PL200845B1 - Zastowanie masy klejowo-szpachlowej na bazie zawiesiny polimerowej - Google Patents

Abstract

Zastosowanie masy klejowo-szpachlowej na bazie zawiesiny polimerowej, spienionej za pomo- c a srodka spieniaj acego albo przez dodanie powietrza lub innego gazu pod ci snieniem i maj acej po spienieniu w stanie wilgotnym g esto sc od 0,3 do 1,2 kg/l, a korzystnie od 0,6 do 0,9 kg/l, jako kleju do p lyt izolacyjnych, mocowanych na elewacji wzgl ednie jako masy szpachlowej do wyrównywania nie- równo sci elewacji przed umocowaniem tych p lyt wzgl ednie tworzenia warstwy podk ladowej na umo- cowanych p lytach izolacyjnych. PL PL PL PL

Description

Przedmiotem wynalazku jest zastosowanie masy klejowo-szpachlowej na bazie zawiesiny polimerowej, spienionej za pomocą środka spieniającego albo przez dodanie powietrza lub innego gazu pod ciśnieniem i mającej po spienieniu w stanie wilgotnym gęstość od 0,3 do 1,2 kg/l, a korzystnie od 0,6 do 0,9 kg/l.

Z niemieckiego opisu patentowego nr DE 3 202 960 znany jest sposób wytwarzania warstw izolacji cieplnej na zewnętrznej ścianie budynków, polegający na nakładaniu na mur płyt izolacyjnych przy użyciu masy klejowej lub szpachlowej, zwłaszcza z utwardzanej pianki polistyrenowej, przy czym za pomocą tej samej masy wyrównywane są również nierówności muru. Wielowarstwowa powłoka nawierzchniowa, wykonana na przykład z tynku z tworzywa sztucznego, składa się z masy podkładowej, tkaniny podkładowej, płyt izolacji cieplnej oraz dodatkowej powłoki kryjącej te płyty i zabezpieczającej je przed zwietrzeniem.

W praktyce nanoszenia płyt izolacji cieplnej oraz wytwarzania złącz między tymi płytami mają w praktyce częste zastosowanie kleje na bazie cementu, nanoszone stosunkowo grub ą warstwą i wyrównywują ce dzię ki temu nierównoś ci podkł adu. Istotną niedogodnoś cią tych klejów jest ich duża gęstość i konieczność stosowania dużej ilości masy klejowej, ograniczająca praktycznie ich zastosowanie do renowacji elewacji starych budowli.

Z polskiego opisu patentowego nr PL 192 714 B1 znana jest pianka montaż owa do wypeł niania w budownictwie pustych przestrzeni wzglę dnie szczelin albo spoin mię dzy pł ytami izolacyjnymi na bazie lekkiej zaprawy, zawierającej od 35% do 60%, a korzystnie 50% wagowo cementu portlandzkiego, od 65% do 35%, a korzystnie 43% wagowo krzemianowych wypełniaczy, od 2% do 5%, a korzystnie 4% wagowo proszku dyspersyjnego jako spoiwa, od około 0,2% do 1%, a korzystnie 0,5% wagowo dodatków modyfikujących oraz od 0,5% do 3%, a korzystnie 2% wagowo proszku aluminiowego jako środka porotwórczego.

Z europejskiego opisu patentowego nr EP 0 073 516 znany jest sposób wytwarzania porowatej masy klejącej na bazie mieszaniny cementu i alkalicznego środka ekspandującego, wydzielającego gaz oraz wodnej alkalicznej dyspersji na bazie żywic sztucznych, zawierającej powyżej 10% środka dyspersyjnego, stanowiącego kopolimeryzaty estrów kwasu akrylowego i metakrylowego, jak również proszek aluminiowy jako środek ekspandujący.

Z niemieckich opisów patentowych nr DE 3 744 210 oraz DE 4 209 897 znane są nieorganiczne masy piankowe do wypełniania pustych miejsc w budownictwie podziemnym. Okazało się jednak, że masy te po utwardzeniu mają bardzo małą wytrzymałość i stosowanie ich jako złączy płyt izolacji cieplnej powoduje po pewnym czasie, lecz przed osiągnięciem żądanej wytrzymałości, wypadanie ich, a tym samym odkrycie spoiny.

Z niemieckiego opisu patentowego nr DE 4 402 688 znany jest wodny klej dyspersyjny, przeznaczony do przyklejania płyt izolacyjnych, zwłaszcza płyt z piankowego polistyrenu. W celu wyrównania podłoża klej ten jest nanoszony stosunkowo grubą warstwą, wskutek czego jego wysychanie pod płytą izolacyjną trwa bardzo długi czas. Ponadto ze względu na swą konsystencję klej ten jest trudny do przetwarzania w warunkach budowy, a jego stosunkowo duże ilości spowodują jego stosowanie niekorzystne ze względów ekonomicznych.

Z polskiego opisu patentowego nr PL 170 007 B1 znany jest sposób wytwarzania pianki do celów budowlanych, polegający na utrzymaniu laminarnego przepływu spienianego medium w komorze mieszania urządzenia natryskowego, do którego w celu spienienia doprowadza się w kierunku poprzecznym spieniające medium gazowe.

Jako mieszaninę spieniającą przewiduje się w tym sposobie ciecz zarobową, zawierającą klej cementowy, zaprawę cementową, spoiwa anhydrytowe, zaprawę wapienną, spoiwa magnezytowe oraz/lub mineralne substancje utwardzające oraz substancję powierzchniowo czynną.

Mieszanina ta ma więc niedogodności wszystkich poddawanych spienianiu mieszanin na bazie cementu.

Z polskiego opisu patentowego nr PL 151 080 znany jest sposób wykonywania paroizolacji w budownictwie przez natryskiwanie dwuskładnikowej pianki poliuretanowej o gęstości od 20 do 60 kg/m³, mającej właściwości wyrównująco-klejące, po czym na tak wykonaną warstwę, w trakcie jej kremowania, nakłada się na zakładkę warstwę paroizolacyjną z elastycznego materiału, na przykład izoofolii, folii aluminiowej lub papy aluminiowej.

PL 200 845 B1

Istotną niedogodnością tego sposobu jest niemożność stosowania go dla budynków mieszkalnych lub biurowych z uwagi na przepisy przeciwpożarowe, zabraniające stosowania materiałów poliuretanowych.

Badania, które doprowadziły do wynalazku i obejmowały ponad 800 prób zastosowania różnych materiałów piankowych do przyklejania płyt izolacyjnych do elewacji, wyrównywania nierówności elewacji oraz tworzenia warstwy podkładowej na płytach izolacyjnych przeznaczonych do elewacji oraz związanych z tymi próbami pomiarów wytrzymałości i trwałości tych złącz w różnych warunkach atmosferycznych wykazały, że najwłaściwszym materiałem na wytwarzanie spienionej masy klejowo-szpachlowej do tych celów jest mieszanina zawiesiny akrylowej jako środka wiążącego z wypełniaczem, stanowiącym na przykład mączkę kwarcową z bardzo niewielką ilością włókna szklanego. Okazało się przy tym, że najkorzystniejsze własności wykazuje mieszanina powyższych składników z wodą, mająca określoną gęstość i spieniona przy użyciu jako środka spieniającego określonych grup związków organicznych.

Celem wynalazku jest opracowanie zastosowania masy klejowo-szpachlowej na bazie zawiesiny polimerowej spienionej bezpośrednio przed nałożeniem, zapewniającej łatwe i dokładne wypełnienie szczelin i wszelkich nierówności pokrywanej powierzchni, stosunkowo szybkie wysychanie oraz wysoką wytrzymałość i stosunkowo niskie koszty wykonania.

Cel ten zrealizowano w zastosowaniu masy klejowo-szpachlowej na bazie zawiesiny polimerowej według wynalazku, spienionej za pomocą środka spieniającego albo przez dodanie powietrza lub innego gazu pod ciśnieniem i mającej po spienieniu w stanie wilgotnym gęstość od 0,3 do 1,2 kg/l, a korzystnie od 0,6 do 0,9 kg/l, jako kleju do pł yt izolacyjnych, mocowanych na elewacji wzgl ę dnie jako masy szpachlowej do wyrównywania nierówności elewacji przed umocowaniem tych płyt względnie tworzenia warstwy podkładowej na umocowanych płytach izolacyjnych.

Jako środki spieniające stosowanej masy klejowo-szpachlowej stosuje się korzystnie związki z nastę pujących grup: polimery oksyetylenowe, oksypropylenowe, alkilodwuglikolowy siarczan sodowy soli sodowej, laurylosiarczan sodowy względnie niejonowe środki powierzchniowo czynne, zwłaszcza etoksylenowany alkohol tłuszczowy, a ponadto korzystnie wprowadza się dodatkowo produkt ulepszający klej, zwłaszcza zawiesinę żywicy, jak również sulfobursztynian.

Do regulacji struktury spienionej masy klejowo-szpachlowej korzystnie stosuje się ciekły silikon, zaś jako jej wypełniacz - mączkę kwarcową.

Wytwarzanie masy klejowo-szpachlowej na bazie zawiesiny polimerowej, będącej przedmiotem zastosowania, polega na tym, że do wodnej zawiesiny polimerowej dodaje się wypełniacz, korzystnie mączkę kwarcową i niewielką ilość włókna szklanego, poddając ją ciągłemu mieszaniu. Następnie dodaje się znane środki polepszające własności uzyskiwanej w ten sposób masy klejowo-szpachlowej, a mianowicie środek konserwujący, środek błonotwórczy, środek dyspergujący, środek zagęszczający, stabilizator pianki oraz/lub środek pianotwórczy oraz wodę w takiej ilości, aby gęstość masy w stanie wilgotnym wynosił a od 0,3 do 1,2 kg/l, a korzystnie od 0,6 do 0,9 kg/l.

Następnie, bezpośrednio przed nałożeniem masy na płyty izolacji cieplnej poddaje się ją spienianiu.

Korzystnie spienianie i nakładanie przygotowanej w ten sposób masy klejowej względnie szpachlowej przeprowadza się za pomocą pistoletu natryskowego, do którego doprowadzone jest pod ciśnieniem powietrze lub inny gaz spieniający. Wskutek spieniania uzyskuje się stabilną piankę, którą można nakładać nawet grubą warstwą.

Jako wypełniacz masy korzystnie stosuje się mączkę kwarcową z niewielką zawartością włókna szklanego, natomiast jako środki spieniające stosuje się związki z następujących grup: polimery oksyetylenowe, oksypropylenowe, alkilodwuglikolowy siarczan sodowy soli sodowej, laurylosiarczan sodowy względnie niejonowe środki powierzchniowo czynne, zwłaszcza etoksylenowany alkohol tłuszczowy, zaś jako stabilizator pianki - sulfobursztynian.

Prócz wymienionych wyżej składników mieszaniny można oczywiście stosować inne również składniki ulepszające własności pianki, na przykład zawiesinę żywicy. Można również regulować strukturę i wielkość porów pianki przez dodatek do mieszaniny ciekłego silikonu.

Poniżej są przedstawione przykłady zawartości mieszaniny poddawanej spienianiu i wprowadzanej w postaci pianki na, pod lub między płyty izolacji cieplnej.

PL 200 845 B1

P r z y k ł a d 1 % wagowe

Zawiesina akrylowa (środek wiążący) 13,00

Mączka kwarcowa 74,00

Włókno szklane 0,25

Środek konserwujący (metyloizotiazolinian) 0,20

Środek błonotwórczy (eter glikolowy) 1,00

Środek dyspergujący (poliakrylat) 0,25

Środek zagęszczający (poliuretan) 0,20

Środek pianotwórczy (olefinosulfonat sodowy) 0,10

Stabilizator pianki (nanocząsteczki silikatowe) 0,10

Woda 10,90

P r z y k ł a d 2 % wagowe

Zawiesina akrylowa (środek wiążący) 13,00

Mączka kwarcowa 74,00

Włókno szklane 0,25

Środek konserwujący (beryloizotiazolinian) 0,20

Środek błonotwórczy (ester glikolowy) 1,00

Środek dyspergujący (polisiloksan) 0,25

Środek zagęszczający (poliuretan) 0,20

Stabilizator pianki (modyfikowane proteiny) 0,10

Woda 11,00

Przedstawiona w przykładach spieniona masa klejowo-szpachlowa zawiera około 30% objętościowo powietrza wprowadzanego bezpośrednio do pistoletu natryskowego.

W praktyce pokrywania ś cian zewnę trznych budynków, zwł aszcza mieszkalnych i biurowych płytami izolacji cieplnej okazało się, że ta sama spieniona masa klejowo-szpachlowa według wynalazku może służyć do:

- przyklejania pł yt izolacyjnych do elewacji budynku, ewentualnie przy mniejszej zawartoś ci powietrza do:

- do wyrównywania nierówności elewacji i wypełniania szczelin między płytami

- tworzenia warstwy podkładowej na umocowanych do elewacji p łytach izolacji cieplnej.

Claims (6)

1. Zastosowanie masy klejowo-szpachlowej na bazie zawiesiny polimerowej, spienionej za pomocą środka spieniającego albo przez dodanie powietrza lub innego gazu pod ciśnieniem i mającej po spienieniu w stanie wilgotnym gęstość od 0,3 do 1,2 kg/l, a korzystnie od 0,6 do 0,9 kg/l, jako kleju do płyt izolacyjnych, mocowanych na elewacji względnie jako masy szpachlowej do wyrównywania nierówności elewacji przed umocowaniem tych płyt względnie tworzenia warstwy podkładowej na umocowanych płytach izolacyjnych.

2. Zastosowanie według zastrz. 1, w którym jako środki spieniające masy klejowej względnie szpachlowej stosuje się związki z następujących grup: polimery oksyetylenowe, oksypropylenowe, alkilodwuglikolowy siarczan sodowy soli sodowej, laurylosiarczan sodowy względnie niejonowe środki powierzchniowo czynne, zwłaszcza etoksylenowany alkohol tłuszczowy.

3. Zastosowanie według zastrz. 1, w którym do masy klejowej względnie szpachlowej wprowadza się dodatkowo produkt ulepszający klej, zwłaszcza zawiesinę żywicy.

4. Zastosowanie według zastrz. 1, w którym do masy klejowej względnie szpachlowej dodaje się sulfobursztynian.

5. Zastosowanie według zastrz. 1, w którym do regulacji struktury spienionej masy klejowej względnie szpachlowej do pianki stosuje się ciekły silikon.

6. Zastosowanie według zastrz. 1, w którym jako wypełniacz masy klejowej względnie szpachlowej stosuje się mączkę kwarcową.