PL145614B2 - Apparatus for dip-soldering of printed circuit boards - Google Patents

Apparatus for dip-soldering of printed circuit boards Download PDF

Info

Publication number
PL145614B2
PL145614B2 PL26182586A PL26182586A PL145614B2 PL 145614 B2 PL145614 B2 PL 145614B2 PL 26182586 A PL26182586 A PL 26182586A PL 26182586 A PL26182586 A PL 26182586A PL 145614 B2 PL145614 B2 PL 145614B2
Authority
PL
Poland
Prior art keywords
printed circuit
trolley
tin
soldering
horizontal frame
Prior art date
Application number
PL26182586A
Other languages
English (en)
Other versions
PL261825A2 (en
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed filed Critical
Priority to PL26182586A priority Critical patent/PL145614B2/pl
Publication of PL261825A2 publication Critical patent/PL261825A2/xx
Publication of PL145614B2 publication Critical patent/PL145614B2/pl

Links

Landscapes

  • Molten Solder (AREA)
  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)

Description

Przedmiotem wynalazku jest urzadzenie do lutowania zanurzeniowego plytek obwodów drukowanych, które ma zastosowanie w przemysle elektronicznym, zwlaszcza w zakladach produ¬ kujacych elektroniczny sprzet powszechnego uzytku.Znane jest z polskiego opisu patentowego nr 106 349 urzadzenie do automatycznego lutowa¬ nia, które wyposazone jest w dwie równolegle prowadnice zamocowane na korpusie urzadzenia.Obie prowadnice posiadaja ksztaltowe tory, prowadzace osadzony na nich na stale wózek w ksztalcie katownika. Do poziomego ramienia wózka mocowanajest plytka drukowana. W rozwia¬ zaniu tym wózek z plytka wjezdza i wyjezdza z wanny z plynnym lutowiem pod stalym katem i na stala odleglosc. Wymaga to utrzymania stalego poziomu lutowania w wannie. Nie ma wiec w tym rozwiazaniu mozliwosci plynnej regulacji kata wejscia i wyjscia plytki z lutowania, co jest nie bez znaczenia z uwagi na odprowadzanie gazów.Urzadzenie do lutowania zanurzeniowego plytek drukowanych, wyposazone w wanne z roztopiona cyna oraz w ruchomy wózek z plytka drukowana, osadzony na ramowym transporterze poziomym, charakteryzuje sie tym, ze po obu stronach ramowego transportera poziomego umie¬ szczone ma uklady napedu pionowego, które polaczone sa z silnikami skokowymi lub z stalopra- dowymi z nadajnikami polozenia wirnika. Silniki te sterowane sa z oddzielnych ukladów progra¬ mujacych. Na ramowym transporterze poziomym umieszczony jest równiez zespól czujników bezystykowych, które sygnalizuja stala odleglosc wózka z plytka od obnizajacego sie lustra cyny.Zaleta proponowanego rozwiazania urzadzenia do lutowania zanurzeniowego plytek obwo¬ dów drukowanych jest to, ze nie wystepuje koniecznosc utrzymywania stalego poziomu cyny w wannie, poniewaz opuszczany wózek z plytka drukowana nadaza za ubywajacym poziomem cyny w wannie. Ruch kolyskowy wózka z plytka przy wchodzeniu i wychodzeniu z cyny zapewnia osiagniecie odpowiednich parametrów lutowania.Przedmiot wynalazku pokazanyjest w przykladowym wykonaniu na rysunku, na którym fig. 1 przedstawia modul urzadzenia do lutowania zanurzeniowego plytek obwodów drukowanych z uwidocznieniem glównych czesci skladowych tego urzadzenia, fig. 2 — fazy wejscia wózka z plytka do wanny z cyna, a fig. 3 — fazy wyjscia.2 145 614 Glównymi elementami skladowymi urzadzenia do lutowania zanurzeniowego plytek obwo¬ dów drukowanych sa wózek z plytka obwodu drukowanego 1 osadzony na transporterze pozio¬ mym 2 umieszczony nad wanna z roztwopiona cyna 3. Po obu stronach ramowego transportera poziomego 2 umieszczone sa uklady napedu pionowego 4, które wspólpracuja z silnikami skoko¬ wymi, sterowanymi z oddzielnych ukladów programujacych. Uklad napedu pionowego 4 umie¬ szczony jest w korpusie 5 urzadzenia.Zasada dzialania urzadzenia do lutowania zanurzeniowego plytek obwodów drukowanych przebiega nastepujaco. Wózek z plytka obwodu drukowanego 1 przeniesiony jest transporterem poziomym 2 w strefe wanny z cyna 3. Nastepnie naped poziomy 2 zostaje wylaczony, a zalacza sie naped transporteibpionowego 4. Ruch pionowy wózka z plytka 1 sklada sie z dwu faz. Pierwsza faza to prosty ruch pionowy, który trwa do momentu osiagniecia stalej odleglosci wózka od lustra cyny 3. Druga fa3£ to strefa dzialania czujników bezstykowych, w której wózek wykonuje ruch kolyskowy,zapewniajacy odpowiedni programowany kat a wejscia oraz wyjscia wózka z plytka 1 z cyny 3. Ruch ten trwa dopóty, dopóki plytka zetknie sie z cyna, poziom lustra cyny „wyczuwany" jest przez zespól czujników bezstykowych. Dzieki takiemu rozwiazaniu, mimo ubywajacego poziomu cyny 3 po kolejnym lutowaniu plytki, wózek z plytka 1 kazdorazowo ruchem kolyskowym nadaza za ubywajacym poziomem cyny 3, i zawsze zetknie sie z jej powierzchnia, az do pewnego krytycznego polozenia sygnalizowanego, w którym nalezy cyne uzupelnic. Uzupelnienie poziomu cyny 3 w wannie odbywa sie zasadniczo w przerwach podczas zmiany. Katy a wejscia i wyjscia wózka z plytka 1 z cyny 3 moga byc odpowiednio dobierane przez programator w zaleznosci od wymagan technologicznych. Programator ten wyznacza ilosc „Kroków" tj. wielokrotnosc kata okreslajacego jeden skok zastosowanych silników skokowych. Silniki te umieszczone sa po obu stronach ramowego transportera pionowego 2 i napedzane sa naprzemiennie, dzieki czemu uzy¬ skuje sie kolyskowy ruch wózka z plytka obwodu drukowanego 1. Kolyskowyruch wózka z plytka 1 gwarantuje zachowanie odpowiednich parametrów lutowania, takich jak odprowadzanie gazów oraz lepsze zwilzanie lutowanych koncówek cyna. Po zadanym czasie przebywania wózka z plytka drukowana 1 w wannie z roztopiona cyna 3, wózek z plytka 1 wraca do polozenia wyjsciowego wedlug wyzej opisanego algorytmu. Po osiagnieciu polozenia wyjsciowego wózek z plytka druko¬ wana 1 moze byc przekazany do dalszych operacji.Zastrzezenie patentowe Urzadzenie do lutowania zanurzeniowego plytek obwodów drukowanych, wyposazone w wanne z roztopiona cyna oraz w ruchomy wózek z plytka drukowana, osadzony na ramowym transporterze poziomym, znamienne tym, ze po obu stronach ramowego transportera poziomego (2), umieszczone sa uklady napedu pionowego (4) polaczone z silnikami skokowymi lub stalopra- dowymi z nadajnikami polozenia wirnika, sterowanymi z oddzielnych ukladów programujacych, ponadto na ramowym transporterze poziomym (2) umieszczony jest zespól czujników bezstyko¬ wych, sygnalizujacych stala odleglosc wózka z plytka (1) od obnizajacego sie lustra cyny (3).145614 m, 1 fc3 UCM EX2SZXZXZI ................. r^. -. -. . . . . j i ¦.„ A fLf i145614 •^m \ r~T7 /' / ki£ / \r LJ_^ l i 1 i 1 i 1 i i | CD ' N CD CD 1 N H- ¦ CD 1 = 1 \*i r LlL i.Pracownia Poligraficzna UPPRL. Naklad 100 egz.Cena 400 zl PL

Claims (1)

1. Zastrzezenie patentowe Urzadzenie do lutowania zanurzeniowego plytek obwodów drukowanych, wyposazone w wanne z roztopiona cyna oraz w ruchomy wózek z plytka drukowana, osadzony na ramowym transporterze poziomym, znamienne tym, ze po obu stronach ramowego transportera poziomego (2), umieszczone sa uklady napedu pionowego (4) polaczone z silnikami skokowymi lub stalopra- dowymi z nadajnikami polozenia wirnika, sterowanymi z oddzielnych ukladów programujacych, ponadto na ramowym transporterze poziomym (2) umieszczony jest zespól czujników bezstyko¬ wych, sygnalizujacych stala odleglosc wózka z plytka (1) od obnizajacego sie lustra cyny (3).145614 m, 1 fc3 UCM EX2SZXZXZI ................. r^. -. -. . . . . j i ¦.„ A fLf i145614 •^m \ r~T7 /' / ki£ / \r LJ_^ l i 1 i 1 i 1 i i | CD ' N CD CD 1 N H- ¦ CD 1 = 1 \*i r LlL i. Pracownia Poligraficzna UPPRL. Naklad 100 egz. Cena 400 zl PL
PL26182586A 1986-10-10 1986-10-10 Apparatus for dip-soldering of printed circuit boards PL145614B2 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
PL26182586A PL145614B2 (en) 1986-10-10 1986-10-10 Apparatus for dip-soldering of printed circuit boards

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
PL26182586A PL145614B2 (en) 1986-10-10 1986-10-10 Apparatus for dip-soldering of printed circuit boards

Publications (2)

Publication Number Publication Date
PL261825A2 PL261825A2 (en) 1987-10-05
PL145614B2 true PL145614B2 (en) 1988-10-31

Family

ID=20033017

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PL26182586A PL145614B2 (en) 1986-10-10 1986-10-10 Apparatus for dip-soldering of printed circuit boards

Country Status (1)

Country Link
PL (1) PL145614B2 (pl)

Also Published As

Publication number Publication date
PL261825A2 (en) 1987-10-05

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US3765591A (en) Wave soldering electrical connections
US2646398A (en) Electroprocessing apparatus
JP5276580B2 (ja) 自動搬送装置およびそれを利用したメッキ処理装置
US4890633A (en) Treating apparatus equipped with a swing mechanism
EP0147001A1 (en) Mass wave soldering system II
CN103628049A (zh) 表面处理装置以及槽体
PL145614B2 (en) Apparatus for dip-soldering of printed circuit boards
US6364195B1 (en) Brazing Apparatus
EP1222988B1 (en) Dip soldering method and apparatus
KR20120124201A (ko) 인쇄회로기판의 부분 자동 납땜 장치
WO2005115669A2 (en) Selective soldering apparatus with jet wave solder jet and nitrogen preheat
CN1034228A (zh) 电子元件的镀锡方法和装置
JP3590894B2 (ja) 自動半田付け方法及び自動半田付け装置
JP2024132729A (ja) 噴流はんだ装置の予熱機構及び噴流はんだ装置
CN210030858U (zh) 一种浸镀装置
US2986114A (en) Apparatus for tinning terminals of electrical components
EP0147000A1 (en) Mass wave soldering system I
SU1323277A1 (ru) Устройство дл лужени
US5611475A (en) Soldering apparatus
JP2001007506A (ja) リフローハンダ付け方法およびその装置
CN213266750U (zh) 镀覆装置
JP2001347366A (ja) 局所はんだ付け装置
US4056703A (en) Process and apparatus for resistance heating of electrically conductive workpieces
SU740424A1 (ru) Устройство дл гор чего лужени деталей
EP4635881A1 (en) Transport device and reflow oven comprising transport device