NL8402040A - Werkwijze voor continue vervaardiging van een gedrukt circuit, alsmede toepassing van dit circuit. - Google Patents

Werkwijze voor continue vervaardiging van een gedrukt circuit, alsmede toepassing van dit circuit. Download PDF

Info

Publication number
NL8402040A
NL8402040A NL8402040A NL8402040A NL8402040A NL 8402040 A NL8402040 A NL 8402040A NL 8402040 A NL8402040 A NL 8402040A NL 8402040 A NL8402040 A NL 8402040A NL 8402040 A NL8402040 A NL 8402040A
Authority
NL
Netherlands
Prior art keywords
substrate
micro
wires
electrically conductive
printed circuit
Prior art date
Application number
NL8402040A
Other languages
English (en)
Original Assignee
Cortaillod Cables Sa
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Family has litigation
First worldwide family litigation filed litigation Critical https://patents.darts-ip.com/?family=9290556&utm_source=google_patent&utm_medium=platform_link&utm_campaign=public_patent_search&patent=NL8402040(A) "Global patent litigation dataset” by Darts-ip is licensed under a Creative Commons Attribution 4.0 International License.
Application filed by Cortaillod Cables Sa filed Critical Cortaillod Cables Sa
Publication of NL8402040A publication Critical patent/NL8402040A/nl

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
    • H01L24/85—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a wire connector
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
    • G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
    • G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
    • G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
    • G06K19/07745—Mounting details of integrated circuit chips
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/48—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
    • H01L23/488—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of soldered or bonded constructions
    • H01L23/498—Leads, i.e. metallisations or lead-frames on insulating substrates, e.g. chip carriers
    • H01L23/49855—Leads, i.e. metallisations or lead-frames on insulating substrates, e.g. chip carriers for flat-cards, e.g. credit cards
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies
    • H01L24/78—Apparatus for connecting with wire connectors
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
    • H01L24/86—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using tape automated bonding [TAB]
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/328—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by welding
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/4805—Shape
    • H01L2224/4809—Loop shape
    • H01L2224/48091—Arched
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/484—Connecting portions
    • H01L2224/48463—Connecting portions the connecting portion on the bonding area of the semiconductor or solid-state body being a ball bond
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/484—Connecting portions
    • H01L2224/4847—Connecting portions the connecting portion on the bonding area of the semiconductor or solid-state body being a wedge bond
    • H01L2224/48472—Connecting portions the connecting portion on the bonding area of the semiconductor or solid-state body being a wedge bond the other connecting portion not on the bonding area also being a wedge bond, i.e. wedge-to-wedge
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
    • H01L2224/78—Apparatus for connecting with wire connectors
    • H01L2224/7825—Means for applying energy, e.g. heating means
    • H01L2224/783—Means for applying energy, e.g. heating means by means of pressure
    • H01L2224/78313—Wedge
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
    • H01L2224/85—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a wire connector
    • H01L2224/8512—Aligning
    • H01L2224/85148—Aligning involving movement of a part of the bonding apparatus
    • H01L2224/85169—Aligning involving movement of a part of the bonding apparatus being the upper part of the bonding apparatus, i.e. bonding head, e.g. capillary or wedge
    • H01L2224/8518—Translational movements
    • H01L2224/85181—Translational movements connecting first on the semiconductor or solid-state body, i.e. on-chip, regular stitch
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
    • H01L2224/85—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a wire connector
    • H01L2224/852—Applying energy for connecting
    • H01L2224/85201—Compression bonding
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
    • H01L2224/85—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a wire connector
    • H01L2224/852—Applying energy for connecting
    • H01L2224/85201—Compression bonding
    • H01L2224/85205—Ultrasonic bonding
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L24/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L24/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L24/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L24/50—Tape automated bonding [TAB] connectors, i.e. film carriers; Manufacturing methods related thereto
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/00014—Technical content checked by a classifier the subject-matter covered by the group, the symbol of which is combined with the symbol of this group, being disclosed without further technical details
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01028—Nickel [Ni]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01029—Copper [Cu]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/0105—Tin [Sn]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01057—Lanthanum [La]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01058—Cerium [Ce]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01061—Promethium [Pm]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01079—Gold [Au]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/10—Details of semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/11—Device type
    • H01L2924/14—Integrated circuits
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/181—Encapsulation
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
    • H05K1/182—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with components mounted in the printed circuit board, e.g. insert mounted components [IMC]
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/03—Conductive materials
    • H05K2201/0332—Structure of the conductor
    • H05K2201/0388—Other aspects of conductors
    • H05K2201/0394—Conductor crossing over a hole in the substrate or a gap between two separate substrate parts
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10431—Details of mounted components
    • H05K2201/10439—Position of a single component
    • H05K2201/10477—Inverted
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/04—Soldering or other types of metallurgic bonding
    • H05K2203/049—Wire bonding

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Credit Cards Or The Like (AREA)
  • Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
  • Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)

Description

NL 32.170-Pf/ed - I - ** f> ' * %
Werkwijze voor continue vervaardiging van een gedrukt circuit, alsmede toepassing van dit circuit.
De onderhavige uitvinding heeft betrekking op een werkwijze voor continue vervaardiging van een gedrukt circuit, dat omvat een substraat, een aantal zich op een van de oppervlakken van het substraat bevindende geleidende stroken, ten-5 minste een zich op het andere vlak van het substraat bevindend electronisch onderdeel en microdraden uit goud of uit aluminium voor verbinding van de aansluitingsvelden van het genoemde onderdeel met de geleidende stroken, waarbij men een aantal perforaties dwars door het substraat aanbrengt, waarvan de po-10 sities overeenkomen met de uiteindelijke posities van de vrije uiteinden van de microdraden, wanneer het onderdeel op het circuit wordt gemonteerd, men een electrisch geleidend vel op een van de vlakken van het substraat aanbrengt, men het electro-nische onderdeel zodanig op de andere zijde van het substraat 15 plaatst, dat de vrije uiteinden van de microdraden in de perforaties dwars door het substraat steken in contact met het inwendige oppervlak van het electrisch geleidende vel voor het bewerkstelligen van de geleidingsstroken aan een vlak van het substraat, en men een inkapseling van het electronische onder-20 deel en van zijn microverbindingsdraden uitvoert.
Men kent reeds-talloze werkwijzen voor vervaardiging van gedrukte circuits, die een substraat, dat als drager voor een of meer geleidingsstrpken qp elk van hun vlakken.dient,, omvatten.
De circuits die geleidende velden op een van hun vlakken en 25 electronische onderdelen op het tegenoverliggende vlak omvatten, zijn in het algemeen voorzien van gemetalliseerde gaten, die het mogelijk maken de polen van de genoemde onderdelen te verbinden met de geleidingsvelden. De vervaardiging van de gemetalliseerde gaten is bij de automatische vervaardiging van 30 deze circuits volgens continue werkwijzen een dure bewerking. Nu heeft men geconstateerd dat dit type van gedrukte circuits een zeer belangrijke toepassing vindt bij de vervaardiging van credit cards, die reeds meer en meer een veelvuldig gebruikt betalingsmiddel vormen in bepaalde landen.
35 Deze kaarten, die bestaan uit een vlakke drager, bijvoorbeeld uit synthetisch materiaal, dragen een zone, waarin een gedrukt circuit is ingebed, dat met tenminste een geïntegreerd circuit 8402040 . * * - 2 - is verbonden en dat een aantal geleidingsvelden draagt, die zijn bestemd voor verbinding van het geïntegreerde circuit· met een decodeerapparaat, dat zich kan bevinden in een bank, een verkooppunt etcetera, en dat in verbinding staat met een cen-5 traal informatieregister, waarin in het bijzonder de bankgegevens betreffende de houder van de kaart worden geregistreerd. Een van de bedoelde systemen bestaat uit het maandelijkse bijwerken van de credit card, dat wil zeggen uit het zodanig coderen, dat deze informatie draagt met betrekking tot het maan-10 delijkse bedrag, dat met behulp van de credit, card opgenomen., kan worden,, waarbij deze kaart het toelaat iedere betaling gedurende een maand uit te voeren, totdat het genoemde bedrag is bereikt.
Een dergelijk..voor een zeer groot publiek bedoeld ge-15 bruik vereist een groot aantal gedrukte circuits, die vervaardigd moeten kunnen worden voor bijzonder lage kostprijs.
De onderhavige uitvinding heeft tot doel dit probleem op te lossen door een continue, geheel automatische vervaar-digingswerkwijze voor te stellen, die het toelaat een betrouw-20 baar product voor een relatief matige kostprijs te vervaardigen.
Hiertoe heeft de werkwijze volgens de uitvinding het kenmerk, dat men de vrije uiteinden van de microverbindingsdraden door solderen op het inwendige oppervlak van het elec-25 trisch geleidende vel bevestigt.
Volgens een voorkeursuitvoeringsvorm wordt het solderen van. de microverbindingsdraden uitgevoerd door het doen inwerken van ultrasonetrillingen op de te solderen oppervlakken.
30 Volgens een andere uitvoeringsvorm kan het solderen van de microverbindingsdraden worden uitgevoerd door thermo-compressie.
De hechting van het electrisch geleidende vel wordt met voordeel verkregen door verwarming van het substraat en 35 het onder druk aanbrengen van dit vel tegen een oppervlak van het substraat.
De onderhavige uitvinding heeft eveneens betrekking op een gedrukt circuit, dat is vervaardigd volgens deze werkwijze en op de toepassing van een dergelijk circuit als code-40 ringssleutel van een credit card.
8402040 * — 3 “ v a.
De onderhavige uitvinding zal beter worden begrepen door verwijzing naar de beschrijving van een voorkeursuitvoe-ringsvoorbeeld en naar de bijgaande tekening, waarin: figuur 1 een onderaanzicht van het gedrukte circuit 5 volgens de uitvinding weergeeft, figuur 2 een bovenaanzicht van het gedrukte circuit volgens circuit 1 weergeeft, figuur 3 een diametrale doorsnede van het gedrukte circuit volgens de uitvinding met aansluiting door microdraden op 10 het electronische onderdeel weergeeft gedurende de vervaardiging, en figuur 4 een diametrale doorsnede van het geheel gerede gedrukte circuit van figuur 3 weergeeft.
Uit de figuur wordt duidelijk dat het gedrukte cir-15 cuit een substraat 10 omvat, waarin daar doorheen lopende perforaties 12, bijvoorbeeld cirkelvormig, alsmede een centrale uitsnijding 13 met bijvoorbeeld een rechthoekige vorm, zijn aangebracht. De perforaties 12 moeten de doorgang mogelijk maken van microverbindingsdraden van een geïntegreerd circuit of 20 van ieder ander electronisch onderdeel, dat beoogd wordt in de uitsnijding 13 te worden ondergebracht.
Figuur 2 geeft hetzelfde gedrukte circuit van boven gezien weer, waar het een centraal geleidend- veld 14 en een aantal geleidende zijstroken 15, die door niet-geleidende 25 zones 16 worden gescheiden, en ieder overeenkomen met een in -lijnen weergegeven perforatie 12, draagt.
Zoals reeds vermeld en. meer in het bijzonder wordt weergegeven door figuur 3 wordt het substraat, dat geponst is uit een continu afwikkelende band, waarin vooraf de perforaties 30 12 en de centrale uitsnijding 13 zijn aangebracht, bekleed op zijn benedenvlak met een electrisch geleidend vel, dat is onderworpen aan een chemische bewerking voor de vorming van de geleidende zijvelden en/of stroken 15, het centrale geleidende veld 14 en de isolerende zones 16. Dit vel uit koper met een 35 dikte van de orde van 70ytjm kan een bekleding uit aluminium of een bekleding uit goud dragen.
Een geïntegreerd circuit 17 bevindt zich in de centrale uitsnijding 13. In het afgeheelde voorbeeld is dit circuit voorzien van microverbindingsdraden 10, waarvan de uit-40 einden in de perforaties 12 door het substraat 10 zijn gesto- 8402040 * 7 “ « - 4 - kan in contact met het inwendig oppervlak van het electrisch geleidende vel, dat tegen het benedenvlak van het substraat is geplakt. Verbindingsmiddelen die schematisch met de werktuigen 19 worden weergegeven, worden gebruikt voor het hechten van de 5 uiteinden van de microverbindingsdraden 18 aan de geleidende velden 15.
De verbindingsmiddelen worden met voordeel gevormd door sonotroden, die het: mogelijk maken het solderen door ultrasone trillingen uit te voeren, of door middelen voor sol-10 deren door thermocompressie. Deze techniek van binding van microdraden is bekend onder de naam "bonding".
Het geïntegreerde circuit 17 kan reeds op het moment van de plaatsing in de holte zijn voorzien van microdraden, maar kan eveneens verbindingspolen die zijn bekleed met een 15 laag aluminium dragen, waarop een uiteinde van de microverbindingsdraden wordt gesoldeerd..
Wanneer de hechting van de microverbindingsdraden 18 volledig beëindigd is, worden het geïntegreerde circuit alsmede zijn verbindingsdraden ingekapseld door middel van een hars-20 laag 20 of dergelijke, als afgebeeld in figuur 4.
Dit gedrukt circuit met geringe dikte wordt met voordeel gebruikt als coderingssleutel van een credit card. Hiertoe wordt het ingebed in een uitsparing die op geschikte wijze is voorzien in de dikte van een dergelijke kaart, die bijvoor-25 beeld is vervaardigd uit een synthetisch materiaal. Duidelijk zal zijn dat de onderhavige vervaardigingswerkwijze voor gedrukte circuits evenzo andere toepassingsmogelijkheden kent.
De werkwijze kan in het bijzonder op systematische wijze worden gebruikt voor vervanging van de ingewikkelde uitvoering 30 van gemetalliseerde gaten' dwars door een substraat, dat gedrukte circuits op hun beide vlakken draagt.
8402040 35

Claims (5)

1. Wèrkwij ze voor de continue vervaardiging van een gedrukt circuit, dat omvat een substraat, een aantal zich op een van de vlakken van het substraat bevindende geleidings-stroken, tenminste een zich op het andere vlak van het sub-5 straat bevindend electronisch onderdeel en microdraden uit goud of uit aluminium voor verbinding van de aansluitingsvel-den van het onderdeel met de geleidingsstroken, waarbij men een aantal perforaties dwars door het substraat aanbrengt, waarvan de posities overeenkomen met de uiteindelijke posities 10 van de vrije uiteinden van de microdraden, wanneer het onderdeel op het circuit wordt gemonteerd, men een electrisch geleidend vel op een van de vlakken van het substraat aanbrengt, men het electronische onderdeel op het andere vlak van het substraat op zodanige wijze aanbrengt, dat de vrije uiteinden 15 van de microdraden in de perforaties door het substraat steken in contact met het inwendig oppervlak van het electrisch geleidende vel, men een chemische behandeling van het electrisch geleidende vel uitvoert voor het verkrijgen van de geleidingsstroken op een. van de vlakken van het substraat, en men een in- 20 kapselióg van het electronische onderdeel en van zijn microver bindingsdraden uitvoert, m.e t het kenmerk, dat men de vrije uiteinden van de microverbindingsdraden door solderen op! het inwendige oppervlak van het electrisch geleidende vel hecht.
2. Werkwijze volgens conclusie 1, m e t het kenmerk, dat het solderen van de microverbindingsdraden wordt uitgevoerd door het doen inwerken van ultrasone trillingen op de te solderen oppervlakken.
3. Werkwijze volgens conclusie 1, m e t het 30 kenmerk, dat het solderen van de microverbindingsdraden door thermocompressie wordt uitgevoerd.
4. Werkwijze volgens conclusie 3, m e t het kenmerk, dat het hechten van het electrisch geleidende vel wordt bereikt door verwarming van het substraat en het on- 35 der druk aanbrengen van het vel tegen een oppervlak van het substraat.
5. Toepassing van een gedrukt circuit dat is vervaardigd volgens de werkwijze volgens een der voorgaande conclusies, als coderingssleutel van een credit card. 8402040
NL8402040A 1983-07-04 1984-06-28 Werkwijze voor continue vervaardiging van een gedrukt circuit, alsmede toepassing van dit circuit. NL8402040A (nl)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
FR8311210 1983-07-04
FR8311210A FR2548857B1 (fr) 1983-07-04 1983-07-04 Procede de fabrication en continu d'une carte imprimee

Publications (1)

Publication Number Publication Date
NL8402040A true NL8402040A (nl) 1985-02-01

Family

ID=9290556

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
NL8402040A NL8402040A (nl) 1983-07-04 1984-06-28 Werkwijze voor continue vervaardiging van een gedrukt circuit, alsmede toepassing van dit circuit.

Country Status (4)

Country Link
CH (1) CH656285A5 (nl)
DE (1) DE3424241A1 (nl)
FR (1) FR2548857B1 (nl)
NL (1) NL8402040A (nl)

Families Citing this family (22)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR2579798B1 (fr) * 1985-04-02 1990-09-28 Ebauchesfabrik Eta Ag Procede de fabrication de modules electroniques pour cartes a microcircuits et modules obtenus selon ce procede
FR2580416B1 (fr) * 1985-04-12 1987-06-05 Radiotechnique Compelec Procede et dispositif pour fabriquer une carte d'identification electronique
FR2615325A1 (fr) * 1987-05-15 1988-11-18 Neiman Sa Procede pour la realisation de composants de puissance destines a l'industrie automobile
DE3723547C2 (de) * 1987-07-16 1996-09-26 Gao Ges Automation Org Trägerelement zum Einbau in Ausweiskarten
US5304513A (en) * 1987-07-16 1994-04-19 Gao Gesellschaft Fur Automation Und Organisation Mbh Method for manufacturing an encapsulated semiconductor package using an adhesive barrier frame
FR2620586A1 (fr) * 1987-09-14 1989-03-17 Em Microelectronic Marin Sa Procede de fabrication de modules electroniques, notamment pour cartes a microcircuits
US4996629A (en) * 1988-11-14 1991-02-26 International Business Machines Corporation Circuit board with self-supporting connection between sides
EP0472766A1 (de) * 1990-08-30 1992-03-04 Siemens Aktiengesellschaft Verfahren zum Abdecken eines kontaktierten Halbleiterchips
FR2671418B1 (fr) * 1991-01-04 1995-03-24 Solais Procede pour la fabrication d'une carte a memoire et carte a memoire ainsi obtenue.
DE4326816A1 (de) * 1993-08-10 1995-02-16 Giesecke & Devrient Gmbh Elektronisches Modul für Karten und Herstellung eines solchen Moduls
ES2135656T3 (es) * 1994-06-15 1999-11-01 Rue Cartes Et Systemes De Procedimiento de fabricacion y ensamblaje de una tarjeta con circuito integrado.
DE19532223C1 (de) * 1995-09-01 1996-11-21 Orga Kartensysteme Gmbh Chipkarte
FR2736740A1 (fr) * 1995-07-11 1997-01-17 Trt Telecom Radio Electr Procede de production et d'assemblage de carte a circuit integre et carte ainsi obtenue
JP2001521649A (ja) * 1995-12-22 2001-11-06 センパック ソシエテ アノニム 非接触技術を用いたチップカードの製造方法
KR20000010876A (ko) 1996-05-17 2000-02-25 칼 하인쯔 호르닝어 반도체칩용 기판 부재
US6157870A (en) * 1997-02-18 2000-12-05 Zevatech Trading Ag Apparatus supplying components to a placement machine with splice sensor
US6077022A (en) * 1997-02-18 2000-06-20 Zevatech Trading Ag Placement machine and a method to control a placement machine
EP0923111B1 (de) 1997-12-07 2007-05-02 Oerlikon Assembly Equipment AG, Steinhausen Halbleiter-Montageeinrichtung mit einem hin und her geführten Chipgreifer
US6031242A (en) * 1998-01-23 2000-02-29 Zevatech, Inc. Semiconductor die in-flight registration and orientation method and apparatus
SG71189A1 (en) * 1998-01-26 2000-03-21 Esec Sa Ultrasonic transducer with a flange for mounting on an ultrasonic welding device in particular on a wire bonder
DE10318688A1 (de) * 2003-04-24 2004-11-25 W. C. Heraeus Gmbh & Co. Kg Verfahren zum Trennen der elektrischen Verbindungsknoten bei IC-Frames und Verfahren zur Herstellung eines elektronischen Bauteils sowie von Frames dafür
EP3726415A1 (en) * 2019-04-18 2020-10-21 Thales Dis France SA Security element on module

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3315133A (en) * 1965-09-29 1967-04-18 Motorola Inc Integrated circuit interconnect and method
US3448516A (en) * 1966-02-14 1969-06-10 Norman R Buck Method of preparing printed wiring
DE2151765C2 (de) * 1970-11-05 1983-06-16 Honeywell Information Systems Italia S.p.A., Caluso, Torino Verfahren zum Kontaktieren von integrierten Schaltungen mit Beam-Lead-Anschlüssen
FR2210882A1 (en) * 1972-12-15 1974-07-12 Fortin Laminating Corp Metal faced laminate - for making printed circuits
DE2214163A1 (de) * 1972-03-23 1973-10-11 Bosch Gmbh Robert Elektrische schaltungsanordnung
US4216577A (en) * 1975-12-31 1980-08-12 Compagnie Internationale Pour L'informatique Cii-Honeywell Bull (Societe Anonyme) Portable standardized card adapted to provide access to a system for processing electrical signals and a method of manufacturing such a card
FR2337381A1 (fr) * 1975-12-31 1977-07-29 Honeywell Bull Soc Ind Carte portative pour systeme de traitement de signaux electriques et procede de fabrication de cette carte
FR2412227A1 (fr) * 1977-12-14 1979-07-13 Fontainemelon Horlogerie Procede de fabrication d'un module electronique pour piece d'horlogerie
DE2920012B1 (de) * 1979-05-17 1980-11-20 Gao Ges Automation Org Ausweiskarte mit IC-Baustein und Verfahren zur Herstellung einer derartigen Ausweiskarte
FR2487152A1 (fr) * 1980-07-17 1982-01-22 Ebauchesfabrik Eta Ag Procedes de fabrication d'un substrat et d'un module comprenant ce substrat
DE3051195C2 (de) * 1980-08-05 1997-08-28 Gao Ges Automation Org Trägerelement zum Einbau in Ausweiskarten

Also Published As

Publication number Publication date
DE3424241A1 (de) 1985-01-17
DE3424241C2 (nl) 1992-05-14
FR2548857A1 (fr) 1985-01-11
FR2548857B1 (fr) 1987-11-27
CH656285A5 (fr) 1986-06-13

Similar Documents

Publication Publication Date Title
NL8402040A (nl) Werkwijze voor continue vervaardiging van een gedrukt circuit, alsmede toepassing van dit circuit.
US4999742A (en) Electronic module for a small portable object such as a card or a key incorporating an integrated circuit
US6886246B2 (en) Method for making an article having an embedded electronic device
US4578573A (en) Portable electronic information devices and method of manufacture
US4719140A (en) Electronic memory card
CN1881241B (zh) 非接触式数据载体及其制造方法
KR100358578B1 (ko) 칩 카드 모듈, 그 모듈을 포함하는 조합 칩 카드 및 그 제조 방법
US5598032A (en) Hybrid chip card capable of both contact and contact-free operation and having antenna contacts situated in a cavity for an electronic module
CA2370878C (en) Chip carrier for a chip module and method of manufacturing the chip module
SE457677B (sv) Anordning vid ett en ic-komponent uppbaerande folieelement, saerskilt foer identifieringskort
US20110011939A1 (en) Contact-less and dual interface inlays and methods for producing the same
US20070164867A1 (en) Thin ic tag and method for manufacturing same
KR20020062198A (ko) 이중-인터페이스 ｉｃ 카드의 제조 방법 및 그 방법에의해 제조된 카드
US5756379A (en) Method and apparatus for making an electronic module for cards
US6651891B1 (en) Method for producing contactless chip cards and corresponding contactless chip card
US6717249B2 (en) Non-contact type IC card and process for manufacturing-same
US20060026819A1 (en) Manufacture of RFID tags and intermediate products therefor
KR100846236B1 (ko) 스마트 카드 웹 및 그 제조 방법
JPH0216233B2 (nl)
EP0818752A2 (de) Leiterplatte (Inlet) für Chip-Karten
JP3979873B2 (ja) 非接触式データキャリアの製造方法
GB2257944A (en) Integrated circuit card.
DE19626702C1 (de) Kontaktbehaftete Chipkarte
JP6554899B2 (ja) 非接触通信インレイ
WO2007059797A1 (en) Method to weld conductive tracks together

Legal Events

Date Code Title Description
BA A request for search or an international-type search has been filed
BB A search report has been drawn up
BC A request for examination has been filed
CNR Transfer of rights (patent application after its laying open for public inspection)

Free format text: CICOREL S.A.

BV The patent application has lapsed