PL119117B1 - Setting up device for grinding and polishing semiconductor chipsuprovodnikovykh plastinok - Google Patents

Setting up device for grinding and polishing semiconductor chipsuprovodnikovykh plastinok Download PDF

Info

Publication number
PL119117B1
PL119117B1 PL20642378A PL20642378A PL119117B1 PL 119117 B1 PL119117 B1 PL 119117B1 PL 20642378 A PL20642378 A PL 20642378A PL 20642378 A PL20642378 A PL 20642378A PL 119117 B1 PL119117 B1 PL 119117B1
Authority
PL
Poland
Prior art keywords
grinding
plate
plates
pins
semiconductor
Prior art date
Application number
PL20642378A
Other languages
English (en)
Other versions
PL206423A1 (pl
Inventor
Ireneusz Wojcik
Original Assignee
Inst Tech Elektronowej
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Inst Tech Elektronowej filed Critical Inst Tech Elektronowej
Priority to PL20642378A priority Critical patent/PL119117B1/pl
Publication of PL206423A1 publication Critical patent/PL206423A1/xx
Publication of PL119117B1 publication Critical patent/PL119117B1/pl

Links

Landscapes

  • Grinding Of Cylindrical And Plane Surfaces (AREA)
  • Polishing Bodies And Polishing Tools (AREA)

Description

Przedmiotem wynalazku jest urzadzenie ustaw¬ cze do szlifowania i polerowania plytek pólprze¬ wodnikowych, ograniczajace grubosc koncowa ob¬ rabianych plytek.Dotychczas znane rozwiazania tego typu to uchwyty z uskokiem dystansujacym, wykonane z jednego bloku materialu lub z dystansownikami punktowymi wykonanymi z diamentu. Stosowane sa równiez uchwyty bezdystansowe, przy których kontrola grubosci odbywa sie przez okreslenie przecietnej szybkosci obróbki.Uchwyty dystansowe stale lub z jednego bloku materialu zuzywaja sie i rozkalibrowuja stosun¬ kowo szybko przez co sa nieekonomiczne do zasto¬ sowan produkcyjnych.Uchwyty* z punktowymi dystansownikami dia¬ mentowymi (nastawnymi) sa równiez niepraktycz¬ ne, gdyz niezaleznie od ich nieekonomicznosci po¬ woduja one czeste uszkodzenia twardych tarcz szlifierskich, zas sa zupelnie nieskuteczne przy stosowaniu do tarcz srednio twardych i miekkich z uwagi na zbyt mala plaszczyzne oporowa dys- tansowników diamentowych. Sposób obróbki bez dystansowników jest trudny do kontroli, przez co jego zastosowanie jest ograniczone.Istota wynalazku jest to, ze plyta wzorcowa urzadzenia ma plaszczyzne wewnetrzna i zewne¬ trzna, przesuniete plasko-równolegle wzgledem siebie 9 uskok, zalezny od grubosci koncowej ply¬ tek pólprzewodnikowych. Uchwyt do plytek z jed¬ li 19 nostronnie wydrazonego bloku ma na obwodzie równomiernie rozmieszczone, co najmniej trzy trzpienie dystansujace o plaskiej, utwardzonej po¬ wierzchni czolowej, wysuwane ponad plaszczyzne robocza plyty wzorcowej. Plytki pólprzewodnikowe umieszczone sa pomiedzy trzpieniami dystansuja¬ cymi.Urzadzenie zapewnia proste i precyzyjne ograni¬ czenie grubosci koncowej obrabianych plytek.Trzpienie dystansujace maja stosunkowo duza plaska powierzchnie, co skutecznie zabezpiecza plytki pólprzewodnikowe przed przeszlifowaniem na tarczy twardej, a takze przed przepolerowaniem na tarczy srednio twardej. Zwiekszona powierz¬ chnia dystansujaca zapobiega równiez uszkodzeniu tarcz szlifierskich i polerskich nawet wówczas, gdy czas potrzebny na szlifowanie plytek zostanie dwukrotnie przekroczony.Istotna zaleta rozwiazania wedlug wynalazku jest nieskomplikowane ustawienie trzpieni dystan¬ sujacych na plycie wzorcowej.Urzadzenie wedlug wynalazku zostanie blizej objasnione na przykladzie wykonania przedstawio¬ nym na rysunku, którego fig. 1 pokazuje widok z góry uchwytu kalibrowanego, fig. 2 — widok uchwytu w pólprzekroju wzdluznym i pólwidoku, fig. 3 — plyte wzorcowa w pólprzekroju wzdluz¬ nym i pólwidoku.Plyta wzorcowa 1 urzadzenia ma dwie plasz¬ czyzny wewnetrzna 2 i zewnetrzna 3 przesuniete 1191173 119 117 4 wzgledem siebie w sposób plaskorównolegly o us¬ kok 4, plaszczyzna zewnetrzna ponizej plaszczyzny wewnetrznej. Uskok 4 odpowiada zamierzonej gru- gosci koncowej plytki pólprzewodnikowej zwiek¬ szonej o przecietna grubosc warstwy lepiszcza uzy¬ tego do klejenia plytek do uchwytu szlifierskiego.Ustawienie trzpieni odbywa .sie przed przykleje¬ niem plytek pólprzewodnikowych 5. Do tego celu wykorzystuje sie plyte wzorcowa 1, na której kla¬ dzie sie koncentrycznie uchwyt szlifierski (plasz¬ czyzna robocza ku plycie wzorcowej). Koncen¬ tryczne ulozenie ulatwia kolek prowadzacy 10 na plycie, oraz wglebienie centrujace na srodku plasz¬ czyzny roboczej 9 uchwytu szlifierskiego. Po kon¬ centrycznym ustawieniu uchwytu 6 na plycie wzorcowej 1 opiera sie on srodkowa czescia plasz¬ czyzny roboczej 9 na wewnetrznej plaszczyznie 2 plyty wzorcowej 1, zas czesc zewnetrzna uchwytu 6 wraz z trzpieniami dystansujacymi 7 znajduje sie nad zewnetrzna plaszczyzna 3 plyty wzorcowej 1, która jest przesunieta o uskok 4 ponizej plaszczyzny wewnetrznej 2. Gdy zluzuje sie sruby blokujace 12 to trzpienie dystansujace 7 opadna na zewnetrzna plaszczyzne plyty wzorcowej 1 o uskok 4. Dociska¬ jac trzpienie 7 kolejno do plyty wzorcowej 1 ustala sie ich polozenie srubami blokujacymi.Tak wykalibrowany uchwyt jest gotowy do na¬ klejania plytek pólprzewodnikowych 5. Plytki pól¬ przewodnikowe 5 sa naklejane na zewnetrzna plaszczyzne bloku stalowego tak, aby znajdowaly sie pomiedzy trzpieniami dystansujacymi 7. Wy¬ drazenie z drugiej strony bloku jest tak dobrane, aby przy wykorzystaniu 50% jego powierzchni uzytecznej nacisk jednostkowy na plytki pólprze¬ wodnikowe byl zblizony do optymalnego dla da¬ nego pólprzewodnika, np. GaAs. Trzpienie dystan¬ sujace sa utwardzone na koncach stykajacych sie z tarcza szlifierska. Po naklejeniu plytek pólprze¬ wodnikowych 5 i wystudzeniu uchwytu umieszcza sie go na tarczy szlifierskiej i ewentualnie obciaza dodatkowo obciaznikami.Gdy plytki zostana zeszlifowane do plaszczyzny trzpieni dystansujacych myje sie uchwyt z plytka¬ mi, kontroluje zgodnosc grubosci plytek z wysunie¬ ciem trzpieni dystansujacych i ewentualnie kory¬ guje doszlifowanie, az nastapi calkowita zgodnosc.W zaleznosci od twardosci i scieralnosci ma¬ terialu uzytego na wykonanie trzpieni dystansuja¬ cych co pewien czas kontroluje sie stopien ich zeszlifowania i koryguje ustawienie na plycie wzorcowej opisanym sposobem.Zastrzezenie patentowe Urzadzenie ustawcze do szlifowania i polerowa¬ nia plytek pólprzewodnikowych, wyposazone w plyte wzorcowa oraz kalibrowany uchwyt szlifier¬ ski, koncentrycznie ustawiony na tej plycie, z trzpieniami dystansujacymi, znamienne tym, ze plyta wzorcowa (1) posiada plaszczyzne wewne¬ trzna (2) i zewnetrzna (3), przesuniete plasko-rów- nolegle wzgledem siebie o uskok (4), zalezny od grubosci koncowej plytek pólprzewodnikowych (5), a zbudowany z jednostronnie wydrazonego bloku uchwyt szlifierski (6) plytek (5) ma na obwodzie równomiernie rozmieszczone, co najmniej trzy, trzpienie dystansujace (7) o plaskiej, utwardzonej powierzchni czolowej (8), wysuwane ponad plasz¬ czyzne robocza (9) plyty wzorcowej (1), przy czym plytki pólprzewodnikowe (5) umieszczone sa mie¬ dzy trzpieniami dystansujacymi (7). 10 15 20 21 30 t119 117 1L R}4 PL

Claims (1)

1. Zastrzezenie patentowe Urzadzenie ustawcze do szlifowania i polerowa¬ nia plytek pólprzewodnikowych, wyposazone w plyte wzorcowa oraz kalibrowany uchwyt szlifier¬ ski, koncentrycznie ustawiony na tej plycie, z trzpieniami dystansujacymi, znamienne tym, ze plyta wzorcowa (1) posiada plaszczyzne wewne¬ trzna (2) i zewnetrzna (3), przesuniete plasko-rów- nolegle wzgledem siebie o uskok (4), zalezny od grubosci koncowej plytek pólprzewodnikowych (5), a zbudowany z jednostronnie wydrazonego bloku uchwyt szlifierski (6) plytek (5) ma na obwodzie równomiernie rozmieszczone, co najmniej trzy, trzpienie dystansujace (7) o plaskiej, utwardzonej powierzchni czolowej (8), wysuwane ponad plasz¬ czyzne robocza (9) plyty wzorcowej (1), przy czym plytki pólprzewodnikowe (5) umieszczone sa mie¬ dzy trzpieniami dystansujacymi (7). 10 15 20 21 30 t119 117 1L R}4 PL
PL20642378A 1978-04-27 1978-04-27 Setting up device for grinding and polishing semiconductor chipsuprovodnikovykh plastinok PL119117B1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
PL20642378A PL119117B1 (en) 1978-04-27 1978-04-27 Setting up device for grinding and polishing semiconductor chipsuprovodnikovykh plastinok

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
PL20642378A PL119117B1 (en) 1978-04-27 1978-04-27 Setting up device for grinding and polishing semiconductor chipsuprovodnikovykh plastinok

Publications (2)

Publication Number Publication Date
PL206423A1 PL206423A1 (pl) 1979-12-03
PL119117B1 true PL119117B1 (en) 1981-11-30

Family

ID=19988954

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PL20642378A PL119117B1 (en) 1978-04-27 1978-04-27 Setting up device for grinding and polishing semiconductor chipsuprovodnikovykh plastinok

Country Status (1)

Country Link
PL (1) PL119117B1 (pl)

Also Published As

Publication number Publication date
PL206423A1 (pl) 1979-12-03

Similar Documents

Publication Publication Date Title
ES456356A1 (es) Procedimiento para producir un abrasivo revestido.
PL119117B1 (en) Setting up device for grinding and polishing semiconductor chipsuprovodnikovykh plastinok
ATE33357T1 (de) Umlaufendes schleifwerkzeug.
Sexton et al. The Development of an Utrahard Abrasive Grinding Wheel which Suppresses Chatter
CN109352460A (zh) 玻璃棒抛光加工方法
KR970063392A (ko) 반도체 웨이퍼의 제조방법
ES8101451A1 (es) Bloque de corte para perfilado de formas complejas en made- ra y similares.
ATE75176T1 (de) Werkzeug zum abrichten einer schleifscheibe sowie anwendungsmethode.
JPS5548571A (en) Machining equipment
JPS5613728A (en) Grinding method for semiconductor wafer
Winter et al. Biaxial residual surface stresses from grinding and finish machining 304 stainless steel determined by a new dissection technique
US2216539A (en) Process for surfacing sheets of zinc or copper or other metals
CN214135195U (zh) 一种浮动铰刀刃带研磨装置
JPS57211476A (en) Grinding method
FR2413182A1 (fr) Meule abrasive
Wu et al. High productive technique for polishing free surface with elastic ball type wheel on grinding center
KR930003344B1 (ko) 연삭 숫돌의 드레싱 검사방법 및 그에 적합한 지그
Slutskii et al. Calculation of Surface Roughness Parameters After Electromachining
Verkerk Wheelwear control in grinding: Models for the control of wheelwear, grinding force and surface roughness by the choice of dressing and grinding conditions[Ph. D. Thesis]
JPH0135804Y2 (pl)
SU1282994A1 (ru) Приспособление дл обработки боковых кромок зубьев дисковых пил
SU1542788A1 (ru) Способ обработки деталей абразивным кругом
SU1324826A1 (ru) Способ врезного шлифовани круглых деталей
JPH02311272A (ja) セラミックスグリーン用研削盤の製造方法
JPS6411754A (en) Manufacture for mirror surfaced wafer