NL8403604A - Self-extinguishing EPOXY PLASTICS, EPOXY RESIN COMPOSITION AND USE THEREOF FOR ELECTRICAL PURPOSES. - Google Patents
Self-extinguishing EPOXY PLASTICS, EPOXY RESIN COMPOSITION AND USE THEREOF FOR ELECTRICAL PURPOSES. Download PDFInfo
- Publication number
- NL8403604A NL8403604A NL8403604A NL8403604A NL8403604A NL 8403604 A NL8403604 A NL 8403604A NL 8403604 A NL8403604 A NL 8403604A NL 8403604 A NL8403604 A NL 8403604A NL 8403604 A NL8403604 A NL 8403604A
- Authority
- NL
- Netherlands
- Prior art keywords
- epoxy resin
- weight
- epoxy
- resin
- self
- Prior art date
Links
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 title claims description 34
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 title claims description 34
- 239000000203 mixture Substances 0.000 title claims description 33
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 title claims description 18
- 239000004033 plastic Substances 0.000 title claims description 17
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 title claims description 17
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 35
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 35
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 22
- GYZLOYUZLJXAJU-UHFFFAOYSA-N diglycidyl ether Chemical compound C1OC1COCC1CO1 GYZLOYUZLJXAJU-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 21
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 claims description 14
- JAYXSROKFZAHRQ-UHFFFAOYSA-N n,n-bis(oxiran-2-ylmethyl)aniline Chemical compound C1OC1CN(C=1C=CC=CC=1)CC1CO1 JAYXSROKFZAHRQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 12
- VEORPZCZECFIRK-UHFFFAOYSA-N 3,3',5,5'-tetrabromobisphenol A Chemical compound C=1C(Br)=C(O)C(Br)=CC=1C(C)(C)C1=CC(Br)=C(O)C(Br)=C1 VEORPZCZECFIRK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 10
- 229930185605 Bisphenol Natural products 0.000 claims description 10
- 239000004848 polyfunctional curative Substances 0.000 claims description 9
- 239000007795 chemical reaction product Substances 0.000 claims description 8
- 150000008064 anhydrides Chemical class 0.000 claims description 7
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 4
- 239000000470 constituent Substances 0.000 claims 1
- 239000004615 ingredient Substances 0.000 claims 1
- WKBOTKDWSSQWDR-UHFFFAOYSA-N Bromine atom Chemical compound [Br] WKBOTKDWSSQWDR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 229940106691 bisphenol a Drugs 0.000 description 5
- GDTBXPJZTBHREO-UHFFFAOYSA-N bromine Substances BrBr GDTBXPJZTBHREO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 229910052794 bromium Inorganic materials 0.000 description 5
- PAYRUJLWNCNPSJ-UHFFFAOYSA-N Aniline Chemical compound NC1=CC=CC=C1 PAYRUJLWNCNPSJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- BRLQWZUYTZBJKN-UHFFFAOYSA-N Epichlorohydrin Chemical compound ClCC1CO1 BRLQWZUYTZBJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- MUTGBJKUEZFXGO-OLQVQODUSA-N (3as,7ar)-3a,4,5,6,7,7a-hexahydro-2-benzofuran-1,3-dione Chemical compound C1CCC[C@@H]2C(=O)OC(=O)[C@@H]21 MUTGBJKUEZFXGO-OLQVQODUSA-N 0.000 description 3
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 description 3
- 238000005470 impregnation Methods 0.000 description 3
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 3
- PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N bisphenol F Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1CC1=CC=C(O)C=C1 PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 2
- 239000003431 cross linking reagent Substances 0.000 description 2
- 239000000047 product Substances 0.000 description 2
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 2
- ISAFELXXRFPXKQ-UHFFFAOYSA-N 7-oxa-8-azabicyclo[4.2.0]octa-1,3,5-triene Chemical compound C1=CC=C2ONC2=C1 ISAFELXXRFPXKQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N Ethyl urethane Chemical compound CCOC(N)=O JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AFBPFSWMIHJQDM-UHFFFAOYSA-N N-methylaniline Chemical compound CNC1=CC=CC=C1 AFBPFSWMIHJQDM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001797 benzyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(C([H])=C1[H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 1
- 238000009833 condensation Methods 0.000 description 1
- 230000005494 condensation Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 description 1
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- XNGIFLGASWRNHJ-UHFFFAOYSA-N o-dicarboxybenzene Natural products OC(=O)C1=CC=CC=C1C(O)=O XNGIFLGASWRNHJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 1
- LWIHDJKSTIGBAC-UHFFFAOYSA-K potassium phosphate Substances [K+].[K+].[K+].[O-]P([O-])([O-])=O LWIHDJKSTIGBAC-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- 238000009491 slugging Methods 0.000 description 1
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 description 1
- 229920002803 thermoplastic polyurethane Polymers 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G2/00—Details of capacitors not covered by a single one of groups H01G4/00-H01G11/00
- H01G2/12—Protection against corrosion
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G59/00—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
- C08G59/18—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing
- C08G59/20—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing characterised by the epoxy compounds used
- C08G59/22—Di-epoxy compounds
- C08G59/226—Mixtures of di-epoxy compounds
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G59/00—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
- C08G59/18—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing
- C08G59/20—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing characterised by the epoxy compounds used
- C08G59/22—Di-epoxy compounds
- C08G59/28—Di-epoxy compounds containing acyclic nitrogen atoms
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G59/00—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
- C08G59/18—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing
- C08G59/20—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing characterised by the epoxy compounds used
- C08G59/22—Di-epoxy compounds
- C08G59/30—Di-epoxy compounds containing atoms other than carbon, hydrogen, oxygen and nitrogen
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
- H01B3/00—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties
- H01B3/18—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties mainly consisting of organic substances
- H01B3/30—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties mainly consisting of organic substances plastics; resins; waxes
- H01B3/40—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties mainly consisting of organic substances plastics; resins; waxes epoxy resins
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/002—Details
- H01G4/018—Dielectrics
- H01G4/20—Dielectrics using combinations of dielectrics from more than one of groups H01G4/02 - H01G4/06
- H01G4/22—Dielectrics using combinations of dielectrics from more than one of groups H01G4/02 - H01G4/06 impregnated
- H01G4/221—Dielectrics using combinations of dielectrics from more than one of groups H01G4/02 - H01G4/06 impregnated characterised by the composition of the impregnant
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Medicinal Chemistry (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Polymers & Plastics (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
- Organic Insulating Materials (AREA)
Description
k - V.O.6634k - V.O. 6634
Zelfdovende epoxykunststoffen, epoxyharssamenstelling en toepassing daarvan voor electrische doeleinden. -Self-extinguishing epoxy plastics, epoxy resin composition and use thereof for electrical purposes. -
De uitvinding heeft betrekking op zelf dovende epoxykunst stoffen en op een epoxyharssamenstelling die kan worden gehard voor het verkrijgen van dergelijke epoxykunststoffen, alsmede op de toepassing daarvan voor electrische doeleinden, in het bijzonder, voor electrische condensa-5 toren.The invention relates to self-extinguishing epoxy plastics and to an epoxy resin composition which can be cured to obtain such epoxy plastics, as well as to their use for electrical purposes, in particular for electrical capacitors.
Voor electrische doeleinden, meer in het bijzonder voor het impregneren en inkapselen in verband met electrische condensatoren, worden thans een reeks van verschillende hardbare harsen gebruikt, bijvoorbeeld ester-, urethaan- en epoxyharsen. In dergelijke gevallen worden hoge 10 eisen gesteld aan de electrische en fysische eigenschappen van de hars. Vooral belangrijk is dat de geharde hars een grote isolatiesterkte bezit alsmede goede eigenschappen ter bescherming tegen vocht. De hars dient ook een voldoende mechanische bescherming te verschaffen en moet daarom hard en onoplosbaar zijn.For electrical purposes, more particularly for impregnation and encapsulation in connection with electrical capacitors, a range of different curable resins are currently used, for example, ester, urethane and epoxy resins. In such cases, high demands are made on the electrical and physical properties of the resin. It is especially important that the cured resin has a high insulation strength as well as good moisture protection properties. The resin must also provide sufficient mechanical protection and must therefore be hard and insoluble.
15 Een epoxyhars die geschikt is gebleken in de hierboven beschreven samenhang en tot dusverre ruime toepassing heeft gevonden, is de diglyci-dylether van bisfenol-A, namelijk het reactieprodukt van een epihalohydri-ne, gewoonlijk epichloorhydrine, en bisfenol-A, namelijk p,p'-dihydroxy-difenylpropaan. De chemische structuurformule van deze hars is te zien 20 óp het bijgevoegde formuleblad. Dergelijke harsen, die in de handel verkrijgbaar zijn, bestaan vooral uit mengselsvan moleculen met verschillende afmetingen. Een hars van dit type kan worden gekarakteriseerd aan de hand van de zogenaamde epoxy equivalent, namelijk het gewicht van de hars in grammen dat een gramequivalent epoxygroepen bevat. De epoxyequivalent 25 neemt toe met toenemende waarde van n in de formule. Grotere waarden van n betekenen grotere moleculen en dus een hogere viscositeit. Wanneer de hars bestemd is voor gébruik voor het impregneren en inkapselen in verband met electrische condensatoren, dient de hars geen te hoge viscositeit te hebben en is de vereiste dat de hars bestaat uit moleculen 30 waarvan n een waarde van 0 dicht benadert. Bij gebruik van de aanduiding "epoxyequivalent" is de waarde daarvan liefst kleiner dan ongeveer 200.An epoxy resin which has proved suitable in the above-described context and has hitherto found wide application is the diglycidyl ether of bisphenol-A, namely the reaction product of an epihalohydrin, usually epichlorohydrin, and bisphenol-A, namely p, p'-dihydroxy-diphenylpropane. The chemical structural formula of this resin can be seen on the attached formula sheet. Such resins, which are commercially available, mainly consist of mixtures of molecules of different sizes. A resin of this type can be characterized by the so-called epoxy equivalent, namely the weight of the resin in grams which contains a gram equivalent of epoxy groups. The epoxy equivalent 25 increases with increasing value of n in the formula. Larger values of n mean larger molecules and therefore a higher viscosity. When the resin is intended for use for impregnation and encapsulation in connection with electric capacitors, the resin should not have too high a viscosity and the requirement is that the resin consists of molecules 30 of which n is close to 0. When the term "epoxy equivalent" is used, its value is preferably less than about 200.
Gebromeerde epoxyharsen zijn eerder gebruikt om epoxykunststoffen zelfdovende eigenschappen te geven. Dergelijke harsen met een· broomgehalte 8403604 I » ¢.Brominated epoxy resins have previously been used to impart epoxy plastics with self-extinguishing properties. Such resins with a bromine content 8403604 I »¢.
' - van. ongeveer 44-49 gew.% zijn in de handel verkrijgbaar. Een dergelijk hoog broomgehalte is echter niet noodzakelijk voor het verkrijgen van geharde, zelf dovende kunststoffen met een verknopingsmiddel of harder zoals hexahydroftaalzuuranhydride. Een zeer belangrijk nadeel van deze 5 sterk gebromeerde epoxyharsen is hun hoge viscositeit. Voor het uitvoeren van inkapsel- en impregneerprocessen binnen een redelijke tijd, dient de viscositeit te zijn gelegen beneden 400 mPas en liefst een waarde te. hebben van ongeveer 150 mPas of lager.' - from. about 44-49% by weight are commercially available. However, such a high bromine content is not necessary to obtain cured self-extinguishing plastics with a cross-linking agent or hardener such as hexahydrophthalic anhydride. A very important drawback of these 5 highly brominated epoxy resins is their high viscosity. For carrying out encapsulation and impregnation processes within a reasonable time, the viscosity should be below 400 mPas and preferably a value. have about 150 mPas or less.
Pogingen om sterk gebromeerde hars van het eerder genoemde type 10 gemengd met laag viskeuze niet gebromeerde hars (<200 epoxy equivalenten) van het type diglycidylether van bisfenol-A te gebruiken, tot een broomgehalte van ongeveer 20%, hebben geleid tot het verkrijgen van een geharde kunststof samenstelling met hexahydroftaalzuuranhydride-als harder. De daaruit voortkomende kunststofsamenstelling heeft weliswaar enigszins 15 minder goede, maar nog aanvaardbare isolatieêigenschappen en is ook in aanvaardbare mate zelf dovend, maar de viscositeit van het mengsel is te hoog (ongeveer 2000 mPas bij 25 °C) om de genoemde processen binnen een redelijke tijd te kunnen uitvoeren. Men zou eraan kunnen denken om een dergelijk harsmengsel te verwarmen, teneinde de viscositeit te verlagen, 20 en in dat geval dient te worden verwarmd op ongeveer 60 °C om een viscositeit van ongeveer 150 mPas te bereiken. Deze hoge temperatuur veroorzaakt evenwel grote problemen. Aanzienlijke hoeveelheden harder zullen verdam- * pen, waardoor de samenstelling van het harsmengsel wordt verstoord en condensatie van harder.op.koudere oppervlakken plaatsvindt. Bovendien 25 neemt de viscositeit snel toe bij kamertemperatuur waardoor het laten af-vloeien na het vullen van de vormen traag wordt en gepaard gaat met moeilijkheden.. Een hoge temperatuur leidt er tevens. toe dat de viscositeit sneller toeneemt met de tijd tengevolge van beginnende harding.Attempts to use highly brominated resin of the aforementioned type 10 mixed with low viscous non-brominated resin (<200 epoxy equivalents) of the diglycidyl ether of bisphenol-A type, to a bromine content of about 20%, have resulted in a hardened plastic composition with hexahydrophthalic anhydride as a hardener. Although the resulting plastic composition has somewhat less good, but still acceptable insulation properties and is also self-extinguishing to an acceptable degree, the viscosity of the mixture is too high (about 2000 mPas at 25 ° C) for the processes mentioned within a reasonable time. to perform. It would be envisaged to heat such a resin mixture in order to reduce the viscosity, and in that case it should be heated to about 60 ° C to achieve a viscosity of about 150 mPas. However, this high temperature causes great problems. Significant amounts of hardener will evaporate, disrupting the composition of the resin mixture and condensation of hardener on colder surfaces. In addition, the viscosity increases rapidly at room temperature, making slugging after filling of the molds slow and associated with difficulties. A high temperature also results. allow the viscosity to increase faster with time due to initial curing.
Het doel van de uitvinding is derhalve een epoxyharsamenstelling 30 te ontwikkelen, die bevredigende viscositeitseigenschappen heeft bij kamertemperatuur of daaromtrent, en. die tegelijk een gehard produkt op-. levert, dat goed voldoet aan alle eisen die aan eïectrische condensatoren kunnen worden .gesteld, waaronder goede zelfdovende. eigenschappen; en ~ zulks te doen zonder dat het nodig is om, ten gebruike als uitgangscompo-35 nenten, andere synthetische harsen dan die welke reeds op de markt zijn te ontwikkelen of anderszins samen te stellen.The object of the invention is therefore to develop an epoxy resin composition 30 which has satisfactory viscosity properties at room temperature or thereabouts, and. which simultaneously form a hardened product. provides good compliance with all requirements that can be imposed on eectric capacitors, including good self-extinguishing. characteristics; and do so without the need to develop or otherwise formulate synthetic resins other than those already on the market for use as starting components.
8403604 -3- £ £8403604-3- £ £
Volgens de uitvinding is thans verrassenderwijze gevonden, dat het hierboven geschetste doel kan worden bereikt, wanneer de niet gebro-meerde epoxyhars geheel of bij voorkeur ten dele wordt vervangen door een andere epoxyhars, namelijk Ν,Ν'-diglycidylaniline, in een mengsel van 5 gebromeerde en niet gebromeerde epoxyharsen .De viscositeit kan aldus aanzienlijk worden verlaagd zonder dat de electrische en zelfdovende eigenschappen van het verknoopte of verharde produkt daar schade van ondervinden·According to the invention, it has now surprisingly been found that the above-outlined object can be achieved when the non-brominated epoxy resin is wholly or preferably partly replaced by another epoxy resin, namely Ν, Ν'-diglycidylaniline, in a mixture of 5. brominated and non-brominated epoxy resins. The viscosity can thus be considerably reduced without damaging the electrical and self-extinguishing properties of the cross-linked or hardened product
De uitvinding heeft dus betrekking op zelf dovende, geharde epoxy-kunststoffen, die worden gekenmerkt doordat zij zijn samengesteld uit het 10 reactieprodukt van a) ongeveer 40-50 gew.% gebromeerde epoxyhars op basis van glycidyl-ether van tetrabroombisfenol-A, b) ongeveer 50-0 gew.% niet gebromeerde epoxyhars op basis van een diglycidylether van een bisfenol, 15 c) ongeveer 10-50 gew.% diglycidylanilinéhars, d) een anhydride als harder.The invention thus relates to self-extinguishing, cured epoxy plastics, which are characterized in that they are composed of the reaction product of a) about 40-50% by weight of brominated epoxy resin based on glycidyl ether of tetrabromobisphenol-A, b) about 50-0% by weight of non-brominated epoxy resin based on a diglycidyl ether of a bisphenol, c) about 10-50% by weight of diglycidylaniline resin, d) an anhydride as a hardener.
Volgens een voorkeursuitvoeringsvorm bestaat de epoxykunststof-samenstelling uit het reactieprodukt van a) ongeveer 43,5-46,5 gew.% gebromeerde epoxyhars op basis van 20 diglycidylether van tetrabroombisfenol-A, b) ongeveer 41,5-15 gew.% niet gebromeerde epoxyhars op basis van diglycidylether van een bisfenol, c) ongeveer 15-38,5 gew.% diglycidylanilinéhars en d) een anhydride als harder.In a preferred embodiment, the epoxy plastic composition consists of the reaction product of a) about 43.5-46.5 wt% brominated epoxy resin based on diglycidyl ether of tetrabromobisphenol-A, b) about 41.5-15 wt% unbrominated epoxy resin based on diglycidyl ether of a bisphenol, c) about 15-38.5% by weight of diglycidyl aniline resin and d) an anhydride as a hardener.
25 De uitvinding heeft verder betrekking op een epoxyharssamen stelling, die door. een anhydride kan worden gehard, en die wordt gekenmerkt doordat zij in hoofdzaak bestaat uit a) ongeveer 40-50 gew.% gebromeerde epoxyhars op basis.van diglycidylether van tetrabroombisfenol-A, 30 b) ongeveer 50-0 gew.% niet gebromeerde epoxyhars op basis van diglycidylether van een bisfenol en c) ongeveer 10-50 gew.% diglycidylanilinéhars, berekend op het mengsel.The invention further relates to an epoxy resin composition, which is prepared by. an anhydride can be cured, which is characterized in that it consists essentially of a) about 40-50 wt% brominated epoxy resin based on diglycidyl ether of tetrabromobisphenol-A, 30 b) about 50-0 wt% unbrominated epoxy resin based on diglycidyl ether of a bisphenol and c) about 10-50% by weight of diglycidylaniline resin, calculated on the mixture.
Volgens een voorkeursuitvoeringsvorm omvat de epoxyharssamenstel-35 ling in hoofdzaak 8403304 -4- I * 'ft i I a) ongeveer 43,5-46,5 gew.% gebromeerde epoxyhars op basis van \ diglyc idyl ether van tetrabroombisfenol-A, b) ongeveer 41,5-15 gew.% niet gebromeerde epoxyhars op basis van diglycidylether van een bisfenol en 5 c) ongeveer 15-38,5 gew.% diglycidylanilinehars.According to a preferred embodiment, the epoxy resin composition mainly comprises 8403304 -4-I * ft i I a) about 43.5-46.5 wt% brominated epoxy resin based on diglycidyl ether of tetrabromobisphenol-A, b) about 41.5-15% by weight of non-brominated epoxy resin based on diglycidyl ether of a bisphenol and c) about 15-38.5% by weight of diglycidylaniline resin.
Tenslotte heeft de uitvinding betrekking op de toepassing van deze harssamenstellingen en kunststoffen voor electrische doeleinden in het bijzonder voor electrische condensatoren.Finally, the invention relates to the use of these resin compositions and plastics for electrical purposes, in particular for electrical capacitors.
Onder een gebromeerde epoxyhars op basis van diglycidylether van 10 tetrabroombisfenol-A wordt volgens de uitvinding verstaan het reactieprodukt in een alkalisch milieu tussen een epihalohydrine, bij voorkeur epichloorhydrine f en tetrabroombisfenol-A met een broomgehalte van onge-veer 44-49 gew.%.According to the invention, a brominated epoxy resin based on diglycidyl ether of tetrabromobisphenol-A is understood to mean the reaction product in an alkaline medium between an epihalohydrin, preferably epichlorohydrin f and tetrabromobisphenol-A, with a bromine content of about 44-49% by weight.
Onder een niet gebromeerde epoxyhars op basis van diglycidylether 15 van een bisfenol wordt volgens de uitvinding verstaan het reactieprodukt in een alkalisch milieu tussen een epihalohydrine,bij voorkeur epichloorhydrine, en een bisfenol, die bisfenol-A kan zijn of een mengsel, bij voorkeur een 50-50 mengsel van bisfenol-A en bisfenol-F,met epoxyequivalenten van ten hoogste ongeveer 200.According to the invention, a non-brominated epoxy resin based on diglycidyl ether of a bisphenol is understood to mean the reaction product in an alkaline medium between an epihalohydrin, preferably epichlorohydrin, and a bisphenol, which may be bisphenol-A or a mixture, preferably a 50 -50 mixture of bisphenol-A and bisphenol-F, with epoxy equivalents not exceeding about 200.
20 Onder diglycidylanilinehars wordt verstaan het reactieprodukt in een alkalisch milieu tussen epihalohydrine, bij voorkeur epichloorhjrdri-ne, en aniline. Deze hars kan ook worden aangeduid als Ν,Ν'-bisglycidyl-aniline.Diglycidylaniline resin is understood to mean the reaction product in an alkaline medium between epihalohydrin, preferably epichlorohydrin, and aniline. This resin can also be referred to as Ν, Ν'-bisglycidyl aniline.
De harder of het verknopingsmiddel is een anhydride, bijvoorbeeld 25 een hexahydroftaalzuuranhydride.The hardener or cross-linking agent is an anhydride, for example a hexahydrophthalic anhydride.
Door minder dan ongeveer 10 gew.% diglycidylanilinehars in de samenstelling te gebruiken wordt niet het gewenste viscositeitseffect bereikt, terwijl bij toepassing van meer dan ongeveer 50 gew.% daarvan, de zelf.-dovende eigenschappen van de geharde kunststoffen onvoldoende zullen zijn.By using less than about 10% by weight of diglycidylaniline resin in the composition, the desired viscosity effect is not achieved, while using more than about 50% by weight thereof, the self-extinguishing properties of the cured plastics will be insufficient.
0 De enige figuur van de tekening toont een structuurformule van de diglycidylether van bisfenol-A.The only figure in the drawing shows a structural formula of the diglycidyl ether of bisphenol-A.
De uitvinding wordt hieronder toegelicht aan de hand van een aantal voorbeelden., zonder beperkende betekenis, van goed functionerende uitvoeringsvormen volgens de uitvinding, tezamen met vergelijkende voorbeelden volgens de stand van de techniek.The invention is illustrated below with reference to a number of examples, without limitation, of well-functioning embodiments of the invention, along with comparative examples of the prior art.
403504 -5- iS " -c VOORBEELDEN.403504 -5- iS "-c EXAMPLES.
Een aantal harssamenstellingen A-I werden bereid, waarvan de samenstelling is weergegeven in de onderstaande tabel A.A number of resin compositions A-I were prepared, the composition of which is shown in Table A below.
TABEL ATABLE A
5 Gebromeerde niet-gebro- diglycidyl- hexahydro- epoxyhars - meerde epoxy- aniline ftaalzuur- (1) hars (2) (3) anhydride (gew.dln) (gew.dln) (gew.dln) (gew.dln) A (stand v.d.tech- 43,5 56,5 0 65 10 niek) B 43,5 28 28,5 78 C 45 20 35 80 D 45 10 45 84 E 50 0 50 84 15 F 43,5 41,5 15 .725 Brominated non-brodlycidyl-hexahydro-epoxy resin - multiple epoxy-aniline phthalic acid (1) resin (2) (3) anhydride (parts by weight) (parts by weight) (parts by weight) (parts by weight) A (position vdtech- 43.5 56.5 0 65 10 niek) B 43.5 28 28.5 78 C 45 20 35 80 D 45 10 45 84 E 50 0 50 84 15 F 43.5 41.5 15. 72
SS
' G 46,5 15 38,5 80 H 40 50 10 70 I 48 12 40 80 • (1) "DER 542" van Dow Chemical? epoxy equiv. 350-355; verwekingspunt 20 volgens Durran 55,5-62,5°C; broomgehalte 44-49 gew.% fft) (2) "LEKUTHERM " X-18 van Bayer AG; epoxy equiv. 175-185; viscosi teit bij 25°Cï 4000-6000 Pas, bij 60°C; 130-140 mPas.G 46.5 15 38.5 80 H 40 50 10 70 I 48 12 40 80 • (1) "DER 542" from Dow Chemical? epoxy equiv. 350-355; softening point 20 according to Durran 55.5-62.5 ° C; bromine content 44-49 wt% fft) (2) "LEKUTHERM" X-18 from Bayer AG; epoxy equiv. 175-185; viscosity at 25 ° C 4000-6000 Pas, at 60 ° C; 130-140 mPas.
(3) "LEKUTHERM^ X-50 van Bayer AG? epoxy equiv. 110-130? viscosi teit, bij 25öCï 110-150 mPas.(3) "LEKUTHERM® X-50 from Bayer AG® epoxy equiv. 110-130" viscosity, at 25 ° C 110-150 mPas.
25 De viscositeitvande samenstellingen A-E bij kamertemperatuur werd bepaald, evenals de temperatuur waarbij de viscositeit daalde beneden 150 mPas.Deresultatenzijnweergegeven in de onderstaande tabel B.The viscosity of the compositions A-E at room temperature was determined, as was the temperature at which the viscosity dropped below 150 mPas. The results are shown in Table B below.
8403604 ^ 'fc -6- \8403604 ^ 'fc -6- \
TABEL BTABLE B
·##
De viscositeit in mPas bij 25 °C en de temperatuur waarbij de viscositeit van de gerede harsmengsels daalde beneden 150 mPas.The viscosity in mPas at 25 ° C and the temperature at which the viscosity of the finished resin mixtures fell below 150 mPas.
Harsmengsel Viscositeit (mPas) °CResin mixture Viscosity (mPas) ° C
: · ··' " ·.: · ·· '"·.
A 2000 55 5 B 540 45 C 480 44 D 320 38 E 340 . 37 :=--¾A 2000 55 5 B 540 45 C 480 44 D 320 38 E 340. 37: = - ¾
Zoals uit .de bovenstaande tabel blijkt, leidt het vervangen van 10 niet gebromeerde epoxyhars door diglycidylanilinehars tot een successive-i lijke verlaging van de viscositeit, hetgeen gepaard gaat met de mogelijkheid om het impregneren en inkapselen van electrische condensatoren bij steeds lager wordende temperatuur uit te voeren. Een volledige vervanging van niet gebromeerde epoxyhars, door diglycidylaniline geeft de laagste .5. viscositeit. \As can be seen from the above table, the replacement of non-brominated epoxy resin with diglycidylaniline resin results in a successive decrease in viscosity, which is accompanied by the ability to impregnate and encapsulate electrical capacitors at an ever-decreasing temperature. feed. A complete replacement of non-brominated epoxy resin with diglycidylaniline gives the lowest .5. viscosity. \
Monsterswerden vervaardigd uit de verschillende harsmengsels A-I en werden onderzocht, volgens de richtlijnen gegeven in IEC 695.2.2., ·' ·--- betrekking hebbende op zelf dovende eigenschappen. 0,3 gew.dl benzyldi- .Samples were made from the different resin blends A-I and tested according to the guidelines given in IEC 695.2.2., Regarding self-extinguishing properties. 0.3 parts by weight of benzyl di-.
methylaniline werd als versneller aan .de harsmengsels toegevoegd en het ) harden werd uitgevoerd gedurende 20 uren bij 90 °C. Al de monsters waren 'j < · V' / ' zelf dovend. V·."methylaniline was added to the resin mixtures as an accelerator and the curing was carried out at 90 ° C for 20 hours. All the samples were self-extinguishing. V ·. "
Bovendien werd elk harsmengsel gebruikt voor het vervaardigen van · ·,. ; 10 metaal-papiercondensatoren van 4700 pP, 250 V AC. De electrische capaciteit, verliesfactor tan<f en de isolatieweerstandwerden bepaald.De condensatoren werden vervolgens blootgesteld aan vocht volgens de publicatie IEC 68-2-3·(1969), Test Ca: "Dampheat, steady state", en de condensatoren werden aan meetproeven onderworpen op dezelfde wijze als was gedaan voor de vochtproef. Al de condensatoren bleken aanvaardbare waarden te^ hebben, zowel voor als na de vochtproef, en er kon geen beduidend verschil tussen de verschillende harsmengsels worden waargenomen.In addition, any resin mixture was used to make · ·. ; 10 metal paper capacitors of 4700 pP, 250 V AC. The electrical capacitance, loss factor tan <f and the insulation resistance were determined. The capacitors were then exposed to moisture according to the publication IEC 68-2-3 (1969), Test Ca: "Dampheat, steady state", and the capacitors were tested subjected in the same manner as was done for the moisture test. All the capacitors were found to have acceptable values both before and after the moisture test, and no significant difference between the various resin mixtures could be observed.
84 0 3 6 0 484 0 3 6 0 4
Claims (6)
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| SE8306597 | 1983-11-30 | ||
| SE8306597A SE451590B (en) | 1983-11-30 | 1983-11-30 | SELF-CUTTING EPOXIPLAST, EPOXY HEART COMPOSITION AND USE THEREOF FOR COUPLING AND INSULATION OF ELECTRICAL CONDENSERS |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| NL8403604A true NL8403604A (en) | 1985-06-17 |
Family
ID=20353518
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| NL8403604A NL8403604A (en) | 1983-11-30 | 1984-11-27 | Self-extinguishing EPOXY PLASTICS, EPOXY RESIN COMPOSITION AND USE THEREOF FOR ELECTRICAL PURPOSES. |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| DE (1) | DE3442375A1 (en) |
| IT (1) | IT1213250B (en) |
| NL (1) | NL8403604A (en) |
| SE (1) | SE451590B (en) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CA2017613A1 (en) * | 1989-05-29 | 1990-11-29 | Kiyomi Yasuda | Heat-resistant, flame-retardant epoxy resin compositions |
| JPH0762063A (en) * | 1993-08-30 | 1995-03-07 | Yuka Shell Epoxy Kk | Epoxy resin composition |
| JP4260407B2 (en) * | 2001-03-30 | 2009-04-30 | 東芝ライテック株式会社 | Electrical equipment |
-
1983
- 1983-11-30 SE SE8306597A patent/SE451590B/en not_active IP Right Cessation
-
1984
- 1984-11-20 DE DE19843442375 patent/DE3442375A1/en not_active Withdrawn
- 1984-11-26 IT IT8423743A patent/IT1213250B/en active
- 1984-11-27 NL NL8403604A patent/NL8403604A/en not_active Application Discontinuation
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| SE8306597L (en) | 1985-05-31 |
| SE8306597D0 (en) | 1983-11-30 |
| IT1213250B (en) | 1989-12-14 |
| DE3442375A1 (en) | 1985-06-05 |
| SE451590B (en) | 1987-10-19 |
| IT8423743A0 (en) | 1984-11-26 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| DE69126488T2 (en) | High strength siloxanes and their use to change the toughness of epoxy resins | |
| JPS61183366A (en) | Coating powder and manufacture | |
| US3563850A (en) | Electrical insulation containing epoxy resin,bis(2,3-epoxy-cyclopentyl) ether and resorcinol formaldehyde resin | |
| US20080051549A1 (en) | Diluent free epoxy resin formulation | |
| Bouillon et al. | Influence of different imidazole catalysts on epoxy‐anhydride copolymerization and on their network properties | |
| WO1994003518A1 (en) | Imparting moisture resistance to epoxies | |
| US3396146A (en) | Reactive polyphenylene oxide composition | |
| US3062771A (en) | Compositions of epoxy resin and aromatic hydrocarbon oils | |
| NL8403604A (en) | Self-extinguishing EPOXY PLASTICS, EPOXY RESIN COMPOSITION AND USE THEREOF FOR ELECTRICAL PURPOSES. | |
| DE69427119T2 (en) | EPOXY RESINS BASED ON SUBSTITUTED RESORCINOL | |
| US4906711A (en) | Low viscosity epoxy resin compositions | |
| WO2015044757A1 (en) | A self-healing epoxy resin composition | |
| JP3399095B2 (en) | Liquid epoxy resin composition | |
| JPS58219217A (en) | Modified epoxy resin | |
| JP3106407B2 (en) | Epoxy resin composition for electric laminates | |
| JPS6317849B2 (en) | ||
| JPS59126428A (en) | Curing agent for epoxy resin | |
| JPH02155951A (en) | Polyethylene sulfide resin composition | |
| JPH0113422B2 (en) | ||
| US4026872A (en) | Epoxy resin compositions | |
| US3094498A (en) | Resinous compositions | |
| JPS6197373A (en) | Epoxy resin for decorative powder coating | |
| US3281495A (en) | Processes for hardening polyepoxides | |
| JPH0786465A (en) | Epoxy resin composition for sealing semiconductor | |
| JPH06322074A (en) | New fine particle containing cure accelerator, epoxy resin composition and cured product |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| CNR | Transfer of rights (patent application after its laying open for public inspection) |
Free format text: RIFA AB |
|
| BV | The patent application has lapsed |