NL8005739A - METHOD AND APPARATUS FOR CONNECTING GUIDELINES BETWEEN A MAIN COMPONENT PLATE AND ADJUSTING COMPONENT PLATES. - Google Patents

METHOD AND APPARATUS FOR CONNECTING GUIDELINES BETWEEN A MAIN COMPONENT PLATE AND ADJUSTING COMPONENT PLATES. Download PDF

Info

Publication number
NL8005739A
NL8005739A NL8005739A NL8005739A NL8005739A NL 8005739 A NL8005739 A NL 8005739A NL 8005739 A NL8005739 A NL 8005739A NL 8005739 A NL8005739 A NL 8005739A NL 8005739 A NL8005739 A NL 8005739A
Authority
NL
Netherlands
Prior art keywords
plate
plates
openings
electrical connectors
electrical
Prior art date
Application number
NL8005739A
Other languages
Dutch (nl)
Original Assignee
Tektronix Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Tektronix Inc filed Critical Tektronix Inc
Publication of NL8005739A publication Critical patent/NL8005739A/en

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/14Structural association of two or more printed circuits
    • H05K1/148Arrangements of two or more hingeably connected rigid printed circuit boards, i.e. connected by flexible means
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09Shape and layout
    • H05K2201/09009Substrate related
    • H05K2201/09063Holes or slots in insulating substrate not used for electrical connections
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09Shape and layout
    • H05K2201/09009Substrate related
    • H05K2201/0909Preformed cutting or breaking line
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10227Other objects, e.g. metallic pieces
    • H05K2201/10287Metal wires as connectors or conductors
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10613Details of electrical connections of non-printed components, e.g. special leads
    • H05K2201/10742Details of leads
    • H05K2201/1075Shape details
    • H05K2201/10757Bent leads
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10613Details of electrical connections of non-printed components, e.g. special leads
    • H05K2201/10742Details of leads
    • H05K2201/1075Shape details
    • H05K2201/10848Thinned leads
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/0011Working of insulating substrates or insulating layers
    • H05K3/0044Mechanical working of the substrate, e.g. drilling or punching
    • H05K3/0052Depaneling, i.e. dividing a panel into circuit boards; Working of the edges of circuit boards
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/3447Lead-in-hole components

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Combinations Of Printed Boards (AREA)
  • Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
  • Multi-Conductor Connections (AREA)
  • Structure Of Printed Boards (AREA)

Description

*e» é?* e »é?

. . 80.3320/Ti/AA/MvC. . 80.3320 / Ti / AA / MvC

Korte aanduiding: Werkwijze en inrichting voor het doorver binden van geleidingsbanen tussen een hoofdkomponentenplaat en aanliggende komponentenplaten.Short designation: Method and device for interconnecting conductor tracks between a main component plate and adjacent component plates.

De uitvinding heeft betrekking op een werkwijze en inrichting voor het doorverbinden van geleidingsbanen van in het bijzonder geleidingsbanen tussen een hoofdkomponentenplaat en aanliggende komponentenplaten.The invention relates to a method and device for connecting guideways, in particular guideways, between a main component plate and adjacent component plates.

5 Verschillende methoden zijn bekend voor het onderling verbinden van geleidingsbanen van naast elkaar liggende komponentenplaten in de gevallen waarin de platen ten opzichte tan elkaar parallel in hetzelfde vlak liggen of een hoek met elkaar insluiten. Deze methoden zijn beschreven in de Ameri-10 kaanse octrooischriften 2.740.097, 3.184.645, 3.362.005, 3.772.776, 4.109.299 en het Franse octrooischrift 1.239.226.Different methods are known for interconnecting guideways of adjacent component plates in cases where the plates are parallel to each other in the same plane or enclose an angle with each other. These methods are described in U.S. Pat. Nos. 2,740,097, 3,184,645, 3,362,005, 3,772,776, 4,109,299 and French Patent 1,239,226.

Deze oplossingen zijn gericht op bepaalde procedures bij het maken van onderlinge verbindingen tussen geleidingsbanen van aangrenzende komponentenplaten nadat de platen zijn 15 voorzien van komponenten en zijn gesoldeerd en getest. Hoewel het tijdrovend en kostbaar is elke komponentenplaat afzonderlijk te behandelen is dit de normale gang van zaken; nadat de platen zijn verbonden zullen tests uitgevoerd worden om er zeker van te zijn dat de op de platen aangebrachte ketens op 20 de juiste wijze met elkaar zijn verbonden.These solutions focus on certain procedures in making interconnections between conductor tracks of adjacent component plates after the plates have been provided with components and are soldered and tested. Although it is time-consuming and expensive to treat each component plate separately, this is the normal procedure; after the plates are joined, tests will be performed to ensure that the chains applied to the plates are properly joined together.

Volgens de uitvinding wordt een grote komponentenplaat verdeeld in een hoofdplaat en ten minste êên secundaire plaat. Langwerpige openingen scheiden de hoofdplaat van de secundaire plaat en de platen zijn voorzien van kleine ver-25 bindingsstukjes tussen de langwerpige openingen om de platen bij elkaar te houden voor het daarin aanbrengen van elektrische en elektronische komponenten, het inbrengen van elektrische koppelstukken over de langwerpige openingen waar de einden van de geleidingsbanen van elke plaat uitkomen voor het onder-30 ling kunnen verbinden van deze geleidingsbanen, het in hun juiste positie solderen van de komponenten en de koppelstukken, het testen van de platen, het verwijderen van de stukjes tussen O Λ Λ C Ί 1 Λ - 2 - de langwerpige openingen en het buigen van de elektrische koppelstukken waardoor de secundaire plaat onder een hoek komt te staan met de hoofdplaat.According to the invention, a large component plate is divided into a main plate and at least one secondary plate. Elongated openings separate the main plate from the secondary plate and the plates are provided with small connecting pieces between the elongated openings to hold the plates together for inserting electrical and electronic components therein, inserting electrical connectors over the elongated openings where the ends of the guideways of each plate protrude for interconnection of these guideways, soldering the components and connectors in their correct position, testing the plates, removing the pieces between O Λ Λ C Ί 1 Λ - 2 - the elongated openings and the bending of the electrical connectors causing the secondary plate to be at an angle to the main plate.

De uitvinding wordt gekenmerkt door het verdelen van 5 een grote plaat in een hoofdplaat en ten minste één secundaire plaat, door de geleidingsbanen daartussen door middel van in één lijn liggende koppelstukken te verbinden, het solderen van de komponenten en de koppelstukken en het testen van de plaat.The invention is characterized by dividing a large plate into a main plate and at least one secondary plate, by connecting the conducting tracks between them by means of aligned coupling pieces, soldering the components and the coupling pieces and testing the plate.

Volgens de uitvinding worden elektrische koppelstukken 10 aangebracht aan de einden van geleidingsbanen van één plaat met daarin elektrische komponenten, de komponenten en de koppelstukken op de plaat gesoldeerd, de plaat getest en langs de koppelstukken in afzonderlijke platen gescheiden.According to the invention, electrical connectors 10 are applied to the ends of guideways of one plate containing electrical components, the components and connectors are soldered to the plate, the plate is tested and separated into separate plates along the connectors.

De elektrische koppelstukken kunnen dan worden gebogen 15 voor het ten opzichte van elkaar onder een hoek brengen van de afzonderlijke platen.The electrical connectors can then be bent to angle the individual plates relative to each other.

De uitvinding verschaft aldus een ketenplaat met daarop keten- of geleidingsbanen voor het onderling verbinden van elektrische komponenten, op één lijn liggende openingen in de 20 plaat die worden gescheiden door tussenstukjes, geleidingsbaan-einden aan weerszijden van de openingen die elektrische koppelstukken kunnen opnemen voor het onderling verbinden van de banen, waarbij de stukjes tussen de in één lijn liggende openingen te verwijderen zijn ter verdeling van de plaat in afzonderlijke 25 platen en waarbij de gescheiden platen ten opzichte van elkaar onder een hoek gebracht kunnen worden.The invention thus provides a chain plate with chain or guide tracks thereon for interconnecting electrical components, aligned openings in the plate separated by spacers, guide track ends on either side of the openings capable of receiving electrical connectors for interconnecting the webs, whereby the pieces between the aligned openings can be removed to divide the plate into separate plates and wherein the separated plates can be angled relative to each other.

De uitvinding wordt toegelicht aan de hand van de tekening:The invention is elucidated on the basis of the drawing:

Fig. 1 is een bovenaanzicht van een gesoldeerde plaat volgens de uitvinding; 30 Fig· 2 is een perspektivisch aanzicht van de plaat vol gens Fig. 1, waarbij de plaat verdeeld is in afzonderlijke platen die met elkaar een hoek insluiten;Fig. 1 is a top view of a brazed sheet according to the invention; Fig. 2 is a perspective view of the plate according to Fig. 1, wherein the plate is divided into separate plates that enclose an angle with each other;

Fig. 3 is een gedeeltelijke dwarsdoorsnede van de plaat volgens de lijn III-III in Fig. 1; en 35 Fig. 4 is een gedeeltelijke dwarsdoorsnede van de plaat volgens de lijn IV-IV in Fig. 2.Fig. 3 is a partial cross-sectional view of the plate taken along line III-III in FIG. 1; and FIG. 4 is a partial cross-sectional view of the plate taken along line IV-IV in FIG. 2.

De figuren tonen een gedrukte of geëtste hoofdketenplaat 10 gevormd uit een geschikt isolerend materiaal, dat voorzien 8 0 ü 5 7 3 9 - 3 - T ,4, is van in êên lijn liggende langwerpige openingen 12, gescheiden door verbindingsstukjes 14. Hierdoor wordt de plaat IQ gescheiden in een hoofdplaat 10a en secundaire platen 10b en 10c met elk ketenbanen 16 van geleidend materiaal waarbij de 5 einden van enkele der banen voeren naar openingen in de platen 10a, 10b en 10c waarin elektrische komponenten 18 aangebracht zijn. De plaat 10 kan zowel aan de boven- als aan de onderzijde geleidingsbanen hebben terwijl de plaat ook een bekende meerlagen-plaat kan zijn. De geleidingsbanen zorgen voor onder-10 linge verbinding van de elektrische komponenten ter verkrijging van elektronische ketens op elk van de platen 10a, 10b en 10c.The figures show a printed or etched main circuit board 10 formed of a suitable insulating material, which is provided with aligned elongated openings 12 separated by connecting pieces 14. plate IQ separated into a main plate 10a and secondary plates 10b and 10c each with chain paths 16 of conductive material with the ends of some of the tracks leading to openings in plates 10a, 10b and 10c in which electrical components 18 are provided. The plate 10 can have guide tracks at both the top and bottom, while the plate can also be a known multi-layer plate. The conducting tracks interconnect the electrical components to provide electronic circuits on each of the plates 10a, 10b and 10c.

Enkele einden van de banen 16 eindigen nabij de langwerpige openingen in een rechte rij aan weerszijden van de openingen en deze einden omgeven openingen in de platen 10a, 15 10b en 10c voor de opname van koppelstukken. De einden van U-vormige elektrische koppelstukken 20 zijn aangebracht in de respektievelijke in êên lijn liggende openingen aan weerszijden van de openingen 12 voor het onderling verbinden van de banen op de platen 10a, 10b en 10c. Hierdoor worden de 20 elektronische ketens op elke plaat 10a, 10b, 10c onderling verbonden. De bochten van de elektrische koppelstukken 20 zijn ingesnoerd en daardoor vervormd ter vorming van buiggedeelten 22. De koppelstukken worden gevormd en in de op een rij liggende openingen aan de einden van de banen gebracht door middel van 25 een inrichting die een kontinu aangevoerde met tin bedekte koperdraad op een gewenste lengte snijdt, de afgesneden draad een U-vorm geeft, de bocht insnoert en dan het U-vormige koppelstuk in de openingen aanbrengt.Some ends of the webs 16 terminate near the elongated openings in a straight row on either side of the openings, and these ends enclose openings in the plates 10a, 10b, and 10c for receiving connectors. The ends of U-shaped electrical connectors 20 are arranged in the respective aligned openings on either side of the openings 12 for interconnecting the webs on the plates 10a, 10b and 10c. As a result, the 20 electronic chains on each plate 10a, 10b, 10c are interconnected. The bends of the electrical connectors 20 are constricted and deformed thereby to form bending portions 22. The connectors are formed and introduced into the lined openings at the ends of the webs by means of a continuously fed tin-covered device cut copper wire to a desired length, give the cut wire a U-shape, constrict the bend, and then insert the U-shaped connector into the holes.

In de praktijk is de plaat 10 voorzien van elektrische 30 komponenten, die met de geleidingsbanen elektronische ketens op de platen 10a, 10b en 10c vormen, waarbij de elektrische koppelstukken in de op een rij liggende openingen aan weerszijden van de openingen 12 ingébracht worden voor het onderling verbinden van de ketens. De aansluiteinden van de kompo-35 nenten en van de koppelstukken kunnen met de hand in de openingen van de plaat gebracht worden dan wel door middel van een door een bedienaar bestuurde inrichting of door middel van een door een rekenmachine gestuurde inrichting.In practice, the plate 10 is provided with electrical components, which form electronic chains on the plates 10a, 10b and 10c with the guide tracks, the electrical connectors being inserted into the rows of openings on either side of the openings 12 for interconnecting the chains. The connection ends of the components and of the coupling pieces can be manually inserted into the openings of the plate or by means of an operator-controlled device or by means of a device controlled by a calculator.

80G5739 - 4 -80G5739 - 4 -

Na het inbrengen van de komponenten en de koppelstukken in de plaat 10 wordt het op bekende wijze, zoals bijv. door vloeisolderen, gesoldeerd. De plaat wordt dan met bekende testapparatuur voor het testen van ketenplaten getest en na 5 beëindiging van het testen worden de stukjes 14 door bijvoorbeeld wegsnijden ervan verwijderd. De platen 10b en 10c worden dan onder een hoek ten opzichte van de plaat 10a gebracht door de koppelstukken 20 via de buiggedeelten 22 te buigen, De elektrische koppelstukken 20 functioneren dan als scharnieren en 10 tevens als mechanische ondersteuning voor het ten opzichte van elkaar steunen van de platen. De platen 10b en 10c kunnen onder iedere gewenste hoek ten opzichte van de plaat 10a^ gebracht worden. De gerede plaat 10, waarvan de platen 10b en 10c rechte hoeken maken met de plaat 10a, kan dan de complete 15 ketenuitvoering vormen voor een elektronisch instrument waarna deze plaat aangebracht kan worden in een elektronische omgeving gevormd door bijv, een elektronisch instrument zoals een oscilloscoop, teller, DMM, enz.After insertion of the components and the coupling pieces into the plate 10, it is soldered in a known manner, such as, for example, by flow soldering. The plate is then tested with known circuit board testing equipment and after the testing has ended, the pieces 14 are removed, for example, by cutting them away. The plates 10b and 10c are then angled with respect to the plate 10a by bending the coupling pieces 20 through the bending portions 22. The electrical coupling pieces 20 then function as hinges and also as mechanical support for supporting each other the plates. Plates 10b and 10c can be positioned at any desired angle to plate 10a. The finished plate 10, whose plates 10b and 10c make right angles to the plate 10a, can then form the complete chain configuration for an electronic instrument, after which this plate can be arranged in an electronic environment formed by, for example, an electronic instrument such as an oscilloscope , counter, DMM, etc.

Volgens de uitvinding is het dus mogelijk een enkele 20 plaat te voorzien van via geleidingsbanen te verbinden komponenten ter verkrijging van elektronische ketens en het aanbrengen van elektrische koppelstukken in op rijen liggende openingen voor het onderling verbinden van de banen. De plaat wordt dan aan een soldeerbehandeling onderworpen voor het in 25 positie solderen van de komponenten en de koppelstukken waarna het getest wordt. Verbindingsstukjes van de plaat nabij de koppelstukken worden verwijderd, waardoor de plaat wordt verdeeld in een hoofdplaat en secundaire platen en de koppelstukken worden gebogen om de secundaire platen onder een hoek 30 met de hoofdplaat te brengen.According to the invention it is thus possible to provide a single plate with components to be connected via guideways for obtaining electronic chains and for arranging electrical coupling pieces in rows lying in rows for interconnecting the tracks. The plate is then subjected to a soldering treatment before soldering the components and the coupling pieces in position after which it is tested. Connecting pieces of the plate near the coupling pieces are removed, dividing the plate into a main plate and secondary plates and bending the coupling pieces to angle the secondary plates with the main plate.

8 0 0 57 3 9 -condusies-8 0 0 57 3 9 -conditions-

Claims (4)

1. Ketenplaat, gekenmerkt door een vlak element uit isolerend materiaal met gescheiden geleidende ketenbanen op ten minste één zijde ervan, in het vlakke element in één lijn aangebrachte openingen, gescheiden door verbindingsstukjes voor 5 het kunnen scheiden van het element ineen hoofddeel en een secundair deel, waarbij einden van een aantal van de banen aan elke zijde van openingen in êên lijn zijn gebracht voor de opname van elektrische koppelstukken daarin voor het onderling verbinden van de banen van het hoofddeel en het secundaire 10 deel, en waarbij na verwijdering van de tussenstukjes het tweede deel onder een hoek gebracht kan worden met het hoofddeel door het buigen van de elektrische koppelstukken.1. Chain plate, characterized by a flat element of insulating material with separate conductive chain paths on at least one side thereof, openings arranged in the flat element in line, separated by connecting pieces for separating the element into a main part and a secondary part , ends of a number of the webs on each side of openings being aligned for receiving electrical connectors therein for interconnecting the webs of the main and secondary parts, and after removing the spacers second part can be angled with the main part by bending the electrical connectors. 2. Plaat volgens conclusie 1, met het kenmerk, dat de openingen langwerpig zijn.Plate according to claim 1, characterized in that the openings are elongated. 3. Werkwijze voor het vormen van twee ketenplaten uit êên plaat, gekenmerkt door het op de plaat aanbrengen van elektrische komponenten, waarbij elektronische ketens gevormd worden door middel van geleidingsbanen op de plaat, het inbrengen van elektrische koppelstukken in in lijn gelegen 20 einden van banen aan weerszijden van de gescheiden openingen in de plaat, waarbij de elektrische koppelstukken voor het verkrijgen van een tussenverbinding over de openingen verlopen, het solderen van de komponenten en de elektrische koppelstukken aan hun respektievelijke banen, het testen 25 van de plaat, en het door verwijderen van de stukjes tussen de gescheiden openingen verdelen van de plaat in twee platen.3. Method for forming two circuit plates from one plate, characterized by applying electrical components to the plate, electronic chains being formed by means of guideways on the plate, inserting electrical coupling pieces in aligned ends of tracks on either side of the separated apertures in the plate, with the electrical connectors extending over the apertures, soldering the components and the electrical connectors to their respective paths, testing the plate, and removing of the pieces between the separated openings divide the plate into two plates. 4. Werkwijze volgens conclusie 3, gekenmerkt door het buigen van de elektrische koppelstukken waardoor de ene plaat onder een hoek ten opzichte van de andere plaat.gebracht wordt. 8005739Method according to claim 3, characterized by bending the electrical coupling pieces whereby one plate is angled relative to the other plate. 8005739
NL8005739A 1979-10-23 1980-10-17 METHOD AND APPARATUS FOR CONNECTING GUIDELINES BETWEEN A MAIN COMPONENT PLATE AND ADJUSTING COMPONENT PLATES. NL8005739A (en)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US8728479A 1979-10-23 1979-10-23
US8728479 1979-10-23

Publications (1)

Publication Number Publication Date
NL8005739A true NL8005739A (en) 1981-04-27

Family

ID=22204256

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
NL8005739A NL8005739A (en) 1979-10-23 1980-10-17 METHOD AND APPARATUS FOR CONNECTING GUIDELINES BETWEEN A MAIN COMPONENT PLATE AND ADJUSTING COMPONENT PLATES.

Country Status (5)

Country Link
JP (1) JPS5673490A (en)
DE (1) DE3040054A1 (en)
FR (1) FR2468278A1 (en)
GB (1) GB2061623A (en)
NL (1) NL8005739A (en)

Families Citing this family (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4502098A (en) * 1981-02-10 1985-02-26 Brown David F Circuit assembly
US4520339A (en) * 1982-04-26 1985-05-28 Kabushiki Kaisha Ishida Koki Seisakusho Load cell with adjustable bridge circuit
FR2536624A1 (en) * 1982-11-24 1984-05-25 Sev Alternateurs Method for mounting an electrical and/or electronic circuit inside a case, and circuit and case which are obtained by the method.
DE3346461A1 (en) * 1983-12-22 1985-07-04 Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München Method for manufacturing a telephone station
DE3500554C1 (en) * 1985-01-10 1986-01-09 Degussa Ag, 6000 Frankfurt Use of nickel alloys for glasses frames
FR2591054B1 (en) * 1985-08-29 1989-05-12 Merlin Gerin MOUNTING PRINTED CIRCUIT BOARDS
US4742183A (en) * 1986-10-24 1988-05-03 Napco Security Systems, Inc. Methods and techniques for fabricating foldable printed circuit boards
DE3743163A1 (en) * 1987-12-19 1989-06-29 Olympia Aeg Printed circuit board for an electrical circuit, especially in an office machine
DE3836033A1 (en) * 1988-10-22 1990-04-26 Hella Kg Hueck & Co Electrical apparatus, especially for motor vehicles
FR2670352B1 (en) * 1990-12-06 1994-04-01 Moulinex METHOD FOR ORIENTATION OF AT LEAST ONE ELECTRONIC COMPONENT PLACED ON A PRINTED CIRCUIT BOARD.
JP2606177B2 (en) * 1995-04-26 1997-04-30 日本電気株式会社 Printed wiring board
US20020078560A1 (en) * 2000-12-21 2002-06-27 Xerox Corporation Process for contemporaneous manufacture and interconnection between adjoining printed wiring boards
US6801436B2 (en) 2001-09-28 2004-10-05 Intel Corporation Extension mechanism and method for assembling overhanging components
DE202004021564U1 (en) * 2004-08-02 2009-03-12 Neuschäfer Elektronik GmbH Connecting element for printed circuit boards
FR2878401B1 (en) * 2004-11-22 2007-01-19 Valeo Vision Sa METHOD FOR MANUFACTURING SUPPORT OF INTERCONNECTED LIGHT EMITTING DIODES IN A THREE DIMENSIONAL ENVIRONMENT
DE202007005076U1 (en) * 2007-04-05 2007-08-02 Kiekert Ag Component carrier for locking systems

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR1239226A (en) * 1958-10-30 1960-08-19 Philips Nv Device chassis with wiring formed by metal layers, and method of manufacture thereof
AT256275B (en) * 1965-06-01 1967-08-10 Philips Nv Circuit board which can be divided into at least two circuit board parts along a break line or break lines defined by a perforation, notches or the like
US3427715A (en) * 1966-06-13 1969-02-18 Motorola Inc Printed circuit fabrication
CH607543A5 (en) * 1976-11-15 1978-12-29 Zbinden & Co Two dimensional printed circuit board
US4085433A (en) * 1976-11-22 1978-04-18 Baranowski Conrad J Method and apparatus for improving packaging density of discrete electronic components
US4227238A (en) * 1977-09-28 1980-10-07 Nippon Gakki Seizo Kabushiki Kaisha Mounting and electrical connection means for operation unit for electric devices

Also Published As

Publication number Publication date
DE3040054A1 (en) 1981-05-07
FR2468278A1 (en) 1981-04-30
GB2061623A (en) 1981-05-13
JPS5673490A (en) 1981-06-18

Similar Documents

Publication Publication Date Title
NL8005739A (en) METHOD AND APPARATUS FOR CONNECTING GUIDELINES BETWEEN A MAIN COMPONENT PLATE AND ADJUSTING COMPONENT PLATES.
US4090667A (en) Universally programmable shorting plug for an integrated circuit socket
US2701346A (en) Connector for circuit cards
US4550962A (en) Solderless electrical connector assembly
US3215968A (en) Printed circuit board connector
US7364455B2 (en) Integration area, system and method for providing interconnections among components
EP0752740A2 (en) PC card connector
EP0637104B1 (en) Connector for flexible flat cable
EP0527472A1 (en) Structure for welding electrical connecting portions to each other using laser light beam
JPH07170044A (en) Circuit base board and electric connector for base board
US3804320A (en) Pack extractor
US3372308A (en) Interconnecting frame assembly with improved connector structure
JPH088119B2 (en) Termination device for electrical cable having a plurality of conductors, termination method, and device for forming termination
JPS6298580A (en) Prober cable
US4758168A (en) Contact device composed of a plug and a corresponding socket
US2508030A (en) Wiring pattern for electrical apparatus
US5687476A (en) Method of making printed circuit arrangement
NL8002404A (en) HIGH-FREQUENCY CONNECTION CLAMP FOR PCBS.
GB1407110A (en) Wiring electrical components to circuit boards
JPS5925340B2 (en) Wire connection device for communication cables
DE3203651A1 (en) Plug connector and printed-circuit board/cable connector with insulation-piercing terminal contact connections for the connection of cables to a plurality of individual conductors which are mechanically independent of one another
US4693531A (en) Connecting device for testing printed circuit
JP2002203625A (en) Device for electrically connecting conductor for flat flexible circuit
US5815916A (en) Method for connecting a cable to an electrical connector
US5074806A (en) Method and apparatus for coupling a connector to a cable

Legal Events

Date Code Title Description
BV The patent application has lapsed