PE20081333A1 - Sistema, metodo y embalaje de una pila de placas o laminas metalicas que evita su desarme - Google Patents

Abstract

DONDE EL EMBALAJE COMPRENDE AL MENOS UNA DEFORMACION LATERAL EN CADA PLACA O LAMINA QUE CONFORMA LA PILA, EN DONDE SE UBICA EL ZUNCHO PERMITIENDO QUE DICHO ZUNCHO, AL SER APLICADO, TENGA UN DESARROLLO O PERIMETRO MENOR QUE EL PERIMETRO DEL PAQUETE ARMADO. AL MENOS UNA DEFORMACION DE UNA PRIMERA PLACA O LAMINA INFERIOR COINCIDE EN UBICACION CON AL MENOS UNA DEFORMACION DE LA PLACA O LAMINA ADYACENTE SUPERIOR; Y AL MENOS UNA DEFORMACION DE UNA ULTIMA PLACA O LAMINA SUPERIOR COINCIDE EN UBICACION CON AL MENOS UNA DEFORMACION DE LA PLACA O LAMINA ADYACENTE INFERIOR. LAS PLACAS O LAMINAS SON DE COBRE. EL SISTEMA INCLUYE: a) UNA PILA O PAQUETE DE PLACAS O LAMINAS METALICAS CON DICHA DEFORMACION; Y, b) UNA PRENSA MODIFICADA PARA REALIZAR DICHA DEFORMACION EN CADA PLACA O LAMINA, QUE COMPRENDE UN PUNZON DE DEFORMACION MOVIL Y UNA SUFRIDERA COMO SOPORTE PARA FORMAR LA DEFORMACION. EL METODO COMPRENDE: i) PROVEER (b); ii) DESPLAZAR EL PUNZON HORIZONTALMENTE EN DIRECCION A LA SUFRIDERA; iii) REALIZAR LA DEFORMACION LATERAL CON EL PUNZON Y LA SUFRIDERA EN AL MENOS DOS COSTADOS PARALELOS DE CADA UNA DE LAS PLACAS O LAMINAS; iv) DISPONER LAS PLACAS O LAMINAS CON AL MENOS UNA DEFORMACION EN AL MENOS DOS DE SUS COSTADOS PARALELOS UNA ENCIMA DE OTRA, DE MANERA QUE AL MENOS UNA DEFORMACION LATERAL COINCIDA EN UBICACION CON AL MENOS UNA DEFORMACION LATERAL DE LA PLACA O LAMINA SIGUIENTE Y ASI CONFORMAR LA PILA; Y, v) SITUAR EL ZUNCHO EN LAS DEFORMACIONES LATERALES