PL208153B1 - Bezkadmowe twarde lutowie - Google Patents
Bezkadmowe twarde lutowieInfo
- Publication number
- PL208153B1 PL208153B1 PL380544A PL38054406A PL208153B1 PL 208153 B1 PL208153 B1 PL 208153B1 PL 380544 A PL380544 A PL 380544A PL 38054406 A PL38054406 A PL 38054406A PL 208153 B1 PL208153 B1 PL 208153B1
- Authority
- PL
- Poland
- Prior art keywords
- cadmium
- weight
- solder
- hard solder
- free hard
- Prior art date
Links
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 title description 14
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 claims description 14
- 239000000956 alloy Substances 0.000 claims description 14
- 229910052793 cadmium Inorganic materials 0.000 claims description 6
- BDOSMKKIYDKNTQ-UHFFFAOYSA-N cadmium atom Chemical compound [Cd] BDOSMKKIYDKNTQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 17
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 16
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 16
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 description 9
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 description 7
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 5
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 5
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 5
- 229910052733 gallium Inorganic materials 0.000 description 4
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 4
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 4
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052738 indium Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 3
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 3
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 3
- 238000005219 brazing Methods 0.000 description 2
- 230000000711 cancerogenic effect Effects 0.000 description 2
- 231100000315 carcinogenic Toxicity 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 1
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000005496 eutectics Effects 0.000 description 1
- 239000004615 ingredient Substances 0.000 description 1
- 229910052748 manganese Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Description
Opis wynalazku
Przedmiotem wynalazku jest bezkadmowe twarde lutowie na bazie Ag, zawierające w swym składzie Cu i Sn, o obniżonej temperaturze topnienia i z ograniczoną do 40% zawartością srebra, przeznaczone do twardego łączenia metali lub elementów z metali, zwłaszcza z miedzi i jej stopów.
Twarde lutowia stosowane są w przypadku, gdy od połączenia lutowanego jest oczekiwana wysoka wytrzymałość.
Do połączeń pracujących w podwyższonych temperaturach, odpornych na korozję oraz w wyrobach precyzyjnych stosuje się twarde lutowia srebrowe, zazwyczaj zawierające rakotwórczy Cd.
Z polskiego opisu patentowego nr 179 234 jest znany stop lutowniczy zawierający wagowo: 20 - 70% Ag, 10 - 34% Cu, 0 - 30% Zn, 0 - 35% Sn oraz
- 60% rakotwórczego Cd, przy czym skład poszczególnych stopów jest wybrany z zakresu eutektyk potrójnych dla AgCuCd 20 - 40% Ag, 15 - 34% Cu i 0 - 60% Cd, a dla AgCuZn 50 - 65% Ag, 12 - 34% Cu i 20 - 30% Zn, pseudo-podwójnych AgCuSn 35 - 50% Ag, 15 - 35% Cu i 10 - 35% Sn oraz poczwórnych: AgCuZnCd 25 - 50% Ag, 10 - 20% Cu, 5 - 20% Zn i 10 - 40% Cd, a także AgCuSnZn 40 - 70% Ag, 10 - 20% Cu, 5 - 15% Zn i 5 - 15% Sn.
W ostatnich latach opracowano twarde lutowia, które w swoim sk ł adzie chemicznym nie zawierają Cd, a mogą być stosowane do lutowania twardych metali.
Z opisu patentowego DE 4315190 jest znany stop zawierają cy wagowo: 45 - 80% Ag, 5 - 25% Cu, 0,1 - 5% In i/lub Sn oraz 10 - 25% Ga.
Z opisu patentowego DE 4315189 jest znany stop zawierają cy wagowo: 45 - 80% Ag, 14 - 25% Cu, 1 - 7% Zn, 0 - 5% In i/lub Sn oraz 10 - 25% Ga.
W opisie patentowym DE 4323227 ujawniono stop zawierający wagowo: 30 - 80% Ag, 10 - 36% Cu, 15 - 32% Zn, 0,5 - 7% Sn, 0 - 5% In i 0,5 - 7% Ga.
Z opisu patentowego DE 19940115 jest znane bezkadmowe twarde lutowie zawierają ce wagowo : 45 - 75% Ag, 10 - 30% Cu, do 20% Ga, 1 - 25% Zn, do 6% Sr i/lub In, 0,1 - 8% Mn lub 0,1 - 3% Si i/lub Ge, i ewentualnie łącznie do 5% dalszych składników takich jak Co i Ni.
Przedstawione bezkadmowe lutowia posiadają na tyle dobrą zwilżalność, że mogą być stosowane do twardego łączenia metali, jednak zawartość w nich Ga nie wpływa dobrze na zwilżalność i na ich temperatury pracy, przez co proces lutowania jest utrudniony. Ponadto, lutowia te charakteryzują się niską plastycznością w stanie po odlaniu, co utrudnia ich przeróbkę plastyczną w celu uzyskania wyrobów w postaci handlowej.
Celem wynalazku było opracowanie twardego lutowia o obniżonej temperaturze topnienia i z ograniczoną do 40% zawartością srebra.
Lutowie według wynalazku charakteryzuje się tym, że zawiera wagowo: 32 - 40% Ag, 37 - 42% Cu, a także 23 - 27% Sn.
Dzięki swoistej kompozycji składu, lutowie to posiada bardzo dobrą zwilżalność i niską temperaturę lutowania w porównaniu do konwencjonalnych lutowi twardych. Lutowia takie można stosować do lutowania drobnych części, zwłaszcza gdy jest wymagana niska temperatura lutowania i gdy tworzywo jest wrażliwe na pęknięcia w podwyższonych temperaturach. Lutowie według wynalazku przedstawiono w przykładach wykonania.
P r z y k ł a d 1
Bezkadmowe twarde lutowie zawiera wagowo: 38% Ag, 25% Sn i 37% Cu. Lutowie to charakteryzuje się temperaturą topnienia poniżej 650°C, przy zawartości Ag poniżej 40%.
P r z y k ł a d 2
Bezkadmowe twarde lutowie zawiera wagowo: 34% Ag, 26% Sn i 40% Cu. Lutowie to charakteryzuje się temperaturą topnienia poniżej 650°C, przy zawartości Ag poniżej 40%.
P r z y k ł a d 3
Bezkadmowe twarde lutowie zawiera wagowo: 35% Ag, 23% Sn i 42% Cu. Lutowie to charakteryzuje się temperaturą topnienia poniżej 650°C, przy zawartości Ag poniżej 40%.
Claims (1)
- Bezkadmowe twarde lutowie zawierające wagowo 32 - 40% Ag, 23 - 27% Sn a także Cu, znamienne tym, że wagowa zawartość Cu wynosi 37 - 42%.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| PL380544A PL208153B1 (pl) | 2006-09-04 | 2006-09-04 | Bezkadmowe twarde lutowie |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| PL380544A PL208153B1 (pl) | 2006-09-04 | 2006-09-04 | Bezkadmowe twarde lutowie |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| PL380544A1 PL380544A1 (pl) | 2008-03-17 |
| PL208153B1 true PL208153B1 (pl) | 2011-03-31 |
Family
ID=43033973
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| PL380544A PL208153B1 (pl) | 2006-09-04 | 2006-09-04 | Bezkadmowe twarde lutowie |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| PL (1) | PL208153B1 (pl) |
-
2006
- 2006-09-04 PL PL380544A patent/PL208153B1/pl unknown
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| PL380544A1 (pl) | 2008-03-17 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP6339993B2 (ja) | 鉛フリーはんだ合金 | |
| KR102294936B1 (ko) | 고 충격 인성 땜납 합금 | |
| KR101088658B1 (ko) | 솔더 페이스트와 땜납 이음매 | |
| PL194822B1 (pl) | Bezkadmowe stopy lutów twardych, ich zastosowanie, sposób lutowania metali twardych i sposób lutowania elementów z metali twardych | |
| JP6111952B2 (ja) | 無鉛はんだ合金、接合材及び接合体 | |
| JP6828880B2 (ja) | はんだペースト、はんだ合金粉 | |
| KR20190113903A (ko) | 땜납 합금, 땜납 접합 재료 및 전자회로 기판 | |
| CN109352208A (zh) | 一种Sn-Bi系低银无铅钎料合金及其制备方法 | |
| US20110244252A1 (en) | Solder alloy | |
| CN101716705B (zh) | 多元合金无镉无磷铜基钎料 | |
| JP4612661B2 (ja) | 電子部品のはんだ付け方法 | |
| JP6548537B2 (ja) | はんだ合金及びはんだ組成物 | |
| JP7290222B2 (ja) | 銀ろう材及び該銀ろう材を用いた接合方法 | |
| JPH11221695A (ja) | 無鉛はんだ合金 | |
| JP3966554B2 (ja) | 半田合金 | |
| PL208194B1 (pl) | Bezkadmowe twarde lutowie | |
| PL208154B1 (pl) | Bezkadmowe twarde lutowie | |
| PL208155B1 (pl) | Bezkadmowe twarde lutowie | |
| PL208162B1 (pl) | Bezkadmowe twarde lutowie | |
| KR20050094535A (ko) | 저온계 무연합금 | |
| US20060222559A1 (en) | Pb-free solder alloy compositions comprising essentially tin(Sn), Silver(Ag), copper(Cu), and phosphorus(P) | |
| Nahavandi et al. | Interfacial reaction of Bi–Ag and Bi–Sb solders on copper substrate with multiple reflow number | |
| PL216945B1 (pl) | Spoiwo twarde | |
| PL216913B1 (pl) | Spoiwo twarde | |
| KR20150127445A (ko) | 은-비함유 및 납-비함유 솔더 조성물 |