NL9002749A - Werkwijze en inrichting voor weerstandsmetingen aan een halfgeleiderelement. - Google Patents
Werkwijze en inrichting voor weerstandsmetingen aan een halfgeleiderelement. Download PDFInfo
- Publication number
- NL9002749A NL9002749A NL9002749A NL9002749A NL9002749A NL 9002749 A NL9002749 A NL 9002749A NL 9002749 A NL9002749 A NL 9002749A NL 9002749 A NL9002749 A NL 9002749A NL 9002749 A NL9002749 A NL 9002749A
- Authority
- NL
- Netherlands
- Prior art keywords
- semiconductor element
- resistance
- conductor
- conductors
- predetermined value
- Prior art date
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B82—NANOTECHNOLOGY
- B82Y—SPECIFIC USES OR APPLICATIONS OF NANOSTRUCTURES; MEASUREMENT OR ANALYSIS OF NANOSTRUCTURES; MANUFACTURE OR TREATMENT OF NANOSTRUCTURES
- B82Y35/00—Methods or apparatus for measurement or analysis of nanostructures
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R27/00—Arrangements for measuring resistance, reactance, impedance, or electric characteristics derived therefrom
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R27/00—Arrangements for measuring resistance, reactance, impedance, or electric characteristics derived therefrom
- G01R27/02—Measuring real or complex resistance, reactance, impedance, or other two-pole characteristics derived therefrom, e.g. time constant
- G01R27/20—Measuring earth resistance; Measuring contact resistance, e.g. of earth connections, e.g. plates
- G01R27/205—Measuring contact resistance of connections, e.g. of earth connections
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/26—Testing of individual semiconductor devices
- G01R31/2648—Characterising semiconductor materials
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Nanotechnology (AREA)
- Analytical Chemistry (AREA)
- Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Description
WERKWIJZE EN INRICHTING VOOR WEERSTANDSMETINGEN AAN EEN HALFGELEIDERELEMENT
Een bekende techniek voor het meten aan een halfgeleiderelement heet "Spreading Resistance Probe" (SRP). Hierbij wordt een halfgeleiderelement afgeschuind en wordt telkens de weerstand tussen twee probepunten die op het oppervlak worden geplaatst gemeten. Deze probepunten of geleiders worden op een afstand van ongeveer 15 tot 50 μπι geplaatst. De afschuiningshoek bevind zich in het gebied van enkele minuten tot enkele graden. De geleiders worden over het afgeschuinde oppervlak gestapt met een stapgrootte van telkens 2,5 tot 5 Mm. Bij de SRP techniek kan de weerstandsmeting zowel met gelijkspanning als met wisselspanning plaatsvinden.
Een probleem hierbij is de spreiding in de contactweerstand tussen geleider en halfgeleiderelement. De punt van de geleider wordt nauwkeurig geschuurd, hetgeen soms dagen in beslag kan nemen, totdat de contactweerstand op een ijkmonster een vooraf bepaalde waarde bereikt. Zelfs na de tijdrovende ijking van de punten van de geleiders geeft de spreiding in de contactweerstand aanleiding tot onnauwkeurigheden in de metingen.
De onderhavige uitvinding beoogt een nieuwe werkwijze te verschaffen, waarbij de nauwkeurigheid van weerstandsmetingen aan een halfgeleiderelement aanzienlijk wordt verbeterd.
Daartoe verschaft de inrichting een werkwijze volgens de conclusie 1.
De voorkeursuitvoeringsvormen van de werkwijze (en de inrichting) volgens de onderhavige uitvinding zijn aangeduid in de onderconclusies.
Verdere details kenmerken en voordelen van de onderhavige uitvinding zullen duidelijk worden aan de hand van de navolgende beschrijving van een voorkeursuitvoeringsvorm van de werkwijze volgens de onderhavige uitvinding, met referentie naar de bijgevoegde tekening, waarin tonen :
Fig. 1 een grafiek van een stroom-spannings-karakteristiek die is gemeten aan een eerste halfgeleiderelement; en
Fig. 2 een grafiek van een stroom-spannings-karakteristiek die is gemeten aan een tweede halfgeleiderelement.
Fig. 1 en 2 zijn gemeten met behulp van een AFM-opstelling ("Atomic Force Microscopy"). Hierbij is een halfgeleiderelement driedimensionaal beweegbaar met piëzo-kristallen, waarvan een eerste de druk op afstand van een geleidende naald ten opzichte van het halfgeleiderelement instelt, terwijl twee anderen een beweging over het oppervlak van het halfgeleiderelement mogelijk maken. Een laserstraal wordt gericht op het contactpunt van de geleider en het halfgeleiderelement. De weerkaatsing van de laserstraal wordt opgevangen in een fotodio-de, waarbij de uitgang van de fotodiode naar eerstgenoemde piëzo-kristal is teruggekoppeld.
Bij de gemeten grafieken wordt gebruik gemaakt van een wolfraamdraad van 20 μη diameter die in een punt geknipt is. De kromme uit fig. 1 is gemeten aan een halfgeleiderelement met een relatief hoge resistivi-teit, ƒ « 4,7 D.cm. Door het aanleggen van een druk-kracht van constante waarde tussen de geleider en het halfgeleiderelement ontstaat een ongeveer lineaire stroomspanningskarakteristiek 11 bij negatieve spanning en 12 bij positieve spanning.
Fig. 2 toont metingen aan een substraat met een relatief kleinere resistiviteit / « 0,0084 n.cm. Verschillende metingen zijn met verschillende krommen in fig. 2 aangegeven en tonen een bij benadering lineair verband (13 resp. 14) , waarbij de hellingshoeken van de lijnen (13 en 14) , afhankelijk zijn van de aangelegde druk tussen geleider en halfgeleiderelement.
Door het aanleggen van de drukkracht tussen het halfgeleiderelement en de geleider dringt deze geleider door een dunne oxidelaag die in de praktijk vrijwel altijd aanwezig is op het halfgeleiderelement. De drukkracht kan zeer constant gehouden worden vanwege terugkoppeling naar het eerstgenoemde piëzo-kristal. Met behulp van de twee bovengenoemde piëzo-kristallen worden de geleiders over het oppervlak bewogen voor het meten van de weerstand of geleidbaarheid langs het schuine oppervlak, waarmede de weerstand op ver-schillende diepten in het halfgeleidersubstraat bekend wordt.
Een andere techniek die op nauwkeurige wijze gebruik maakt van de besturing van een geleider over een bijvoorbeeld halfgeleidend element is de zogeheten "Scanning Tunneling Microscopy", waarbij gebruik wordt gemaakt van de tunnelstroom tussen geleider en dat element voor het op constante afstand houden van de geleider ten opzichte van het oppervlak van dat element. De oxidelaag over het halfgeleiderelement kan hierbij een probleem vormen.
Claims (8)
1. Werkwijze voor het meten van de weerstand of geleidbaarheid tussen twee of meer geleiders die tegen een halfgeleiderelement worden geplaatst, waarbij om de contactweerstand tussen de geleiders en het element op een vooraf bepaalde waarde te brengen en te houden tijdens het meten, de geleiders op constante afstand en/of onder constante druk ten opzichte van het halfgeleiderelement wordt gehouden.
2. Werkwijze volgens conclusie 1 waarbij, de meting plaats vindt volgens de "Spreading Resistance Probe"-techniek (SRP).
3. Werkwijze volgens conclusie 1 of 2, waarbij gebruik gemaakt wordt van een AFM-opstelling ("Atomic Force Microscopy").
4. Werkwijze volgens conclusie 1, 2 of 3, waarbij de geleider uit wolfraam is vervaardigd.
5. Werkwijze volgens conclusie 4, waarbij een wolfraamdraad van 20 μτα. diameter waaraan een punt was geknipt zoals dat bij STM-technieken ("Scanning Tunneling Microscopy") gebruikelijk is.
6. Werkwijze volgens één van de voorgaande conclusies, waarbij een zodanige kracht tussen het element en de geleider wordt aangelegd, dat deze door de laag natuurlijk oxide op het element heendringt.
7. Werkwijze volgens conclusie 1 waarbij gebruik gemaakt wordt van een Scanning Tunneling Microscope (STM).
8. Inrichting voor het uitvoeren van de werkwijze volgens één van de voorgaande conclusies.
Priority Applications (8)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
ES91201794T ES2093070T3 (es) | 1990-07-09 | 1991-07-09 | Metodo y aparato para efectuar mediciones de resistencia en un elemento semiconductor. |
JP3511847A JP3069129B2 (ja) | 1990-07-09 | 1991-07-09 | 半導体素子における抵抗の測定方法および装置 |
DE69122681T DE69122681T2 (de) | 1990-07-09 | 1991-07-09 | Verfahren und Apparat zur Wiederstandsmessung in Halbleiterelementen |
EP91201794A EP0466274B1 (en) | 1990-07-09 | 1991-07-09 | Method and apparatus for resistance measurements on a semiconductor element |
AT91201794T ATE144328T1 (de) | 1990-07-09 | 1991-07-09 | Verfahren und apparat zur wiederstandsmessung in halbleiterelementen |
PCT/EP1991/001294 WO1992001233A1 (en) | 1990-07-09 | 1991-07-09 | Method and apparatus for resistance measurements on a semiconductor element |
US07/838,419 US5369372A (en) | 1990-12-13 | 1991-07-09 | Method for resistance measurements on a semiconductor element with controlled probe pressure |
US08/345,300 US5585734A (en) | 1990-07-09 | 1994-11-28 | Method for determining the resistance and carrier profile of a semiconductor element using a scanning proximity microscope |
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
EP90201853 | 1990-07-09 | ||
EP90201853 | 1990-07-09 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
NL9002749A true NL9002749A (nl) | 1992-02-03 |
Family
ID=8205067
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
NL9002749A NL9002749A (nl) | 1990-07-09 | 1990-12-13 | Werkwijze en inrichting voor weerstandsmetingen aan een halfgeleiderelement. |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
NL (1) | NL9002749A (nl) |
-
1990
- 1990-12-13 NL NL9002749A patent/NL9002749A/nl not_active Application Discontinuation
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US5214389A (en) | Multi-dimensional high-resolution probe for semiconductor measurements including piezoelectric transducer arrangement for controlling probe position | |
DE69019412T2 (de) | Absorptionsmikroskopie und/oder -spektroskopie mit Abtastmikroskopiesteuerung. | |
US5498974A (en) | Contactless corona-oxide-semiconductor Q-V mobile charge measurement method and apparatus | |
Maldonado | Pulse method for simultaneous measurement of electric thermopower and heat conductivity at low temperatures | |
Fleming | Space charge profile measurement techniques: recent advances and future directions | |
DE3407850A1 (de) | Mikrowellen-messverfahren und -messapparatur zur kontaktlosen und zerstoerungsfreien untersuchung photoempfindlicher materialien | |
US8186210B2 (en) | Surface evaluation employing orthogonal force measurement | |
US6201401B1 (en) | Method for measuring the electrical potential in a semiconductor element | |
US6091248A (en) | Method for measuring the electrical potential in a semiconductor element | |
DE69213562T2 (de) | Rastertastmikroskop | |
US5359879A (en) | Scanning micro-sclerometer | |
JP2008537781A5 (nl) | ||
EP0466274B1 (en) | Method and apparatus for resistance measurements on a semiconductor element | |
DE69434641T2 (de) | Elektrooptisches Messinstrument | |
NL9002749A (nl) | Werkwijze en inrichting voor weerstandsmetingen aan een halfgeleiderelement. | |
Christian et al. | Piezo-force and vibration analysis of ZnO nanowire arrays for sensor application | |
US5369372A (en) | Method for resistance measurements on a semiconductor element with controlled probe pressure | |
US6823723B2 (en) | Method and apparatus for performing atomic force microscopy measurements | |
WO1992001233A1 (en) | Method and apparatus for resistance measurements on a semiconductor element | |
JP2022153337A (ja) | 原子間力顕微鏡用探針の評価方法、および測定試料の表面形状の測定方法 | |
CN114335335A (zh) | 一种调节金属隧穿结中的间隙距离的方法 | |
JP2900764B2 (ja) | 半導体表面薄膜の評価方法 | |
DE19636582C1 (de) | Sensor zur ortsaufgelösten simultanen Messung von Ionenkonzentrationen und der Struktur von Oberflächen | |
RU2334238C1 (ru) | Способ измерения контактного сопротивления | |
US4914965A (en) | Crack shear displacement gage |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A1B | A search report has been drawn up | ||
BV | The patent application has lapsed |