PL209485B1 - Stop srebra - Google Patents

Stop srebra

Info

Publication number
PL209485B1
PL209485B1 PL382186A PL38218607A PL209485B1 PL 209485 B1 PL209485 B1 PL 209485B1 PL 382186 A PL382186 A PL 382186A PL 38218607 A PL38218607 A PL 38218607A PL 209485 B1 PL209485 B1 PL 209485B1
Authority
PL
Poland
Prior art keywords
alloy
weight
elements
silver
silver alloy
Prior art date
Application number
PL382186A
Other languages
English (en)
Other versions
PL382186A1 (pl
Inventor
Zbigniew Rdzawski
Wojciech Głuchowski
Stanisław Księżarek
Jerzy Stobrawa
Original Assignee
Inst Metali Nieżelaznych
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Inst Metali Nieżelaznych filed Critical Inst Metali Nieżelaznych
Priority to PL382186A priority Critical patent/PL209485B1/pl
Publication of PL382186A1 publication Critical patent/PL382186A1/pl
Publication of PL209485B1 publication Critical patent/PL209485B1/pl

Links

Landscapes

  • Contacts (AREA)
  • Conductive Materials (AREA)

Description

Przedmiotem wynalazku jest stop srebra stosowany do wytwarzania styków elektrycznych, przełączników, przekaźników oraz kabli dla elektrotechniki i elektroniki.
Z opisu patentowego CN 1073292 znany jest stop srebra na styki elektryczne zawierający dodatek przynajmniej jednego pierwiastka z grupy Sm, Yb, Eu, Tm, Ho, Dy i Er oraz przynajmniej jednego pierwiastka z grupy Fe, Co, Ni, W, V, Cr, Zr, B, C i Si, oraz przynajmniej jednego pierwiastka z grupy Sn, Al, Cu, Zn, Ga, Ge, In, Mn, Bi i Mg. Poza tym przynajmniej jeden z grupy pierwiastków La, Ca, Y, Gd, Pr, Nd i Lu może być dodany.
Wadami tego rozwiązania są problemy przy właściwym wprowadzaniu dodatków do srebra. W opisie nie wskazano jaka technika wytwarzania tych stopów jest najlepsza. Nie podano taż procentowego udziału składników.
Z opisu patentowego JP 1075638 znany jest stop srebra na materiał y nadprzewodzą ce skł adający się z 5-30% wagowych jednego lub więcej metalu z grupy A (Y, La, Pr, Nd, Sm, Gd, Tb, Dy, Ho, Er i Yb), grupy B (Ba, Sr, Ca) oraz Cu a także reszty Ag. Udział atomowy składników A : B : Cu wynosi 1 : 2 : 3. Stop ten jest utleniany wewnętrznie w stanie stałym.
Proces wytwarzania jest wieloetapowy i skomplikowany, co wpływa niekorzystnie na koszt końcowy wyrobów.
Z opisu patentowego US 5808213 znany jest stop srebra na styki elektryczne zawierający 4,6 -15% wagowych Fe oraz 0,5-5% wagowych przynajmniej jednego z tlenków; magnezu, wapnia, itru, lantanu, ceru, chromu, żelaza, aluminium, indu, krzemu lub cyny.
Wadami tego rozwiązania jest dość duży udział dodatków stopowych niekorzystnie wpływający na przewodność elektryczną stopu oraz komplikacje związane z trudnościami przy wprowadzaniu do stopu materiałów tlenkowych.
Z opisu patentowego JP 8222061 znany jest stop srebra na styki elektryczne zawierają cy dodatek 7-20% wagowych tlenku lantanu, otrzymywany metodami metalurgii proszków.
Wadami tego rozwiązania jest dość duży udział dodatku stopowego niekorzystnie wpływający na przewodność elektryczną stopu oraz komplikacje związane z trudnościami przy wprowadzaniu i równomiernym rozł o ż eniu w osnowie materiał ów tlenkowych.
Niedogodności znanych stopów srebra eliminuje rozwiązanie według wynalazku.
Stop według wynalazku zawiera pierwiastki z grupy miszmetal. W skład stopu wchodzi Ce, La, Nd, Pr, oraz co najmniej dwa z pierwiastków Fe, Si, Mg, Pm, Sm, Eu, Gd, Tb, Dy, Ho, Er, Tm, Yb, Lu, przy czym łączna zawartość tych wszystkich pierwiastków wynosi 0,1-5% wagowych. Stop zawiera także B o udziale wagowym obliczanym według zależności % B = (10 - zawartość % pozostałych pierwiastków stopowych) x 0,002, resztę stanowi Ag.
Korzystnie, stop zawiera dodatkowo P, przy czym łączna wagowa zawartość P i B wynosi nie więcej niż 0,02%.
Zaletą nowego stopu jest wyjątkowo prosty proces otrzymywania stopu, polegający na topieniu czystego srebra w piecu indukcyjnym otwartym, dodawaniu do kąpieli pierwiastków z grupy miszmetal, a takż e B i P w formie zaprawy Ag. Stop moż e być poddawany dalszej przeróbce plastycznej na drodze wyciskania na prasie z oscylacyjnie skręcającą matrycą, co powoduje, że otrzymany w ten sposób materiał charakteryzuje się wysoką przewodnością elektryczną, podwyższonymi własnościami mechanicznymi, stabilnymi również w podwyższonej temperaturze, dobrą odpornością na matowienie powierzchni oraz niską rezystancją stykową.
Wynalazek został objaśniony w poniższych przykładach.
P r z y k ł a d 1
Stop srebra zawiera wagowo: 1% miszmetalu (0,52% Ce, 0,21% La, 0,13% Nd, 0,08% Pr, 0,002% Fe 0,003% Mg), 0,018% B (180 ppm), resztę stanowi Ag.
Stop ten charakteryzuje się wysoką przewodnością elektryczną, wynoszącą około 55 MS/m, i odpornoś cią na matowienie powierzchni (własnościami porównywalnymi do czystego srebra). Jego własności mechaniczne są polepszone (R02 wynosi około 350 MPa), w przeciwieństwie do czystego srebra nie ulega on samoistnemu zdrowieniu na powietrzu, a własności mechaniczne pozostają stabilne także w podwyższonej temperaturze.
P r z y k ł a d 2
Stop srebra zawiera wagowo: 4% miszmetalu (2,10% Ce, 0,84% La, 0,53% Nd, 0,33% Pr, 0,008% Fe, 0,01% Mg), 0,012% B (120 ppm) oraz 0,008% P (80 ppm), resztę stanowi Ag.
PL 209 485 B1
Stop ten charakteryzuje się wysoką przewodnością elektryczną (około 45 MS/m) i odpornością na matowienie powierzchni. Jego własności mechaniczne są polepszone (R02 około 400 MPa) i stabilne także w podwyższonej temperaturze (do około 300°C).

Claims (2)

1. Stop srebra zawierający B oraz La, Nd, Pr, mogący zawierać także Fe, Si, Mg, Sm Eu, Dy, Ho, Er, Tm Yb, Lu, znamienny tym, że zawiera pierwiastki Ce, La, Nd, Pr oraz co najmniej dwa z pierwiastków Fe, Si, Mg, Pm, Sm, Eu, Gd, Tb, Dy, Ho, Er, Tm, Yb, Lu, a łączna zawartość tych pierwiastków wynosi 0,1-5% wagowych, ponadto stop zawiera B o udziale wagowym obliczanym według zależności % B = (10 - zawartość % pozostałych pierwiastków stopowych) x 0,002, resztę stanowi Ag.
2. Stop według zastrz. 1, znamienny tym, że zawiera dodatkowo P, przy czym łączna zawartość P i B wynosi wagowo nie więcej niż 0,02%.
PL382186A 2007-04-12 2007-04-12 Stop srebra PL209485B1 (pl)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
PL382186A PL209485B1 (pl) 2007-04-12 2007-04-12 Stop srebra

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
PL382186A PL209485B1 (pl) 2007-04-12 2007-04-12 Stop srebra

Publications (2)

Publication Number Publication Date
PL382186A1 PL382186A1 (pl) 2008-04-28
PL209485B1 true PL209485B1 (pl) 2011-09-30

Family

ID=43033885

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PL382186A PL209485B1 (pl) 2007-04-12 2007-04-12 Stop srebra

Country Status (1)

Country Link
PL (1) PL209485B1 (pl)

Also Published As

Publication number Publication date
PL382186A1 (pl) 2008-04-28

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR102213958B1 (ko) 구리 합금, 구리 합금 박판 및 구리 합금의 제조 방법
CN104411450B (zh) 合金
CN102666888B (zh) 高强度高导电性铜合金
KR102213955B1 (ko) 구리 합금, 구리 합금 박판 및 구리 합금의 제조 방법
CN101956094A (zh) 一种高强高导弥散强化铜合金及其制备方法
CN101246758A (zh) 用于弱电流的滑动电接触材料
EP3441486A1 (en) Superconducting wire and superconducting coil
CN101440464A (zh) 一种锆基非晶合金及其制备方法
US9928931B2 (en) Contact material
JPH08239723A (ja) 粉末冶金により製造された焼結材料及び該焼結材料の製法
CN116043052B (zh) 一种纳米弥散强化铜合金及其制备方法与应用
CN101280398A (zh) 一种稀土基非晶合金及其制备方法
CN102864325A (zh) 多元稀土银电接点及其制备方法和用途
PL209485B1 (pl) Stop srebra
CN100439529C (zh) 银铜稀土合金材料
PL209484B1 (pl) Stop srebra
CN102816949A (zh) 一种铜镍19金属丝及其制备方法
US3525609A (en) Copper alloy material
JP2000001727A (ja) 半導体構成素子を接続させるためのニッケル含有金合金からなる微細ワイヤ、その製造法および使用
JPS6048578B2 (ja) 電気接点材料
CN101476069B (zh) 一种铸态铝合金及其制备方法
KR19990048844A (ko) 고강 선재 및 판재용 구리(Cu)-니켈(Ni)-망간(Mn)-주석(Sn)-실리콘(Si)합금과 그 제조방법
KR102804249B1 (ko) 전기저항 및 내마모성이 개선된 Ag-Pd-Cu계 합금재 및 이를 이용하여 제조된 전기전자 부품
CN114032414B (zh) 改性铜铬合金及其制备方法和应用
CN1056129A (zh) 钯-银基合金材料