PL200845B1 - Zastowanie masy klejowo-szpachlowej na bazie zawiesiny polimerowej - Google Patents

Zastowanie masy klejowo-szpachlowej na bazie zawiesiny polimerowej

Info

Publication number
PL200845B1
PL200845B1 PL339161A PL33916100A PL200845B1 PL 200845 B1 PL200845 B1 PL 200845B1 PL 339161 A PL339161 A PL 339161A PL 33916100 A PL33916100 A PL 33916100A PL 200845 B1 PL200845 B1 PL 200845B1
Authority
PL
Poland
Prior art keywords
adhesive
putty
insulation boards
use according
foamed
Prior art date
Application number
PL339161A
Other languages
English (en)
Other versions
PL339161A1 (en
Inventor
Peter Grochal
Original Assignee
Sto Ag
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Sto Ag filed Critical Sto Ag
Publication of PL339161A1 publication Critical patent/PL339161A1/xx
Publication of PL200845B1 publication Critical patent/PL200845B1/pl

Links

Classifications

    • EFIXED CONSTRUCTIONS
    • E04BUILDING
    • E04BGENERAL BUILDING CONSTRUCTIONS; WALLS, e.g. PARTITIONS; ROOFS; FLOORS; CEILINGS; INSULATION OR OTHER PROTECTION OF BUILDINGS
    • E04B1/00Constructions in general; Structures which are not restricted either to walls, e.g. partitions, or floors or ceilings or roofs
    • E04B1/62Insulation or other protection; Elements or use of specified material therefor
    • E04B1/74Heat, sound or noise insulation, absorption, or reflection; Other building methods affording favourable thermal or acoustical conditions, e.g. accumulating of heat within walls
    • E04B1/76Heat, sound or noise insulation, absorption, or reflection; Other building methods affording favourable thermal or acoustical conditions, e.g. accumulating of heat within walls specifically with respect to heat only
    • E04B1/762Exterior insulation of exterior walls
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/249921Web or sheet containing structurally defined element or component
    • Y10T428/249953Composite having voids in a component [e.g., porous, cellular, etc.]
    • Y10T428/249982With component specified as adhesive or bonding agent

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Architecture (AREA)
  • Acoustics & Sound (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Civil Engineering (AREA)
  • Structural Engineering (AREA)
  • Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
  • Building Environments (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)

Abstract

Zastosowanie masy klejowo-szpachlowej na bazie zawiesiny polimerowej, spienionej za pomo- c a srodka spieniaj acego albo przez dodanie powietrza lub innego gazu pod ci snieniem i maj acej po spienieniu w stanie wilgotnym g esto sc od 0,3 do 1,2 kg/l, a korzystnie od 0,6 do 0,9 kg/l, jako kleju do p lyt izolacyjnych, mocowanych na elewacji wzgl ednie jako masy szpachlowej do wyrównywania nie- równo sci elewacji przed umocowaniem tych p lyt wzgl ednie tworzenia warstwy podk ladowej na umo- cowanych p lytach izolacyjnych. PL PL PL PL

Description

Przedmiotem wynalazku jest zastosowanie masy klejowo-szpachlowej na bazie zawiesiny polimerowej, spienionej za pomocą środka spieniającego albo przez dodanie powietrza lub innego gazu pod ciśnieniem i mającej po spienieniu w stanie wilgotnym gęstość od 0,3 do 1,2 kg/l, a korzystnie od 0,6 do 0,9 kg/l.
Z niemieckiego opisu patentowego nr DE 3 202 960 znany jest sposób wytwarzania warstw izolacji cieplnej na zewnętrznej ścianie budynków, polegający na nakładaniu na mur płyt izolacyjnych przy użyciu masy klejowej lub szpachlowej, zwłaszcza z utwardzanej pianki polistyrenowej, przy czym za pomocą tej samej masy wyrównywane są również nierówności muru. Wielowarstwowa powłoka nawierzchniowa, wykonana na przykład z tynku z tworzywa sztucznego, składa się z masy podkładowej, tkaniny podkładowej, płyt izolacji cieplnej oraz dodatkowej powłoki kryjącej te płyty i zabezpieczającej je przed zwietrzeniem.
W praktyce nanoszenia płyt izolacji cieplnej oraz wytwarzania złącz między tymi płytami mają w praktyce częste zastosowanie kleje na bazie cementu, nanoszone stosunkowo grub ą warstwą i wyrównywują ce dzię ki temu nierównoś ci podkł adu. Istotną niedogodnoś cią tych klejów jest ich duża gęstość i konieczność stosowania dużej ilości masy klejowej, ograniczająca praktycznie ich zastosowanie do renowacji elewacji starych budowli.
Z polskiego opisu patentowego nr PL 192 714 B1 znana jest pianka montaż owa do wypeł niania w budownictwie pustych przestrzeni wzglę dnie szczelin albo spoin mię dzy pł ytami izolacyjnymi na bazie lekkiej zaprawy, zawierającej od 35% do 60%, a korzystnie 50% wagowo cementu portlandzkiego, od 65% do 35%, a korzystnie 43% wagowo krzemianowych wypełniaczy, od 2% do 5%, a korzystnie 4% wagowo proszku dyspersyjnego jako spoiwa, od około 0,2% do 1%, a korzystnie 0,5% wagowo dodatków modyfikujących oraz od 0,5% do 3%, a korzystnie 2% wagowo proszku aluminiowego jako środka porotwórczego.
Z europejskiego opisu patentowego nr EP 0 073 516 znany jest sposób wytwarzania porowatej masy klejącej na bazie mieszaniny cementu i alkalicznego środka ekspandującego, wydzielającego gaz oraz wodnej alkalicznej dyspersji na bazie żywic sztucznych, zawierającej powyżej 10% środka dyspersyjnego, stanowiącego kopolimeryzaty estrów kwasu akrylowego i metakrylowego, jak również proszek aluminiowy jako środek ekspandujący.
Z niemieckich opisów patentowych nr DE 3 744 210 oraz DE 4 209 897 znane są nieorganiczne masy piankowe do wypełniania pustych miejsc w budownictwie podziemnym. Okazało się jednak, że masy te po utwardzeniu mają bardzo małą wytrzymałość i stosowanie ich jako złączy płyt izolacji cieplnej powoduje po pewnym czasie, lecz przed osiągnięciem żądanej wytrzymałości, wypadanie ich, a tym samym odkrycie spoiny.
Z niemieckiego opisu patentowego nr DE 4 402 688 znany jest wodny klej dyspersyjny, przeznaczony do przyklejania płyt izolacyjnych, zwłaszcza płyt z piankowego polistyrenu. W celu wyrównania podłoża klej ten jest nanoszony stosunkowo grubą warstwą, wskutek czego jego wysychanie pod płytą izolacyjną trwa bardzo długi czas. Ponadto ze względu na swą konsystencję klej ten jest trudny do przetwarzania w warunkach budowy, a jego stosunkowo duże ilości spowodują jego stosowanie niekorzystne ze względów ekonomicznych.
Z polskiego opisu patentowego nr PL 170 007 B1 znany jest sposób wytwarzania pianki do celów budowlanych, polegający na utrzymaniu laminarnego przepływu spienianego medium w komorze mieszania urządzenia natryskowego, do którego w celu spienienia doprowadza się w kierunku poprzecznym spieniające medium gazowe.
Jako mieszaninę spieniającą przewiduje się w tym sposobie ciecz zarobową, zawierającą klej cementowy, zaprawę cementową, spoiwa anhydrytowe, zaprawę wapienną, spoiwa magnezytowe oraz/lub mineralne substancje utwardzające oraz substancję powierzchniowo czynną.
Mieszanina ta ma więc niedogodności wszystkich poddawanych spienianiu mieszanin na bazie cementu.
Z polskiego opisu patentowego nr PL 151 080 znany jest sposób wykonywania paroizolacji w budownictwie przez natryskiwanie dwuskładnikowej pianki poliuretanowej o gęstości od 20 do 60 kg/m3, mającej właściwości wyrównująco-klejące, po czym na tak wykonaną warstwę, w trakcie jej kremowania, nakłada się na zakładkę warstwę paroizolacyjną z elastycznego materiału, na przykład izoofolii, folii aluminiowej lub papy aluminiowej.
PL 200 845 B1
Istotną niedogodnością tego sposobu jest niemożność stosowania go dla budynków mieszkalnych lub biurowych z uwagi na przepisy przeciwpożarowe, zabraniające stosowania materiałów poliuretanowych.
Badania, które doprowadziły do wynalazku i obejmowały ponad 800 prób zastosowania różnych materiałów piankowych do przyklejania płyt izolacyjnych do elewacji, wyrównywania nierówności elewacji oraz tworzenia warstwy podkładowej na płytach izolacyjnych przeznaczonych do elewacji oraz związanych z tymi próbami pomiarów wytrzymałości i trwałości tych złącz w różnych warunkach atmosferycznych wykazały, że najwłaściwszym materiałem na wytwarzanie spienionej masy klejowo-szpachlowej do tych celów jest mieszanina zawiesiny akrylowej jako środka wiążącego z wypełniaczem, stanowiącym na przykład mączkę kwarcową z bardzo niewielką ilością włókna szklanego. Okazało się przy tym, że najkorzystniejsze własności wykazuje mieszanina powyższych składników z wodą, mająca określoną gęstość i spieniona przy użyciu jako środka spieniającego określonych grup związków organicznych.
Celem wynalazku jest opracowanie zastosowania masy klejowo-szpachlowej na bazie zawiesiny polimerowej spienionej bezpośrednio przed nałożeniem, zapewniającej łatwe i dokładne wypełnienie szczelin i wszelkich nierówności pokrywanej powierzchni, stosunkowo szybkie wysychanie oraz wysoką wytrzymałość i stosunkowo niskie koszty wykonania.
Cel ten zrealizowano w zastosowaniu masy klejowo-szpachlowej na bazie zawiesiny polimerowej według wynalazku, spienionej za pomocą środka spieniającego albo przez dodanie powietrza lub innego gazu pod ciśnieniem i mającej po spienieniu w stanie wilgotnym gęstość od 0,3 do 1,2 kg/l, a korzystnie od 0,6 do 0,9 kg/l, jako kleju do pł yt izolacyjnych, mocowanych na elewacji wzgl ę dnie jako masy szpachlowej do wyrównywania nierówności elewacji przed umocowaniem tych płyt względnie tworzenia warstwy podkładowej na umocowanych płytach izolacyjnych.
Jako środki spieniające stosowanej masy klejowo-szpachlowej stosuje się korzystnie związki z nastę pujących grup: polimery oksyetylenowe, oksypropylenowe, alkilodwuglikolowy siarczan sodowy soli sodowej, laurylosiarczan sodowy względnie niejonowe środki powierzchniowo czynne, zwłaszcza etoksylenowany alkohol tłuszczowy, a ponadto korzystnie wprowadza się dodatkowo produkt ulepszający klej, zwłaszcza zawiesinę żywicy, jak również sulfobursztynian.
Do regulacji struktury spienionej masy klejowo-szpachlowej korzystnie stosuje się ciekły silikon, zaś jako jej wypełniacz - mączkę kwarcową.
Wytwarzanie masy klejowo-szpachlowej na bazie zawiesiny polimerowej, będącej przedmiotem zastosowania, polega na tym, że do wodnej zawiesiny polimerowej dodaje się wypełniacz, korzystnie mączkę kwarcową i niewielką ilość włókna szklanego, poddając ją ciągłemu mieszaniu. Następnie dodaje się znane środki polepszające własności uzyskiwanej w ten sposób masy klejowo-szpachlowej, a mianowicie środek konserwujący, środek błonotwórczy, środek dyspergujący, środek zagęszczający, stabilizator pianki oraz/lub środek pianotwórczy oraz wodę w takiej ilości, aby gęstość masy w stanie wilgotnym wynosił a od 0,3 do 1,2 kg/l, a korzystnie od 0,6 do 0,9 kg/l.
Następnie, bezpośrednio przed nałożeniem masy na płyty izolacji cieplnej poddaje się ją spienianiu.
Korzystnie spienianie i nakładanie przygotowanej w ten sposób masy klejowej względnie szpachlowej przeprowadza się za pomocą pistoletu natryskowego, do którego doprowadzone jest pod ciśnieniem powietrze lub inny gaz spieniający. Wskutek spieniania uzyskuje się stabilną piankę, którą można nakładać nawet grubą warstwą.
Jako wypełniacz masy korzystnie stosuje się mączkę kwarcową z niewielką zawartością włókna szklanego, natomiast jako środki spieniające stosuje się związki z następujących grup: polimery oksyetylenowe, oksypropylenowe, alkilodwuglikolowy siarczan sodowy soli sodowej, laurylosiarczan sodowy względnie niejonowe środki powierzchniowo czynne, zwłaszcza etoksylenowany alkohol tłuszczowy, zaś jako stabilizator pianki - sulfobursztynian.
Prócz wymienionych wyżej składników mieszaniny można oczywiście stosować inne również składniki ulepszające własności pianki, na przykład zawiesinę żywicy. Można również regulować strukturę i wielkość porów pianki przez dodatek do mieszaniny ciekłego silikonu.
Poniżej są przedstawione przykłady zawartości mieszaniny poddawanej spienianiu i wprowadzanej w postaci pianki na, pod lub między płyty izolacji cieplnej.
PL 200 845 B1
P r z y k ł a d 1 % wagowe
Zawiesina akrylowa (środek wiążący) 13,00
Mączka kwarcowa 74,00
Włókno szklane 0,25
Środek konserwujący (metyloizotiazolinian) 0,20
Środek błonotwórczy (eter glikolowy) 1,00
Środek dyspergujący (poliakrylat) 0,25
Środek zagęszczający (poliuretan) 0,20
Środek pianotwórczy (olefinosulfonat sodowy) 0,10
Stabilizator pianki (nanocząsteczki silikatowe) 0,10
Woda 10,90
P r z y k ł a d 2 % wagowe
Zawiesina akrylowa (środek wiążący) 13,00
Mączka kwarcowa 74,00
Włókno szklane 0,25
Środek konserwujący (beryloizotiazolinian) 0,20
Środek błonotwórczy (ester glikolowy) 1,00
Środek dyspergujący (polisiloksan) 0,25
Środek zagęszczający (poliuretan) 0,20
Stabilizator pianki (modyfikowane proteiny) 0,10
Woda 11,00
Przedstawiona w przykładach spieniona masa klejowo-szpachlowa zawiera około 30% objętościowo powietrza wprowadzanego bezpośrednio do pistoletu natryskowego.
W praktyce pokrywania ś cian zewnę trznych budynków, zwł aszcza mieszkalnych i biurowych płytami izolacji cieplnej okazało się, że ta sama spieniona masa klejowo-szpachlowa według wynalazku może służyć do:
- przyklejania pł yt izolacyjnych do elewacji budynku, ewentualnie przy mniejszej zawartoś ci powietrza do:
- do wyrównywania nierówności elewacji i wypełniania szczelin między płytami
- tworzenia warstwy podkładowej na umocowanych do elewacji p łytach izolacji cieplnej.

Claims (6)

1. Zastosowanie masy klejowo-szpachlowej na bazie zawiesiny polimerowej, spienionej za pomocą środka spieniającego albo przez dodanie powietrza lub innego gazu pod ciśnieniem i mającej po spienieniu w stanie wilgotnym gęstość od 0,3 do 1,2 kg/l, a korzystnie od 0,6 do 0,9 kg/l, jako kleju do płyt izolacyjnych, mocowanych na elewacji względnie jako masy szpachlowej do wyrównywania nierówności elewacji przed umocowaniem tych płyt względnie tworzenia warstwy podkładowej na umocowanych płytach izolacyjnych.
2. Zastosowanie według zastrz. 1, w którym jako środki spieniające masy klejowej względnie szpachlowej stosuje się związki z następujących grup: polimery oksyetylenowe, oksypropylenowe, alkilodwuglikolowy siarczan sodowy soli sodowej, laurylosiarczan sodowy względnie niejonowe środki powierzchniowo czynne, zwłaszcza etoksylenowany alkohol tłuszczowy.
3. Zastosowanie według zastrz. 1, w którym do masy klejowej względnie szpachlowej wprowadza się dodatkowo produkt ulepszający klej, zwłaszcza zawiesinę żywicy.
4. Zastosowanie według zastrz. 1, w którym do masy klejowej względnie szpachlowej dodaje się sulfobursztynian.
5. Zastosowanie według zastrz. 1, w którym do regulacji struktury spienionej masy klejowej względnie szpachlowej do pianki stosuje się ciekły silikon.
6. Zastosowanie według zastrz. 1, w którym jako wypełniacz masy klejowej względnie szpachlowej stosuje się mączkę kwarcową.
PL339161A 1999-03-24 2000-03-22 Zastowanie masy klejowo-szpachlowej na bazie zawiesiny polimerowej PL200845B1 (pl)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE19913315A DE19913315A1 (de) 1999-03-24 1999-03-24 Verfahren zur Herstellung von Wärmedämmverbundsystemen mit Hilfe einer oganischen Klebe- bzw. Spachtelmasse

Publications (2)

Publication Number Publication Date
PL339161A1 PL339161A1 (en) 2000-09-25
PL200845B1 true PL200845B1 (pl) 2009-02-27

Family

ID=7902228

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PL339161A PL200845B1 (pl) 1999-03-24 2000-03-22 Zastowanie masy klejowo-szpachlowej na bazie zawiesiny polimerowej

Country Status (6)

Country Link
US (1) US6528551B2 (pl)
EP (1) EP1039058B1 (pl)
AT (1) ATE284469T1 (pl)
CA (1) CA2302932A1 (pl)
DE (2) DE19913315A1 (pl)
PL (1) PL200845B1 (pl)

Families Citing this family (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102004035249B3 (de) * 2004-07-21 2006-03-09 Sto Ag Verfahren zur Herstellung eines Wärmedämmverbundsystems
DE102004060390A1 (de) 2004-12-14 2006-06-29 Brillux Gmbh & Co. Kg Verfahren zur Installation von Dämmplatten
US7751867B2 (en) * 2004-12-20 2010-07-06 Stereotaxis, Inc. Contact over-torque with three-dimensional anatomical data
DE202005021508U1 (de) 2005-04-06 2008-08-07 Sto Ag Vorrichtung zum Verarbeiten von Baumaterial
CH698624B1 (de) 2008-12-15 2009-09-15 Greutol Ag Verkleidungssystem.
DE202008016581U1 (de) 2008-12-15 2009-03-05 Greutol Ag Verkleidungssystem
EP2295671A1 (de) 2009-08-07 2011-03-16 Köster Bauchemie Ag Befestigungselement für Dämmplatten
DE102011114001A1 (de) * 2011-09-21 2013-03-21 Kamal Mostafa Bauplatte
EP2607330B1 (de) * 2011-12-19 2015-03-04 STO SE & Co. KGaA Dämmsystem umfassend ein Dämmelement sowie eine auf das Dämmelement aufzutragende Putzmasse
DE202020107477U1 (de) * 2020-12-22 2021-01-29 Va-Q-Tec Ag Isolationsbehälter zur Aufnahme von temperaturempfindlichen Produkten

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3765972A (en) * 1969-07-14 1973-10-16 Monsanto Co Process for adhering preformed resinous coverings to architectural surfaces
CH587399A5 (pl) 1976-05-18 1977-04-29 Wiersbowsky Erhard Hermann
US4403013A (en) * 1980-03-07 1983-09-06 Chembond Corporation Thermosetting resin glues foamable to high density
DE3202960A1 (de) 1982-01-29 1983-08-25 Plüss-Staufer AG, 4665 Oftringen, Aargau Fassaden-vollwaermeschutz-system
DE3831123A1 (de) 1988-09-13 1990-03-22 Gerd Thoene Verblenderelement mit zugehoerigem klebemoertel
DE4238134C2 (de) 1992-11-12 2002-08-14 Hans-Dieter Pooch Verfahren zur wärmedämmenden Verkleidung eines Gebäudes mit steinernen Platten und nach diesem Verfahren hergestellte Verkleidung
DE4402688A1 (de) 1994-01-29 1995-08-03 Hoechst Ag Wäßriger Dispersionskleber
US5694736A (en) 1996-08-26 1997-12-09 Saether; Kolbjorn Method for securing a cladding plate to a building substrate

Also Published As

Publication number Publication date
EP1039058B1 (de) 2004-12-08
PL339161A1 (en) 2000-09-25
US20020120021A1 (en) 2002-08-29
ATE284469T1 (de) 2004-12-15
EP1039058A1 (de) 2000-09-27
US6528551B2 (en) 2003-03-04
DE50008877D1 (de) 2005-01-13
CA2302932A1 (en) 2000-09-24
DE19913315A1 (de) 2000-09-28

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US5397631A (en) Coated fibrous mat faced gypsum board resistant to water and humidity
RU2363822C2 (ru) Усовершенствованная облицованная матами гипсовая плита
US5034160A (en) Sprayable fireproofing composition
US20110154764A1 (en) Composite structure for exterior insulation applications
CN101880145B (zh) 一种隧道防火涂料及其制备和施工工艺
CN103214225B (zh) 一种绿色环保墙体系统
CN103224376A (zh) 无机防火保温板及其制造方法与应用及外墙外保温系统
PL200845B1 (pl) Zastowanie masy klejowo-szpachlowej na bazie zawiesiny polimerowej
CN112159184A (zh) 一种内墙多功能基材及其制备方法
JP3285470B2 (ja) ポンプ圧送性に優れる軽量不燃断熱材組成物及びその施工方法
EP0066172A1 (en) Insulating composition comprising a foamed adhesive admixed with particulate insulating material
KR20160033372A (ko) 방화용 불연성 코팅모르타르 조성물
GB2500744A (en) A pliable building material
WO2018138535A1 (en) Method for producing multi-component insulating plaster
PL192714B1 (pl) Pianka montażowa do wypełniania szczelin w budownictwie oraz zastosowanie jako podstawowego składnika pianki montażowej lekkiej zaprawy
KR100344675B1 (ko) 스프레이형 내화피복재
KR0141246B1 (ko) 모르타르용 경량골재와 이를 이용한 경량모르타르 및 경량건축자재
JP2008156136A (ja) 左官用耐火被覆材
JPH0119339B2 (pl)
WO2021004555A1 (en) Insulating material and method for its production
EP3994107A1 (en) Insulating material and method for its production
EP4010295A1 (en) Insulation material and a method for its production
JPH0511055B2 (pl)
JPS5841150A (ja) 壁面外装仕上方法
AU2010201109A1 (en) Product, Method and System for use in the Building Industry

Legal Events

Date Code Title Description
LAPS Decisions on the lapse of the protection rights

Effective date: 20110322