PL211539B1 - Struktura intensyfikująca wymianę ciepła przy wrzeniu - Google Patents

Struktura intensyfikująca wymianę ciepła przy wrzeniu

Info

Publication number
PL211539B1
PL211539B1 PL393028A PL39302810A PL211539B1 PL 211539 B1 PL211539 B1 PL 211539B1 PL 393028 A PL393028 A PL 393028A PL 39302810 A PL39302810 A PL 39302810A PL 211539 B1 PL211539 B1 PL 211539B1
Authority
PL
Poland
Prior art keywords
ribs
mesh
boiling
heat exchange
mini
Prior art date
Application number
PL393028A
Other languages
English (en)
Other versions
PL393028A1 (pl
Inventor
Robert Pastuszko
Original Assignee
Politechnika Swietokrzyska
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Politechnika Swietokrzyska filed Critical Politechnika Swietokrzyska
Priority to PL393028A priority Critical patent/PL211539B1/pl
Publication of PL393028A1 publication Critical patent/PL393028A1/pl
Publication of PL211539B1 publication Critical patent/PL211539B1/pl

Links

Landscapes

  • Powder Metallurgy (AREA)

Description

(21) Numer zgłoszenia: 393028 (51) Int.Cl.
F28F 13/00 (2006.01) H01L 23/36 (2006.01)
Urząd Patentowy Rzeczypospolitej Polskiej (22) Data zgłoszenia: 23.11.2010 (54)
Struktura intensyfikująca wymianę ciepła przy wrzeniu
(73) Uprawniony z patentu:
(43) Zgłoszenie ogłoszono: POLITECHNIKA ŚWIĘTOKRZYSKA, Kielce, PL
26.04.2011 BUP 09/11 (72) Twórca(y) wynalazku:
ROBERT PASTUSZKO, Kielce, PL
(45) O udzieleniu patentu ogłoszono:
31.05.2012 WUP 05/12 (74) Pełnomocnik:
rzecz. pat. Antoni Garstka
PL 211 539 B1
Opis wynalazku
Przedmiotem wynalazku jest struktura intensyfikująca wymianę ciepła przy wrzeniu. Wynalazek może znaleźć zastosowanie w budowie wysokoefektywnych wymienników ciepła wykorzystujących zjawisko zmiany fazy czynnika roboczego.
Większość obecnie stosowanych urządzeń mechanicznych jest sprzężona z układami elektronicznymi. Mechaniczne i elektroniczne podzespoły maszyn i urządzeń wytwarzają podczas pracy ciepło, które powoduje przyrost temperatury tych urządzeń. W celu zapewnienia właściwej, długotrwałej pracy urządzeń i bezpieczeństwa użytkowników, wysoka temperatura musi być obniżana poprzez intensywne odprowadzania ciepła. Szczególnie chłodzenie elementów elektronicznych pracujących z coraz wię kszymi czę stotliwoś ciami przysparza sporo kł opotów konstruktorom i uż ytkownikom komputerów.
Tradycyjne metody chłodzenia, polegające na wykorzystaniu konwekcji swobodnej lub wymuszonej, nie są w stanie sprostać wymogom związanym ze skutecznym odprowadzaniem ciepła z układów elektronicznych. W związku z tym powstała konieczność opracowania nowych metod intensyfikacji wymiany ciepła.
Bardzo skutecznym sposobem chłodzenia jest wykorzystanie procesów wrzenia na powierzchni rozwiniętej z odpowiednio skonstruowanym pokryciem kapilarno - porowatym. Wykorzystanie zmiany fazy towarzyszącej procesom wrzenia daje możliwość uzyskania dużej gęstości strumienia ciepła przy małej różnicy temperatury między powierzchnią grzejną i cieczą nasyconą co przyczynia się do zwiększenia współczynnika przejmowania oraz redukcji wymiarów wymiennika ciepła.
Wzrost współczynnika przejmowania ciepła przy wrzeniu osiągany jest metodami pasywnymi poprzez zwiększenie chropowatości powierzchni, nałożenie materiału porowatego, stosowanie ożebrowania, struktur podpowierzchniowych lub układów złożonych lub metodami aktywnymi przez wprowadzanie drgań powierzchni, mieszania, natrysku i rozpylania cieczy, pola elektrycznego.
Znane są też struktury utworzone z miniżeber pokrytych folią perforowaną, zgrupowane w żebra lub struktury utworzone z mikrożeber słupkowych o wysokości 0,5 -1,0 mm, pokryte folią.
Struktura intensyfikująca wymianę ciepła przy wrzeniu, zawierająca żebra, według wynalazku charakteryzuje się tym, że żebra posiadają nacięcia wykonane na głębokość poniżej dna przestrzeni międzyżebrowej tworzące miniżebra a w przestrzeni międzyżebrowej usytuowana jest siatka miedziana o zarysie litery U. Siatka jest zespolona w procesie spiekania z bocznymi powierzchniami miniżeber oraz poziomą powierzchnią międzyżebrową. Korzystnie, wymiar oczek siatki wynosi od 0,1 do 0,5 mm.
Istota rozwiązania według wynalazku polega na wytworzeniu struktury łączącej kilka metod zwiększania wymiany ciepła, to jest podwójne rozwinięcie powierzchni: żebra główne oraz miniżebra, skutkuje zwiększeniem powierzchni zwilżanej przez ciecz oraz intensyfikuje konwekcję; nałożenie na powierzchnię pokrycia porowatego w postaci siatki miedzianej, tkanej - dostarcza ono ciecz do powierzchni i odprowadza parę, umożliwia również parowanie kapilarne; wykorzystanie tuneli podpowierzchniowych między miniżebrami, pod nałożonym pokryciem porowatym, w których zachodzi odparowywanie cieczy z menisków i wytwarzanie pęcherzyków pary.
Przedmiot wynalazku jest przedstawiony w przykładzie wykonania na rysunku, na którym fig. 1 przedstawia przekrój, fig. 2 - widok z góry, a fig. 3 widok perspektywiczny struktury.
Powierzchnia uformowana jest z miedzi na planie kwadratu. Posiada trzy główne żebra 1 o grubości δ(^ = 5 mm, wysokości hf = 10 mm oraz szerokości przestrzeni międzyżebrowej S = 5 mm. Żebra 1 posiadają poprzecznie wyfrezowane nacięcia 3 tworzące miniżebra 2 o szerokości odpowiadającej grubości żeber bazowych 1. Nacięcia 3 o szerokości Wtun są wykonane na głębokość htun poniżej dna przestrzeni międzyżebrowej 5. Podziałka miniżeber 2 i nacięć 3 wynosi W przestrzeni międzyżebrowej 5 znajduje się siatka miedziana 4 zespolona w procesie spiekania z bocznymi powierzchniami miniżeber 2 oraz poziomą powierzchnią międzyżebrową. Powstała struktura tworzy jednocześnie układ połączonych wąskich tuneli. Powierzchnia znajduje się w kontakcie z cieczą wrzącą jak woda, etanol, FC-72.
Przedstawiona struktura może być wykorzystana jako parownik układu termosyfonowego, do chłodzenia elementów elektronicznych, wydzielających strumieni ciepła o dużej gęstości.
PL 211 539 B1

Claims (3)

  1. Zastrzeżenia patentowe
    1. Struktura intensyfikująca wymianę ciepła przy wrzeniu, zawierająca żebra, znamienna tym, że żebra (1) posiadają nacięcia (3) wykonane na głębokość (htun) poniżej dna przestrzeni międzyżebrowej (5) tworzące miniżebra (2) a w przestrzeni międzyżebrowej usytuowana jest siatka miedziana (4) o zarysie litery U.
  2. 2. Struktura, według zastrz. 1, znamienna tym, że siatka (4) jest zespolona w procesie spiekania z bocznymi powierzchniami miniżeber (2) oraz poziomą powierzchnią międzyżebrową.
  3. 3. Struktura, według zastrz. 2, znamienna tym, że wymiar oczek siatki wynosi od 0,1 do 0,5 mm.
PL393028A 2010-11-23 2010-11-23 Struktura intensyfikująca wymianę ciepła przy wrzeniu PL211539B1 (pl)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
PL393028A PL211539B1 (pl) 2010-11-23 2010-11-23 Struktura intensyfikująca wymianę ciepła przy wrzeniu

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
PL393028A PL211539B1 (pl) 2010-11-23 2010-11-23 Struktura intensyfikująca wymianę ciepła przy wrzeniu

Publications (2)

Publication Number Publication Date
PL393028A1 PL393028A1 (pl) 2011-04-26
PL211539B1 true PL211539B1 (pl) 2012-05-31

Family

ID=44060629

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PL393028A PL211539B1 (pl) 2010-11-23 2010-11-23 Struktura intensyfikująca wymianę ciepła przy wrzeniu

Country Status (1)

Country Link
PL (1) PL211539B1 (pl)

Also Published As

Publication number Publication date
PL393028A1 (pl) 2011-04-26

Similar Documents

Publication Publication Date Title
Cooke et al. Pool boiling heat transfer and bubble dynamics over plain and enhanced microchannels
Ćoso et al. Enhanced heat transfer in biporous wicks in the thin liquid film evaporation and boiling regimes
JP6015675B2 (ja) 冷却装置及びそれを用いた電子機器
US20120012281A1 (en) Heat sink with multiple vapor chambers
US20190239395A1 (en) Vapor chamber heat spreaders with engineered vapor and liquid flow paths
US12085344B2 (en) Boiling enhancement device
US20110000649A1 (en) Heat sink device
JPS60229353A (ja) 熱伝達装置
JP2007533944A (ja) コンピュータおよび他の電子機器用の熱サイフォンベースの薄型冷却システム
WO2013018667A1 (ja) 冷却装置及びそれを用いた電子機器
US20120211204A1 (en) Multidimensional heat transfer system for cooling electronic components
EP3913312B1 (en) Heat exchanger apparatus and cooling systems comprising heat exchanger apparatus
TWM639337U (zh) 均溫板結構
US6481491B2 (en) Cooling apparatus based on heat energy bound to working fluid in phase transition
Ramakrishnan et al. Effect of system and operational parameters on the performance of an immersion-cooled multichip module for high performance computing
Tanjung et al. Surface orientation effects on bubble behaviors and critical heat flux mechanism in saturated water pool
JP5874935B2 (ja) 平板型冷却装置及びその使用方法
JP2023545434A (ja) 新規なヒートパイプ構成
PL211539B1 (pl) Struktura intensyfikująca wymianę ciepła przy wrzeniu
WO2020235217A1 (ja) 冷却装置における冷却液の熱を取り出す熱交換構造、及び該熱交換構造を備える冷却装置
US20130168068A1 (en) Thermally enhanced cold plate having high conductivity thermal transfer paths
JP5860728B2 (ja) 電子機器の冷却システム
KR20090061397A (ko) 인쇄회로기판 냉각장치
JPH02129999A (ja) 電子素子の冷却装置
US20240164059A1 (en) Vapor chamber structure

Legal Events

Date Code Title Description
LICE Declarations of willingness to grant licence

Effective date: 20120118