PL220910B1 - Sposób wytwarzania próżnioszczelnych złączy pomiędzy ceramiką tlenkową i metalami - Google Patents
Sposób wytwarzania próżnioszczelnych złączy pomiędzy ceramiką tlenkową i metalamiInfo
- Publication number
- PL220910B1 PL220910B1 PL397475A PL39747511A PL220910B1 PL 220910 B1 PL220910 B1 PL 220910B1 PL 397475 A PL397475 A PL 397475A PL 39747511 A PL39747511 A PL 39747511A PL 220910 B1 PL220910 B1 PL 220910B1
- Authority
- PL
- Poland
- Prior art keywords
- vacuum
- layer
- temperature
- ceramics
- inert gas
- Prior art date
Links
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 title abstract description 22
- 239000002184 metal Substances 0.000 title abstract description 20
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 title abstract description 10
- 239000011224 oxide ceramic Substances 0.000 title abstract description 7
- 229910052574 oxide ceramic Inorganic materials 0.000 title abstract description 7
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title abstract description 6
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 38
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 abstract description 25
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical class [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 19
- 239000010949 copper Substances 0.000 abstract description 19
- BERDEBHAJNAUOM-UHFFFAOYSA-N copper(I) oxide Inorganic materials [Cu]O[Cu] BERDEBHAJNAUOM-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 13
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 abstract description 13
- 239000012298 atmosphere Substances 0.000 abstract description 12
- 239000011195 cermet Substances 0.000 abstract description 10
- 239000000843 powder Substances 0.000 abstract description 10
- KRFJLUBVMFXRPN-UHFFFAOYSA-N cuprous oxide Chemical compound [O-2].[Cu+].[Cu+] KRFJLUBVMFXRPN-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 9
- 239000011261 inert gas Substances 0.000 abstract description 7
- 239000000203 mixture Substances 0.000 abstract description 6
- 238000010276 construction Methods 0.000 abstract description 4
- 239000011888 foil Chemical class 0.000 abstract description 4
- 238000000137 annealing Methods 0.000 abstract 1
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 14
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 11
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 7
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 6
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 6
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 5
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 5
- 229910052593 corundum Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000010431 corundum Substances 0.000 description 4
- 239000001307 helium Substances 0.000 description 4
- 229910052734 helium Inorganic materials 0.000 description 4
- 230000008595 infiltration Effects 0.000 description 4
- 238000001764 infiltration Methods 0.000 description 4
- 239000000463 material Substances 0.000 description 4
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 3
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 3
- 229910002804 graphite Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010439 graphite Substances 0.000 description 3
- 239000012212 insulator Substances 0.000 description 3
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000012299 nitrogen atmosphere Substances 0.000 description 3
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 3
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 3
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 3
- XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N Argon Chemical compound [Ar] XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000020 Nitrocellulose Substances 0.000 description 2
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 2
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 2
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 2
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 2
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 2
- 230000005496 eutectics Effects 0.000 description 2
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 2
- 238000007496 glass forming Methods 0.000 description 2
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 2
- 238000001465 metallisation Methods 0.000 description 2
- 229920001220 nitrocellulos Polymers 0.000 description 2
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 2
- 230000035882 stress Effects 0.000 description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 2
- ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N Molybdenum Chemical compound [Mo] ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QCWXUUIWCKQGHC-UHFFFAOYSA-N Zirconium Chemical compound [Zr] QCWXUUIWCKQGHC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- 238000005275 alloying Methods 0.000 description 1
- WPPDFTBPZNZZRP-UHFFFAOYSA-N aluminum copper Chemical compound [Al].[Cu] WPPDFTBPZNZZRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052786 argon Inorganic materials 0.000 description 1
- YCKOAAUKSGOOJH-UHFFFAOYSA-N copper silver Chemical compound [Cu].[Ag].[Ag] YCKOAAUKSGOOJH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940112669 cuprous oxide Drugs 0.000 description 1
- 230000006378 damage Effects 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 239000012777 electrically insulating material Substances 0.000 description 1
- 239000006023 eutectic alloy Substances 0.000 description 1
- 229910052735 hafnium Inorganic materials 0.000 description 1
- VBJZVLUMGGDVMO-UHFFFAOYSA-N hafnium atom Chemical compound [Hf] VBJZVLUMGGDVMO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 1
- SWQJXJOGLNCZEY-UHFFFAOYSA-N helium atom Chemical compound [He] SWQJXJOGLNCZEY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 1
- WPBNNNQJVZRUHP-UHFFFAOYSA-L manganese(2+);methyl n-[[2-(methoxycarbonylcarbamothioylamino)phenyl]carbamothioyl]carbamate;n-[2-(sulfidocarbothioylamino)ethyl]carbamodithioate Chemical compound [Mn+2].[S-]C(=S)NCCNC([S-])=S.COC(=O)NC(=S)NC1=CC=CC=C1NC(=S)NC(=O)OC WPBNNNQJVZRUHP-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 229910001092 metal group alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011733 molybdenum Substances 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000001590 oxidative effect Effects 0.000 description 1
- 238000004663 powder metallurgy Methods 0.000 description 1
- 239000012255 powdered metal Substances 0.000 description 1
- 238000005245 sintering Methods 0.000 description 1
- 229910052596 spinel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011029 spinel Substances 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 239000002344 surface layer Substances 0.000 description 1
- 239000000725 suspension Substances 0.000 description 1
- 230000008646 thermal stress Effects 0.000 description 1
- WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N tungsten Chemical compound [W] WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010937 tungsten Substances 0.000 description 1
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 1
- 238000009736 wetting Methods 0.000 description 1
- 229910052726 zirconium Inorganic materials 0.000 description 1
Landscapes
- Ceramic Products (AREA)
Abstract
Przedmiotem wynalazku jest sposób wytwarzania próżnioszczelnych złączy pomiędzy ceramiką tlenkową i metalami, mających zastosowanie zwłaszcza do aplikacji próżniowych, bądź w technikach jądrowych. Sposób polega na tym, że na powierzchnię ceramiki tlenkowej nanosi się warstwę mieszaniny proszków Cu z 5-60% wagowych Cu2O i wygrzewa w temperaturze 1338-1345K w atmosferze gazu obojętnego lub w próżni, po czym tak przygotowaną ceramikę, metalowe elementy konstrukcyjne oraz lut cermetowy w postaci drutu lub folii z miedzi, pokrytej warstwą Cu2O, składa się w kasecie, a następnie całość wygrzewa w temperaturze 1338-1345 K w atmosferze gazu obojętnego lub w próżni. Sposób wytwarzania polega również na tym, że na powierzchnię ceramiki tlenkowej nanosi się warstwę mieszaniny proszków Cu z 5-60% wagowych Cu2O i tak przygotowaną ceramikę, metalowe elementy konstrukcyjne oraz lut cermetowy w postaci drutu lub folii z miedzi, pokrytej warstwą Cu2O, składa się w kasecie, a następnie całość wygrzewa się w temperaturze 1338-1345K w atmosferze gazu obojętnego lub w próżni.
Description
Opis wynalazku
Przedmiotem wynalazku jest sposób wytwarzania próżnioszczelnych złączy pomiędzy ceramiką tlenkową i metalami, mających zastosowanie, zwłaszcza do aplikacji próżniowych, bądź w technikach jądrowych.
Złącza ceramiczno-metalowe, zwłaszcza do aplikacji próżniowych, bądź do zastosowania w technikach jądrowych nie tylko muszą spełniać określone wymagania techniczne, ale zachować je przy obciążeniach mechanicznych takich jak nacisk, wibracje i termicznych, występujących podczas montażu i eksploatacji. Złącza te powinny odznaczać się wytrzymałością mechaniczną około 70 MPa,
-9 3 -1 próżnioszczelnością - naciek helu 1,33-10- Pam s- - a dla zastosowań w elektrowniach jądrowych również odpornością pożarową około 950°C bez utraty próżnioszczelności.
Uzyskanie złączy próżnioszczelnych o odpowiedniej wytrzymałości mechanicznej, przy zastosowaniu do ich wytwarzania materiałów różniących się znacznie właściwościami chemicznymi, fizycznymi i cieplnymi, wymaga opracowania technik spajania oraz konstrukcji pozwalających na redukcję naprężeń własnych termicznych, powstających w wysokotemperaturowych procesach technologicznych, a spowodowanych między innymi różnicami współczynników rozszerzalności cieplnej.
Chronologicznie najstarszą techniką spajania materiałów elektroizolacyjnych z metalami jest wciąż unowocześniana technika spajania bezpośredniego poprzez szkła, opisana w publikacjach M.E.Twentymen, J.Mater.Sci. 10(1975) 765-776 oraz M.E.Twentymen, P.Popper, J.Mater.Sci. 10(1975) 777-798.
Znana jest również z publikacji W.Olesińska, Prace ITME, 59 (2008) metoda spajania przez warstwy metaliczne wytworzone z dodatkiem szkieł lub składników szkłotwórczych.
Znany jest sposób, polegający na tym, że na płytkę z ceramiki nanosi się warstwę sproszkowanego metalu, takiego jak wolfram lub molibden, z dodatkiem szkieł lub składników szkłotwórczych w postaci pasty metalizacyjnej i przeprowadza spiekanie warstwy w temperaturze 1573-1723 K w atmosferze wilgotnego wodoru. Na tak pokrytą płytkę nanosi się drugą warstwę metalu, takiego jak nikiel lub żelazo, po czym warstwę tę spieka się w atmosferze suchego wodoru w temperaturze 1173-1473 K. Tak przygotowane elementy ceramiczne i metalowe, przeznaczone do spajania, układa się w odpowiednich szablonach z grafitu lub ze stali, a następnie lutuje za pomocą stopów lutown iczych z układu miedź-srebro, na przykład AgCu28 w atmosferze wodoru lub w próżni. Sposób ten zwany metodą metalizacji proszkowej pozwala na wytworzenie złączy próżnioszczelnych podobnie jak przez spajanie szkłami.
Spajanie ceramiki z metalami z wykorzystaniem lutów aktywnych można również prowadzić w jednym cyklu temperaturowym. Kształtkę ceramiczną, elementy metalowe i lut lub szkło wygrzewa się razem w próżni lub bardzo czystym - o punkcie rosy 203 K - wodorze, argonie lub azocie w temperaturze 1223-1373 K.
Z polskiego opisu patentowego nr 144 117 znany jest sposób spajania bez zastosowania szkieł, polegający na wprowadzeniu do miedzi ściśle określonych dodatków stopowych z metali aktywnych, takich jak tytan, mangan, cyrkon lub hafn i zgrzewania jej z ceramiką korundową w próżni w temperaturze 1073-1353 K. W wyniku reakcji w warstwie wierzchniej ceramiki z aktywnym chemicznie ciekłym stopem powstają nowe fazy dobrze zwilżające ceramikę i wiążące ją z metalem. Jednak w wyniku tej metody następuje nadtrawienie powierzchniowe korundu, co może skutkować przypadkowym uszkodzeniem. Granicę ceramiki i metalu uszczelnia ciekły stop metaliczny wzbogacony w pierwiastek aktywny w celu uzyskania zwilżalności.
Technika lutów aktywnych nie jest stosowana powszechnie z powodu poważnych ograniczeń. Dyfuzja aktywnych składników lutowania, niezbędnych do spojenia łączonych materiałów, prowadzi do silnego zdefektowania ceramiki i metalu z powodu nadmiernego nadtrawienia, redukcji korundu przez tytan, na powierzchni ceramiki przez metale aktywne. To powoduje przypadkowe katastrofalne uszkodzenia złączy podczas obciążeń mechanicznych, zwłaszcza rozciągających. Konsekwencją tych procesów, jak też niedostatecznej zwilżalności ceramiki przez stopione luty aktywne jest również niezadowalająca próżnioszczelność złączy. Ponadto dyfuzja tytanu do ceramiki korundowej pogarsza jej odporność dielektryczną. Brak gwarantowanej powtarzalności parametrów powoduje ograniczenia w stosowaniu mimo dość prostej techniki spajania. Wadą jest również nieporównywalnie niższa wydajność spajania w próżni w piecach komorowych niż w piecach z atmosferą gazową w ruchu ciągłym.
PL 220 910 B1
Najszersze zastosowanie w produkcji masowej mają techniki metalurgii proszkowej i spajanie przez szkła, które można realizować w piecach o ruchu ciągłym. Jednak obie te metody są skomplikowane i nieekologiczne.
Złącza o złożonej konstrukcji w niewielkich seriach wytwarzane są techniką lutów aktywnych. Wadą tej metody jest mało powtarzalna próżnioszczelność złączy i niższa wydajność niż w technikach realizowanych w piecach taśmowych.
Znany jest również sposób Copper Direct Bonding, w skrócie CDB, polegający na wykorzystaniu aktywnego tlenu do wytwarzania eutektyki miedź - tlenek miedzi i spinelu glinowo - miedzianego na powierzchni ceramiki korundowej. Sposób, znany z polskiego opisu patentowego nr 153 802, polega na tym, że na powierzchnię ceramiki korundowej nakłada się proszek CuO w postaci pasty, po czym spieka się w temperaturze 1100-1800 K w atmosferze utleniającej. Następnie wytworzoną warstwę CuO redukuje się do miedzi w atmosferze redukcyjnej, korzystnie w suchym wodorze w temperaturze 1100-1600 K. Pokrytą miedzią płytkę ceramiczną zgrzewa się z płytką miedzianą o grubości powyżej 0,2 mm w temperaturze około 1353 K w atmosferze azotu. Ten sposób wymaga przeprowadzenia trzech procesów temperaturowych, w tym jednego w atmosferze wodoru, co niewątpliwie utrudnia zastosowanie.
Z polskiego opisu patentowego nr 171 603 znany jest sposób wytwarzania płaskich pakietów ceramiki korundowej z miedzią i metalami o dużym powinowactwie do tlenu z wykorzystaniem mieszaniny proszków CuO i Cu2O. Ten proces spajania prowadzi się w jednym cyklu temperaturowym w temperaturze 1338-1353 K w atmosferze gazu obojętnego.
Obydwa sposoby CDB dotyczą spajania bezpośredniego jedynie płaskich złączy miedzi z ceramiką, nie pozwalają na wykonanie złączy o dowolnym kształcie, na przykład cylindrycznych. Obydwie metody stosowane są do otrzymywania płaskich podłoży odprowadzających ciepło, nie wymagających spełniania warunku próżnioszczelności. W obu przypadkach opisanych technik CDB otrzymane złącza nie spełniają tego warunku, a ponadto korozja międzykrystaliczna w łączonych materiałach może ograniczać zastosowania na podłoża odprowadzające ciepło.
Celem wynalazku jest wytwarzanie próżnioszczelnych złączy o dowolnej konfiguracji geometrycznej pomiędzy ceramiką tlenkową a metalami, zarówno w piecach komorowych, jak i w piecach o ruchu ciągłym.
Istotę wynalazku stanowi wykorzystanie cermetu Cu-Cu2O do wytworzenia na ceramice tlenkowej warstwy stopu eutektycznego miedź-tlenek miedziawy, zabezpieczającej zwilżanie ceramiki.
Sposób według wynalazku polega na tym, że na powierzchnię ceramiki tlenkowej, korzystnie korundowej, nanosi się warstwę mieszaniny proszków Cu z 5-60% wagowych Cu2O, korzystnie wygrzewa się wstępnie w temperaturze 1338-1345 K w atmosferze gazu obojętnego, korzystnie azotu, lub w próżni, po czym tak przygotowaną ceramikę, metalowe elementy konstrukcyjne, korzystnie z miedzi oraz lut cermetowy w postaci drutu lub folii z miedzi pokrytej warstwą Cu2O, składa się w kasecie, korzystnie ze stali żaroodpornej lub z grafitu, a następnie całość wygrzewa się w temperaturze 1338-1345 K w atmosferze gazu obojętnego, korzystnie azotu, lub w próżni.
Spajane z ceramiką metalowe elementy konstrukcyjne pokrywa się korzystnie warstwą miedzi.
Jako gaz obojętny stosuje się korzystnie gaz o zawartości tlenu nie większej niż 1,5 ppm.
Wytwarzane sposobem według wynalazku złącza dzięki bardzo dobrej zwilżalności powierzchni ceramiki przez cienką - o grubości rzędu 1 μm - warstwę stopu eutektycznego, wytworzoną z lutu cermetowego Cu-Cu2O, odznaczają się wysoką próżnioszczelnością - graniczny naciek helu
-9 3 -1
1,33-10- Pam s- - oraz wysoką wytrzymałością mechaniczną rzędu 70 MPa, jak również odpornością pożarową 950°C bez utraty próżnioszczelności, co ma ogromne znaczenie, zwłaszcza w elektrowniach jądrowych.
W łączonych - bez udziału metali aktywnych, które między innymi mogą pogarszać stałą dielektryczną ceramiki - sposobem według wynalazku materiałach nie występuje korozja międzykrystaliczna.
Zastosowany lut cermetowy odznacza się ponadto dużą plastycznością, w związku z czym znacznie lepiej i dokładniej, niż w znanych sposobach, uszczelnia granicę między ceramiką i metalem, docierając jednocześnie do powierzchni o dowolnym kształcie, co pozwala na wytwarzanie złączy o dowolnej konfiguracji geometrycznej - zarówno płaskich, jak też przykładowo cylindrycznych wewnętrznych i zewnętrznych.
Proces sposobem według wynalazku może być prowadzony zarówno w piecach komorowych, jak i w piecach o ruchu ciągłym bez wpływu na wydajność spajania, jak również powtarzalność próżnioszczelności złączy.
PL 220 910 B1
Podane niżej przykłady przedstawiają sposób według wynalazku w konkretnych przypadkach jego wykonania, nie ograniczając zakresu jego stosowania, w oparciu o rysunek, przedstawiający pierścień ceramiczny ze złączem cylindrycznym wewnętrznym i płaskim.
P r z y k ł a d 1. Otwór wewnętrzny i powierzchnię płaską izolatora korundowego 1 pokryto mieszaniną cermetową, stanowiącą 70% wagowych proszku Cu i 30% wagowych proszku Cu2O w lepiku nitrocelulozowym i wygrzewano wstępnie w temperaturze 1338 K w atmosferze azotu o zawartości tlenu 1,5 ppm w ciągu 10 min.
Tak przygotowany izolator korundowy 1, tuleję z miedzi 2 i element kształtowy 3 do płaskiej powierzchni ze stopu FeNi42 platerowanego miedzią oraz lut cermetowy w postaci pierścienia lutowniczego z drutu z miedzi 4, pokrytego warstwą Cu2O o grubości około 1 μm i krążek z folii z miedzi 5 pokryty warstwą Cu2O o grubości około 1 μm, złożono w kasecie z grafitu, po czym spajano w atmosferze azotu o zawartości tlenu 1,5 ppm w temperaturze 1338 K w piecu taśmowym o ruchu ciągłym w ciągu 15 min.
-9 3 -1
Otrzymano próżnioszczelne złącze - naciek helu 1,33-10' Pam s - o wytrzymałości mechanicznej 70 MPa i odporności pożarowej 950°C.
P r z y k ł a d 2. Powierzchnię cylindryczną izolatora korundowego w postaci krążka pokryto mieszaniną cermetową, stanowiącą zawiesinę 80% wagowych proszku Cu i 20% wagowych proszku Cu2O w lepiku nitrocelulozowym. Na tak przygotowany krążek korundowy nałożono tuleję z miedzi, a wewnątrz umieszczono lut cermetowy w postaci drutu z miedzi z warstwą Cu2O o grubości około 1 μm. Przygotowany zestaw umieszczono w kasecie ze stali żaroodpornej i spajano w próżni w temperaturze 1345 K w piecu komorowym w ciągu 5 min.
-9 3 -1
Otrzymano próżnioszczelne złącze - naciek helu 1,33-10-9 Pam3s-1 - o wytrzymałości mechanicznej 70 MPa i odporności pożarowej 950°C.
Claims (3)
1. Sposób wytwarzania próżnioszczelnych złączy pomiędzy ceramiką tlenkową i metalami poprzez stop eutektyczny miedź - tlenek miedziawy oraz wygrzewanie warstw złączy w temperaturze 1338-1345 K w atmosferze gazu obojętnego lub w próżni, znamienny tym, że na powierzchnię ceramiki tlenkowej, korzystnie korundowej, nanosi się warstwę mieszaniny proszków Cu z 5-80% wagowych Cu2O, korzystnie wygrzewa się wstępnie w temperaturze 1338-1345 K w atmosferze gazu obojętnego, korzystnie azotu, lub w próżni, po czym tak przygotowaną ceramikę, metalowe elementy konstrukcyjne, korzystnie z miedzi oraz lut cermetowy w postaci drutu lub folii z miedzi pokrytej warstwą Cu2O składa się w kasecie, korzystnie ze stali żaroodpornej lub z grafitu, a następnie całość wygrzewa się w temperaturze 1338-1345 K w atmosferze gazu obojętnego, korzystnie azotu, lub w próżni.
2. Sposób według zastrz. 1, znamienny tym, że stosuje się metalowe elementy konstrukcyjne pokryte warstwą miedzi.
3. Sposób według zastrz. 1, znamienny tym, że stosuje się atmosferę gazu obojętnego o zawartości tlenu nie większej niż 1,5 ppm.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| PL397475A PL220910B1 (pl) | 2011-12-20 | 2011-12-20 | Sposób wytwarzania próżnioszczelnych złączy pomiędzy ceramiką tlenkową i metalami |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| PL397475A PL220910B1 (pl) | 2011-12-20 | 2011-12-20 | Sposób wytwarzania próżnioszczelnych złączy pomiędzy ceramiką tlenkową i metalami |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| PL397475A1 PL397475A1 (pl) | 2013-06-24 |
| PL220910B1 true PL220910B1 (pl) | 2016-01-29 |
Family
ID=48671867
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| PL397475A PL220910B1 (pl) | 2011-12-20 | 2011-12-20 | Sposób wytwarzania próżnioszczelnych złączy pomiędzy ceramiką tlenkową i metalami |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| PL (1) | PL220910B1 (pl) |
-
2011
- 2011-12-20 PL PL397475A patent/PL220910B1/pl unknown
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| PL397475A1 (pl) | 2013-06-24 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN100574953C (zh) | 热膨胀系数相匹配的钎焊体系 | |
| KR102162549B1 (ko) | 납땜 조성물 및 관련 장치 | |
| US10103410B2 (en) | Method for joining ceramic to metal, and sealing structure thereof | |
| US8511535B1 (en) | Innovative braze and brazing process for hermetic sealing between ceramic and metal components in a high-temperature oxidizing or reducing atmosphere | |
| JP2010520063A (ja) | セラミック微粒子をともなう金属‐セラミック複合大気ろう材 | |
| Mao | Brazing diamond/Cu composite to alumina using reactive Ag-Cu-Ti alloy | |
| CN109384474B (zh) | 陶瓷低温活性金属化用膏体、陶瓷金属化方法及依据该方法制备的真空电子器件 | |
| US20130224561A1 (en) | Braze compositions, and related articles and methods | |
| JP2006327888A (ja) | セラミックスと金属のろう付け構造体 | |
| CN106312369A (zh) | 一种陶瓷和可伐合金连接的焊料 | |
| Intrater | Review of some processes for ceramic‐to‐metal joining | |
| CN107162640B (zh) | 一种氧化锰-二氧化钛系活化剂金属化层及其制备工艺 | |
| CN117447223B (zh) | 一种玻璃-陶瓷封接AlN陶瓷的方法 | |
| PL220910B1 (pl) | Sposób wytwarzania próżnioszczelnych złączy pomiędzy ceramiką tlenkową i metalami | |
| Pietrzak et al. | The relationship between microstructure and mechanical properties of directly bonded copper-alumina ceramics joints | |
| JP7534171B2 (ja) | セラミックス封着部品およびその製造方法 | |
| Do Nascimento et al. | Brazing Al2O3 to sintered Fe-Ni-Co alloys | |
| Chen et al. | Enhanced shear strength of Cu/AlN/Cu gradient materials with continuous and quasi‐continuous interfacial structures | |
| RU2336980C2 (ru) | Способ пайки керамики с металлами и неметаллами | |
| US10668574B2 (en) | High temperature devices and applications employing pure aluminum braze for joining components of said devices | |
| JP5809896B2 (ja) | 炭化ホウ素含有セラミックス−酸化物セラミックス接合体及び該接合体の製造方法 | |
| JP3152087B2 (ja) | セラミックスのメタライズ及び接合方法 | |
| JP7631412B2 (ja) | セラミックス封着部品およびその製造方法 | |
| US4950503A (en) | Process for the coating of a molybdenum base | |
| JP7477418B2 (ja) | 金属積層体およびその利用 |