PL192702B1 - Podpodeszwa obuwnicza - Google Patents

Abstract

Podpodeszwa obuwnicza, wielowarstwowa, mająca warstwę podstawową-stabilną, warstwę sprężystą i wyściółkę, znamienna tym, że wielowarstwowość jest w części palcowej, zaś część piętowa ma tylko warstwę podstawowąstabilną, stanowiącą monolit całej podpodeszwy, a wyściółka (3) połączona jest z warstwą podstawową (1), poprzez układ szwu (5).

Description

Opis wynalazku

Przedmiotem wynalazku jest podpodeszwa obuwnicza mająca zastosowanie we wszelkiego rodzaju obuwiu otwartym i zamkniętym.

Znane są podeszwy obuwnicze, kilkuwarstwowe, w których do warstwy podstawowej podeszwy podklejone są, kilka różnie rozłożonych warstw poduszkowych, a pokrytych warstwą zewnętrzną.

Warstwy poduszkowe spełniają rolę wyściółki, która ma asymetryczny kształt lub symetryczny wypukły, łukowato lub koliście i jest zasadniczo kołowa w rzucie z góry.

Działanie wyściółki polega na stymulacji stref refleksyjnych stopy, które to strefy refleksyjne mają wpływ na układ nerwowy co bezpośrednio wpływa na dopływ krwi do określonych organów.

Za pomocą takiej podeszwy nie można wpływać na problem pocenia się stopy i problem odprowadzania powstałego potu. Rozwiązanie takie znane jest ze zgłoszenia PCT/EP98/02706.

Znana jest również podeszwa o konstrukcji warstwowej do obuwia, która do podeszwy podstawowej ma wewnątrz wklejoną wyściółkę, bądź to strefową, czyli w strefie palców i pięty oddzielone od siebie lub wyściółką na całej podeszwie podklejoną do podeszwy podstawowej.

W drugim przypadku, w strefie palcowej, może znajdować się dodatkowa wyściółka, która jest podklejona do podeszwy podstawowej i przykryta wyściółką usytuowaną na całej powierzchni podeszwy.

Wyściółka lub wyściółki mają spełniać rolę typowego podparcia stopy na podeszwie, lekko ją uelastyczniając, ale nie zapobiegają one roli problemu pocenia się stopy i odprowadzania potu z podeszwy.

Rozwiązanie takie znane jest z opisu wzoru użytkowego zgłoszone za numerem W.105662, a opartego na zgłoszeniu PCT/SK96/002.

Znana jest również podpodeszwa obuwnicza, jednolita w części palcowej i śródstopia, a rozwarstwiona w części piętowej tak, że w rozwarstwionej części piętowej usytuowana jest warstwa gąbczasta spełniająca rolę poduszki zmiękczającej w części piętowej, która ułatwia chodzenie, zapobiegając powstawaniu warstw odgniotowych w rejonie pięty.

Wprawdzie rozwiązanie takie na pewno zwiększa komfort chodzenia w takim obuwiu, ale nadal nie rozwiązany jest problem pocenia się stopy, szczególnie w strefie palcowej i problem odprowadzania wytworzonego przez palce potu. Rozwiązanie takie znane jest z opisu patentowego polskiego numer 158477.

We wszystkich wymienionych rozwiązaniach problem zapobiegania się poceniu warstwy palcowej i odprowadzania potu pozostaje nie rozwiązany, a jest to dość istotny mankament obuwia produkowanego na całym świecie.

Znana jest też z opisu patentowego USA 4,185,402 podpodeszwa mająca trzy warstwy; warstwę komórkową, korzystnie piankową, nad którą umieszczona jest warstwa absorpcyjna zawierająca węgiel drzewny rozrzucony w tej warstwie. Nad warstwą absorpcyjną znajduje się trzecia warstwa, warstwa ochronna do bezpośredniego kontaktu ze stopą bądź skarpetą. Podpodeszwa ma otwory, przechodzące przez korzystnie dwie skrajne warstwy, wzmagające krążenie powietrza.

Powyższa podpodeszwa zawiera warstwę absorpcyjną z węglem drzewnym, odbierającym pot oraz zapobiega odbarwieniu się obuwia od strony wewnętrznej. Warstwa ta jest chropowata i rozciągając się na całej powierzchni podpodeszwy nie tylko nie stwarza dużego komfortu chodzenia, ale wręcz uwiera w strefę pięty, która właściwie nie poci się.

Celem wynalazku było usunięcie niedogodności w znanych rozwiązaniach, a cel ten osiągnięto poprzez konstrukcję podpodeszwy według wynalazku.

Istota rozwiązania według wynalazku polega na tym, że podpodeszwa obuwnicza, wielowarstwowa, mająca warstwę podstawową-stabilną, warstwę sprężystą i wyściółkę, charakteryzuje się tym, że wielowarstwowość jest w części palcowej, zaś część piętowa ma tylko warstwę podstawową - stabilną, stanowiącą monolit całej podpodeszwy.

Wyściółka połączona jest z warstwą podstawową poprzez układ szwu.

Część wielowarstwowa ma otwory.

Korzystnym jest, gdy otwory w części wielowarstwowej są otworami przelotowymi, a każdy z tych otworów przechodzi w tej samej osi przez część wielowarstwową podpodeszwy i ma kształt cylindryczny.

Otwory rozmieszczone są w dowolnym układzie pionowym, poziomym i skośnym części wielowarstwowej podpodeszwy.

Układ szwu, usytuowany jest na obrzeżu części palcowej podpodeszwy.

Korzystnym jest też, gdy wyściółka pokrywa bezpośrednio warstwę sprężystą.

PL 192 702 B1

Zaletą rozwiązania według wynalazku jest nie tylko poprawienie komfortu chodzenia w obuwiu z taką podpodeszwą, ale również możliwość odprowadzania powstałego potu, częściowego jego pochłaniania przez warstwę sprężystą, ale także całodzienną możliwość wentylacji części palcowej obuwia, co nie tylko wpływa korzystnie na utrzymywanie tak zwanej zdrowej stopy, ale zapobiega również powstaniu wszelkiego rodzaju grzybic, które mogą powstać w strefie pocenia się stopy, czyli w strefie palcowej.

Wymienionych zalet nie zawiera żadne z opisanych rozwiązań, ani też żadne z wymienionych rozwiązań nie rozwiązuje problemu grzybic spowodowanych poceniem się stopy w strefie palcowej.

Rozwiązanie według wynalazku przedstawione jest w przykładzie wykonania na rysunkach, na których fig. 1 przedstawia podpodeszwę w rzucie płaskim i w widoku z góry, fig.2 przedstawia przekrój A-A podpodeszwy z fig. 1, a fig.3 przedstawia podpodeszwę w rzucie aksonometrycznym, w widoku przestrzennym.

Podpodeszwa, według wynalazku, składa się z warstwy 1 podstawowej, warstwy 2 sprężystej usytuowanej na warstwie 1oraz z wyściółki 3, przykrywającej warstwę 2 sprężystą i zespolonej z warstwą 1 podstawową, za pomocą układu szwu 5.

Poprzez warstwy 1, 2, 3 przechodzą otwory 4, w kształcie cylindrycznym, wentylacyjno-klimatyzacyjne, których zadaniem jest również odprowadzenie potu tworzącego się w strefie palcowej stopy.

Działanie, rozwiązanie według wynalazku jest następujące.

Stopa włożona w obuwie z taką podpodeszwą strefą palcową opiera się na wyściółce 3 lekko ją uginając podczas chodzenia. Jeżeli w strefie międzypalcowej stopy zaczyna się wytwarzać pot, wówczas strużki potu poprzez otwory 4 spływają w dół, a część potu pochłaniana jest przez warstwę 2 sprężystą. Pozostała część potu po zdjęciu obuwia odparowuje tak, że podpodeszwą pozwala na utrzymanie obuwia o odpowiedniej higienie i czystości.

Podpodeszwa jako całość może stanowić wkład do wnętrza obuwia zespolony z podeszwą lub też przy odpowiedniej strukturze podstawowej może ona stanowić podeszwę obuwia spełniającego jednocześnie rolę podpodeszwy.

Claims (6)

1. Zastrzeżenia patentowe

   1. Podpodeszwa obuwnicza, wielowarstwowa, mająca warstwę podstawową-stabilną, warstwę sprężystą i wyściółkę, znamienna tym, że wielowarstwowość jest w części palcowej, zaś część piętowa ma tylko warstwę podstawową-stabilną, stanowiącą monolit całej podpodeszwy, a wyściółka (3) połączona jest z warstwą podstawową (1), poprzez układ szwu (5).
2. 2. Podpodeszwa według zastrz. 1, znamienna tym, że w części wielowarstwowej ma otwory (4).
3. 3. Podpodeszwa według zastrz. 2, znamienna tym, że otwory (4) są otworami przelotowymi, a każdy z otworów (4) przechodzi w tej samej osi przez część wielowarstwową podpodeszwy i mają kształt cylindryczny.
4. 4. Podpodeszwa według zastrz. 2, znamienna tym, że otwory (4) rozmieszczone są w dowolnym układzie pionowym, poziomym i skośnym.
5. 5. Podpodeszwa według zastrz. 1, znamienna tym, że układ szwu (5), usytuowany jest na obrzeżu części palcowej podpodeszwy.
6. 6. Podpodeszwa według zastrz. 1, znamienna tym, że wyściółka (3) pokrywa bezpośrednio warstwę sprężystą (2).