PL130736B1 - Modified epoxy adhesive - Google Patents
Modified epoxy adhesive Download PDFInfo
- Publication number
- PL130736B1 PL130736B1 PL22758780A PL22758780A PL130736B1 PL 130736 B1 PL130736 B1 PL 130736B1 PL 22758780 A PL22758780 A PL 22758780A PL 22758780 A PL22758780 A PL 22758780A PL 130736 B1 PL130736 B1 PL 130736B1
- Authority
- PL
- Poland
- Prior art keywords
- weight
- parts
- epoxy
- adhesive
- hardener
- Prior art date
Links
- 229920006332 epoxy adhesive Polymers 0.000 title claims description 5
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 14
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 14
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims description 13
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims description 13
- 229920001568 phenolic resin Polymers 0.000 claims description 9
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- 239000004848 polyfunctional curative Substances 0.000 claims description 8
- KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 2-methoxy-6-methylphenol Chemical compound [CH]OC1=CC=CC([CH])=C1O KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 7
- 150000002989 phenols Chemical class 0.000 claims description 6
- 239000005007 epoxy-phenolic resin Substances 0.000 claims description 3
- 229920003986 novolac Polymers 0.000 claims description 3
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 claims description 2
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 description 5
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 3
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N phenol group Chemical group C1(=CC=CC=C1)O ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 2
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 2
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 2
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 2
- QGBSISYHAICWAH-UHFFFAOYSA-N dicyandiamide Chemical compound NC(N)=NC#N QGBSISYHAICWAH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000839 emulsion Substances 0.000 description 2
- 239000003292 glue Substances 0.000 description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 2
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 2
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 2
- OAKJQQAXSVQMHS-UHFFFAOYSA-N Hydrazine Chemical compound NN OAKJQQAXSVQMHS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010425 asbestos Substances 0.000 description 1
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- 230000005494 condensation Effects 0.000 description 1
- 238000009833 condensation Methods 0.000 description 1
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- PGYPOBZJRVSMDS-UHFFFAOYSA-N loperamide hydrochloride Chemical compound Cl.C=1C=CC=CC=1C(C=1C=CC=CC=1)(C(=O)N(C)C)CCN(CC1)CCC1(O)C1=CC=C(Cl)C=C1 PGYPOBZJRVSMDS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000001590 oxidative effect Effects 0.000 description 1
- 229910052895 riebeckite Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
Description
Przedmiotem wynalazku jast modyfikowany klej epoksydowy majacy zastosowanie do lacze¬ nia powierzchni przedmiotów wykonanych z metali, tworzyw termoutwardzalnych 1 innych ma¬ terialów, a zwlaszcza de klejenia okladzin oierayoh szczek hamuloowych i tarcz sprzegiel.Znane kleje epoksydowe sa na ogól klejami dwuskladnikowymi, przy czym podstawowym skladnikiem Jest zywloa epoksydowa otrzymywana przez kondensacje eplohlorohydryny z dianem, a drugim skladnikiem Jest utwardzacz* Kleje te, z uwagi na dobra adhezje i zwilzalnosc uzywane sa jako kleje konstrukcyjne, Jednakie zastosowanie ich jest ograniczone poniewaz w temperaturach wylezyoh ed 100°C nastepuje znaozny spadek wytrzymalosoi spoiny* Przykla¬ dowo, w temperaturze 20°C kleje te maja wytrzymalosc na soinanie rzetu 1,6 MPa a przy 100 C Juz tylke okolo 0,2 MPa*' Znane sa ponadto kompozycje zawierajace zywice epoksydowa oraz zywioe fenolowa, stoso¬ wane jako spoiwo do laminatów, klejów i tloozyw, wykorzystywane takze w polaozenlu z tkani¬ na szklana Jako material konstrukcyjny i elektroizolaoyjny* Sa to kompozycje stosowane bez dodawania typowego utwardzacza dla zywicy epoksydowej, poniewat role utwardzacza pelni zywloa fenolowa, przy ozym dla calkowitego utwardzenia tych kompozycji, zawartosc grup feno- lowyoh musi byc równa lub wieksza od zawartosoi grup epoksydowych* Celem wynalazku bylo usunieoie powyzszych wad 1 niedogodnosci, a zadaniem teohnioznym opraoowanie kleju do laozenia metali i tworzyw termoutwardzalnych charakteryzujacego eie duza odpornosoia termiczna, umozliwiajaca praoe polaczen klejowych pod obciazeniem w tem¬ peraturach powyzej 100 C* Zgodnie z wynalazkiem zadanie to zostalo rozwiazane poprzez opracowanie k^eju sklada¬ jacego sie z kompozyojl zywicy epoksydowej i zywicy fenolowej, o zawartosoi grup epoksydo¬ wych prawie dwa razy wiekszej od zawartosci grup fenolowych, do której dodaje sie,2 130 736 dwucyjanodwuamld Jako typowy utwardzacz dla zywio epoksydowych, w ilosci niezbednej do utwardzenia grup epoksydowych, które nie polacza sie z grupami fenolowymi* Klej wedlug wynalazku, na kazde 100 czesci wagowych 50-70$ aoetonowego roztworu zywioy epoksydowej o zawartosci grup epoksydowych 9~ 12, zawiera 40-60 czesci wagowych zywicy fenoIowo-.formaldehydowej typu nowolakowego o zawartosci wolnych fenoli 5-8% oraz 15-25 czesci wagowych 12$ wodno-aoetonowego roztworu dwuoyjanodwuaraidu. Klej wedlug wy¬ nalazku posiada bardzo dobra przyczepnosc, doskonala odpornosc chemiczna oraz na dziala¬ nie warunków atmosferycznych i mikroorganizmów9 przy ozyra najwazniejsza zaleta kleju Jest duza odpornosc termiozna umozliwiajaoa praoe polaczen klejowych pod obdazeniem w tempe¬ raturach do 200°C, a chwilowo nawet i do 300°C.Przyklad I« Do 100 czesci wagowych 50$ acetonowego roztworu zywicy epoksydo¬ wej o zawartosci grup epoksydowyoh 9-12% dodano *l0 ozesoi wagowych zywioy fenolów o- •*f ormaldehydowej typu nowolakówego o zawartosci wolnych fenoli 5-8$. Po rozpuszczeniu skladników wprowadzono 15 ozesoi wagowych dwucyjanodwuamidu w postaci 12% wodno- aoetonowego roztworu. Emulsje sklarowano dodatkiem 8 ozesoi wagowych oykloheksanolu. Tak przygotowany klej naniesiono na okladziny cierne z tloczyw azbestowych oraz na szczeki hamulcowe* Zlaozone czesci utwardzono nastepnie w temperaturze 170°C w ozasie195 godziny* Przyklad II* Do 100 ozesoi wagowych 70% acetonowego roztworu zywioy epoksydo¬ wej o zawartosoi grup epoksydowych 9-12% dodano 60 czesci wagowych zywicy fenolówoformal- dehydowej typu nowolakowego o zawartosci wolnych fenoli 5-8%* Po rozpuszczeniu skladników wprowadzono 25 ozesoi wagowych dwuoyjonodwuamidu w postaci roztworu wodno-aoetonowego* Emulsje sklarowano dodatkiem 12 ozesci wagowych oykloheksanolu^ Tak przygotowany klej naniesiono na okladziny cierne sprzegla oraz taroze sprzegla* Zlaozone czesci utwardzono nastepnie w temperaturze 140 C w czasie 7 godzin* Oba zlacza klejowe posiadaly wytrzymalosc na scinanie okolo 3|8 MPa przy temperatu¬ rze 20°Cf okolo 2,1 MPa przy temperaturze 100°C oraz okolo 1,6 MPa przy temperaturze 150°C.Zastrzezenie patentowe Modyfikowany klej epoksydowy, zawierajacy zywice epoksydowa oraz zywioe fenolowa, znamienny tym, ze zawiera równiez utwardzacz w postaci 12% wodno-aoetonowego roztworu dwucyjanodwuamidu, przy czym na kazde 100 czesci wagowych 50-70% acetonowego roztworu zywicy epoksydowej o zawartosoi grup epoksydowych 9-12%, klej zawiera *f0-60 ozes¬ ci wagowych zywicy fenoIowo-formaldehydówej typu nowolakowego o zawartosci wolnych fenoli 5-8% oraz 1$-25 ozesoi wagowych tego utwardzacza* Pracowni* Poligraficzna UP PRL. Naklad 100 epz.Cena 100 zl PL
Claims (1)
1. Zastrzezenie patentowe Modyfikowany klej epoksydowy, zawierajacy zywice epoksydowa oraz zywioe fenolowa, znamienny tym, ze zawiera równiez utwardzacz w postaci 12% wodno-aoetonowego roztworu dwucyjanodwuamidu, przy czym na kazde 100 czesci wagowych 50-70% acetonowego roztworu zywicy epoksydowej o zawartosoi grup epoksydowych 9-12%, klej zawiera *f0-60 ozes¬ ci wagowych zywicy fenoIowo-formaldehydówej typu nowolakowego o zawartosci wolnych fenoli 5-8% oraz 1$-25 ozesoi wagowych tego utwardzacza* Pracowni* Poligraficzna UP PRL. Naklad 100 epz. Cena 100 zl PL
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| PL22758780A PL130736B1 (en) | 1980-10-29 | 1980-10-29 | Modified epoxy adhesive |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| PL22758780A PL130736B1 (en) | 1980-10-29 | 1980-10-29 | Modified epoxy adhesive |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| PL227587A1 PL227587A1 (pl) | 1982-05-10 |
| PL130736B1 true PL130736B1 (en) | 1984-09-29 |
Family
ID=20005691
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| PL22758780A PL130736B1 (en) | 1980-10-29 | 1980-10-29 | Modified epoxy adhesive |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| PL (1) | PL130736B1 (pl) |
-
1980
- 1980-10-29 PL PL22758780A patent/PL130736B1/pl unknown
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| PL227587A1 (pl) | 1982-05-10 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US4694937A (en) | Friction elements, especially for drum brakes | |
| US4781275A (en) | Composition railway brake shoe | |
| GB1429902A (en) | Bonding of treated or untreated steel surfaces | |
| KR20020048991A (ko) | 햇-형 드럼 원판 브레이크 어셈블리용 마찰재 | |
| US6743375B2 (en) | Epoxy hardener of imidazole or trihydric compound with methylol groups, trimethylolpropane and tetramethylguanidine (adduct) | |
| Kim et al. | Physico-mechanical properties of particleboards bonded with pine and wattle tannin-based adhesives | |
| US4477605A (en) | Asbestos-free friction materials | |
| PL130736B1 (en) | Modified epoxy adhesive | |
| GR1009108B (el) | Καινοτομος μεθοδος σκληρυνσης συγκολλητικων συστηματων | |
| PT91879A (pt) | Processo para a preparacao de novolacas modificadas | |
| FI66421B (fi) | Foerfarande och komposition vid limning med haerdbara lim | |
| US3518159A (en) | Method of making a fast-curing adhesive and a method of bonding members utilizing said adhesives | |
| ES2083541T3 (es) | Resinas aglutinantes modificadas y productos asimilados para adhesivos termofusibles reticulables por la humedad; adhesivos termofusibles que les incorporan y sus aplicaciones. | |
| US3476706A (en) | Curing resorcinol-aldehyde resol resins employing aniline or aniline salts | |
| EP0279777B2 (de) | Klebstoffilm | |
| US2995467A (en) | Adhesive tapes and liners having release coatings of reaction products of epoxy polyester of long-chain saturated aliphatic acids and certain amine-aldehyde thermosetting resins | |
| EP0490136A2 (de) | Heisshärtbarer Klebstoff | |
| JPS61174289A (ja) | 摩擦材用樹脂組成物 | |
| AU7724396A (en) | Composition and method for curing a resorcinol resin | |
| US2398331A (en) | Polyhydric phenol-acetone-formaldehyde products and process of making same | |
| DE2853646C2 (de) | Hitzehärtbare Klebmittel und deren Verwendung zur Verklebung von Bremsbelägen oder Bremsbelagmassen | |
| USRE27426E (en) | Low temperature curing nylon-epoxy- phenolic adhesive | |
| JPS6178884A (ja) | 防腐食接着剤 | |
| CZ190196A3 (en) | Binding agent for producing pressed pieces containing ligno-cellulose | |
| GR910300130T1 (en) | Method of making a joint between a support plate and a friction lining of a disc brake friction lining and disc brake friction linings with such a joint |