NL8003147A

NL8003147A - GUIDE ELEMENT WITH HIGH CAPACITY AND METHOD FOR MANUFACTURING IT.

Info

Publication number: NL8003147A
Application number: NL8003147A
Authority: NL
Original assignee: Rogers Corp
Priority date: 1979-05-31
Filing date: 1980-05-30
Publication date: 1980-12-02
Also published as: JPS55160417A; GB2054267B; GB2054267A; FR2458163B1; DE3020465A1; CA1143021A; FR2458163A1; BE883545A

Description

ëe

Hdö/WW/M^D/60.30.24-4 " ^ ROGERS CORPORATION te Rogers, Connecticut, Verenigde Staten van AmerikaHdö / WW / M ^ D / 60.30.24-4 "^ ROGERS CORPORATION in Rogers, Connecticut, United States of America

Geleidingseiement met hoge capaciteit en werkwijze voor de vervaardiging daarvan.High capacity guide element and method for its manufacture.

Achtergrond van de uitvinding:Background of the invention:

Gebied_van_de_uitvindingArea_of_the_invention

De onderhavige uitvinding heeft betrekking op geleidings-elementenC"bus bars") en in het bij tender op miniatuur-5 geieidingseiementen met een lage karakteristieke impedantie, een lage incuctantie en een hoge verdeelde capaciteit. Neer in het bijzonder heeft de uitvinding betrekking op werkwijzen voor de bereiding van miniatuurgeleidingselenenten voorzien van een aantal di-electrische organen, en in het bijzonder 10 van betrekkeiijk fragile keramische plaatjes, geplaatst tussen een paar verzamelgeleiders ("zus conductors"). nat doel van de onderhavige uitvinding is dan ook het verschaffen van nieuwe en verbeterde voortbrengselen en werkwijzen voor het vervaardigen daarvan.The present invention relates to guide elements ("bus bars") and, in particular, to miniature conductor elements with a low characteristic impedance, a low incuctance and a high distributed capacity. More particularly, the invention relates to methods for the preparation of miniature conductive elements comprising a number of dielectric members, and in particular of relatively fragile ceramic plates placed between a pair of bus conductors ("sister conductors"). Therefore, the object of the present invention is to provide new and improved articles and methods for the manufacture thereof.

15 2. Beschik j vine van de stand van de techniek15 2. Availability of the state of the art

Uit een aantal geleiders bestaande verzamelgeleiders van het soort waarbij vlakke plaatcondensatoren of discrete ci-elec-trische elementen tussen evenwijdige geleiders zijn geplaatst zijn op zichzelf bekend. Tergelijke geleiders zijn gekenmerkt 20 door een lage karakteristieke impedantie, een lage incuctantie en een hoge verdeelde capaciteit. Deze kenmerken zijn op zichzelf zeer wenselijk, en in vele gevallen essentieel, om componenten van electronische schakelingen te beschermer, tegen storende invloeden zoals invloeden van hoge frequenties, b.v.Multi-conductor busbars of the type in which flat plate capacitors or discrete cielectric elements are sandwiched between parallel conductors are known per se. Such conductors are characterized by a low characteristic impedance, a low incuctance and a high distributed capacitance. These features are in themselves highly desirable, and in many cases essential, to protect components of electronic circuits from interfering influences such as influences from high frequencies, e.g.

25 hoog frequente ruis. Te in het voorgaande genoemde kenmerken van geieidingseiementen van dit type, d.w.z. geleidingsele-menten met discrete elementen geplaatst tussen evenwijdige geleiders, zijn superieur aan de eigenschappen van de tot ^^usverre bekende gelamineerde geieidingseiementen van het \8 0 0 3 1 47 -2- scort, waarin de geleiders gescheiden waren door een di-electrische film of films. Als gevolg van het toenemend aantal individuele elementen waarvan gebruik gemaakt wordt, en in het bijzonder ais gevolg van de breekbaarheid van de 5 dunne keramische plaatjes die bij voorkeur ais di-electrische elementen worden toegepast, was de vervaardiging van gelei-dingseiementen van de beschreven soort tot dusverre vrij kostbaar.25 high frequency noise. The aforementioned features of conductor elements of this type, ie guide elements with discrete elements placed between parallel conductors, are superior to the properties of the previously known laminated conductor elements of the same. scort, in which the conductors were separated by a dielectric film or films. Due to the increasing number of individual elements used, and in particular due to the fragility of the thin ceramic plates which are preferably used as dielectric elements, the manufacture of conductive elements of the type described so far quite expensive.

Samenvatting van de uitvinding: 10 De onderhavige uitvinding heeft tot doel de in het voorgaande beschreven tekortkomingen en bezwaren van de stand van de techniek te ondervangen door het verschaffen van nieuwe en verbeterde gelamineerde geleidingselementen van het soort waarbij men gebruik maakt van een aantal discrete di-elec-15 trische elementen. De onderhavige uitvinding omvat tevens een unieke en economische werkwijze voor de vervaardiging van de genoemde gelamineerde geleidingselementen.Summary of the Invention: The present invention aims to overcome the shortcomings and drawbacks of the prior art described above by providing new and improved laminated guide elements of the type using a number of discrete diameters. electrical elements. The present invention also includes a unique and economical method for the manufacture of said laminated guide elements.

Het geleidingselement ("bus bar") volgens de uitvinding is gekenmerkt door de aanwezigheid van tenminste een Daar even-20 wijdige vlakke geleiders. Ingebed in een isolerend bindmiddel zijn tussen de geleiders enkele dunne plaatjes ("wafers") van een di-electrisch materiaal, zoals een keramisch materiaal vastgehecht. De di-electrische plaatjes zijn oorspronkelijk door het bindmiddel electrisch geïsoleerd van de geleiders.The guiding element ("bus bar") according to the invention is characterized by the presence of at least one parallel parallel conductors. Embedded in an insulating binder, some thin plates ("wafers") of a dielectric material, such as a ceramic, are bonded between the conductors. The dielectric plates were originally electrically insulated from the conductors by the binder.

25 De di-electrische plaatjes en de geleiders worden electrisch doorverbonden, op zodanige wijze, dat het geleidingselement een condensator vormt, of nauwkeuriger gezegd een aantal parallel geplaatste condensatoren, waarbij de verzameige-leiders ("bus conductors") de ccndensatorplaten vormen.The dielectric plates and the conductors are electrically connected in such a way that the conducting element forms a capacitor, or more precisely a number of parallel placed capacitors, the bus conductors forming the capacitor plates.

30 Na het tot stand brengen van de electrische verbinding tussen ieder van de verzamelgeleiders en de daartegen liggende zijde van het di-electrische plaatje kan het gehele gehele geleidingselement worden ïngekapseld in een geschikt isolerend materiaal.After the electrical connection has been established between each of the collecting conductors and the opposite side of the dielectric plate, the entire entire conducting element can be encapsulated in a suitable insulating material.

! 800 3 1 47 ï f ry -3-! 800 3 1 47 ï f ry -3-

Volgens een eerste uitvoeringsvorm van de uitvinding hebben de di-electrische plaatjes een grotere breedte dan de geleiders waardoor zij, althans aan een zijde·, buiten de randen van de geleiders uitsteken. De electrische verbinding 5 tussen de geleiders en de daaraan grenzende zijden van de di-electrische plaatjes wordt gevormd door een zoom soldeer of een ander geleidingsmateriaal aangebracht op de schouders begrensd door de randen van de geleiders op de plaatsen waar de di-electrische plaatjes buiten deze randen uitstaken. De 10 zomen van het geleidends materiaal zullen dan een brug vormen over het isolerende bindmiddel,waarin de di-electrische plaatjes zijn ingebed.According to a first embodiment of the invention, the dielectric plates have a wider width than the conductors, so that they protrude beyond the edges of the conductors, at least on one side. The electrical connection between the conductors and the adjacent sides of the dielectric plates is formed by a seam solder or other conductive material applied to the shoulders bounded by the edges of the conductors at the places where the dielectric plates are outside of these edges. The seams of the conductive material will then bridge over the insulating binder in which the dielectric plates are embedded.

Volgens een tweede uitvoeringsvorm van de uitvinding hebben de di-electrische plaatjes dezelfde breedte als de geleiders, 15 terwijl de geleiders en het isolerende bindmiddel op bepaalde plaatsen, bij voorkeur op langgerekte gebieden langs de rand van de geleiders zijn weggenomen om gebieden op tegenover elkaar liggende vlakken van het di-electrische plaatje bleet te stellen. Vervolgens laat men in deze uitgespaarde gebieden 20 een geschikt geleidend materiaal vloeien.According to a second embodiment of the invention, the dielectric plates have the same width as the conductors, while the conductors and the insulating binder have been removed at certain locations, preferably in elongated areas along the edge of the conductors, to provide areas on opposite sides. surfaces of the dielectric plate. A suitable conductive material is then allowed to flow into these recessed areas.

Volgens een derde uitvoeringsvorm van de uitvinding werden de geleiders en het isolerende bindmiddel op bepaalde op enige afstand van elkaar liggende plaatsen in relatie tot de plaats van de di-electrische plaatjes bij voorbeeld dcor boren ver-25 wijderd, waarna deze ruimten met het geleidende materiaal worden gevuld.According to a third embodiment of the invention, the conductors and the insulating binder were removed at certain spaced locations relative to the location of the dielectric plates, for example, by drilling, after which these spaces were filled with the conductive material be filled.

Een bij voorkeur gekozen werkwijze voor het assembleren van de afzonderlijke onderdelen volgens de uitvinding bestaat daarin dat men eerst een laag van het isolerende bandmateriaal 30 vormt,waarbij men een zijde daarvan vóórziet van een strook gemakkelijk loslatend papier. De di-electrische plaatjes worden dan cd hun Dlaats oo de bloot liggende zijde van het bandmateriaal aangebracht. Vervolgens zorat een tweede laag J van het bindmateriaal, eveneens voorzien van een streek los- I 800 3 1 47 latend papier, op de di-electrische plaatjes aangebracht. Opgemerkt kan worden, dat afhankelijk van de gewenste capa-caiteit van het geleidingselement de di-electrische plaatjes kunnen bestaan uit verschillende materialen. Zo kan men 5 b.v. een geleidingselement vervaardigen dat afwisselend keramische plaatjes en afstandstukken van een gemakkelijk te hanteren di-electrisch materiaal bevat.A preferred method of assembling the individual parts according to the invention consists in first forming a layer of the insulating tape material 30, whereby one side thereof is provided with a strip of easily peelable paper. The dielectric plates are then placed on their exposed side of the tape material. Subsequently, a second layer J of the binding material, also provided with a stroke of release paper, is applied to the dielectric plates. It can be noted that, depending on the desired capacitance of the conducting element, the dielectric plates may consist of different materials. For example, 5 e.g. manufacture a conductor element which alternately contains ceramic plates and spacers of an easy-to-handle dielectric material.

Ais men de assemblage van een geleidingselement volgens de uitvinding wil completeren wordt het papier verwijderd 10 van de naar buiten gerichte oppervlakken van de lagen van het bindmiddel, waarbij geieidingselementen van koperfolie op het bindmiddel worden geplaatst en het verkregen laminaat warm wordt geperst teneinde de elementen met elkaar te verbinden en het bandmateriaal te harden. Vervolgens worden 15 de electrische verbindingen tussen de geleiders en de di-electrische plaatjes tot stand gebracht, waarbij men gebruik maakt van een van de in het voorgaande beschreven technieken waarna het geleidingselement kan werden ingekapseld in een geschikt isolerend materiaal. In het geval waarin het geleidings-20 element zowel keramische plaatjes ais isolerende afstandstukken van een ander materiaal bevat, welke afstandstukken dezelfde dikte hebben als de keramische plaatjes, zal ce electrische doorverbinding alleen tot stand gebracht 'worden tussen de geleiders en de keramische plaatjes.In order to complete the assembly of a guiding element according to the invention, the paper is removed from the outward facing surfaces of the layers of the binder, copper foil guiding elements are placed on the binder and the resulting laminate is hot pressed to form the elements with connect and harden the tape material. Subsequently, the electrical connections between the conductors and the dielectric plates are established, using one of the techniques described above, after which the conducting element can be encapsulated in a suitable insulating material. In the case where the conductive element contains both ceramic plates and insulating spacers of a different material, which spacers have the same thickness as the ceramic plates, electrical interconnection will be effected only between the conductors and the ceramic plates.

25 Korte beschrijving van de illustraties:25 Brief description of the illustrations:

De onderhavige uitvinding zal thans werden toegelicht aan de hand van de bijgaande tekeningen, waarbij de verschillende doeleinden en voordelen voor de terzake deskundige duidelijk zullen blijken. In de tekeningen worden overeenkomstige ele-30 menten met gelijke referentienummers aangeduid.The present invention will now be elucidated with reference to the accompanying drawings, in which the various objects and advantages will become clear to the skilled person. In the drawings, corresponding elements are designated with like reference numbers.

Fig. 1 is een bovenaanzicht van een uit lamellen opgebouwd % geleidingselement volgens de eerste uitvoeringsvorm van de uitvinding, waarbij verschillende elementen ten dele zijn 8003147 -5- « ·* weggesneden; fig. 2 is een vergrote doorsnede van het geleidingselement van fig. 1 volgens de lijn X-X; fig. 3 is een perspectivisch aanzicht van een tussenproduct 5 gebruikt bij de vervaardiging van het geleicingselement volgens de fig· 1 en 2, waarbij eveneens bepaalde elementen ten dele zijn weggesneden; de fig. u(i) tot 4(δ) zijn op vergrote schaal dwarsdoorsneden in de lengterichting van net geleidingselement volgens de 10 fig. 1 en 2 in de verschillende stadia van de vervaardiging; fig. 5 is een deelaanzicht van een geleicingselement volgens de tweede uitvoeringsvorm van de uitvinding; fig. 6 is een dwarsdoorsnede van her geleidingselement volgens fig. 5 langs de lijn X-X; 15 fig. 7 is een deelaanzicht van een andere uitvoeringsvorm van een geleidingselement volgens de uitvinding; fig. 8 is een dwarsdoorsnede van het geleidingselement volgens fig. 7 volgens de lijn Z-Z .Fig. 1 is a plan view of a slat% guide element according to the first embodiment of the invention, with several elements being cut away in part 8003147; FIG. 2 is an enlarged sectional view of the guide member of FIG. 1 taken along line X-X; FIG. 3 is a perspective view of an intermediate 5 used in the manufacture of the guide member of FIGS. 1 and 2, with some elements also partially cut away; Figures u (i) to 4 (δ) are enlarged longitudinal cross-sectional views of the guide element of Figures 1 and 2 at the various stages of manufacture; Fig. 5 is a partial view of a guide element according to the second embodiment of the invention; FIG. 6 is a cross-sectional view of the guide member of FIG. 5 taken along line X-X; Fig. 7 is a partial view of another embodiment of a guide element according to the invention; Fig. 8 is a cross-section of the guide element according to Fig. 7 along the line Z-Z.

Beschrijving van de voorkeursuitvoering: 20 In de fig. 1-3 ziet men een geleidingselement volgens de eerste uitvoeringsvorm van de ondernavige uitvinding, waarbij gebruik gemaakt wordt van een paar evenwijdig tegenover elkaar geplaatste geleiders 1 en 2. Be geleiders 1 en 2 zijn gewoonlijk gevormd uit een koperfolie of een andere 25 dunne koperplaat, en zijn voorzien van twee aansluitingen of lippen IA en 2A, die naar buiten uitsteker, van de uitge-lijnde randen aan een zijde van de geleiders. De geleiders /ggg 1 en 2 zijn gescheiden door plaatjes ("wafers") 3 en 4, 'Ó die zijn ingebed in een isolerend bindmiddel 5. Het bind-3 0 middel 5 is vast verbonden met de geleiders en houdt het laminaat tezamen. In de in fig. 1 afgeheelde uitvoeringsvorm bestaan de lagen 3 uit dunne plaatjes van een keramisch materiaal, die aan weerszijden ge- 800 3 1 47 -c- metalliseerd zijn, welke plaatjes de gewenste di-electnsche eiegnschappen bezitten. De lagen 4 bestaan uit afstandstukken, die dezelfde dikte hebben als de keramische plaatjes, doch die minder breekbaar en daarom gemakkelijker te hanteren zijn.Description of the Preferred Embodiment: Figures 1-3 show a guide element according to the first embodiment of the present invention, using a pair of parallel opposed conductors 1 and 2. Conductors 1 and 2 are usually formed from a copper foil or other thin copper plate, and are provided with two terminals or tabs IA and 2A, which protrude outward, from the aligned edges on one side of the conductors. The conductors 1 and 2 are separated by plates ("wafers") 3 and 4, which are embedded in an insulating binder 5. The binder 5 is tightly bonded to the conductors and holds the laminate together. In the embodiment shown in Fig. 1, the layers 3 consist of thin plates of a ceramic material, which are metallized on both sides, which plates have the desired dielectric properties. The layers 4 consist of spacers, which have the same thickness as the ceramic plates, but which are less brittle and therefore easier to handle.

5 Ket zal duidelijk zijn dat de keuze van de materialen en de afmetingen van de plaatjes 3 en 4 afhankelijk zijn van de gewenste electrische karakteristieken van het geleidir.gsele-ment en dat in sommige gevallen alle plaatjes 3 en 4 uit hetzelfde keramische materiaal kunnen bestaan. Zoals in fig.It will be clear that the choice of the materials and the dimensions of the plates 3 and 4 depend on the desired electrical characteristics of the conductor element and that in some cases all plates 3 and 4 may consist of the same ceramic material. . As in fig.

1G 1 en 3 is aangegeven zijn de keramische plaatjes 3 en de afstandstukken 4 afwisselend geplaatst en langs de lengte van het geleidingselement uitgelijnd. Tussen aangrenzende lagen 3 en 4 zijn ruimten opengelaten in verband met eventuele veranderingen in de afmetingen die kunnen optreden bij het 15 lamineren, wanneer het bindmiddel met behulp van warmee en 'druk wordt uitgehard.1G 1 and 3, the ceramic plates 3 and the spacers 4 are placed alternately and aligned along the length of the guide element. Spaces have been left open between adjacent layers 3 and 4 due to any dimensional changes that may occur when laminating, when the binder is cured by heat and pressure.

De uitvoeringsvorm van de uitvinding afgeheeld in de fig.The embodiment of the invention illustrated in fig.

1-3 is gekenmerkt door het feit, dat de keramische platen 3 en eventueel eveneens de afstandstukken 4, uitstéken buiten 20 althans een van de randen van de geleiders 1 en 2. Deze plaatsing is het duidelijkst geïllustreerd in fig. 2. ha het verbinden van de geleiders met het bindmiddel 5 worden de gemetalliseerde keramische plaatjes door middel van het bindmiddel van de geleiders met her bindmiddel 5 worden de ge-25 metalliseerde . keramische plaatjes door middel van het bindmiddel geïsoleerd van de geleiders. Op de plaatsen waar de plaatjes naar buiten uitstéken buiten de randen van de geleiders zullen de aan weerszijden gelegen oppervlakken van de keramische plaatjes onbedekt blijven. Door op de schouders begrensd 30 door de randen van de geleiders 1 en 2 waar de keramische platen naar buiten uitsteken, een zoom 6 van soldeer of f een ander smeltbaar electrisch geleidend materiaal aan te .v. j 'j brengen worden de geleiders verbonden met de gemetalliseerde i- vlakken aan weerszijden f * 35 van de keramische plaatjes, zoals afgebeeid m fig. 2.1-3 is characterized by the fact that the ceramic plates 3 and possibly also the spacers 4 protrude beyond at least one of the edges of the conductors 1 and 2. This arrangement is most clearly illustrated in fig. from the conductors with the binder 5, the metallized ceramic plates are metallized by means of the binder from the conductors with the binder 5. ceramic plates isolated from the conductors by means of the binder. In the places where the plates protrude outward from the edges of the guides, the surfaces of the ceramic plates on either side will remain uncovered. By defining on the shoulders bounded by the edges of the conductors 1 and 2 where the ceramic plates project outward, a seam 6 of solder or another meltable electrically conductive material. The conductors are connected to the metallized i-faces on either side f * 35 of the ceramic plates, as shown in Fig. 2.

800 3 1 47800 3 1 47

De zomen δ ven het electrisch geleidende materiaal vormen een brug over het isolerende bindmiddel 5.The seams δ of the electrically conductive material form a bridge over the insulating binder 5.

Nadat het assembleren van het gelaidingselement door het aanbrengen van de zomen van het geleidende materiaal c 5 voltooid is is het gewoonlijk wenselijk cm het geleidings-elament hermetisch in te kapselen door daaromheen eer. isolerende deklaag 7 aan te brengen. In een van de uitvoeringsvormen van de uitvinding wordt de deklaag 7 gevormd door een gelijkmatige laag van een hars in poedervorm aan te 10 brengen en vervolgens het element te verhitten teneinde de hars te smelten en te doen verharden. De hars kan b.v. een polyester, een acrylhars of een epoxyhars zijn. Zoals in fig. 7 is afgebeeld is het gebruikelijk cm de beide aansluitingen IA en 13 zodanig om te buigen, dat alle aan-15 sluitingen in hetzelfde vlak buiten het geleicingselement uitsteken. Dit kan b.v. warden zereikt door de aansluitingen bij hun wortels zodanig cm ze zuigen, zat zij allen in het vlak van de plaatjes 3 en u komen te liggen, riet ombuigen van de aansluitingen kan in ieder stadium gedurende 20 het assembleren worden uit gevoerddoch zal bij voorkeur plaatsvinden onmiddeliijk voor het aanbrenger, van de beschermende deklaag 7.After the assembly of the seeding element by the seaming of the conductive material c5 has been completed, it is usually desirable to hermetically encapsulate the conductive element through it. applying an insulating top layer 7. In one embodiment of the invention, the cover layer 7 is formed by applying an even layer of a powdered resin and then heating the element to melt and cure the resin. The resin can e.g. a polyester, an acrylic resin or an epoxy resin. As shown in FIG. 7, it is common practice to bend both terminals 1A and 13 so that all terminals project in the same plane outside the guide member. This can e.g. were reached by the connections at their roots so that they suck, they all sat in the plane of the plates 3 and you come to lie, reed bending of the connections can be carried out at any stage during the assembly, but will preferably take place immediately before applying the protective coating 7.

De keramische plaatjes 3 zijn dun en zeer breekbaar. De techniek voor het assembleren volgens de onderhavige uitvinding 25 vergemakkelijkt het hanteren van deze plaatjes. Zoals te zien is in fig. 3, en zoals in het volgende bij de tc - lichting van fig. 4 meer in detail zal worden beschreven, vervaardigt muit eerst een tussonprodu.-.t but i aan :·.· uit. i.^t bindmiddel 5 en de plaatjes 3 en 4 , welk tussenprodukn aan regen-30 over elkaar liggende zijden is beschermd door stroken van gemakkelijk loslatend papier 3. Wanneer men dar. het assembleren van het geleidingselement wil voltooien wordt het papier verwijderd en vervangen door de geleiders 1 en 2, H waarna de geleiders door toepassing van warmte en druk mat 35 de hars worden verbonden. Zoals in het voorgaande vermeld 800 3 1 47 _a_ werd, kan men bij de vervaardiging van het tussenprodukt afgedeeld in fig. 3 afhankelijk van de gewenste electrische eigenschappen van het geieidingseiement de afstandstukwen 4 vervangen door keramische plaatjes 3, terwijl ook de plaatjes 5 3 en 4 van verschillende afmeting kunnen zijn.The ceramic plates 3 are thin and very fragile. The assembling technique of the present invention facilitates handling of these wafers. As can be seen in FIG. 3, and as will be described in more detail in the following with the FIG. 4 illumination, FIG. 1 first manufactures an intermediate product. The binder 5 and the plates 3 and 4, which intermediate products on rain-lying sides are protected by strips of easily peeled-off paper 3. To complete the assembly of the guide element, the paper is removed and replaced by the guides 1 and 2, H, after which the guides are joined to the resin by applying heat and pressure mat 35. As previously mentioned 800 3 1 47 _a_, in the manufacture of the intermediate product shown in Fig. 3, depending on the desired electrical properties of the conduction element, the spacers 4 can be replaced by ceramic plates 3, while also the plates 5 3 and 4 can be of different size.

In fig. 4 is de vervaardiging van een geieidingseiement volgens een bij voorkeur gekozen uitvoeringsvorm van de uitvinding afgedeeld. De eerste stap, weergegeven door (1) omvat het lamineren van een strook van het niet-geleidende 10 bindmiddel 5 met een strook gemakkelijk loslatend papier 8. 'Zoals afgedeeld in (2) v;orden vervolgens de keramische plaatjes 3 en de afstandstukken 4 afwisselend op het vrij liggende oppervlak van het bindmiddel 3 op hun plaats gebracht. Tussen de aan elkaar grenzende plaatjes 3 en 4 wordt een nauwe 13 spleet opengelaten in verband met het krimpen var. het bindmiddel 5 gedurende het harden van het materiaal. Zoals afgedeeld in fig. 4 (3) wordt een tweede laminaat uit bindmiddel en gemakkelijk loslatend papier vervaardigd en op de plaatjes 3 en 4 aangebracht, waarbij het bindmiddel met de 20 oppervlakken van de plaatjes wordt verbonden. Zoals men in fig. 3 ziet hebben in het beschreven assembleringsproces de lagen van het bindmiddel 5 en van het gemakkelijk loslatende papier 8 dezelfde breedte, terwijl de keramische plaatjes 3 een gewoonlijk eveneens de afstandstukken - bui-25 ten een van de randen van de laminaten van ce strook van het bindmiddel uitsteken.Fig. 4 shows the production of a guide element according to a preferred embodiment of the invention. The first step, represented by (1), comprises laminating a strip of the non-conductive binder 5 with a strip of easily peelable paper 8. As divided in (2), then the ceramic plates 3 and the spacers 4 alternately in place on the exposed surface of the binder 3. Between the adjacent plates 3 and 4, a narrow 13 gap is left open due to shrinkage var. the binder 5 during the curing of the material. As shown in Fig. 4 (3), a second laminate of binder and easily peelable paper is prepared and applied to plates 3 and 4, bonding the binder to the surfaces of the plates. As can be seen in Figure 3, in the described assembly process, the layers of the binder 5 and of the easily peelable paper 8 have the same width, while the ceramic plates 3 usually also have the spacers - outside one of the edges of the laminates. from the strip of the binder.

Als men het assemblageprcces wil voltooien verwijdert men zoals afgeheeld in de fig. 4 (4) en 4(5) het gemakkelijk te verwijderen papier S van de tegenover elkaar liggende zijden 30 van het tussenprodukt afgebeeld in fig. 4 (3), terwijl de geleiders 1 en 2 op hun juiste plaats in aanraking met het bindmiddel 5 worden aangebracht. De geleiders 1 en 2 zuilen in het algemeen dezelfde lengte en breedte nebben als het bindmiddel 5. Na het aanbrengen van de geleiders wordt het i 80 0 3 1 47 *- *2 gehele geleidingselement ware geperst teneinde het bindlate-riaal uit te harden en stevig aan de plaatjes 3 en 4 alsmede aan de geleiders 1 en 2 te dcen hechter.. Vervolgens -eerden de zomen van het geleidende materiaal 5, zoals zichtbaar is 5 in de fig. 1 en 2, aangebracht teneinde de eiectrische verbinding tussen de geleiders i en 2 om de respectievelijk daaraan grenzende gemetalliseerde oppervlakken van de keramische plaatjes 3 tot stand te brenger.. Tenslotte wordt de assemblage van het geleidingselement voltooid door het in 10 te kapselen in een laag van een isolerende hars 7 zoals aan-^eveven in fis. m- (5).In order to complete the assembly process, as per Figures 4 (4) and 4 (5), remove the easily removable paper S from the opposite sides 30 of the intermediate shown in Figure 4 (3), while conductors 1 and 2 are placed in their proper position in contact with the binder 5. The guides 1 and 2 will generally have the same length and width as the binder 5. After the guides have been applied, the entire guide element is pressed to cure the binder material and to adhere firmly to the plates 3 and 4 as well as to the conductors 1 and 2. Then the seams of the conductive material 5, as shown 5 in Figs. 1 and 2, have been applied in order to establish the electrical connection between the conductors 1 and 2 to effect the respective metallized surfaces of the ceramic plates 3 .. Finally, the assembly of the guide element is completed by encapsulating it in a layer of an insulating resin 7 as shown in fis . m- (5).

gen tweede uitvoeringsvorm van de onderhavige uitvinding is geïllustreerd in de fis. 5 en 3. Te assemblage van het geleidingselement wordt op dezelfde wijze uitgevoerd als hier-15 boven beschreven, doch met dit verschil dat de keramische plaatjes 3A en eveneens de af stands tukker. dezelfde breedte bezitten ais de geleiders 1 en 2. In de uitvoeringsverm afgedeeld in fig. 5 en 5 zijr. de geleiders en het bindmiddel voorzien van uitgeiiinde gaten 3, die na het lamineren gevuld 20 worden met een geleidend materiaal 13. Ir. de uitvoeringsvorm afgedeeld in fig. 5 zijn er drie gaten 5 , die lineair zijn uitgelijnd langs de lengte van de geleider, nauwkeurig geolaatst tegen iedere kant van ieder van de keramische olaat-jes 3A. Te geleidingselementer. volgens de fig. 5 en 6 zullen 25 gewoonlijk na het aanbrenger, van het geleidende materiaal 13 op de bovenbeschreven wijze worden ingekapseld.A second embodiment of the present invention is illustrated in the fis. 5 and 3. The assembly of the guide element is carried out in the same manner as described above, except that the ceramic plates 3A and also the spacer. conductors 1 and 2 have the same width. In the embodiment shown in FIGS. the conductors and the binder are provided with end holes 3, which after lamination are filled with a conductive material 13. Ir. In the embodiment shown in Fig. 5, there are three holes 5, which are linearly aligned along the length of the guide, accurately oiled against each side of each of the ceramic oils 3A. To guide elementer. 5 and 6 will usually encapsulate the conductive material 13 in the manner described above after application.

Het geleidingselement afgedeeld in de ii~. 7 en 5 wordt oo dezelfde wijze ais in het bovenstaande beschreven onder verwijzing naar de fig. 5 en 6 geassembleerd. Te plaatjes 3A en 30 4A hebben dezelfde breedte als c-= geleiders. In de uitvoeringsvorm volgens de fig. 7 en S zijn de geleiders en net bindmiddel SA weggesneden in langgerekte gebi-.den 11 , die bij voorKeur langs een rand van de geleiders liggen, waar-yjf door schouders ontstaan gelijkend op de schouders verkregen 1 35 door verlenging van de keramische plaatjes voorbij de randen I 800 3 1 47 -10- van de geleiders, zoals in het voorgaande met betrekking tot de uitvoeringsvorm volgens de fig. 1-4 is beschreven. Teneinde de electrische verbindingen tussen de geleiders en de gemetalliseerde keramische plaatjes tot stand te brengen 5 wordt een zoom geleidend materiaal 12 aangebracht op ieder van de schouders, d.w.z. in ieder van de uitsparingen 11.The guide element divided into the ii ~. 7 and 5 are also assembled in the same manner as described above with reference to Figs. 5 and 6. Plates 3A and 4A have the same width as c- = conductors. In the embodiment according to FIGS. 7 and S, the conductors and the binder SA are cut away in elongated areas 11, which preferably lie along an edge of the conductors, which are formed by shoulders similar to the shoulders. by extending the ceramic plates beyond the edges of the conductors, as described above with respect to the embodiment of Figures 1-4. In order to establish the electrical connections between the conductors and the metalized ceramic plates 5, a seam conductive material 12 is applied to each of the shoulders, i.e. in each of the recesses 11.

Voor de deskundige in dit gebied zal het duidelijk zijn dat de onderhavige uitvinding een economische werkwijze verschaft voor het fabriceren van geleidingselementen van het soort 10 waarin discrete elementen met een zeer hoge di-electrische constante zijn ingesloten tussen verzamelgeleiders. De uitvinding heeft eveneens tot'voordeel dat het mogelijk is om een geleidingselement met een hoge verdeelde capaciteit ge_ makkelijk en effectief in te kapselen door gebruik te maken 15 van een hars in poedervorm.It will be apparent to those skilled in the art that the present invention provides an economical method of fabricating type 10 guide elements in which discrete elements having a very high dielectric constant are sandwiched between collection conductors. The invention also has the advantage that it is possible to encapsulate a guide element with a high distributed capacity easily and effectively by using a powdered resin.

Hoewel in het voorgaande e nkele bij voorkeur gekozen uitvoeringsvormen zijn beschreven en geïllustreerd kunnen r.oo-andere wijzigingen aangebracht worden zonder van het wezen en de draagwijdte van de uitvinding af te wijken. Het zal 20 dan ook duidelijk zijn dat de beschrijving uitsluitend bedoeld is bij wijze van illustratie en de uitvinding daartoe geenszins beperkt is.While some preferred embodiments have been described and illustrated in the foregoing, other changes may be made without departing from the essence and scope of the invention. It will therefore be clear that the description is only intended by way of illustration and the invention is by no means limited thereto.

\ 800 3 1 47\ 800 3 1 47

Claims

1. Method - for manufacturing a guide element ("bus bar") characterized by the following steps. Placing a number of flat plates consisting of a dielectric material provided with metallized surfaces closely spaced along an elongated strip of a non-conductive, uncured binder, one side of the plates being in contact with the binder; 10. applying a second strip of the binder to the platelets in contact with the other side thereof; applying an elongated guide to the exposed sides of each of the binder strips; 15. Adhering the conductor and the plates to the binder in order to provide a. to form an assembly in which the conductors are electrically separated from the plates by the binder; - reapplying an electrical connection between each of the conductors and the adjacent side of the plates to form a number of parallel capacitors.

2. Method according to claim 1, characterized in that the plates of the first series consist of a ceramic material, which plates are alternated with plates of a second dielectric material.

Method according to claim 1, characterized in that the ceramic plates have a wider width than the conductors and the strips of the binder, while the electrical contact is effected by forming a seam of conductive material along the edges of the guides in the areas where the ceramic; plates protruded outside the conductors, which grains J conductive material bridge over the strips of 800 3 1 47 -12- the binder.

4. Method according to claim 1, characterized in that the ceramic plates have the same width as the conductors and the strips of the binder, while the electrical connection is made by providing at least one opening through the conductors and the strips of fill the binder on each side of each ceramic plate and the resulting opening with conductive material.

Method according to claim 1, characterized in that the ceramic plates have the same width as the conductors and the strips of the binder, while the electrical connection is made by making aligned recesses along the edges of each of the conductors and the strips of the binder in places corresponding to those of said ceramic plates and then apply conductive material to each of said recessed areas on the edges of the conductors, which material 20 bridges the strips of the binder.

Method according to claim 1, characterized in that the guide element, with the exception of the areas where the connections are located, is encapsulated in a reed-conducting resinous material.

Method according to claim 6, characterized in that encapsulation is effected by covering the guide element with a resinous material in the form of a powder and then heating the powder layer in order to melt and harden the resin. ^^ 30 8. Method according to claim 6, characterized in that the ceramic plates have a greater width than the conductors and the strips of the binder, while the electrical connection is effected 800 3 1 47 τ * · Φ -13- by forming a hum of conductive material along the edges of the conductors in the areas where the ceramic plates protrude therefrom, the hum of the conductive material bridging the strips of the binder.

9. A method according to claim 6, characterized in that the ceramic plates have the same width as the conductors and the strips of the binder, while the electrical connection is effected by providing at least one opening through the conductors and fill the strips of the binder on each side of each ceramic plate and then the said openings with the conductive material.

10. A method according to claim 6, characterized in that the ceramic plates have the same width as the conductors and the strips of the binder, while the electrical connection is effected by running along the edges of each of the conductors. and making recesses aligned on the strips of the binder in accordance with the position of each of the ceramic plates, and then providing conductive material in each of the recesses along the edges of the conductors, which material forms a bridge over the strips of the binder. 11. Process according to claim 8, characterized in that the encapsulation is carried out by covering the guide element with a resinous material in the form of a powder and then heating the applied powder in order to melt and cure the resin. 12. Method according to claim 9, characterized in that the m- encapsulation is done by covering the guide element with a resinous material in the form of a powder I. and then heating the applied powder to melt and cure the resin. 80 0 3 1 47 -14-

13. A method according to claim 10, characterized in that it is encapsulated by covering the guide element with a resinous material in the form of a powder and then heating the applied powder in order to melt the resin and set it to harden.

Method according to claim 11, characterized in that the plates of the first series consist of a ceramic material, while these plates are alternated with plates of a second dielectric material. 1015. A method according to claim 12, characterized in that the plates of the first series consist of a ceramic material, which plates are alternated with plates of a second dielectric material.

16. Method as claimed in claim 13, characterized in that the plates of the first series consist of a ceramic material, which plates are alternated by plates of a second dielectric material.

Method according to claim 1, characterized in that a laminate is formed from a strip of binder 20 and a strip of easily peelable paper before applying the plates of the dielectric material to the binder, while the second apply stroox of the binder to the plates by first forming a second laminate of binder and easily releasable paper, attaching the conductors to the strips of the binder by removing both strips of the easily releasable paper.

18. Conductor element consisting of at least one pair of H elongated flat parallel conductors, a layer of insulating material adhered to the opposite sides of each of said conductors, a series of flat rectangular dielectric elements sandwiched between said layers of the insulating 800 3 1 47 -15 material, which dielectric elements are metallized on both sides and which elements are spatially separated, as well as means by which an electrical connection is established between a free-standing part of the edge of each of said conductors and an adjacent metallized face of one of said dielectric elements, said compound bridging the layers of the insulating material.

Conductor element according to claim 18, characterized in that the dielectric elements protrude on one side beyond the edges of said conductors, forming shoulders bounded by the edges of said conductor, while the electric conductor The bond is formed by a seam-conducting material applied to the shoulders bounded by the edge of the guide. v, Λ J / t 800 3 1 47