Opis wzoru przemys lowego Przedmiotem wzoru przemys lowego s a wafle u lo zone w opakowaniu, b ed ace rodzajem wyrobu cukierniczego. Istot e wzoru stanowi nowa posta c wytworu przejawiaj aca si e w kszta lcie i uk ladzie linii oraz struktury powierzchni, nadajaca powierzchni wafli znajduj acych si e w opakowaniu, nowy i indywidual- ny charakter. Nowy i indywidualny charakter wzoru uzyskany zosta l przez u lozenie wafli w opakowaniu w dwóch rz edach, przy czym czesc z nich u lo zona jest poziomo uwidaczniaj ac powierzchni e arkusza pojedynczego wafla, a czesc u lo zona jest pionowo uwidaczniaj ac powierzchni e boczn a wafla sk lada- jac a si e z widoku kraw edzi bocznej pojedynczych arkuszy wafli przedzielonych wype lnion a mas a. Wzór przemys lowy uwidoczniono na za laczonych rysunkach, na których fig. 1 przedstawia wi- dok perspektywiczny wafli w opakowaniu w pierwszej odmianie wzoru, fig. 2 - widok perspektywiczny wafli w opakowaniu w drugiej odmianie, fig. 3 - widok perspektywiczny wafli w trzeciej odmianie, fig. 4 - widok perspektywiczny wafli w czwartej odmianie a fig. 5 - widok perspektywiczny wafli w pi atej odmianie. Odmiany wzoru, od pierwszej do pi atej, wafli u lo zonych w opakowaniu, maj a posta c prostopa- d loscianu, w którym górna powierzchnia utworzona jest z dwóch rz edów wafli pouk ladanych w jednej cz esci poziomo a w drugiej pionowo uwidaczniaj ac powierzchni e boczn a poszczególnych wafli. W pierwszej odmianie wzoru pokazanej na fig. 1, górna powierzchnia wafli w opakowaniu utwo- rzona jest z wafli u lo zonych w dwóch rz edach, przy czym pocz atek poszczególnych rz edów wafli u lo- zony jest pionowo uwidaczniaj ac powierzchni e boczn a wafli na górnej powierzchni wafli w opakowa- niu, za s pozosta le wafle w rz edach u lo zone s a w pozycji poziomej. W drugiej odmianie wzoru pokazanej na fig. 2 górna powierzchnia wafli w opakowaniu utworzo- na jest z dwóch rz edów wafli, przy czym oko lo po lowa d lugo sci poszczególnych rz edów wafli u lo zona jest pionowo uwidaczniaj ac powierzchni e boczn a wafli, za s pozosta le wafle w rz edach u lo zone s a w pozycji poziomej. W trzeciej odmianie wzoru pokazanej na fig. 3, górna powierzchnia wafli w opakowaniu utwo- rzona jest z dwóch rz edów wafli, przy czym jeden rz ad wafli u lo zony jest pionowo uwidaczniaj ac po- wierzchni e boczn a wafli, za s drugi rz ad wafli u lo zony jest poziomo. W czwartej odmianie wzoru pokazanej na fig. 4 górna powierzchnia wafli w opakowaniu utwo- rzona jest z dwóch rz edów wafli u lo zonych poziomo, przy czym w naro zu opakowania jeden z dwóch pocz atków rz edów wafli ma u lo zone wafle pionowo, które uwidaczniaj a na powierzchni boczn a stron e wafla. W pi atej odmianie wzoru pokazanej na fig. 5 górna powierzchnia wafli w opakowaniu utworzona jest z dwóch rz edów wafli u lozonych na przemian poziomo i pionowo, przy czym pierwsze wafle u lo- zone wzd lu z krótszych boków opakowania s a u lo zone poziomo. Wzór nadaje si e do stosowania przemys lowego zw laszcza w opakowaniach wafli z pokryw a prze switujac a opakowania lub w ca lym opakowaniu prze zroczystym. Cechy istotne wzoru 1. Wafle w opakowaniu maj a posta c prostopad lo scianu, przy czym górna powierzchnia we wszystkich odmianach wzoru utworzona jest z wafli u lozonych w dwóch rz edach, z których jedna cz esc wafli u lozona jest poziomo uwidaczniaj ac górn a powierzchni e pojedynczego wafla a druga cz esc wafli u lo zona jest pionowo uwidaczniaj ac boczn a powierzchni e wafla w górnej powierzchni wafli w opakowaniu. 2. W pierwszej odmianie wzoru górna powierzchnia wafli w opakowaniu utworzona jest z dwóch rz edów wafli, przy czym pocz atek ka zdego rz edu wafli utworzony jest z wafli u lo zonych pionowo, uwi- daczniaj ac powierzchni e boczn a wafla, za s pozosta le s a u lo zone poziomo. 3. W drugiej odmianie wzoru górna powierzchnia wafli w opakowaniu utworzona jest z dwóch rz edów wafli, przy czym oko lo po lowa d lugo sci poszczególnych rz edów wafli u lo zona jest pionowo uwidaczniaj ac powierzchni e boczn a wafli, za s pozosta le wafle w rz edach ulo zone s a w po- zycji poziomej. 4. W trzeciej odmianie wzoru górna powierzchnia wafli w opakowaniu utworzona jest z dwóch rz edów wafli, przy czym jeden rz ad wafli u lo zony jest pionowo uwidaczniaj ac powierzchni e boczn a wafli, za s drugi rz ad ma u lo zone wafle poziomo.PL 17017 3 5. W czwartej odmianie wzoru górna powierzchnia wafli w opakowaniu utworzona jest z dwóch rz edów wafli u lozonych poziomo, przy czym w naro zu opakowania jeden z pocz atków rz edu wafli ma u lozone wafle pionowo, które uwidaczniaj a na powierzchni boczn a stron e wafla. 6. W pi atej odmianie wzoru górna powierzchnia wafli w opakowaniu utworzona jest z dwóch rz edów wafli u lo zonych na przemian poziomo i pionowo, przy czym pierwsze wafle u lo zone wzd lu z krótszych boków opakowania s a u lo zone poziomo. Ilustracja wzoruPL 17017 4 Departament Wydawnictw UP RP PL PL PL PL PL PLDescription of the Industrial Design: The subject of the industrial design are wafers arranged in packaging, which are a type of confectionery product. The essence of the design is a new form of the product, manifested in the shape and arrangement of lines and surface structure, giving the surface of the wafers in the packaging a new and individual character. The new and individual character of the design was obtained by arranging the wafers in the package in two rows, with some of them arranged horizontally, revealing the surface of a single wafer sheet, and some arranged vertically, revealing the side surface of the wafer consisting of a view of the side edge of single wafer sheets divided by a filled mass. The industrial design is shown in the attached drawings, in which Fig. 1 shows a perspective view of the wafers in the package in the first variant of the design, Fig. 2 - a perspective view of the wafers in the package in the second variant, Fig. 3 - a perspective view of the wafers in the third variant, Fig. 4 - a perspective view of the wafers in the fourth variant, and Fig. 5 - a perspective view of the wafers in the fifth variant. The first through fifth variations of the design, featuring wafers arranged in a package, have the form of a cuboid, in which the upper surface is formed by two rows of wafers arranged horizontally in one part and vertically in the other, revealing the lateral surfaces of the individual wafers. In the first variation of the design, shown in Fig. 1, the upper surface of the wafers in the package is formed by wafers arranged in two rows, with the beginning of each row of wafers arranged vertically, revealing the lateral surfaces of the wafers on the upper surface of the wafers in the package, while the remaining wafers in the rows are arranged horizontally. In the second variation of the design shown in Fig. 2, the upper surface of the wafers in the package is formed by two rows of wafers, with approximately half of the length of each row of wafers arranged vertically, exposing the side surface of the wafers, while the remaining wafers in the rows are arranged horizontally. In the third variation of the design shown in Fig. 3, the upper surface of the wafers in the package is formed by two rows of wafers, with one row of wafers arranged vertically, exposing the side surface of the wafers, and the other row of wafers arranged horizontally. In the fourth variant of the design shown in Fig. 4, the upper surface of the wafers in the package is formed by two rows of wafers arranged horizontally, with one of the two beginnings of the wafer rows in the corner of the package having vertically arranged wafers, which reveal the wafer's side on the lateral surface. In the fifth variant of the design shown in Fig. 5, the upper surface of the wafers in the package is formed by two rows of wafers arranged alternately horizontally and vertically, with the first wafers arranged along the shorter sides of the package being arranged horizontally. The design is suitable for industrial use, particularly in wafer packages with a transparent lid or in the entire transparent package. Essential features of the design: 1. The wafers in the package have the form of a rectangular wall, with the upper surface in all variants of the design made of wafers arranged in two rows, of which one part of the wafers is arranged horizontally, revealing the upper surface of a single wafer, and the other part of the wafers is arranged vertically, revealing the lateral surface of the wafer in the upper surface of the wafers in the package. 2. In the first variant of the design, the upper surface of the wafers in the package is made of two rows of wafers, with the beginning of each row of wafers made of vertically arranged wafers, revealing the lateral surface of the wafer, while the remaining rows are arranged horizontally. 3. In the second variant of the design, the upper surface of the wafers in the package is made up of two rows of wafers, with approximately half of the length of the individual rows of wafers being arranged vertically, revealing the side surface of the wafers, while the remaining wafers in the rows are arranged horizontally. 4. In the third variant of the design, the upper surface of the wafers in the package is formed by two rows of wafers, with one row of wafers arranged vertically, revealing the side surface of the wafers, while the second row has wafers arranged horizontally.PL 17017 3 5. In the fourth variant of the design, the upper surface of the wafers in the package is formed by two rows of wafers arranged horizontally, with one of the beginnings of the row of wafers in the corner of the package having vertically arranged wafers, which reveal the side surface of the wafer. 6. In the fifth variant of the design, the upper surface of the wafers in the package is formed by two rows of wafers arranged alternately horizontally and vertically, with the first wafers arranged along the shorter sides of the package being arranged horizontally. Pattern illustrationPL 17017 4 Publishing Department of the Polish Patent Office PL PL PL PL PL PL