PL119852B1 - Method of producing permanent source of doping with zinc,especially for manufacture of semiconductor light sourcesija primesi cinka,a osobenno dlja proizvodstva poluprovodnikovykh istochnikov sveta - Google Patents
Method of producing permanent source of doping with zinc,especially for manufacture of semiconductor light sourcesija primesi cinka,a osobenno dlja proizvodstva poluprovodnikovykh istochnikov sveta Download PDFInfo
- Publication number
- PL119852B1 PL119852B1 PL21406979A PL21406979A PL119852B1 PL 119852 B1 PL119852 B1 PL 119852B1 PL 21406979 A PL21406979 A PL 21406979A PL 21406979 A PL21406979 A PL 21406979A PL 119852 B1 PL119852 B1 PL 119852B1
- Authority
- PL
- Poland
- Prior art keywords
- zinc
- doping
- semiconductor light
- sourcesija
- primesi
- Prior art date
Links
- HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N Zinc Chemical compound [Zn] HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims description 11
- 239000011701 zinc Substances 0.000 title claims description 11
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 title claims description 11
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 7
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims description 7
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 3
- 150000003752 zinc compounds Chemical class 0.000 claims description 10
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 claims description 9
- BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N Silane Chemical compound [SiH4] BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 230000001590 oxidative effect Effects 0.000 claims description 4
- 229910000077 silane Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 239000007787 solid Substances 0.000 claims description 3
- 150000003377 silicon compounds Chemical class 0.000 claims description 2
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 6
- -1 GaAsP Chemical class 0.000 description 4
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 4
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 4
- BOTDANWDWHJENH-UHFFFAOYSA-N Tetraethyl orthosilicate Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)OCC BOTDANWDWHJENH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- XDWXRAYGALQIFG-UHFFFAOYSA-L zinc;propanoate Chemical compound [Zn+2].CCC([O-])=O.CCC([O-])=O XDWXRAYGALQIFG-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 3
- XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N Argon Chemical compound [Ar] XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000000354 decomposition reaction Methods 0.000 description 2
- 238000010494 dissociation reaction Methods 0.000 description 2
- 230000005593 dissociations Effects 0.000 description 2
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 2
- 238000000197 pyrolysis Methods 0.000 description 2
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 1
- 229910052786 argon Inorganic materials 0.000 description 1
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 239000012159 carrier gas Substances 0.000 description 1
- 238000005229 chemical vapour deposition Methods 0.000 description 1
- 238000009833 condensation Methods 0.000 description 1
- 230000005494 condensation Effects 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 1
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011261 inert gas Substances 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 150000002894 organic compounds Chemical class 0.000 description 1
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 1
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 1
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 1
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000376 reactant Substances 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 235000012239 silicon dioxide Nutrition 0.000 description 1
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- PTCSYKMYHDPUDF-UHFFFAOYSA-N zinc acetyl acetate Chemical compound [Zn+2].C(C)(=O)OC(C)=O PTCSYKMYHDPUDF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NHXVNEDMKGDNPR-UHFFFAOYSA-N zinc;pentane-2,4-dione Chemical compound [Zn+2].CC(=O)[CH-]C(C)=O.CC(=O)[CH-]C(C)=O NHXVNEDMKGDNPR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Landscapes
- Electroluminescent Light Sources (AREA)
- Chemical Vapour Deposition (AREA)
Description
Przedmiotem wynalazku jest sposób wytwarza¬ nia stalego zródla domieszkowania cynkiem, zwla¬ szcza do produkcji pólprzewodnikowych zródel swiatla, w którym cynk dyfunduje sie do podloza pólprzewodnikowego, np. ze zwiazków AmBv ta¬ kich jak GaAsP, GalnP, GaAlAs, GaP.Znany jest sposób wytwarzania stalego zródla domieszkowania cynkiem w postaci warstwy o skladzie xZnO • ySi02. Wedlug opisu patentowego USA nr 3721589 warstwe te otrzymuje sie w wy¬ niku reakcji pirolizy czteroetoksysilanu i propio- nianu cynku w temperaturze 450°iC w obojetnej atmosferze. Nie jest to optymalna temperatura pi¬ rolizy czteroetoksysilanu.Optymalna temperatura rozkladu czteroetoksysi¬ lanu, jak podaje J. Klerer w artykule umieszczo¬ nym w J. Electrochem. Soc. 108, 1070, 1961, wynosi 740°C. Stosowanie temperatury nizszej niz opty¬ malna jest niezbedne ze wzgledu na dysocjacje termiczna szeregu zwiazków AmBv juz w tempe¬ raturach powyzej 600°C. Prowadzenie pirolizy w temperaturze 450°C prowadzi do otrzymywania warstwy zawierajacej produkty niepelnego rozkla¬ du stosowanych zwiazków organicznych. Zmienia to w niekontrolowany sposób strukture warstwy domieszkowanej, wplywa niezaleznie od zmian efektywnej koncentracji cynku w warstwie na efektywny wspólczynnik dyfuzji cynku w warstwie i w efekcie na wlasnosci uzyskiwanych obszarów 10 15 dyfuzyjnych oraz na powtarzalnosc procesów dy¬ fuzji.Istota wynalazku polega na tym, ze warstwe o skladzie xZnO • ySi02 otrzymuje sie w procesie reakcji krzemowodoru z organicznym zwiazkiem cynku w atmosferze utleniajacej.Zaleta rozwiazania wedlug wynalazku jest to, ze reakcje krzemowodoru ze zwiazkiem cynku wy¬ konuje sie w temperaturze juz od 300°C, w której w podlozu ze zwiazku pólprzewodnikowego nie za¬ chodza niekorzystne zmiany w wyniku dysocjacji termicznej. Ponadto stosowanie krzemowodoru, be¬ dacego gazem w temperaturze pokojowej, pozwala dokladniej regulowac stosunek reagentów w komo-" rze reakcyjnej, umozliwia to otrzymywanie w pow¬ tarzalny sposób warstwy xZnO • ySi02 o wymaga¬ nym skladzie.Jednoczesnie prowadzenie reakcji w atmosferze utleniajacej umozliwia pelne utlenianie organicz¬ nego zwiazku cynku i zastosowanie innych niz pro- pionian cynku zwiazków cynku, jak np. acetylo- acetonian cynku, który ma nizsza temperature top¬ nienia + 131°C, co ulatwia prowadzenie procesów przez .stosowanie nizszych temperatur doprowadza¬ jacych domieszke przewodów grzejnych oraz zmniejsza niebezpieczenstwo kondensacji jego par na chlodniejszych czesciach scian wewnetrznych komory reakcyjnej urzadzenia technologicznego do nakladania warstw metoda chemiczna z fazy gazo¬ wej. W efekcie uzyskuje sie w powtarzalny spo- 119 852119 854 3 4 sób warstwe xZnO • ySi02 charakteryzujaca sie stalym skladem i stabilna wartoscia parametrów struktur swiecacych, uzyskiwanych w wyniku dy¬ fuzji cynku. z tej warstwy.Sposób wedlug wynalazku jest objasniony na przykladzie wykonania.W kamorze reakcyjnej do chemicznego naklada¬ nia z fazy gazowej umieszczone sa podlozowe plyt¬ ki pólprzewodnikowe. Do reaktora wprowadza sie w strumieniu gazu nosnego jednoczesnie krzemo¬ wodór rozcienczony uprzednio gazem obojetnym, np. argonem i pary zwiazku cynkoorganicznego, np. propionianu cynku, utrzymywanego w satura- torze w granicach temperatur 150—250°C oraz tlen.W celu unikniecia kondensacji par zwiazku cyn¬ ku stosuje sie ogrzewane przewody doprowadza¬ jace.Jako organiczny zwiazek cynku moze byc wy¬ korzystany równiez acetyloacetonian cynkowy lub inny odpowiednio lotny zwiazek cynku. Podlozowa plytke pólprzewodnikowa poddaje sie obróbce fo¬ tolitograficznej przed lub po nalozeniu warstwy xZnO • ySiOj. Plytka z warstwa xZnO • ySi02 o ¦ grubosci od 0,1 do 0,5 fwn na powierzchni obszarów dyfuzyjnych jest przygotowana do dyfuzji.Zastrzezenie patentowe Sposób wytwarzania stalego zródla domieszkowa¬ nia cynkiem, zwlaszcza do produkcji pólprzewod¬ nikowych zródel swiatla, wykorzystujacy jako stale zródlo cynku warstwe o skladzie xZnO • ySiC2 po¬ wstala w wyniku reakcji chemicznej zwiazku krze¬ mu i organicznego zwiazku cynku, znamienny tym, ze w celu otrzymania reakcji krzemowodoru z or¬ ganicznym zwiazkiem cynku prowadzi sie w atmo¬ sferze utleniajacej. u ii WZGraf. Z-d 2 — 536/83 — 85+16 Cena lfO il PL
Claims (1)
1. Zastrzezenie patentowe Sposób wytwarzania stalego zródla domieszkowa¬ nia cynkiem, zwlaszcza do produkcji pólprzewod¬ nikowych zródel swiatla, wykorzystujacy jako stale zródlo cynku warstwe o skladzie xZnO • ySiC2 po¬ wstala w wyniku reakcji chemicznej zwiazku krze¬ mu i organicznego zwiazku cynku, znamienny tym, ze w celu otrzymania reakcji krzemowodoru z or¬ ganicznym zwiazkiem cynku prowadzi sie w atmo¬ sferze utleniajacej. u ii WZGraf. Z-d 2 — 536/83 — 85+16 Cena lfO il PL
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| PL21406979A PL119852B1 (en) | 1979-03-12 | 1979-03-12 | Method of producing permanent source of doping with zinc,especially for manufacture of semiconductor light sourcesija primesi cinka,a osobenno dlja proizvodstva poluprovodnikovykh istochnikov sveta |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| PL21406979A PL119852B1 (en) | 1979-03-12 | 1979-03-12 | Method of producing permanent source of doping with zinc,especially for manufacture of semiconductor light sourcesija primesi cinka,a osobenno dlja proizvodstva poluprovodnikovykh istochnikov sveta |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| PL214069A1 PL214069A1 (pl) | 1980-11-17 |
| PL119852B1 true PL119852B1 (en) | 1982-01-30 |
Family
ID=19995057
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| PL21406979A PL119852B1 (en) | 1979-03-12 | 1979-03-12 | Method of producing permanent source of doping with zinc,especially for manufacture of semiconductor light sourcesija primesi cinka,a osobenno dlja proizvodstva poluprovodnikovykh istochnikov sveta |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| PL (1) | PL119852B1 (pl) |
-
1979
- 1979-03-12 PL PL21406979A patent/PL119852B1/pl unknown
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| PL214069A1 (pl) | 1980-11-17 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| Morosanu | Thin films by chemical vapour deposition | |
| US5476679A (en) | Method for making a graphite component covered with a layer of glassy carbon | |
| US4904337A (en) | Photo-enhanced pyrolytic MOCVD growth of group II-VI materials | |
| EP0529593B1 (en) | A glass carbon coated graphite chuck for use in producing polycrystalline silicon | |
| EP0164928A3 (en) | Vertical hot wall cvd reactor | |
| JP2008532932A (ja) | 有機アルミニウム前駆体化合物 | |
| US3681132A (en) | Method of producing a protective layer of sio2 on the surface of a semiconductor wafer | |
| JP2001521284A (ja) | 高速昇降温処理(rtp)システムにおける半導体ウェーハの酸化方法 | |
| JP4130645B2 (ja) | 金属酸窒化物膜被着方法及び金属酸窒化物膜形成方法 | |
| US3899557A (en) | Hollow semiconductor bodies and method of producing the same | |
| PL119852B1 (en) | Method of producing permanent source of doping with zinc,especially for manufacture of semiconductor light sourcesija primesi cinka,a osobenno dlja proizvodstva poluprovodnikovykh istochnikov sveta | |
| US3962670A (en) | Heatable hollow semiconductor | |
| JPH0219468A (ja) | 金属酸化物の形成方法 | |
| EP0140625B1 (en) | Tellurides | |
| US4034130A (en) | Method of growing pyrolytic silicon dioxide layers | |
| JP2758247B2 (ja) | 有機金属ガス利用薄膜形成装置 | |
| JPS62171993A (ja) | 半導体ダイヤモンドの製造方法 | |
| JPH0977592A (ja) | ビスマス層状強誘電体薄膜の製造方法 | |
| Greenwald et al. | Mocvd Erbium Sourcesa | |
| KR0139840B1 (ko) | 산소와 마그네슘이 일대일의 비로 들어 있는 마그네슘 유도체를 사용하여 산화마그네슘을 기질 위에 피막하는 방법 | |
| JP2004075493A (ja) | CVD−SiC被覆黒鉛材及びその製造方法 | |
| US3297403A (en) | Method for the preparation of intermetallic compounds | |
| Woelk et al. | III-Nitride multiwafer MOCVD systems for blue-green LED material | |
| EP0090817B1 (en) | Thin films of compounds and alloy compounds of group iii and group v elements | |
| JPS61247686A (ja) | 半導体単結晶の製造方法 |