PL209485B1 - Stop srebra - Google Patents
Stop srebraInfo
- Publication number
- PL209485B1 PL209485B1 PL382186A PL38218607A PL209485B1 PL 209485 B1 PL209485 B1 PL 209485B1 PL 382186 A PL382186 A PL 382186A PL 38218607 A PL38218607 A PL 38218607A PL 209485 B1 PL209485 B1 PL 209485B1
- Authority
- PL
- Poland
- Prior art keywords
- alloy
- weight
- elements
- silver
- silver alloy
- Prior art date
Links
- 229910001316 Ag alloy Inorganic materials 0.000 title claims description 10
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 claims description 17
- 239000000956 alloy Substances 0.000 claims description 17
- 229910052796 boron Inorganic materials 0.000 claims description 9
- 229910052746 lanthanum Inorganic materials 0.000 claims description 8
- 229910052779 Neodymium Inorganic materials 0.000 claims description 7
- 229910052777 Praseodymium Inorganic materials 0.000 claims description 7
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 claims description 7
- 229910052684 Cerium Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 229910052692 Dysprosium Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 229910052689 Holmium Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 229910052749 magnesium Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 229910052691 Erbium Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 229910052688 Gadolinium Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 229910052765 Lutetium Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 229910052772 Samarium Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 229910052769 Ytterbium Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 4
- 229910052693 Europium Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 229910052771 Terbium Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 229910052775 Thulium Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 238000005275 alloying Methods 0.000 claims description 3
- -1 Sm Eu Inorganic materials 0.000 claims 1
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N iron Substances [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 229910001122 Mischmetal Inorganic materials 0.000 description 4
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000011777 magnesium Substances 0.000 description 4
- 239000000463 material Substances 0.000 description 4
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 4
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 3
- 229910052791 calcium Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000011575 calcium Substances 0.000 description 3
- 229910052727 yttrium Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 2
- 229910052738 indium Inorganic materials 0.000 description 2
- MRELNEQAGSRDBK-UHFFFAOYSA-N lanthanum(3+);oxygen(2-) Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[La+3].[La+3] MRELNEQAGSRDBK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 2
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 description 2
- OYPRJOBELJOOCE-UHFFFAOYSA-N Calcium Chemical compound [Ca] OYPRJOBELJOOCE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N Magnesium Chemical compound [Mg] FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052788 barium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052797 bismuth Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 1
- GWXLDORMOJMVQZ-UHFFFAOYSA-N cerium Chemical compound [Ce] GWXLDORMOJMVQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000004870 electrical engineering Methods 0.000 description 1
- 238000001125 extrusion Methods 0.000 description 1
- 229910052733 gallium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052732 germanium Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000010348 incorporation Methods 0.000 description 1
- APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N indium atom Chemical compound [In] APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000006698 induction Effects 0.000 description 1
- 239000004615 ingredient Substances 0.000 description 1
- FZLIPJUXYLNCLC-UHFFFAOYSA-N lanthanum atom Chemical compound [La] FZLIPJUXYLNCLC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052748 manganese Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 239000004570 mortar (masonry) Substances 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000004663 powder metallurgy Methods 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 229910052712 strontium Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005494 tarnishing Methods 0.000 description 1
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052720 vanadium Inorganic materials 0.000 description 1
- VWQVUPCCIRVNHF-UHFFFAOYSA-N yttrium atom Chemical compound [Y] VWQVUPCCIRVNHF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052726 zirconium Inorganic materials 0.000 description 1
Landscapes
- Contacts (AREA)
- Conductive Materials (AREA)
Description
Przedmiotem wynalazku jest stop srebra stosowany do wytwarzania styków elektrycznych, przełączników, przekaźników oraz kabli dla elektrotechniki i elektroniki.
Z opisu patentowego CN 1073292 znany jest stop srebra na styki elektryczne zawierający dodatek przynajmniej jednego pierwiastka z grupy Sm, Yb, Eu, Tm, Ho, Dy i Er oraz przynajmniej jednego pierwiastka z grupy Fe, Co, Ni, W, V, Cr, Zr, B, C i Si, oraz przynajmniej jednego pierwiastka z grupy Sn, Al, Cu, Zn, Ga, Ge, In, Mn, Bi i Mg. Poza tym przynajmniej jeden z grupy pierwiastków La, Ca, Y, Gd, Pr, Nd i Lu może być dodany.
Wadami tego rozwiązania są problemy przy właściwym wprowadzaniu dodatków do srebra. W opisie nie wskazano jaka technika wytwarzania tych stopów jest najlepsza. Nie podano taż procentowego udziału składników.
Z opisu patentowego JP 1075638 znany jest stop srebra na materiał y nadprzewodzą ce skł adający się z 5-30% wagowych jednego lub więcej metalu z grupy A (Y, La, Pr, Nd, Sm, Gd, Tb, Dy, Ho, Er i Yb), grupy B (Ba, Sr, Ca) oraz Cu a także reszty Ag. Udział atomowy składników A : B : Cu wynosi 1 : 2 : 3. Stop ten jest utleniany wewnętrznie w stanie stałym.
Proces wytwarzania jest wieloetapowy i skomplikowany, co wpływa niekorzystnie na koszt końcowy wyrobów.
Z opisu patentowego US 5808213 znany jest stop srebra na styki elektryczne zawierający 4,6 -15% wagowych Fe oraz 0,5-5% wagowych przynajmniej jednego z tlenków; magnezu, wapnia, itru, lantanu, ceru, chromu, żelaza, aluminium, indu, krzemu lub cyny.
Wadami tego rozwiązania jest dość duży udział dodatków stopowych niekorzystnie wpływający na przewodność elektryczną stopu oraz komplikacje związane z trudnościami przy wprowadzaniu do stopu materiałów tlenkowych.
Z opisu patentowego JP 8222061 znany jest stop srebra na styki elektryczne zawierają cy dodatek 7-20% wagowych tlenku lantanu, otrzymywany metodami metalurgii proszków.
Wadami tego rozwiązania jest dość duży udział dodatku stopowego niekorzystnie wpływający na przewodność elektryczną stopu oraz komplikacje związane z trudnościami przy wprowadzaniu i równomiernym rozł o ż eniu w osnowie materiał ów tlenkowych.
Niedogodności znanych stopów srebra eliminuje rozwiązanie według wynalazku.
Stop według wynalazku zawiera pierwiastki z grupy miszmetal. W skład stopu wchodzi Ce, La, Nd, Pr, oraz co najmniej dwa z pierwiastków Fe, Si, Mg, Pm, Sm, Eu, Gd, Tb, Dy, Ho, Er, Tm, Yb, Lu, przy czym łączna zawartość tych wszystkich pierwiastków wynosi 0,1-5% wagowych. Stop zawiera także B o udziale wagowym obliczanym według zależności % B = (10 - zawartość % pozostałych pierwiastków stopowych) x 0,002, resztę stanowi Ag.
Korzystnie, stop zawiera dodatkowo P, przy czym łączna wagowa zawartość P i B wynosi nie więcej niż 0,02%.
Zaletą nowego stopu jest wyjątkowo prosty proces otrzymywania stopu, polegający na topieniu czystego srebra w piecu indukcyjnym otwartym, dodawaniu do kąpieli pierwiastków z grupy miszmetal, a takż e B i P w formie zaprawy Ag. Stop moż e być poddawany dalszej przeróbce plastycznej na drodze wyciskania na prasie z oscylacyjnie skręcającą matrycą, co powoduje, że otrzymany w ten sposób materiał charakteryzuje się wysoką przewodnością elektryczną, podwyższonymi własnościami mechanicznymi, stabilnymi również w podwyższonej temperaturze, dobrą odpornością na matowienie powierzchni oraz niską rezystancją stykową.
Wynalazek został objaśniony w poniższych przykładach.
P r z y k ł a d 1
Stop srebra zawiera wagowo: 1% miszmetalu (0,52% Ce, 0,21% La, 0,13% Nd, 0,08% Pr, 0,002% Fe 0,003% Mg), 0,018% B (180 ppm), resztę stanowi Ag.
Stop ten charakteryzuje się wysoką przewodnością elektryczną, wynoszącą około 55 MS/m, i odpornoś cią na matowienie powierzchni (własnościami porównywalnymi do czystego srebra). Jego własności mechaniczne są polepszone (R02 wynosi około 350 MPa), w przeciwieństwie do czystego srebra nie ulega on samoistnemu zdrowieniu na powietrzu, a własności mechaniczne pozostają stabilne także w podwyższonej temperaturze.
P r z y k ł a d 2
Stop srebra zawiera wagowo: 4% miszmetalu (2,10% Ce, 0,84% La, 0,53% Nd, 0,33% Pr, 0,008% Fe, 0,01% Mg), 0,012% B (120 ppm) oraz 0,008% P (80 ppm), resztę stanowi Ag.
PL 209 485 B1
Stop ten charakteryzuje się wysoką przewodnością elektryczną (około 45 MS/m) i odpornością na matowienie powierzchni. Jego własności mechaniczne są polepszone (R02 około 400 MPa) i stabilne także w podwyższonej temperaturze (do około 300°C).
Claims (2)
1. Stop srebra zawierający B oraz La, Nd, Pr, mogący zawierać także Fe, Si, Mg, Sm Eu, Dy, Ho, Er, Tm Yb, Lu, znamienny tym, że zawiera pierwiastki Ce, La, Nd, Pr oraz co najmniej dwa z pierwiastków Fe, Si, Mg, Pm, Sm, Eu, Gd, Tb, Dy, Ho, Er, Tm, Yb, Lu, a łączna zawartość tych pierwiastków wynosi 0,1-5% wagowych, ponadto stop zawiera B o udziale wagowym obliczanym według zależności % B = (10 - zawartość % pozostałych pierwiastków stopowych) x 0,002, resztę stanowi Ag.
2. Stop według zastrz. 1, znamienny tym, że zawiera dodatkowo P, przy czym łączna zawartość P i B wynosi wagowo nie więcej niż 0,02%.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| PL382186A PL209485B1 (pl) | 2007-04-12 | 2007-04-12 | Stop srebra |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| PL382186A PL209485B1 (pl) | 2007-04-12 | 2007-04-12 | Stop srebra |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| PL382186A1 PL382186A1 (pl) | 2008-04-28 |
| PL209485B1 true PL209485B1 (pl) | 2011-09-30 |
Family
ID=43033885
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| PL382186A PL209485B1 (pl) | 2007-04-12 | 2007-04-12 | Stop srebra |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| PL (1) | PL209485B1 (pl) |
-
2007
- 2007-04-12 PL PL382186A patent/PL209485B1/pl unknown
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| PL382186A1 (pl) | 2008-04-28 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR102213958B1 (ko) | 구리 합금, 구리 합금 박판 및 구리 합금의 제조 방법 | |
| CN104411450B (zh) | 合金 | |
| CN102666888B (zh) | 高强度高导电性铜合金 | |
| KR102213955B1 (ko) | 구리 합금, 구리 합금 박판 및 구리 합금의 제조 방법 | |
| CN101956094A (zh) | 一种高强高导弥散强化铜合金及其制备方法 | |
| CN101246758A (zh) | 用于弱电流的滑动电接触材料 | |
| EP3441486A1 (en) | Superconducting wire and superconducting coil | |
| CN101440464A (zh) | 一种锆基非晶合金及其制备方法 | |
| US9928931B2 (en) | Contact material | |
| JPH08239723A (ja) | 粉末冶金により製造された焼結材料及び該焼結材料の製法 | |
| CN116043052B (zh) | 一种纳米弥散强化铜合金及其制备方法与应用 | |
| CN101280398A (zh) | 一种稀土基非晶合金及其制备方法 | |
| CN102864325A (zh) | 多元稀土银电接点及其制备方法和用途 | |
| PL209485B1 (pl) | Stop srebra | |
| CN100439529C (zh) | 银铜稀土合金材料 | |
| PL209484B1 (pl) | Stop srebra | |
| CN102816949A (zh) | 一种铜镍19金属丝及其制备方法 | |
| US3525609A (en) | Copper alloy material | |
| JP2000001727A (ja) | 半導体構成素子を接続させるためのニッケル含有金合金からなる微細ワイヤ、その製造法および使用 | |
| JPS6048578B2 (ja) | 電気接点材料 | |
| CN101476069B (zh) | 一种铸态铝合金及其制备方法 | |
| KR19990048844A (ko) | 고강 선재 및 판재용 구리(Cu)-니켈(Ni)-망간(Mn)-주석(Sn)-실리콘(Si)합금과 그 제조방법 | |
| KR102804249B1 (ko) | 전기저항 및 내마모성이 개선된 Ag-Pd-Cu계 합금재 및 이를 이용하여 제조된 전기전자 부품 | |
| CN114032414B (zh) | 改性铜铬合金及其制备方法和应用 | |
| CN1056129A (zh) | 钯-银基合金材料 |