PL122817B2 - Alkaline bath for bright copper plating - Google Patents
Alkaline bath for bright copper plating Download PDFInfo
- Publication number
- PL122817B2 PL122817B2 PL22827980A PL22827980A PL122817B2 PL 122817 B2 PL122817 B2 PL 122817B2 PL 22827980 A PL22827980 A PL 22827980A PL 22827980 A PL22827980 A PL 22827980A PL 122817 B2 PL122817 B2 PL 122817B2
- Authority
- PL
- Poland
- Prior art keywords
- bath
- acid
- group
- copper plating
- alkaline bath
- Prior art date
Links
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims description 9
- 239000010949 copper Substances 0.000 title claims description 9
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 title claims description 8
- 238000007747 plating Methods 0.000 title claims description 4
- KWYUFKZDYYNOTN-UHFFFAOYSA-M Potassium hydroxide Chemical compound [OH-].[K+] KWYUFKZDYYNOTN-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims description 21
- NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N Phosphoric acid Chemical compound OP(O)(O)=O NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 12
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 claims description 7
- 239000000654 additive Substances 0.000 claims description 6
- 229910000147 aluminium phosphate Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims description 5
- 239000007795 chemical reaction product Substances 0.000 claims description 4
- ZCYVEMRRCGMTRW-UHFFFAOYSA-N 7553-56-2 Chemical compound [I] ZCYVEMRRCGMTRW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- WKBOTKDWSSQWDR-UHFFFAOYSA-N Bromine atom Chemical compound [Br] WKBOTKDWSSQWDR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- BRLQWZUYTZBJKN-UHFFFAOYSA-N Epichlorohydrin Chemical compound ClCC1CO1 BRLQWZUYTZBJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- DBVJJBKOTRCVKF-UHFFFAOYSA-N Etidronic acid Chemical compound OP(=O)(O)C(O)(C)P(O)(O)=O DBVJJBKOTRCVKF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 claims description 3
- GDTBXPJZTBHREO-UHFFFAOYSA-N bromine Substances BrBr GDTBXPJZTBHREO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229910052794 bromium Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 229910052801 chlorine Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000000460 chlorine Substances 0.000 claims description 3
- 150000001879 copper Chemical class 0.000 claims description 3
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 claims description 3
- 125000001495 ethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 claims description 3
- 150000004665 fatty acids Chemical class 0.000 claims description 3
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 claims description 3
- 239000011630 iodine Substances 0.000 claims description 3
- 229910052740 iodine Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 150000005846 sugar alcohols Polymers 0.000 claims description 3
- 235000014113 dietary fatty acids Nutrition 0.000 claims description 2
- 239000000194 fatty acid Substances 0.000 claims description 2
- 229930195729 fatty acid Natural products 0.000 claims description 2
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 claims description 2
- YXIWHUQXZSMYRE-UHFFFAOYSA-N 1,3-benzothiazole-2-thiol Chemical compound C1=CC=C2SC(S)=NC2=C1 YXIWHUQXZSMYRE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 6
- JPVYNHNXODAKFH-UHFFFAOYSA-N Cu2+ Chemical compound [Cu+2] JPVYNHNXODAKFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 229910001431 copper ion Inorganic materials 0.000 description 5
- XFXPMWWXUTWYJX-UHFFFAOYSA-N Cyanide Chemical compound N#[C-] XFXPMWWXUTWYJX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 4
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N Ethylene glycol Chemical compound OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 3
- KGBXLFKZBHKPEV-UHFFFAOYSA-N boric acid Chemical compound OB(O)O KGBXLFKZBHKPEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 3
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 3
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 3
- PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N Glycerine Chemical compound OCC(O)CO PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- DHMQDGOQFOQNFH-UHFFFAOYSA-N Glycine Chemical compound NCC(O)=O DHMQDGOQFOQNFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XPPKVPWEQAFLFU-UHFFFAOYSA-J diphosphate(4-) Chemical compound [O-]P([O-])(=O)OP([O-])([O-])=O XPPKVPWEQAFLFU-UHFFFAOYSA-J 0.000 description 2
- 235000011180 diphosphates Nutrition 0.000 description 2
- 229940048084 pyrophosphate Drugs 0.000 description 2
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 2
- ZAMOUSCENKQFHK-UHFFFAOYSA-N Chlorine atom Chemical compound [Cl] ZAMOUSCENKQFHK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005750 Copper hydroxide Substances 0.000 description 1
- 239000004471 Glycine Substances 0.000 description 1
- 229920003171 Poly (ethylene oxide) Polymers 0.000 description 1
- ZLMJMSJWJFRBEC-UHFFFAOYSA-N Potassium Chemical compound [K] ZLMJMSJWJFRBEC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-L Sulfate Chemical compound [O-]S([O-])(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 150000007513 acids Chemical class 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 239000004327 boric acid Substances 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 230000000536 complexating effect Effects 0.000 description 1
- 229910001956 copper hydroxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000366 copper(II) sulfate Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 1
- PEVJCYPAFCUXEZ-UHFFFAOYSA-J dicopper;phosphonato phosphate Chemical compound [Cu+2].[Cu+2].[O-]P([O-])(=O)OP([O-])([O-])=O PEVJCYPAFCUXEZ-UHFFFAOYSA-J 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 1
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 1
- 235000011187 glycerol Nutrition 0.000 description 1
- 229910001385 heavy metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000002506 iron compounds Chemical class 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 238000006386 neutralization reaction Methods 0.000 description 1
- UEZVMMHDMIWARA-UHFFFAOYSA-M phosphonate Chemical compound [O-]P(=O)=O UEZVMMHDMIWARA-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 150000003008 phosphonic acid esters Chemical class 0.000 description 1
- 150000003014 phosphoric acid esters Chemical class 0.000 description 1
- -1 polyoxyethylene Polymers 0.000 description 1
- 229910052700 potassium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAEFZNCEHLXOMS-UHFFFAOYSA-M potassium benzoate Chemical compound [K+].[O-]C(=O)C1=CC=CC=C1 XAEFZNCEHLXOMS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- LWIHDJKSTIGBAC-UHFFFAOYSA-K potassium phosphate Substances [K+].[K+].[K+].[O-]P([O-])([O-])=O LWIHDJKSTIGBAC-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- 229940093916 potassium phosphate Drugs 0.000 description 1
- 235000011009 potassium phosphates Nutrition 0.000 description 1
- FQENQNTWSFEDLI-UHFFFAOYSA-J sodium diphosphate Chemical compound [Na+].[Na+].[Na+].[Na+].[O-]P([O-])(=O)OP([O-])([O-])=O FQENQNTWSFEDLI-UHFFFAOYSA-J 0.000 description 1
- 229940048086 sodium pyrophosphate Drugs 0.000 description 1
- 159000000000 sodium salts Chemical class 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 235000019818 tetrasodium diphosphate Nutrition 0.000 description 1
- 239000001577 tetrasodium phosphonato phosphate Substances 0.000 description 1
- 230000001988 toxicity Effects 0.000 description 1
- 231100000419 toxicity Toxicity 0.000 description 1
- 239000002699 waste material Substances 0.000 description 1
- 239000002351 wastewater Substances 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Landscapes
- Electroplating And Plating Baths Therefor (AREA)
Description
Przedmiotem wynalazku jest kapiel alkaliczna do elektrolitycznego miedziowania z poly¬ skiem. Kapiel przeznaczona jest do nakladania antykorozyjnych i dekoracyjnych powlok miedziowych.Elektrolityczne wytwarzanie powlok miedziowych wprost na stali bylo dotychczas znane z dwu typów kapieli: cyjankowej i pirofosforanowej.Niedogodnoscia stosowania kapieli cyjankowej, w której osadzony metal wystepuje w postaci soli kompleksowej zawierajacej grupe cyjankowa, jest duza jej toksycznosc, której mimo zastoso¬ wania przez uzytkownika szczególnych srodków ostroznosci, nie da sie calkowicie wyeliminowac.Niedogodnoscia natomiast stosowania kapieli pirofosforanowej, której glównymi skladni¬ kami sa: pirofosforan miedziowy, pirofosforan potasowy wzglednie sodowy, jest to, ze podczas eksploatacji kapieli nalezy stale korygowac jej sklad chemiczny.Inne znane z opisów patentowych Wielkiej Brytanii nr nr 1419613, 1370387 oraz opisu patentowego francuskiego nr 2 276 395 kapiele alkaliczne zawieraja zwiazki kompleksujace miedz w postaci kwasów etylenodwuamino-czterometylofosfonowego lub hydroksy-etylidenodwufosfo- nowego albo ich mieszaniny. Dodatki stosowane w kapielach znanych z wymienionych opisów patentowych sa to glównie aminy kwasu metylenofosfoniowego, które przez to, ze tworza bardzo trwale zwiazki kompleksowe z metalami ciezkimi, nie daja sie usunac z roztworów odpadowych i tym samym zanieczyszczaja srodowisko. Dodatek zas w postaci glicyny powoduje, ze otrzymane powloki sa szare, malo przyczepne i nie nadaja sie do celów przemyslowych.Kapiel wedlug wynalazku sklada sie z wodnego roztworu kwasu l-hydroksy-etano-1,1- dwufosfonowego, soli miedzi, wodorotlenku potasu oraz dodatków umozliwiajacych osadzanie gladkich i blyszczacych powlok miedziowych w szerokim zakresie gestosci pradu. Jako dodatki stosuje sie jednoczesnie co najmniej trzy grupy zwiazków chemicznych, z których pierwsza grupe, stosowana w ilosci od 0,001 g do l,0g/dm3 kapieli, stanowia polioksyetylenowe czwartorzedowe aminy tluszczowe o ogólnym wzorze przedstawionym na rysunku, na którym R oznacza reszte kwasu tluszczowego, X — grupe metylowa lub etylowa, Y — atom chloru, bromu, jodu lub grupe hydroksylowa, zas suma n + m jest wieksza lub równa 2 i mniejsza od 30. Druga grupe stanowia estry kwasu fosforowego z alkoholami wielowodorotlenowymi i/lub produkt reakcji kwasu fosfo-2 122 817 rowego z l-chloro-2,3-epoksypropanem, stosowane w ilosci od 0,001 g do 0,5g/dm3 kapieli.Trzecia grupe stanowi 2-merkaptobenzotiazol i jego pochodne, stosowany w ilosci od 0,0005 g do 0,3 g/dm3 kapieli. Oprócz powyzszego zestawu dodatków korzystna jest, dla przebiegu procesów katodowych, obecnosc w kapieli kwasu borowego lub jego soli.Kapiel wedlug wynalazku sporzadza sie przez rozpuszczenie w wodzie kwasu 1- hydroksyetano-l,l-dwufosfonowego i soli miedzi, a nastepnie wodorotlenku potasowego w ilosci niezbednej do uzyskania odpowiedniego pH roztworu. Na koniec wprowadza sie wyzej wymie¬ niony zestaw substancji dodatkowych.Parametry pracy powyzszej kapieli sa nastepujace: — optymalna temperatura pracy od 323 do 343 K, — pH od 9 do 10,5, — stosunek molowy kwasu l-hydroksy-l,l-dwufosfonowego do jonów miedzi, korzystnie gdy jest zawarty w granicach od 4:1 do 6: 1, przy czym stezenie jonów miedzi nie powinno byc mniejsze od 5 g/dm3, — katodowa gestosc pradu od 0,01 do 3 A/dm2.Zaleta kapieli wedlug wynalazkujest przystosowaniejej do pracy w urzadzeniach obrotowych, a po dobraniu odpowiedniego zakresu gestosci pradu takze w urzadzeniach stacjonarnych. Z uwagi na alkaliczny odczyn kapiel ta nie dziala agresywnie na stalowe konstrukcje i oprzyrzadowanie wanien. Dzieki temu prawie nie ulega zanieczyszczeniu zwiazkami zelaza i innymi metalami wystepujacymi w stali.Inna zaleta kapieli wedlug wynalazku jest pieciokrotnie mniejsze niz w kapieli cyjankowej i prawie dwudziestokrotnie mniejsze niz w kwasnej kapieli siarczanowej stezenie jonów miedzi. To male stezenie jonów miedzi jest szczególnie korzystne z uwagi na znacznie mniejsze straty metalu, powodowane wynoszeniem kapieli na detalach, i wynikajace stad mniejsze stezenie jonów miedzi w sciekach, co ulatwia przebieg ich neutralizacji i ochrone srodowiska.Przedmiot wynalazku jest przedstawiony na nizej podanych przykladach.Przyklad I 1. Kwas l-hydroksyetano-l,l-dwufosfonowy — 200g/dm3 2. CuS04-5H20 — 50 g/dm3 3. KOH — 150g/dm3 4. H3BO3 — 15 g/dm3 5. Polioksyetylowana czwartorzedowa amina tluszczowa (m + n = 2) — 0,1 g/dm3 6. Ester kwasu fosfonowego z glikolem etylenowym — 0,03 g/dm3 7. Sól sodowa 2-merkaptobenzotiazolu — 0,005 g/dm3 Przyklad II 1. Kwas l-hydroksyetano-l,l-dwufosfonowy — 150g/dm3 2. CuC(VCu(OH)2 — 20g/dm3 3. KOH — 130 g/dm3 4. H3BO3 — 5 g/dm3 5. Produkt reakcji kwasu fosforowego z l-chloro-2,3-epoksypropanem — 0,05 g/dm3 6. Polioksyetylowana czwartorzedowa amina tluszczowa — 0,5 g/dm3 7. 2-merkaptobenzotiazol — 0,1 g/dm3 Przykladni 1. Kwas l-hydroksyetano-l,l-dwufosfonowy — 120g/dm3 2. Cu(OH)2 — 10 g/dm3 3. KOH — 100 g/dm3 4. Na2B4O7-10H2O — 10g/dm3 5. Polioksyetylowana czwartorzedowa amina tluszczowa (m + n = 22) — 0,3 g/dm3 6. Ester kwasu fosforowego zgliceryna — 0,1 g/dm3 7. Sól potasowa 2-merkaptobenzotiazolu — 0,2g/dm3.122817 3 Zastrzezenie patentowe Kapiel alkaliczna do elektrolitycznego miedziowania z polyskiem, stanowiaca wodny roztwór kwasu l-hydroksyetano-l,l-dwufosfonowego, soli miedzi i wodorotlenku potasu, znamienna tym, ze zawiera jako dodatki co najmniej trzy grupy zwiazków chemicznych stosowanych lacznie, z których pierwsza, w ilosci od 0,001 g/dm3 do l,0g/dm3 stanowia polioksyetylowane czwartorze¬ dowe aminy tluszczowe o ogólnym wzorze [RN(C2H40)nHX(C2H40)mH] Y~, gdzie R oznacza reszte kwasu tluszczowego, X — grupe metylowa lub etylowa, Y — atom chloru, bromu, jodu lub grupe hydroksylowa, zas suma n + m jest wieksza lub równa 2 i mniejsza od 30; druga grupe stanowia estry kwasu fosforowego z alkoholami wielowodorotlenowymi i/lub produkt reakcji kwasu fosforowego z l-chloro-2,3-epoksypropanem, stosowane w ilosci od 0,001 g/dm3 do 0,5 g/dm3; trzecia grupe stanowi 2-merkaptobenzotiazal i/lub jego pochodne stosowany w ilosci od 0,0005g/dm3doO,3g/dm3.+ ^(C2H40)nH R-N-X NC2H40)mH Y PL
Claims (1)
1. Zastrzezenie patentowe Kapiel alkaliczna do elektrolitycznego miedziowania z polyskiem, stanowiaca wodny roztwór kwasu l-hydroksyetano-l,l-dwufosfonowego, soli miedzi i wodorotlenku potasu, znamienna tym, ze zawiera jako dodatki co najmniej trzy grupy zwiazków chemicznych stosowanych lacznie, z których pierwsza, w ilosci od 0,001 g/dm3 do l,0g/dm3 stanowia polioksyetylowane czwartorze¬ dowe aminy tluszczowe o ogólnym wzorze [RN(C2H40)nHX(C2H40)mH] Y~, gdzie R oznacza reszte kwasu tluszczowego, X — grupe metylowa lub etylowa, Y — atom chloru, bromu, jodu lub grupe hydroksylowa, zas suma n + m jest wieksza lub równa 2 i mniejsza od 30; druga grupe stanowia estry kwasu fosforowego z alkoholami wielowodorotlenowymi i/lub produkt reakcji kwasu fosforowego z l-chloro-2,3-epoksypropanem, stosowane w ilosci od 0,001 g/dm3 do 0,5 g/dm3; trzecia grupe stanowi 2-merkaptobenzotiazal i/lub jego pochodne stosowany w ilosci od 0,0005g/dm3doO,3g/dm3. + ^(C2H40)nH R-N-X NC2H40)mH Y PL
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| PL22827980A PL122817B2 (en) | 1980-12-03 | 1980-12-03 | Alkaline bath for bright copper plating |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| PL22827980A PL122817B2 (en) | 1980-12-03 | 1980-12-03 | Alkaline bath for bright copper plating |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| PL228279A2 PL228279A2 (pl) | 1981-10-16 |
| PL122817B2 true PL122817B2 (en) | 1982-08-31 |
Family
ID=20006229
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| PL22827980A PL122817B2 (en) | 1980-12-03 | 1980-12-03 | Alkaline bath for bright copper plating |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| PL (1) | PL122817B2 (pl) |
-
1980
- 1980-12-03 PL PL22827980A patent/PL122817B2/pl unknown
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| PL228279A2 (pl) | 1981-10-16 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP4263363B2 (ja) | 亜鉛被膜または亜鉛合金被膜のめっき堆積のためのシアン化物を含まない水性アルカリ浴 | |
| CA1267631A (en) | Trivalent chromium electrolyte and process employing vanadium reducing agent | |
| US3833486A (en) | Cyanide-free electroplating | |
| JP2002096066A (ja) | 洗浄水の製造方法及び洗浄水 | |
| US4075066A (en) | Electroplating zinc, ammonia-free acid zinc plating bath therefor and additive composition therefor | |
| CN103469261A (zh) | 一种无氰镀银溶液添加剂 | |
| US3084111A (en) | Wetting agents for electroplating baths | |
| CN110923757A (zh) | 一种无氰碱铜电镀液及其使用方法 | |
| GB2062010A (en) | Electroplating Bath and Process | |
| CN101922028B (zh) | 一种酸性体系电镀锌铁(钒)合金工艺 | |
| US4184929A (en) | Trivalent chromium plating bath composition and process | |
| US4462874A (en) | Cyanide-free copper plating process | |
| PL122817B2 (en) | Alkaline bath for bright copper plating | |
| CA1131161A (en) | Zinc electroplating bath including heterocyclic nitrogen compound as brightener | |
| CN103806056A (zh) | 一种不锈钢表面电镀铬工艺 | |
| CA1134775A (en) | Acid zinc electroplating process and composition | |
| CA1053174A (en) | Bath for the electrodeposition of gold | |
| GB2053280A (en) | Silver electrodeposition compositions and process | |
| US3400059A (en) | Acidic copper electroplating baths and method | |
| US3909373A (en) | Non-cyanide zinc plating | |
| HK74389A (en) | Bath for the galvanic deposition of gold alloys | |
| CN111349953B (zh) | 一种环保型无载体水性硫酸盐镀锌添加剂 | |
| CN100362141C (zh) | 丙三醇无氰光亮镀铜液 | |
| CN102634825A (zh) | 一种能形成厚镀层的三价铬镀硬铬方法 | |
| US3523043A (en) | Phosphating bath and process |