jest wytworzona zgodnie z zastrz. od 1 do 6.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| PL414944A PL240304B1 (pl) | 2015-11-26 | 2015-11-26 | Sposób wytwarzania samoprzylepnej taśmy konstrukcyjnej i samoprzylepna taśma konstrukcyjna |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| PL414944A PL240304B1 (pl) | 2015-11-26 | 2015-11-26 | Sposób wytwarzania samoprzylepnej taśmy konstrukcyjnej i samoprzylepna taśma konstrukcyjna |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| PL414944A1 PL414944A1 (pl) | 2017-06-05 |
| PL240304B1 true PL240304B1 (pl) | 2022-03-14 |
Family
ID=58793735
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| PL414944A PL240304B1 (pl) | 2015-11-26 | 2015-11-26 | Sposób wytwarzania samoprzylepnej taśmy konstrukcyjnej i samoprzylepna taśma konstrukcyjna |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| PL (1) | PL240304B1 (pl) |
-
2015
- 2015-11-26 PL PL414944A patent/PL240304B1/pl unknown
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| PL414944A1 (pl) | 2017-06-05 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR101650693B1 (ko) | 압력 감응성 접착제를 위한 양이온성 uv가교성 아크릴 중합체 | |
| JP6810054B2 (ja) | アクリルポリマーに基づくuv硬化性接着剤 | |
| KR920700903A (ko) | 점착성이 부여된 이중경화성 압감성 접착제 | |
| CN110325612B (zh) | 可缠绕和冲压的粘合膜 | |
| CN113302222B (zh) | 可阳离子固化的组合物和使用该组合物接合、浇注和涂覆基材的方法 | |
| CN101649171A (zh) | 一种聚乙烯保护膜用无溶剂型紫外光固化压敏胶及其制备方法 | |
| TWI642738B (zh) | 光學用黏結劑組合物及光學用黏結膜 | |
| TWI746703B (zh) | 液體黏著劑組成物、黏著片材及黏著接合方法 | |
| KR20170049674A (ko) | 광경화성 점접착제 조성물 및 점착 필름 | |
| CN108192537A (zh) | 一种紫外光固化压敏胶粘剂 | |
| CN115477723B (zh) | 一种超支化丙烯酸酯组合物及光固化丙烯酸酯压敏胶及制备方法 | |
| JP6567399B2 (ja) | 紫外線硬化型粘着剤組成物 | |
| KR20170109302A (ko) | 광경화형 점착제 조성물 | |
| JPWO2023042745A5 (pl) | ||
| KR20130141552A (ko) | 방사선 경화성 조성물의 제조 방법 | |
| PL240304B1 (pl) | Sposób wytwarzania samoprzylepnej taśmy konstrukcyjnej i samoprzylepna taśma konstrukcyjna | |
| KR101510719B1 (ko) | 재접착성 다층 양면테이프 및 그의 제조방법 | |
| JP2025538704A (ja) | デュアルキュア型半構造用接着剤組成物およびその調製方法 | |
| JP6898227B2 (ja) | 感温性粘着テープおよび感温性粘着シート | |
| JP2025514273A (ja) | 紫外線硬化型アクリル感圧接着剤 | |
| KR20150110993A (ko) | 점착 필름용 광경화성 수지 조성물 및 점착 필름 | |
| KR102867795B1 (ko) | 자외선 탈착성 접착제 조성물, 이를 이용하여 제조된 접착 필름 및 접착 필름을 박리하는 방법 | |
| KR101907910B1 (ko) | 경화수축율이 작은 자외선 경화형 점착 조성물을 포함하는 점착 테이프 및 이의 제조방법 | |
| PL220529B1 (pl) | Sposób wytwarzania samoprzylepnych taśm strukturalnych | |
| CN120020192A (zh) | 用于注射器针头胶接的紫外光固化粘合剂体系及其制备方法和应用 |