PL174751B1

PL174751B1 - Method of making corrugated board

Info

Publication number: PL174751B1
Application number: PL94304736A
Authority: PL
Inventors: Stanisław Biernat; Wiktorian Tarnawski; Aleksander Klepaczka; Tadeusz Ginalski
Original assignee: Politechnika Lodzka
Priority date: 1994-08-18
Filing date: 1994-08-18
Publication date: 1998-09-30
Also published as: PL304736A1

Abstract

Sposób wytwarzania tektury falistej, polegający na ' ogrzaniu górnej warstwy pokryciowej oraz warstwy środkowej tektury do temperatury około 100°C, poddaniu warstwy środkowej dodatkowo nawilżaniu parą wodną oraz pofalowaniu na powierzchni walca ryflującego o temperaturze około 180°C, sklejeniu grzbietów fal warstwy środkowej z górną warstwą pokryciową, utrwaleniu powstałej spoiny klejowej w temperaturze wyższej od temperatury otoczenia, następnie podgrzaniu sklejonych warstw do temperatury około 80°C, sklejeniu grzbietów fal warstwy środkowej z dolną warstwą pokryciową podgrzaną uprzednio do temperatury około 100°C oraz utrwaleniu połączeń klejowych wszystkich warstw przez ogrzanie do temperatury około 120°C, znamienny tym, że poszczególne warstwy tektury falistej przed ich połączeniem ze sobą jak również sklejone ze sobą warstwy górną pokryciową i środkową podgrzewa się dwustronnie wewnątrz osłon termoizolacyjnych izolujących termicznie przed kontaktem z powietrzem atmosferycznym, nadto ogrzane warstwy tektury falistej przemieszcza się, zarówno do miejsca zaklejenia jak i do miejsca połączenia ich ze sobą, także wewnątrz osłon termoizolacyjnych izolujących termicznie przed kontaktem z powietrzem atmosferycznymA method for producing corrugated cardboard, which comprises heating the upper cover layer and the middle layer of the cardboard to a temperature of about 100°C, subjecting the middle layer to additional humidification with steam and corrugating it on the surface of a corrugating roller at a temperature of about 180°C, gluing the wave crests of the middle layer to the upper cover layer, fixing the resulting adhesive joint at a temperature higher than the ambient temperature, then heating the glued layers to a temperature of about 80°C, gluing the wave crests of the middle layer to the lower cover layer previously heated to a temperature of about 100°C and fixing the adhesive joints of all layers by heating to a temperature of about 120°C, characterized in that the individual layers of the corrugated cardboard, before being joined together, as well as the glued together upper cover and middle layers, are heated on both sides inside thermal insulation covers thermally insulating against contact with air atmospheric, moreover, heated layers of corrugated cardboard are moved, both to the place of gluing and to the place of joining them with each other, also inside thermal insulation covers that thermally insulate against contact with atmospheric air

Description

Przedmiotem wynalazku jest sposób wytwarzania tektury falistej.The subject of the invention is a method for the production of corrugated cardboard.

Znany sposób wytwarzania tektury falistej polega na tym, że górną warstwę pokryciową tektury podgrzewa się jednostronnie na powierzchni gorącego, metalowego cylindra do temperatury około 100°C, warstwę środkową tektury, po jednostronnym podgrzaniu na powierzchni gorącego, metalowego cylindra do temperatury 100°C, dodatkowo nawilża się parą wodną oraz poddaje pofalowaniu na powierzchni walca ryflującego o temperaturze około 180°C, po czym skleja się ze sobą grzbiety fal warstwy środkowej oraz warstwę górną i po utrwaleniu spoiny klejowej w temperaturze wyższej od temperatury otoczenia, sklejone warstwy górną i środkową podgrzewa się jednostronnie na powierzchni gorącego metalowego cylindra do temperatury około 80°C i następnie skleja się ze sobą grzbiety fal drugiej strony warstwy środkowej oraz dolną warstwę pokryciową tektury, ogrzaną uprzednio także jednostronnie na powierzchni gorącego metalowego cylindra do temperatury około 100°C. Połączenia klejowe wszystkich warstw utrwala się następnie w wymlcu ogrzania do temperatury około 120°C na płaskiej wielopłytowej suszarni, po czym wytworzoną tekturę schładza się do temperatury otoczenia. Wszystkie operacje technologiczne wytwarzania tektury falistej tym sposobem prowadzi się przy bezpośrednim kontakcie z powietrzem atmosferycznym.The known method of producing corrugated cardboard is based on the fact that the upper covering layer of cardboard is heated on one side on the surface of a hot metal cylinder to a temperature of about 100 ° C, the middle layer of cardboard, after one-sided heating on the surface of a hot metal cylinder to a temperature of 100 ° C, additionally is moistened with water vapor and subjected to corrugation on the surface of a grooving roller at a temperature of about 180 ° C, then the wave crests of the middle layer and the upper layer are glued together, and after the adhesive joint is fixed at a temperature higher than the ambient temperature, the glued upper and middle layers are heated on one side on the surface of the hot metal cylinder to a temperature of about 80 ° C, and then the wave crests of the other side of the middle layer and the lower cover layer of cardboard, previously also heated on one side of the hot metal cylinder to a temperature of about 100 ° C, are glued together. The adhesive joints of all layers are then fixed in a die heated to a temperature of about 120 ° C in a flat multi-plate dryer, and then the cardboard produced is cooled to ambient temperature. All technological operations for the production of corrugated board in this way are carried out in direct contact with the atmospheric air.

W otrzymanej tym sposobem tekturze falistej, po ochłodzeniu jej do temperatury otoczenia, następują zmiany wymiarów liniowych poszczególnych jej warstw, w wyniku czego powstają w niej naprężenia powodujące deformację warstw pokryciowych. Zmiany wymiarów liniowych warstw tektury falistej są wynikiem prowadzonego jednostronnie i bardzo szybko ogrzewania warstw tektury zarówno przy znacznych różnicach temperatur poszczególnych warstw jak i przy znacznych różnicach temperatur warstw i temperatury otoczenia. Zmiany wymiarów liniowych są powodowane także różnicami w wielkości współczynników cieplnej rozszerzalności liniowej połączonych ze sobą warstw. Sposób wytwarzania tektury falistej, polegający na ogrzaniu górnej warstwy pokryciowej oraz warstwy środkowej tektury do temperatury około 100°C, poddaniu warstwy środkowej dodatkowo nawilżaniu parą wodną oraz pofalowaniu na powierzchni walca ryflującego temperaturze około 180^rfC, sklejeniu grzbietów fal warstwy środkowejIn the corrugated cardboard obtained in this way, after cooling it to the ambient temperature, changes in the linear dimensions of its individual layers take place, as a result of which stresses appear in it causing deformation of the cover layers. The changes in the linear dimensions of the corrugated cardboard layers are the result of one-sided and very fast heating of the cardboard layers, both with significant temperature differences in individual layers and with significant differences in layer temperatures and ambient temperature. Changes in linear dimensions are also caused by differences in the magnitude of the linear thermal expansion coefficients of the interconnected layers. A method for producing corrugated cardboard, comprising heating the upper cover layer and a middle layer of cardboard to a temperature of about 100 ° C, the middle layer subjected to an additional moistening with water vapor and cockle on the roll surface temperature of about 180 ryflującego ^rf C, gluing the crests of waves of the middle layer

174 751 z górną warstwą pokryciową, utrwaleniu powstałej spoiny klejowej w temperaturze wyższej od temperatury otoczenia, następnie podgrzaniu sklejonych warstw do temperatury około 80°C, sklejeniu grzbietów fal warstwy środkowej z dolną warstwą pokryciową podgrzaną uprzednio do temperatury około 100°C oraz na utrwaleniu połączeń klejowych wszystkich warstw przez ogrzanie do temperatury około 120°C, według wynalazku charakteryzuje się tym, że poszczególne warstwy tektury falistej przed ich połączeniem ze sobą jak również sklejone ze sobą warstwy górną pokryciową i środkową podgrzewa się dwustronnie wewnątrz osłon termoizolacyjnych izolujących termicznie przed kontaktem z powietrzem atmosferycznym, nadto ogrzane warstwy tektury falistej przemieszcza się, zarówno do miejsca zaklejenia jak i do miejsca połączenia ich ze sobą, także wewnątrz osłon termoizolacyjnych izolujących termicznie przed kontaktem z powietrzem atmosferycznym.174 751 with the upper covering layer, fixing the resulting adhesive joint at a temperature higher than the ambient temperature, then heating the glued layers to a temperature of about 80 ° C, gluing the wave crests of the middle layer with the lower covering layer previously heated to a temperature of about 100 ° C and fixing the joints the adhesive layers of all layers by heating to a temperature of about 120 ° C, according to the invention, it is characterized in that the individual layers of the corrugated cardboard, before joining them together, as well as the top, cover and middle layers, glued together, are heated on both sides inside thermal insulation shells that insulate thermally before contact with air Moreover, the heated layers of the corrugated cardboard move both to the place of gluing and to the point of joining them with each other, also inside thermal insulation shields which insulate against contact with the atmospheric air.

Dzięki zastosowaniu w sposobie według wynalazku dwustronnego, kontrolowanego podgrzewania, wyeliminowano zjawisko odkształceń tektury falistej wynikające z różnic temperatur jej warstw jak i z różnic temperatur między jej warstwami i otoczeniem. Tektura falista wytworzona sposobem według wynalazku, po ochłodzeniu jej do temperatury pokojowej, nie ulega deformacjom, jest gładka, bez zmarszczeń i wykrzywień.Thanks to the use of double-sided, controlled heating in the method according to the invention, the phenomenon of corrugated board deformation resulting from temperature differences in its layers and from temperature differences between its layers and the environment has been eliminated. The corrugated board produced by the method according to the invention, after cooling it to room temperature, does not deform, it is smooth, without wrinkles and distortions.

Sposób według wynalazku ilustruje poniższy przykład z powołaniem się na rysunek przedstawiający schemat układu do wytwarzania tektury falistej.The method according to the invention is illustrated in the following example with reference to the drawing showing a diagram of a system for the production of corrugated board.

Górną warstwę pokryciową 1 tektury podgrzano dwustronnie do temperatury około 100°C na powierzchni gorącego metalowego cylindra 2 oraz za pomocą skrzynek parowych 3 wewnątrz termoizolacyjnej osłony 4, izolującej tę warstwę termicznie przed kontaktem z powietrzem atmosferycznym, zarówno podczas podgrzewania jej jak i podczas przemieszczania do urządzenia ryflująco-zaklejającego 5 układu. Warstwę środkową 6 tektury podgrzano także dwustronnie do temperatury około 100°C na powierzchni gorącego, metalowego cylindra 7 i za pomocą skrzynek parowych 8, umieszczonych wewnątrz termoizolacyjnej osłony 9 oraz nawilżono parą wodną za pomocą skrzynek parowych 10, także umieszczonych wewnątrz termoizolacyjnej osłony 9, izolującej warstwę środkową 6 termicznie przed kontaktem z powietrzem atmosferycznym, zarówno podczas podgrzewania i nawilżania jak i podczas przemieszczania jej do urządzenia ryflującego-zaklejającego 5. W urządzeniu ryflująco-zaklejającym 5 warstwa środkowa 6 została pofalowana na powierzchni walca ryflującego o temperaturze około 180°C, po czym grzbiety jej fal zostały pokryte klejem skrobiowym i sklejone z górną warstwą pokryciową 1 przy pomocy wałka dociskowego urządzenia ryflująco-zaklejającego 5. Sklejone warstwy górna 1 i środkowa 6 zostały następnie odprowadzone na pomost magazynowy 11, skąd odprowadzono je do wnętrza termoizolacyjnej osłony 12, wewnątrz której zostały podgrzane dwustronnie, bez kontaktu termicznego z powietrzem atmosferycznym, do temperatury 80°C na powierzchni gorącego, metalowego cylindra 13 oraz przy pomocy skrzynek parowych 14 także bez kontaktu termicznego z powietrzem atmosferycznym. Pod osłoną 12 sklejone warstwy 1 i 6 zostały odprowadzone do zaklejarki 15, skąd po naniesieniu kleju skrobiowego na grzbiety fal warstwy środkowej 6 zostały odprowadzone, wewnątrz termoizolacyjnej osłony 16 chroniącej termicznie przed kontaktem z powietrzem atmosferycznym, do suszarki płaskiej 17. Do suszarki 17 zostały także doprowadzone, wewnątrz termoizolacyjnej osłony 18, izolującej termicznie przed kontaktem termicznym z powietrzem atmosferycznym, dolna warstwa pokryciowa 19, podgrzana uprzednio dwustronnie do temperatury około 100°C na powierzchni gorącego, metalowego cylindra 20 oraz przy pomocy skrzynek parowych 21, umieszczonych także wewnątrz osłony 18. W suszarce 17 nastąpiło doklejenie dolnej warstwy pokryciowej 19 do grzbietów fal warstwy środkowej 6 pokrytych uprzednio klejem w zaklejarce 15 oraz utrwalenie spoin klejowych tektury przy pomocy filcu dociskowego 22 w temperaturze około 120°C. Gotowa tektura falista opuszczająca suszarkę 17, po ochłodzeniu do temperatury otoczenia, została pocięta na arkusze. Otrzymane arkusze tektury falistej były płaskie, gładkie, bez zmarszczeńThe upper cover layer 1 of the cardboard was heated on both sides to a temperature of about 100 ° C on the surface of the hot metal cylinder 2 and by means of steam boxes 3 inside the heat-insulating cover 4, thermally insulating this layer against contact with the atmospheric air, both during heating it and during its transfer to the device the grooving-sizing system 5. The middle layer 6 of the cardboard was also heated on both sides to a temperature of about 100 ° C on the surface of a hot metal cylinder 7 and by means of steam boxes 8 placed inside the thermal insulation shell 9 and moistened with steam by means of steam boxes 10, also placed inside the thermal insulation shell 9, insulating the middle layer 6 thermally before it comes into contact with the atmospheric air, both during heating and humidification and during its transfer to the grooving-sizing device 5. In the grooving-gluing device 5, the middle layer 6 was corrugated on the surface of the grooving roller at a temperature of about 180 ° C, after whereby the crests of its waves were covered with starch glue and glued to the upper covering layer 1 by means of a pressure roller of a grooving-gluing device 5. The glued upper 1 and middle layers 6 were then led to the storage platform 11, from where they were led to the interior of the heat-insulating cover 12, inside who The boils were heated on both sides, without thermal contact with the atmospheric air, to a temperature of 80 ° C on the surface of the hot metal cylinder 13 and with the help of steam boxes 14 also without thermal contact with the atmospheric air. Under the cover 12, the glued layers 1 and 6 were discharged to the gluing machine 15, from where, after applying the starch glue to the wave crests of the middle layer 6, they were discharged, inside the heat-insulating cover 16 protecting against contact with the atmospheric air, to the flat dryer 17. The dryer 17 was also the lower covering layer 19, previously heated to a temperature of about 100 ° C on both sides, on the surface of a hot metal cylinder 20 and by means of steam boxes 21, also placed inside the cover 18, are brought inside a heat-insulating cover 18, thermally insulating against thermal contact with the air. In the dryer 17, the lower cover layer 19 was glued to the wave crests of the middle layer 6 previously covered with glue in the sizing machine 15 and the glued joints of the cardboard were fixed with a press felt 22 at a temperature of about 120 ° C. The finished corrugated board leaving the dryer 17, after cooling to ambient temperature, was cut into sheets. The resulting corrugated cardboard sheets were flat, smooth, without wrinkles

174 751 i wykrzywień, a także charakteryzowały się polepszonymi, w stosunku do tektury falistej otrzymanej znaną metodą, właściwościami wytrzymałościowymi.174 751 and curvature, and were also characterized by improved strength properties in relation to the corrugated board obtained by the known method.

Departament Wydawnictw UP RP. Nakład 90 egz. Cena 2,00 złPublishing Department of the UP RP. Circulation of 90 copies. Price PLN 2.00

Claims

Patent claim

The method of producing a corrugated board, which consists in heating the upper cover layer and the middle layer of cardboard to a temperature of about 100 ° C, subjecting the middle layer to additional steam wetting and undulations on the surface of a corrugating roller at a temperature of about 180 ° C, gluing the wave crests of the middle layer with the upper layer covering, fixing the resulting glue joint at a temperature higher than the ambient temperature, then heating the glued layers to a temperature of about 80 ° C, gluing the wave crests of the middle layer with the lower covering layer previously heated to a temperature of about 100 ° C and fixing the glue joints of all layers by heating to temperature of about 120 ° C, characterized in that the individual layers of the corrugated cardboard, before joining them, as well as the top cover and middle layers glued together, are heated on both sides inside heat-insulating thermally insulating covers against contact with the atmospheric air, moreover heated layers of corrugated cardboard move both to the place of gluing and to the point of joining them with each other, also inside heat-insulating thermally insulating covers against contact with atmospheric air.