PL122817B2 - Alkaline bath for bright copper plating - Google Patents

Alkaline bath for bright copper plating Download PDF

Info

Publication number
PL122817B2
PL122817B2 PL22827980A PL22827980A PL122817B2 PL 122817 B2 PL122817 B2 PL 122817B2 PL 22827980 A PL22827980 A PL 22827980A PL 22827980 A PL22827980 A PL 22827980A PL 122817 B2 PL122817 B2 PL 122817B2
Authority
PL
Poland
Prior art keywords
bath
acid
group
copper plating
alkaline bath
Prior art date
Application number
PL22827980A
Other languages
English (en)
Other versions
PL228279A2 (pl
Inventor
Jan Kaminski
Ryszard Jeczmien
Stanislaw Szczepaniak
Original Assignee
Politechnika Wroclawska
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Politechnika Wroclawska filed Critical Politechnika Wroclawska
Priority to PL22827980A priority Critical patent/PL122817B2/pl
Publication of PL228279A2 publication Critical patent/PL228279A2/xx
Publication of PL122817B2 publication Critical patent/PL122817B2/pl

Links

Landscapes

  • Electroplating And Plating Baths Therefor (AREA)

Description

Przedmiotem wynalazku jest kapiel alkaliczna do elektrolitycznego miedziowania z poly¬ skiem. Kapiel przeznaczona jest do nakladania antykorozyjnych i dekoracyjnych powlok miedziowych.Elektrolityczne wytwarzanie powlok miedziowych wprost na stali bylo dotychczas znane z dwu typów kapieli: cyjankowej i pirofosforanowej.Niedogodnoscia stosowania kapieli cyjankowej, w której osadzony metal wystepuje w postaci soli kompleksowej zawierajacej grupe cyjankowa, jest duza jej toksycznosc, której mimo zastoso¬ wania przez uzytkownika szczególnych srodków ostroznosci, nie da sie calkowicie wyeliminowac.Niedogodnoscia natomiast stosowania kapieli pirofosforanowej, której glównymi skladni¬ kami sa: pirofosforan miedziowy, pirofosforan potasowy wzglednie sodowy, jest to, ze podczas eksploatacji kapieli nalezy stale korygowac jej sklad chemiczny.Inne znane z opisów patentowych Wielkiej Brytanii nr nr 1419613, 1370387 oraz opisu patentowego francuskiego nr 2 276 395 kapiele alkaliczne zawieraja zwiazki kompleksujace miedz w postaci kwasów etylenodwuamino-czterometylofosfonowego lub hydroksy-etylidenodwufosfo- nowego albo ich mieszaniny. Dodatki stosowane w kapielach znanych z wymienionych opisów patentowych sa to glównie aminy kwasu metylenofosfoniowego, które przez to, ze tworza bardzo trwale zwiazki kompleksowe z metalami ciezkimi, nie daja sie usunac z roztworów odpadowych i tym samym zanieczyszczaja srodowisko. Dodatek zas w postaci glicyny powoduje, ze otrzymane powloki sa szare, malo przyczepne i nie nadaja sie do celów przemyslowych.Kapiel wedlug wynalazku sklada sie z wodnego roztworu kwasu l-hydroksy-etano-1,1- dwufosfonowego, soli miedzi, wodorotlenku potasu oraz dodatków umozliwiajacych osadzanie gladkich i blyszczacych powlok miedziowych w szerokim zakresie gestosci pradu. Jako dodatki stosuje sie jednoczesnie co najmniej trzy grupy zwiazków chemicznych, z których pierwsza grupe, stosowana w ilosci od 0,001 g do l,0g/dm3 kapieli, stanowia polioksyetylenowe czwartorzedowe aminy tluszczowe o ogólnym wzorze przedstawionym na rysunku, na którym R oznacza reszte kwasu tluszczowego, X — grupe metylowa lub etylowa, Y — atom chloru, bromu, jodu lub grupe hydroksylowa, zas suma n + m jest wieksza lub równa 2 i mniejsza od 30. Druga grupe stanowia estry kwasu fosforowego z alkoholami wielowodorotlenowymi i/lub produkt reakcji kwasu fosfo-2 122 817 rowego z l-chloro-2,3-epoksypropanem, stosowane w ilosci od 0,001 g do 0,5g/dm3 kapieli.Trzecia grupe stanowi 2-merkaptobenzotiazol i jego pochodne, stosowany w ilosci od 0,0005 g do 0,3 g/dm3 kapieli. Oprócz powyzszego zestawu dodatków korzystna jest, dla przebiegu procesów katodowych, obecnosc w kapieli kwasu borowego lub jego soli.Kapiel wedlug wynalazku sporzadza sie przez rozpuszczenie w wodzie kwasu 1- hydroksyetano-l,l-dwufosfonowego i soli miedzi, a nastepnie wodorotlenku potasowego w ilosci niezbednej do uzyskania odpowiedniego pH roztworu. Na koniec wprowadza sie wyzej wymie¬ niony zestaw substancji dodatkowych.Parametry pracy powyzszej kapieli sa nastepujace: — optymalna temperatura pracy od 323 do 343 K, — pH od 9 do 10,5, — stosunek molowy kwasu l-hydroksy-l,l-dwufosfonowego do jonów miedzi, korzystnie gdy jest zawarty w granicach od 4:1 do 6: 1, przy czym stezenie jonów miedzi nie powinno byc mniejsze od 5 g/dm3, — katodowa gestosc pradu od 0,01 do 3 A/dm2.Zaleta kapieli wedlug wynalazkujest przystosowaniejej do pracy w urzadzeniach obrotowych, a po dobraniu odpowiedniego zakresu gestosci pradu takze w urzadzeniach stacjonarnych. Z uwagi na alkaliczny odczyn kapiel ta nie dziala agresywnie na stalowe konstrukcje i oprzyrzadowanie wanien. Dzieki temu prawie nie ulega zanieczyszczeniu zwiazkami zelaza i innymi metalami wystepujacymi w stali.Inna zaleta kapieli wedlug wynalazku jest pieciokrotnie mniejsze niz w kapieli cyjankowej i prawie dwudziestokrotnie mniejsze niz w kwasnej kapieli siarczanowej stezenie jonów miedzi. To male stezenie jonów miedzi jest szczególnie korzystne z uwagi na znacznie mniejsze straty metalu, powodowane wynoszeniem kapieli na detalach, i wynikajace stad mniejsze stezenie jonów miedzi w sciekach, co ulatwia przebieg ich neutralizacji i ochrone srodowiska.Przedmiot wynalazku jest przedstawiony na nizej podanych przykladach.Przyklad I 1. Kwas l-hydroksyetano-l,l-dwufosfonowy — 200g/dm3 2. CuS04-5H20 — 50 g/dm3 3. KOH — 150g/dm3 4. H3BO3 — 15 g/dm3 5. Polioksyetylowana czwartorzedowa amina tluszczowa (m + n = 2) — 0,1 g/dm3 6. Ester kwasu fosfonowego z glikolem etylenowym — 0,03 g/dm3 7. Sól sodowa 2-merkaptobenzotiazolu — 0,005 g/dm3 Przyklad II 1. Kwas l-hydroksyetano-l,l-dwufosfonowy — 150g/dm3 2. CuC(VCu(OH)2 — 20g/dm3 3. KOH — 130 g/dm3 4. H3BO3 — 5 g/dm3 5. Produkt reakcji kwasu fosforowego z l-chloro-2,3-epoksypropanem — 0,05 g/dm3 6. Polioksyetylowana czwartorzedowa amina tluszczowa — 0,5 g/dm3 7. 2-merkaptobenzotiazol — 0,1 g/dm3 Przykladni 1. Kwas l-hydroksyetano-l,l-dwufosfonowy — 120g/dm3 2. Cu(OH)2 — 10 g/dm3 3. KOH — 100 g/dm3 4. Na2B4O7-10H2O — 10g/dm3 5. Polioksyetylowana czwartorzedowa amina tluszczowa (m + n = 22) — 0,3 g/dm3 6. Ester kwasu fosforowego zgliceryna — 0,1 g/dm3 7. Sól potasowa 2-merkaptobenzotiazolu — 0,2g/dm3.122817 3 Zastrzezenie patentowe Kapiel alkaliczna do elektrolitycznego miedziowania z polyskiem, stanowiaca wodny roztwór kwasu l-hydroksyetano-l,l-dwufosfonowego, soli miedzi i wodorotlenku potasu, znamienna tym, ze zawiera jako dodatki co najmniej trzy grupy zwiazków chemicznych stosowanych lacznie, z których pierwsza, w ilosci od 0,001 g/dm3 do l,0g/dm3 stanowia polioksyetylowane czwartorze¬ dowe aminy tluszczowe o ogólnym wzorze [RN(C2H40)nHX(C2H40)mH] Y~, gdzie R oznacza reszte kwasu tluszczowego, X — grupe metylowa lub etylowa, Y — atom chloru, bromu, jodu lub grupe hydroksylowa, zas suma n + m jest wieksza lub równa 2 i mniejsza od 30; druga grupe stanowia estry kwasu fosforowego z alkoholami wielowodorotlenowymi i/lub produkt reakcji kwasu fosforowego z l-chloro-2,3-epoksypropanem, stosowane w ilosci od 0,001 g/dm3 do 0,5 g/dm3; trzecia grupe stanowi 2-merkaptobenzotiazal i/lub jego pochodne stosowany w ilosci od 0,0005g/dm3doO,3g/dm3.+ ^(C2H40)nH R-N-X NC2H40)mH Y PL

Claims (1)

1. Zastrzezenie patentowe Kapiel alkaliczna do elektrolitycznego miedziowania z polyskiem, stanowiaca wodny roztwór kwasu l-hydroksyetano-l,l-dwufosfonowego, soli miedzi i wodorotlenku potasu, znamienna tym, ze zawiera jako dodatki co najmniej trzy grupy zwiazków chemicznych stosowanych lacznie, z których pierwsza, w ilosci od 0,001 g/dm3 do l,0g/dm3 stanowia polioksyetylowane czwartorze¬ dowe aminy tluszczowe o ogólnym wzorze [RN(C2H40)nHX(C2H40)mH] Y~, gdzie R oznacza reszte kwasu tluszczowego, X — grupe metylowa lub etylowa, Y — atom chloru, bromu, jodu lub grupe hydroksylowa, zas suma n + m jest wieksza lub równa 2 i mniejsza od 30; druga grupe stanowia estry kwasu fosforowego z alkoholami wielowodorotlenowymi i/lub produkt reakcji kwasu fosforowego z l-chloro-2,3-epoksypropanem, stosowane w ilosci od 0,001 g/dm3 do 0,5 g/dm3; trzecia grupe stanowi 2-merkaptobenzotiazal i/lub jego pochodne stosowany w ilosci od 0,0005g/dm3doO,3g/dm3. + ^(C2H40)nH R-N-X NC2H40)mH Y PL
PL22827980A 1980-12-03 1980-12-03 Alkaline bath for bright copper plating PL122817B2 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
PL22827980A PL122817B2 (en) 1980-12-03 1980-12-03 Alkaline bath for bright copper plating

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
PL22827980A PL122817B2 (en) 1980-12-03 1980-12-03 Alkaline bath for bright copper plating

Publications (2)

Publication Number Publication Date
PL228279A2 PL228279A2 (pl) 1981-10-16
PL122817B2 true PL122817B2 (en) 1982-08-31

Family

ID=20006229

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PL22827980A PL122817B2 (en) 1980-12-03 1980-12-03 Alkaline bath for bright copper plating

Country Status (1)

Country Link
PL (1) PL122817B2 (pl)

Also Published As

Publication number Publication date
PL228279A2 (pl) 1981-10-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4263363B2 (ja) 亜鉛被膜または亜鉛合金被膜のめっき堆積のためのシアン化物を含まない水性アルカリ浴
CA1267631A (en) Trivalent chromium electrolyte and process employing vanadium reducing agent
US3833486A (en) Cyanide-free electroplating
JP2002096066A (ja) 洗浄水の製造方法及び洗浄水
US4075066A (en) Electroplating zinc, ammonia-free acid zinc plating bath therefor and additive composition therefor
CN103469261A (zh) 一种无氰镀银溶液添加剂
US3084111A (en) Wetting agents for electroplating baths
CN110923757A (zh) 一种无氰碱铜电镀液及其使用方法
GB2062010A (en) Electroplating Bath and Process
CN101922028B (zh) 一种酸性体系电镀锌铁(钒)合金工艺
US4184929A (en) Trivalent chromium plating bath composition and process
US4462874A (en) Cyanide-free copper plating process
PL122817B2 (en) Alkaline bath for bright copper plating
CA1131161A (en) Zinc electroplating bath including heterocyclic nitrogen compound as brightener
CN103806056A (zh) 一种不锈钢表面电镀铬工艺
CA1134775A (en) Acid zinc electroplating process and composition
CA1053174A (en) Bath for the electrodeposition of gold
GB2053280A (en) Silver electrodeposition compositions and process
US3400059A (en) Acidic copper electroplating baths and method
US3909373A (en) Non-cyanide zinc plating
HK74389A (en) Bath for the galvanic deposition of gold alloys
CN111349953B (zh) 一种环保型无载体水性硫酸盐镀锌添加剂
CN100362141C (zh) 丙三醇无氰光亮镀铜液
CN102634825A (zh) 一种能形成厚镀层的三价铬镀硬铬方法
US3523043A (en) Phosphating bath and process