PL165285B1 - Sposób pomiaru naprężeń mechanicznych struktury krzemowej - Google Patents

Sposób pomiaru naprężeń mechanicznych struktury krzemowej

Info

Publication number
PL165285B1
PL165285B1 PL29016391A PL29016391A PL165285B1 PL 165285 B1 PL165285 B1 PL 165285B1 PL 29016391 A PL29016391 A PL 29016391A PL 29016391 A PL29016391 A PL 29016391A PL 165285 B1 PL165285 B1 PL 165285B1
Authority
PL
Poland
Prior art keywords
values
structures
drain current
soldering
encapsulation
Prior art date
Application number
PL29016391A
Other languages
English (en)
Other versions
PL290163A1 (en
Inventor
Jerzy Kalbarczyk
Edward Stolarski
Original Assignee
Inst Tech Elektronowej
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Inst Tech Elektronowej filed Critical Inst Tech Elektronowej
Priority to PL29016391A priority Critical patent/PL165285B1/pl
Publication of PL290163A1 publication Critical patent/PL290163A1/xx
Publication of PL165285B1 publication Critical patent/PL165285B1/pl

Links

Landscapes

  • Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)

Abstract

Sposób pomiaru naprężeń mechanicznych struktury krzemowej układu scalonego po lutowaniu i hermetyzacji z wykorzystaniem tranzystora polowego oraz po przeprowadzeniu procesu uzyskania tranzystorów wzorcowanych, znamienny tym, że mierzy się wartości prądu drenu po nalutowaniu struktur tranzystorów polowych na paski montażowe oraz po hermetyzacji struktur nalutowanych i dotwardzaniu, następnie porównuje się te wartości z wartościami prądu drenu tranzystorów wzorcowych, po czym zmierzone wartości nanosi się na prostą wzorcowania, uzyskując w liniowej zależności od wartości prądu drenu wartości naprężeń wprowadzanych podczas lutowania i hermetyzacji struktur.

Description

Przedmiotem wynalazku jest sposób pomiaru naprę2eń mechanicznych, wytworzonych w strukturze krzemowej, przykładowo układu scalonego, podczas operacji technologicznych, zwłaszcza montażu. Operacje te, jak lutowanie struktury krzemowej, jej hermetyzacja ale również cięcie czy wykonywanie połączeń drutowych, wprowadzają naprężenia powodujące pęknięcia obudowy, deformacje metalizacji czy wręcz pęknięcia całych struktur.
Problem naprę2eń zmusza do analiz materiałowych i optymalizacji technologii, przykładowo w zakresie hermetyzującego tłoczywa epoksydowego, zakresu jego temperatur, czasu i ciśnienia jego prasowania , warunków dotwardzania, a także zmusza do prowadzenia pomiarów naprężeń. Dotychczas znana i stosowana metoda pomiarowa stosuje struktury z wdyfundowanymi piezorezystorami, tworzącymi różne siatki. Piezorezystory są kalibrowane przed procesem hermetyzacji, a naprężenia są mierzone jako funkcja zmiany rezystancji. Wadami tej metody są niefunkcjonalność i nieekonomicznośó. Struktury z piezorezystorami trzeba specjalnie wykonać i przekalibrować je według opracowanej konstrukcji i technologii. Nie są one ogólnie dostępne, co czyni sprawę skomplikowaną i czasochłonną.
Istotą wynalazku jest' sposób pomiaru naprężeń wykorzystujący tranzystor połowy, maski i technologię jego wytwarzania. Według tego sposobu po uzyskaniu tranzyorórów ororcawynych mierzy się wartości prądu drenu po naftowaniu struktur tranzystorów polowych na paski montażowe oraz po yermetyaanji struktur naftowanych i do^a^zaniu. Następnie porównuje się te wartości z wartościami prądu drenu tranzystorów wzorcowanych, po czym zmierzone wartości nmosi sźę na prostą wzorcowania uzyskując w liniowej zależności dd wrrtości prddu drrnu i naprężc ń wprowadzanych podczas lutowania i yrpmernzαnji struktur.
Metoda według wynalazku posiada znaczną czułość, przewyższającą czułość aieaoreanzropów i jest dostępna a także ekonomiczna.
Sposób pomiaru naprężeń według wynalazku zostanie bliżej objaśniony na przykładzie wykonania, dotyczącym struktury krzemowej układu scalonego po procesie lutowania i hermeryzanji z wykorzystaniem maski tranzystora MOS i tłoczywa riskrniświeniocrgo.
Po naftowaniu wnwaopnrwanynh struktur tranzystorów polowych na paski montażowe, a następnie po yepmetyaanji struktur naftowanych i dotwardzaniu dokonuje się pomiaru prądu drenu.
Dla użycia tranzystora polowego jako narzędzia óo okreśneaCa naprężeń pozascs paprnez hermetnaαnji struktur aParcarpnowuje się go, to znaczy bada zależność prądu drenu od znanych wartości naprężeń ściskających lub prznirgαjrnnny strukturę. Aby uniknąć kłopotliwych w użyciu pojrdnńnzynh struktur wykorzystuje się przy badaniu wzorcującym belki ze strukturami pomiarowymi tranzystorów. W tym celu tnie się płytkę ze strukturami tranzystorów w jednym kierunku, zgodnym z długością boku struktury i przycina w drugim tworząc belki. Pomiaru naprężeń dokonuje się na stanowisku z częścią mrnhawinzną i zestawem pomiarowym w stałej temperaturze. Belkę
165 285 osłania się obudowę, zaś pomiary powtarza się kilkakrotnie. Dla naprężeń ściskających otrzymuje się wzrost prądu, a dla rozciągających jego malenie . Nie stwierdza się histerezy pomiarowej. W wyniku procesu wzorcującego, a następnie podzielenia płytki na pojedyńcze tranzy« story uzyskuje się narzędzia pomiarowe w postaci kilkudziesięciu tranzystorów polowych o identycznej konstrukcji, wykonanych na jednej płytce, w tym samym procesie technologicznym o charakterystyce wzorcowania liniowej.
Tranzystory z procesu wzorcującego służą do określenia wielkości naprężeń wprowadzanych w procesie lutowania, a następnie hermetyzacji struktur.
Tranzystory nalutowuje się lub klei do pasków montażowych wykonanych z FeNi 42 lub innego materiału. Po nalutowaniu przeprowadza się pomiary prądu drenu Jd tranzystorów w identycznych warunkach klimatycznych, to jest temperaturowych, jak podczas procesu ich wzorcowania. Następnie paski montażowe z nalutowanymi strukturami tranzystora po włożeniu do formy przetłocznej hermetyzuje się tłoczywem niskociśnieniowym w zakresie temperatur 150 - 190°C, w zależności od rodzaju tłoczywa i procesu. W procesie tym formuje się obudowę tworzywową np. typu DIL 14 - 40 wyprowadzek. Po wyjęciu z formy i ostudzeniu rozcina się zahermetyzowane paski montażowe na poszczególne obudowy. Podobnie jak po procesie lutowania przeprowadza się pomiar prądu drenu Jq w identycznych warunkach klimatycznych to jest temperaturowych jak w procesie wzorcowania i po procesie lutowania. Następnie przeprowadza się proces dotwardzania korzystnie np. w temperaturze 150°C przez 24 godziny. Proces ten przeprowadza się w suszarkach komorowych. Potem przeprowadza się kolejny pomiar prądu drenu Jd. Oblicza się różnice wartości prądu drenu poszczególnych tranzystorów wziętych do pomiaru po operacjach: lutowania /klejenia/, hermetyzacji tłoczywem niskociśnieniowym i dotwardzania - w porównaniu z wartościami prądu drenu tranzystorów wzorcowanych. Otrzymane wartości nanosi się na prostą wzorcowania uzyskując wartości naprężeń otrzymanych w różnych procesach technologicznych.
165 285
Departament Wydawnictw UP RP. Nakład 90 egz Cena 10 000 zł

Claims (1)

  1. Zastrzeżenie patentowe
    Sposób pomiaru naprężeń mechanicznych struktury krzemowej układu scalonego po lutowaniu i hermetyzacji z wykorzystaniem tranzystora polowego oraz po przeprowadzeniu procesu uzyskania tranzystorów wzorcowanych , znamienny tym, że mierzy się wartości prądu drenu po nalutowaniu struktur tranzystorów polowych na paski montażowe oraz po hermetyzacji struktur nalutowanych i dotwardzaniu, następnie porównuje się te wartości z wartościami prądu drenu tranzystorów wzorcowanych, po czym zmierzone wartości nanosi się na prostą wzorcowania, uzyskując w liniowej zależności od wartości prądu drenu wartości naprężeń wprowadzanych podczas lutowania i hermetyzacji struktur.
    * * *
PL29016391A 1991-05-08 1991-05-08 Sposób pomiaru naprężeń mechanicznych struktury krzemowej PL165285B1 (pl)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
PL29016391A PL165285B1 (pl) 1991-05-08 1991-05-08 Sposób pomiaru naprężeń mechanicznych struktury krzemowej

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
PL29016391A PL165285B1 (pl) 1991-05-08 1991-05-08 Sposób pomiaru naprężeń mechanicznych struktury krzemowej

Publications (2)

Publication Number Publication Date
PL290163A1 PL290163A1 (en) 1992-11-16
PL165285B1 true PL165285B1 (pl) 1994-12-30

Family

ID=20054542

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PL29016391A PL165285B1 (pl) 1991-05-08 1991-05-08 Sposób pomiaru naprężeń mechanicznych struktury krzemowej

Country Status (1)

Country Link
PL (1) PL165285B1 (pl)

Also Published As

Publication number Publication date
PL290163A1 (en) 1992-11-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP0468379A2 (en) Semiconductor device having a package
KR100730906B1 (ko) 리드 프레임 장치와 그 제조 방법
JP2009505088A (ja) 基板とケーシングとを備えたセンサ配置構造およびセンサ配置構造を製造する方法
Jaeger et al. Off-axis sensor rosettes for measurement of the piezoresistive coefficients of silicon
DE60128510D1 (de) Leiterrahmen mit niedrigem Temperaturkoeffizienten für integrierte Schaltungen sowie integrierte Schaltungen mit einem solchen Leiterrahmen
PL165285B1 (pl) Sposób pomiaru naprężeń mechanicznych struktury krzemowej
Chen et al. Multiplexed CMOS sensor arrays for die stress mapping
US4733553A (en) Method and apparatus for low pressure testing of a solid state pressure sensor
Siegal An alternative approach to junction-to-case thermal resistance measurements
Riehm et al. Measurement of Thermal, Humidity, Solder, and Aging Effects of Mechanical Stress and Silicon Circuit Electrical Performance in Quad Flat Packages
JPH05215668A (ja) 半導体封止用成形材料の離型性評価方法
Van Gestel et al. On-chip piezoresistive stress measurement and 3D finite element simulations of plastic DIL 40 packages using different materials
KR100533569B1 (ko) 테스트용 반도체 패키지 및 그 제조 방법
Schreier-Alt et al. Stress analysis during assembly and packaging
Becker et al. Novel method to operate piezo-FET-based stress sensor offers tenfold increase in sensitivity
von Arx et al. Test structures to measure the Seebeck coefficient of CMOS IC polysilicon
JP3070272B2 (ja) 電子回路装置
Rost et al. Material parameter identification by combination of stress chip measurements and FE-simulation in MERGE
JPH06132449A (ja) 半導体装置
WO2001090710A1 (en) Thermocouple passing through encapsulant of integrated circuit
Trujillo et al. Piezo-response of lateral bipolar transistors
Fischer et al. Analyzing parameters influencing stress and drift in moulded Hall sensors
Ueda et al. Prediction of stress-induced characteristic changes for small-scale analog IC
Chen et al. High resolution die stress mapping using arrays of CMOS sensors
JPS5972763A (ja) 固体イメ−ジセンサ