NL8002842A - Steunlaagsamenstelling, alsmede werkwijze voor het boren van gaten onder toepassing van deze samenstelling. - Google Patents

Steunlaagsamenstelling, alsmede werkwijze voor het boren van gaten onder toepassing van deze samenstelling. Download PDF

Info

Publication number
NL8002842A
NL8002842A NL8002842A NL8002842A NL8002842A NL 8002842 A NL8002842 A NL 8002842A NL 8002842 A NL8002842 A NL 8002842A NL 8002842 A NL8002842 A NL 8002842A NL 8002842 A NL8002842 A NL 8002842A
Authority
NL
Netherlands
Prior art keywords
workpiece
backing layer
hole
binder
backing
Prior art date
Application number
NL8002842A
Other languages
English (en)
Inventor
C G Howard
L W Jordan
C E Yaworsky
Original Assignee
United Technologies Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by United Technologies Corp filed Critical United Technologies Corp
Priority to NL8002842A priority Critical patent/NL8002842A/nl
Publication of NL8002842A publication Critical patent/NL8002842A/nl

Links

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K15/00Electron-beam welding or cutting
    • B23K15/08Removing material, e.g. by cutting, by hole drilling
    • B23K15/085Boring
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K9/00Arc welding or cutting
    • B23K9/02Seam welding; Backing means; Inserts
    • B23K9/035Seam welding; Backing means; Inserts with backing means disposed under the seam

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Plasma & Fusion (AREA)
  • Laser Beam Processing (AREA)

Description

- 1 -
A
Steunlaagsamenstelling, alsmede werkwijze voor het boren van gaten onder toepassing van deze samenstelling.
De uitvinding heeft betrekking op materiaalbewerking en meer in het bijzonder op het boren van openingen, gleuven, en andere doorgangen door een werkstuk met behulp van elektronenbundels en andere energiebundel-5 technieken.
De toepassing van elektronenbundelenergie voor het boren van één of meer gaten in een metalen of niet metalen werkstuk is pas de laatste tijd onderzocht. Er is gevonden uit experimentele elektronenbundelboorproeven, 10 dat, om een gat te produceren, dat symmetrisch is over zijn lengte door het werkstuk, de elektronenbundel een bepaalde overmaat aan energie moet hebben, dat wil zeggen meer energie, dan uitsluitend vereist is voor het verkrijgen van penetratie door het werkstuk. Indien deze 15 overmaat aan bundelenergie niet wordt geleverd, wordt een gat met niet symmetrische dwarsdoorsnede, of een taps verlopende vorm, of beide, geproduceerd. Als gevolg van het vereiste voor overmaat aan bundelenergie is een materiaal of zgn. steunlaag vereist aan het oppervlak 20 van het werkstuk, afgekeerd van de bundel, dat wil zeggen het oppervlak, dat het laatst zal worden gepenetreerd door de bundel, naarmate deze voortgaat door het werkstuk.
In de verdere beschrijving zal dit oppervlak worden aangegeven als het uittree-oppervlak. Het doel van het 25 steunlaagmateriaal is zowel het absorberen of dissiperen van de overmaat elektronenbundelenergie, als de bundel het uittree-oppervlak penetreert, alsook het voortbrengen van voldoende gasdruk door de locale werking van de bundel, teneinde het gesmolten werkstukmateriaal uit te 30 drijven uit het gat, dat wordt geboord. Het gesmolten materiaal wordt kenmerkend uitgedreven in de richting tegenovergesteld aan de voortplanting van de bundel, dat wil zeggen uit de ingang van het gat aan het eerst gepenetreerde oppervlak, of ingangsoppervlak, van het werkstuk.
35 Wanneer deze uitdrijving onvoldoende is, zal zich een baard vormen rond de ingang aan de opening. Dit gaat vaak 800 2 8 42 * - * - 2 - gekoppeld met een "recast" laag, of een gedeelte gesmolten en gestold metaal binnen het gat.
Er zijn steunlagen gebruikt van metalen zoals messing of zink bij de ontwikkeling van elektronenbundel-- 5 boring. Dergelijke steunlagen zijn bruikbaar, wanneer zij een hogere dampdruk bezitten dan het werkstuk, zoals het geval is bij staal. Metalen steunlagen zijn tevens gebruikt in combinatie met vervluchtende films, die zorgen voor het gasmedium om het gesmolten metaal uit te drijven uit het 10 geboorde gat in het werkstuk, zoals wordt beschreven in het Amerikaanse octrooischrift 3.649.806. Veel werkstukken die worden gebruikt in situaties waar een hoge prestatie vereist is, worden evenwel vervaardigd van materialen, die gevoèlig zijn voor verontreiniging. In een dergelijk 15 geval zal het gebruik van metalen steunlagen op nadelige wijze de materiaaleigenschappen omlaagbrengen wegens legering aan de gatlocatie. Dit gebeurt bijv., wanneer zinken steunlagen worden gebruikt in combinatie met tegen hoge temperatuur en vermoeidheid bestendige nikkellegeringen. 20 Als gevolg van verontreiniging zullen aan de gaten voortijdige defekten optreden. Andere öteunmaterialen kunnen eveneens achteruitgang veroorzaken door het verminderen van de eigenschappen of het induceren van corrosie tijdens het gebruik.
25 Combinaties van metaalpoeders en verschillende organische matrices zijn eveneens gebruikt. Het gebruik van steunlagen, die metaalpoeder bevatten, bezit het in verband met metalen films eerdergenoemde nadeel van mogelijke verontreiniging. Verder kan het deeltjesresidu, 30 achtergelaten in het inwendige van een holgeboorde component reageren met deze component bij verhitting gedurende het normale gebruik met een nadelig resultaat.
De met metaalpoeders gebruikte organische bindmiddelen omvatten tot nog toe in het algemeen materialen zoals 35 siliconenrubber en epoxy's. Deze kunnen alleen worden verwijderd door mechanische middelen of verbranding, voor zover zij niet gemakkelijk oplosbaar zijn in commercieel verkrijgbare oplosmiddelen, die niet tevens het werkstuk aantasten. Men heeft tevens gebruik gemaakt van 40 voorgevormde metalen en keramisch cellulaire strukturen, 800 2 8 42
* » * V
- 3 - die vluchtige materialen bevatten, zoals wordt beschreven in bovengenoemd Amerikaans octrooischrift. Deze bezitten evenwel het nadeel, evenals metalen lagen in een geringe mate doen, dat zij niet zodanig kunnen worden gemaakt, 5 dat zij nauw conformeren aan onregelmatige oppervlakken, en zij zijn algemeen ongeschikt om aan te brengen in of tie verwijderen uit complex gevormde inwendige holtes.
Wanneer nauw contact met het werkstuk niet wordt gehandhaafd, functioneren steunlagen slecht en verder kan zich een 10 ongewenste baard vormen aan het uittree-oppervlak.
Steunlagen, zoals genoemd, worden gebruikt, teneinde de dimensionale kwaliteit van het gat, dat geboord wordt, te verbeteren. Maar tot nog toe bestond er weinig meer dan een algemeen inzicht omtrent de specifieke correlatie 15 tussen de fysische eigenschappen van het steunlaagmateriaal en de aard van het geboorde gat. De vakman kon daardoor aan de hand van de bekende stand der techniek niet komen tot een keuze van steunlaagmateriaal waarmee de problemen met speciale gatconfiguraties of werkstukmaterialen konden 20 worden overwonnen. Rechthoekige openingen kunnen bijv. worden geboord in bepaalde nikkelbasislegeringen onder gebruikmaking van uit de techniek bekende steunlaagmaterialen of strukturen. Wanneer evenwel deze zelfde materialen worden gebruikt bij het boren van schuine openingen in 25 andere gegoten nikkelbasislegeringen, worden onregelmatige en ongewenste vormen verkregen.
Als verder voorbeeld zij opgemerkt, dat de te absorberen energie en de effekten, die moeten worden geaccomodeerd door het steunlaagmateriaal, aanzienlijk 30 groter zijn voor diepere gaten dan voor ondiepe gaten.
Als gevolg werken sommige steunlagen goed in het tweede geval maar slecht in het eerste.
Het is nu een doel van de uitvinding om verbeterde steunlagen te verschaffen en methodes voor energiebundel-35 boren, meer in het bijzonder elektronenbundelboren, teneinde de kwaliteit van geboorde gaten te verbeteren.
Volgens de uitvinding wordt een combinatie van deeltjesmateriaal en bindmiddel gebruikt voor werkstukken voorafgaand aan het boren. De steunlagen kunnen tenminste 40 gedeeltelijk vloeibaar gemaakt worden door oplossen, 800 2 8 42 1 I* -4- smelten, logen en dergelijke. Na het boren worden zij verwijderd door omzetting tot een vloeibare toestand, waarna zij opnieuw kunnen worden gevormd en desgewenst opnieuw gebruikt. Bij één uitvoering is het bindmiddel 5 een thermoplastische polymeer zoals polyvinylalcohol of was; in een ander geval, bruikbaar voor diepere gaten, is het bindmiddel een silicaat, bijv. natriumsilicaat.
In bepaalde uitvoeringen is het deeltjesmateriaal een keramisch materiaal zoals aluminiumoxyde, zirkoniumoxyde, 10 siliciumdioxyde en dergelijke, of een glas. De verhouding van de deeltjesmateriaalfraktie ten opzichte van de bindmiddelfraktie_kan worden gevarieerd. Kenmerkend is het deeltjesmateriaal 50-90 gew. % van de steunlaag.
Volgens de uitvinding wordt een steunlaag ver-15 schaft door het mengen van het deeltjesmateriaal met het bindmiddel en deze combinatie in innig contact te brengen met de uitt-ree-zijde van het werkstuk. Kenmerkend verkeert de steunlaag bij het aanbrengen of formeren in een verhitte toestand, of bevat deze een vluchtig vloeibaar 20 verdunningsmiddel, en wordt de steunlaag geconverteerd tot een bruikbare vorm door koelen of drogen, al naar het geval kan zijn. De steunlaag kan met betrekking tot het werkstuk ter plaatse worden gevormd of afdonderlijk. Wanneer ter plaatse gevormd, is het de werking van het 25 bindmiddel, welke bij voorkeur zorgt voor het aanhechten van de steunlaag aan het werkstuk.
De uitvinding voorziet in de eigenschappen, die vereist zijn van een steunlaagmateriaal om commerciële massaproduktiebasis, welke eigenschappen zijn: 30 a) lage kosten? b) gemakkelijk aan te brengen aan complexe vormen ? c) het handhaven van een innig contact met het werkstukoppervlak; 35 d) gemakkelijk verwijderbaar van het werkstuk na het boren; e) gemakkelijk absorberen of dissiperen van de overmaat aan bundelenergie; f) het uitdrijven van gesmolten werkstukmateriaal 40 uit het gat, dat geboord wordt? 800 2 8 42 - 5 - g) het voortbrengen van een metallurgisch aanvaardbare recast-struktuur in het gat; h) niet schadelijk voor de levensduur van het elektronenbundelkanon, 5 i) het minimaliseren van de baard rond de omtrek van de opening in het laatst gepenetreerde oppervlak; en j) onschadelijk voor de metallurgische of andere eigenschappen en struktuur van het werkstuk.
De uitvinding voorziet verder in een werkwijze 10 bruikbaar voor het met behulp van een energiebundelboren van één of meer gaten, waaronder gleuven, doorgangen en dergelijke, die een nagenoeg uniforme symmetrie hebben over hun lengtes door een werkstukwand. Hoewel de uitvinding bijzonder bruikbaar is voor het voortbrengen van symmetrische 15 openingen van nagenoeg constante diameter door een werkstukwand, vindt de uitvinding tevens toepassing voor het produceren van symmetrisch taps verlopende openingen. door het werkstuk en bij het reduceren van baardvorming aan de ingangs- en uitgangsoppervlakken.
20 De uitvinding zal thans nader worden toegelicht onder verwijzing naar de tekening. In de tekening toont: fig. 1 schematisch een opstelling voor het uitvoeren van de werkwijze volgens de uitvinding op een werkstukwand, waaraan een steunlaag is aangebracht, en 25 fig. 2 in dwarsdoorsnede het boren van een holle gasturbinevleugel, waarvan de holte gevuld is met een steunlaag.
Fig. 1 toont schematisch een kenmerkend arrangement voor het uitvoeren van het boorproces volgens de uitvinding. 30 Daarbij is een te boren werkstukwand 2 getoond, welke een ingangsoppervlak 4 bezit en een uittree-oppervlak 6, waarbij het ingangsoppervlak is toegekeerd naar een elektronenkanon 8, dat een elektronenbundel 8a voortbrengt en richt en de bundel voortplant op het ingangsoppervlak.
35 Aan het uittree-oppervlak is een steunlaag 10 getoond voor het absorberen van de overmatige energie van de bundel, als deze het oppervlak penetreert en voor het voortbrengen van voldoende gasdruk onder de locale werking van de bundel, teneinde gesmolten werkstukmateriaal 14 uit te 40 drijven van de ingang naar de opening 12 in oppervlak 4 in 800 2 8 42 - 6 - een richting tegenovergesteld aan de bundelvoortplanting.
Volgens de uitvinding /bevat de steunlaag een deeltjesmateriaal 10a, samengebonden en aan het oppervlak 6 gebonden door een bindmiddel 10b. Er zijn veel soorten 5 deeltjesmateriaal of deeltjes geschikt om te gebruiken in de steunlaag. Kenmerkende niet-beperkénde voorbeelden zijn metaallegeringen, kleine glaskogeltjes, glasfrit, gesmolten siliciumoxydedeeltjes, en poeder van aluminium-oxyde, calciumoxyde, magnesiumoxyde, siliciumdioxyde, 10· en zirkoniumoxyde. De hoeveelheid van het deeltjesmateriaal kan worden gevarieerd teneinde te beantwoorden aan een speciaal doel in samenhang met het soort bindmiddel, dat wordt gebruikt, en de diepte van de te boren opening, zoals hierna zal worden besproken. De deeltjes funktioneren 15 bij de werkwijze volgens de uitvinding voor het absorberen van een groot deel van de overmatige elektronenbundelenergie, als deze bundel het uittree-oppervlak 6 penetreert.
Organische bindmiddelen
Het bindmiddel, dat wordt gebruikt in de steunlaag, 20 zal enigermate afhangen van de diepte van de te boren opening. Voor ondiepe gaten, d.w.z. openingen van een diepte minder dan 2,54 mm, verdient een bindmiddel van thermoplastisch polymeer de voorkeur. Verschillende soorten thermoplastische polymeren zijn bruikbaar in de steunlaag, 25 waaronder, zij het niet beperkt daartoe, elastomeren, harsen, en wassen, alsook natuurlijke en synthetische polymeren. Thermoplastische polymeerbindmiddelen, die de voorkeur hebben, zijn polyvinylchloride, polyethyleenglycol, polyvinylalcohol, en was. Hoewel dit in het algemeen 30 niet de voorkeur heeft, kunnen ook thermohardende polymeren in sommige gevallen toepassing vinden in de steunlaag.
De verwekings- en smelttemperaturen van het gebruikte polymeer moeten voldoende hoog zijn, opdat gedurende het boren de overmaat energie, geabsorbeerd door het bindmiddel, 35 dit niet algemeen of op grote schaal in uitzonderlijke mate verweekt of smelt, waardoor verlies van adhesie zou worden veroorzaakt of delaminatie van de steunlaag.
Het spreekt vanzelf, dat het gedeelte van de steunlaag, dat plaatselijk wordt getroffen door de elektronenbundel, 40 zal smelten en verdampen. Nadat het boren van het gat is 800 2 8 42 -7- voltooid, wordt de steunlaag weggenomen van het oppervlak 6 van het werkstuk. Hiertoe moet het polymeerbindmiddel verwijderbaar zijn van de steunlaag, bijv. door verhitten, oplossen, afpellen of dergelijke.
5 Polymeerbindmiddelen, die in het bijzonder de voorkeur verdienen voor toepassing bij het vervaardigen van een flexibele steunlaag, zijn een commerciële flexibele was, bekend als Cerita 1003 Dipping Wax, vervaardigd door Argueso Corporation of Mamaroneck, New York, en een 10 geplastificeerde polyvinylchloridepolymeer. Aan de andere kant kan een half-stijve steunlaag bij voorkeur worden gevormd van een thermoplastische hars bekend als WINF, eveneens vervaardigd door Argueso Corporation.
Met betrekking tot het belang van de verwekings-Γ5 of smelttemperatuur bij de selectie van het bindmiddel is volgens de uitvinding gebleken, dat, wanneer constructies moeten worden geboord met een hoge dichtheid aan gaten, het WINF de voorkeur verdient boven de Cerita 1003 was, aangezien deze laatste eerder onderhevig is aan algemeen 20 verweken en smelten ten gevolge van warmte, geaccumuleerd gedurende het herhaalde boren.
Een geschikte techniek voor het verkrijgen van de polymeer-gebonden steunlaag aan het buitenoppervlak bestaat eruit, dat het deeltjesmateriaal wordt gemengd in het 25 polymeer in vloeibare toestand, waarna dit mengsel wordt aangebracht aan het oppervlak in de vorm van een pasta of suspensie door middel van een troffel, borstelen, opsproeien, injectie, of een dergelijk proces, gevolgd door harden tot een vaste steunlaag. Nadat dit gebeurd is, 30 is het bindmiddel in innig contact en aanhechting aan een schoon werkstukoppervlak.
(Vanzelfsprekend kan aanhechting opzettelijk worden voorkomen door een ongewoon vuil werkstuk of door de aanwezigheid van een niet-opnemende film op het werkstuk.) 35 De uitvoeringsvorm van het ter plaatse formeren van een steunlaag, welke de meeste voorkeur verdient, houdt het aanhechten in van de steunlaag aan het werkstuk, maar het is niet noodzakelijk, dat dit aanhechten wordt bereikt binnen het kader van de uitvinding. Er is gebleken, 40 dat het nodig is om een redelijke mate van gasdrukverze- 800 2 8 42 - 8 - geling te verkrijgen tussen de steunlaag en het werkstuk, opdat de verdampte of vergaste steunlaagbestanddelen worden gedwongen door het geboorde gat in plaats van dat zij vrijkomen via hetzij een permeabele steunlaag, of via een 5 ruimte tussen het werkstuk en de steunlaag. Zoals de volgende illustratie laat zien, kan dit worden bereikt door gebruik te maken van een afzonderlijk gevormde steunlaag van voldoende meegevendheid om te accomoderen aan onregelmatigheden aan het werkstukoppervlak in combinatie met 10 een middel voor het op elkaar drukken van het werkstuk en de steunlaag. Als verdere mogelijkheid kan een afzonderlijk gevormde steunlaag worden verbonden met een werkstuk door gebruikmaking van een film adhesief materiaal in een aard overeenkomstig aan het bindmiddel.
15 De noodzakelijke dikte van de steunlaag kan variëren met het bindmiddel en het deeltjesmateriaal, de dikte van het te boren werkstuk, en de bundelkarakteristie-ken. Gebleken is, dat diktes van 1,54 tot 6,35 mm bevredigend zijn, waarbij de grotere diktes samengaan met geringe 20 percentages deeltjesmateriaal, dikkere werkstukken en hogere bundelintensiteiten.
Flexibele bindmiddelmaterialen zijn in het bijzonder van belang, wanneer flexibele werkstukken in de vorm van stroken, vellen, e.d. moeten worden aangebracht 25 op een cilindervormige trommelvormige bevestiging voor het . boren. In deze toestand wordt een stuk van het flexibele bindmateriaal samen met daarin gedispergeerde deeltjes geëxtrudeerd tot een velvorm. Het flexibele steunvel wordt vervolgens geplaatst op het uittree-oppervlak van een 30 flexibele vlakke metalen werkstukstrook, en het samenstel wordt vervolgens gewikkeld om een trommelbevestiging, waarbij het vrije oppervlak van het steunvel in contact is met de trommel. Het samenstel wordt vervolgens geplaatst in een elektronenbundelapparaat en geboord. Na het gaten 35 boren wordt de gebruikte steunlaag op geschikte wijze afgepeld, gestript, of opgelost vanaf het metalen werkstuk. Daarna kan als gevolg van het voordeel, verschaft door de uitvinding, het steunmateriaal gemakkelijk worden hervormd tot verder steunmateriaal voor een verder dergelijk 40 gebruik.
800 2 8 42 - 9 -
Een voorkeursmethode voor het verwijderen van het steunlaagmateriaal is door het converteren van de steunlaag tot vloeibare toestand, ten minste gedeeltelijk. Zoals hier gebruikt betekent vloeistof een toestand, 5 waarin de steunlaag zich in wezen gedraagt als een vloeistof, maar het is vanzelfsprekend duidelijk, dat noch het deeltjesmateriaal, noch al het bindmateriaal een vloeistof behoeft te zijn om aan de doeleinden van de uitvinding te beantwoorden. Wanneer het steunlaagmateriaal 10 wordt geconverteerd tot een vorm, waarin het zich gedraagt als een vloeistof, is het vrij wegneembaar van het werkstuk door de werking van zwaartekracht of andere stromings-inducerende middelen.
Volgens de uitvinding is gebleken, dat van de 15 eerder genoemde polymeersteunlaagmaterialen voor het WINF of Cerita 1003 materiaal verhitting tot het tempera-tuurgebied van 79,4-148,9°C voldoende is om er voor te zorgen, dat deze steunlagen vrij kunnen vloeien van het werkstuk. De verwijdering wordt gemakkelijk tot stand 20 gebracht door indompeling in heet water, van waaruit de ondervermengbare gesmolten polymeren en het daarin bevatte deeltjesmateriaal gemakkelijk kan worden teruggewonnen door afschuimen of koelen en stollen. Andere convectie, conductie en stralingsverhittingsverwijderings-25 middelen zullen de vakman duidelijk zijn. Voorbeelden zijn ovenverhitting en microgolfstraling. Alternatief kan een oplosmiddel worden gebruikt teneinde het bindmiddel op te lossen. Het deeltjesmateriaal van de steunlaag komt daarbij gesuspendeerd of bezonken in de oplossing.
30 Verwijdering van de opgeloste stof, bijv. door destillatie, zal het steunlaagmateriaal tot zijn oorspronkelijke vorm terugbrengen. Voorbeelden hiervan zijn oplossen van polyvinylalcohol in water, of een paraffinebasiswas in trichloorethyleen. Een dampontvettingsprocedure is in 35 dit laatste geval geschikt. Verder kunnen steunmaterialen worden gedesintegreerd tot de vloeibare toestand door werking van een zuur of alkali. Al deze oplossingsprocessen kunnen worden gekarakteriseerd als logen.
Anorganische bindmiddelen 40 Voor het boren van diepe gaten, bijv. groter dan 800 2 8 42 - 10 - 2,54 mm, in het bijzonder gesmede nikkellegeringen, bevat de steunlaag bij voorkeur een anorganisch bindmiddel met of zonder een verdampbaar vloeibaar verdunningsmiddel.
De anorganische bindmiddelen funktioneren op dezelfde 5 wijze als eerdergenoemd voor de organische bindmiddelen, dat wil zeggen beide binden het deeltjesmateriaal aan zichzelf voor het vormen van de steunlaag, en wanneer ter plaatse gevormd, de steunlaag aan het uittree-oppervlak van het werkstuk. Het is niet nodig om steunlagen met an-10 organisch bindmiddel te verhitten bij zeer hoge temperaturen voor het verkrijgen van een bruikbare steunlaag of om adhesie aan het werkstuk te verkrijgen, wanneer gebruik gemaakt wordt van geschikte bindmiddelen zoals natrium-silicaat, natriumaluminaat, of natriumfosfaat, e.d.
15 Deze bindmiddelen worden gemengd met deeltjesmateriaal kenmerkend in aanwezigheid van waterverdunningsmiddel.
Het hiervoor genoemde natriumsilicaat is kenmerkend voor een anorganisch polymeer. Andere in oplosmiddel oplosbare verbindingen zullen de vakman duidelijk zijn. Het is 20 vanzelfsprekend vereist, dat het anorganische bindmiddel niet in nadelige zin reageert met het deeltjesmateriaal bij het mengen, noch met het werkstuk gedurende het gaten boren. Verder moet het bindmiddel verwijdering van de steunlaag door vloeibaar-making mogelijk maken. Anorganische 25 bindmiddel-bevattende steunlaagmaterialen worden aangebracht op een overeenkomstige manier als beschreven voor de steunlagen met een polymeer bindmiddel.
Het bindmiddel wordt toegevoegd in hoeveelheden, vereist voor het verkrijgen van een hechte binding van 30 de deeltjes aan elkaar en aan het werkstukoppervlak. In een mengsel van natriumsilicaat-vloeibare binder en een keramisch deeltjesmateriaal, zoals aluminiumoxyde of zirkoniumoxyde zal het natriumsilicaat bijv. aanwezig zijn in hoeveelheden van ongeveer 25 tot 40 gew. % van 35 de gemengde suspensie. Natriumsilicaat is een voorkeursbindmiddel, aangezien een steunlaag, die dit bindmiddel bevat, gemakkelijk kan worden verwijderd van het laatst gepenetreerde oppervlak na het boren door oplossen in heet water. Steunlagen, die andere bindmiddelen gebruiken, bijv. 40 colloïdaal siliciumdioxyde, kunnen gemakkelijk worden 800 2 8 42 - liver wij der d door oplossen in geschikte zuren of alkali's, die vanzelfsprekend materialen zijn met een pH, aanzienlijk afwijkend van 7 en die moeten worden gekozen met het oog op een ontbreken van nadelige werking op het werkstuk.
5 Al de bovengenoemde oplosbewerkingen zijn te karakteriseren als loogbewerking.
Het vloeibare verdunningsmiddel, dat kan worden gebruikt bij de bereiding van de suspensie of pasta, kan elk compatibel verdunningsmiddel zijn, waaronder water 10 of organische vloeistoffen of mengsels daarvan. Het hoofdvereiste van het vluchtige verdunningsmiddel is, dat het redelijk veilig in gebruik is, niet duur, en voldoende vloeibaar bij gewone temperaturen om te werken als een dispersiemiddel voor het deeltjesmateriaal, opdat 15 de suspensie gemakkelijk kan worden aangebracht op het werkstukoppervlak, terwijl er tegelijkertijd een voldoende vluchtigheid is om te verdampen, wanneer de suspensie wordt blootgesteld aan atmosferische of overdroogomgeving. Vanzelfsprekend kan het soort of de hoeveelheid van het 20 vloeibare verdunningsmiddel, dat wordt gebruikt voor het bereiden van de suspensie of pasta, worden ingesteld om te voldoen aan een gewenste applicatietechniek zoals borstelen, troffelbewerking, opsproeien, dompelen, of andere geschikte middelen voor het verspreiden van de suspensielaag 25 op het uittree-oppervlak. In het geval van een hol deel of een met een ontoegankelijk uittree-oppervlak, kan het steunmateriaal worden aangebracht door ingieten, inpersen, injectiespuiten of iets dergelijks. Andere methoden voor het aanbrengen van de suspensie op het werkstukoppervlak zullen 30 de vakman gemakkelijk duidelijk zijn. Verder kunnen steun-lagen separaat worden gevormd zoals eerder beschreven.
Zoals hierboven opgemerkt, kan de steunlaag separaat worden gevormd, of aangebracht aan het uittree-oppervlak als een vaste film, bijv. een geëxtrudeerde film, of als 35 een vloeistof of suspensiebekleding teneinde vervolgens ter plaatse vast te worden. De dikte van de steunlaag kan variëren met de diepte van het voort te brengen gat en met de energie van de opvallende elektronenbundel. Voor gaten met een diepte minder dan 2,54 mm is een dikte in 40 het gebied van ongeveer 1,52 tot 3,18 mm bevredigend gebleken.
800 2 8 42 - 12 -
Voor diepere gaten worden diktes van de orde van 1,52 tot 6,35 mm gebruikt. Vanzelfsprekend zal de vereiste dikte afhangen van het soort en de hoeveelheid van het deeltjesmateriaal dat wordt gebruikt, het soort bindmiddel, alsook 5 de bundelenergie vereist voor het produceren van een gegeven gat in een speciaal werkstuk.
De hoeveelheid deeltjesmateriaal kan worden gevarieerd voor het verkrijgen van de gewenste energie-absorptie en verdampingscapaciteit. Met een anorganisch 10 bindmiddel zoals natriumsilicaat kan een deeltjesmateriaal zoals aluminiumoxyde, zirkoniumoxyde of glas aanwezig zijn in hoeveelheden van ongeveer 60 tot 75 gew. % van de gemengde suspensie.
Deeltj esmaterialen 15 De steunlagen volgens de uitvinding vinden speciaal gebruik bij het boren van één of meer gaten in holle delen of mutiple wanddelen, waarbij, nadat de bundel één wand heeft gepenetreerd, deze kan voortgaan om op ongewenste wijze de andere tegenovergelegen wand te treffen.
20 In dergelijke gevallen dient de steunlaag een geschikte eigenschap te hebben om de penetratie te weerstaan, waarbij de gewenste graad wordt bepaald door de te vullen ruimte.
Veel verschillende samenstellingen van deeltjesmaterialen kunnen worden gebruikt. Zoals bovengenoemd 25 dienen metaalpoeders te worden vermeden met het oog op een mogelijk legering legering met het werkstuk, maar zij zijn volledig geschikt voor een niet kritische toepassing. Keramische deeltjesmaterialen zoals aluminiumoxyde, zirkoniumoxyde, siliciumdioxyde zijn in het bijzonder geschikt 30 gevonden in vergelijking met metalen. Glasdeeltjes zijn eveneens bijzonder bruikbaar gebleken. Het speciale soort en de grootte wordt gekozen in overeenstemming met commerciële verkrijgbaarheid, de vereiste voor een adequate viscositeit in de vloeibare suspensie, die wordt gebruikt 35 voor het vormen van de steunlaag, en het deeltjesmateriaal. Ronde en onregelmatige korrelvorm z ijn bruikbaar zonder dat daarbij een speciaal onderscheid behoeft te worden gemaakt. Deeltjesmaterialen met deeltjes, die kleiner zijn dan 175 micron, wordèn het meest gebruikt, terwijl sommige 40 met een deeltjesgrootte van gemiddeld 5 micron nog bruik- 800 2 8 42 - 13 - baar zijn. Vanzelfsprekend is het bekend, dat het speciale gewichtspercentage, dat kan worden gebruikt bij een bindmiddel in een dichte struktuur, afhangt van de deeltjesgrootteverdeling, maar dit aspect is bij de 5 uitvinding niet specifiek geëvalueerd.·
Hoewel de uitvinding in de figuren is getoond als bruikbaar voor het boren van een gat, waarvan de lengteas loodrecht staat op de werkstukoppervlakken, zal het duidelijk zijn, dat met de uitvinding ook één of meer 10 gaten, waarvan de lengteassen geheld staan ten opzichte van de werkstukoppervlakken kunnen worden verkregen.
Dergelijke gaten moeten vanzelfsprekend gaan door een grotere effektieve dikte van dit materiaal. Verder vormt de acute hoek, gevormd door het met elkaar snijden van 15 het gat en de uittreeopening een ongewone omstandigheid, die het duidelijk maakt, dat dergelijke gaten moeilijk perfekt te maken zijn. De steunlagen volgens de uitvinding, in het bijzonder die, welke keramisch deeltjesmateriaal bevatten samengebonden aan het werkstukoppervlak door 20 een bindmiddel zoals natriumsilicaat of WINF, zijn geschikt gebleken om dergelijke gehelde gaten te boren met een nagenoeg uniforme symmetrie door een nikkel of kobaltbasislegeringswerkstukwand, waarvan de gatdiepte groter is dan 2,54 mm.
25 VOORBEELDEN
De bovengenoemde combinaties van bindmiddel en deeltjesmateriaal en nog veel meer van een dergelijke aard, toerden geëvalueerd. Voor de verdere beschrijving van de toepassing van de uitvinding is het volgende 30 illustratief.
Een Stiegerwald elektronenbundelgatenboorapparaat model G-10P-K6 werd gebruikt met een versnellingsspanning van 120 kilovolt, een bundelstroom van 50 milliampère, en een enkele pulsduur van 1 milliseconde voor het boren , 35 van een gat met een diameter van 0,635 mm in een 0,558 mm dik veel van AMS 5544 Waspaloy gesmeed nikkellegeringsvel.
In één voorbeeld moest een vlakke plaat van ongeveer 122 bij 7,6 cm worden geboord. Voorafgaand aan de assembler ing voor het boren werden 100 gew. dln. Cerita 1003 40 was verhit tot ongeveer 60°C en werden 110 gew. dln.
800 2 8 42 -14- natronglasdeeltjesmateriaal van nominaal 175 micron deeltjesgrootte geroerd, waarbij de viscositeit door de temperatuur werd geregeld voor het verkrijgen van een gelijkmatige suspensie. Het mengsel werd gekoeld om een 5 blok te vormen, dat vervolgens werd geëxtrudeerd door een 35°C rechthoekige extrusievorm in kamerlucht teneinde een steunlaag te vormen van 1,75 mm dik met een nominale lengte . gelijk aan die van de te boren metaalplaat. De steunlaag werd stevig rond een aluminium trommelboorbevestiging 10 gewikkeld en het metalen vel werd vervolgens rond de steunlaag gewikkeld en stevig gespannen om een innig contact te krijgen. Het samenstel werd vervolgens geplaatst in het gatenboorapparaat en het gewenste aantal gaten werd geboord. Na verwijdering uit de machine werden de spanorganen vrij-15 gemaakt en het metalen vel verwijderd van de trommel. Gewoonlijk was de steunlaag licht vastgehecht aan het velmetaal en kon deze worden verwijderd door afpellen, in het alternatieve geval kon afschrappen met een gereedschap zorgen voor de verwijdering. Het steunlaagmateriaal werd 20 vervolgens gesmolten tot een blok voor verdere extrusie en hergebruik.
In een ander voorbeeld was het te boren metaal in de vorm van een aan één eind gesloten buis. Een WINF thermoplastisch polymeer bij 121-125°C werd gemengd met 25 een hoeveelheid van natronglas met een deeltjesgrootte van 175 micron in een hoeveelheid die zorgde voor 60 gew. % glas. Het poeder werd geroerd in het vloeibare WINF en het resulterende mengsel werd onder druk geïnjecteerd in de buis, die was verhit op 149°C. Daarna kon vacuum 30 worden gebruikt om de verwijdering van ingevangen lucht te waarborgen. Het steunmateriaal werd afgekoeld in lucht, teneinde ten minste het oppervlak ervan vast te doen worden, en de buis werd vervolgens gedompeld in koel water teneinde het koelen te versnellen. Na het boren werd de buis verhit 35 tot 149°C in lucht, teneinde er voor te zorgen, dat het steunmateriaal afvloeide van de buis naar een collector voor hergebruik. Het bestand van de steunlaag, dat achterbleef in de buis, werd verwijderd door middel van een dampontvetter, die perchloorethyleen bevatte, vermeerderd 40 door met vloeistof doorspoelen.
800 2 8 42 f - 15 -
Een ander meer specifiek voorbeeld van het voorgaande is het boren van een holle gasturbinevleugel.
De inwendige holte wordt gevuld met een steunlaag 18, welke bestaat uit een anorganisch niet metallisch 5 deeltjesmateriaal, zoals de eerdergenoemde glas en was combinatie. Voor zover het inwendig is gevuld, is de steunlaag in intiem contact met het inwendige holteoppervlak 20. Zodoende kan een gat 21 worden geboord bij elk punt over de vleugel door een bundel 22 te richten op het 10 uitwendige oppervlak 24. Wanneer de bundel doordringt door de vleugel in de steunlaag, wordt er dampdruk vanaf het bindmiddel gegenereerd, waardoor gesmolten vleugel-materiaal van het gatingangsoppervlak wordt uitgedreven op het uitwendige van de vleugel. Overmaat energie 1'5‘ wordt geabsorbeerd door het steunmiddel, dat de holte vult, en daardoor wordt verhinderd, dat de bundel de tegenover gelegen wand 26 van de vleugel kan treffen en beschadigen. Zodoende kan op dezelfde wijze een groot aantal gaten worden geboord in de luchtvleugel teneinde 20 een bekend transpiratiegekoeld gasturbine-onderdeel te vervaardigen.
In een ander voorbeeld wordt een nikkelsuper-legering-gietstuk geboord onder gebruikmaking van boor-parameters analoog aan die gebruikt voor het vel, waarbij 25 het dikteverschil in rekening wordt genomen.
Voor het boren wordt een steunlaag met een polyvinylalcoholbindmiddel ter plaatse gevormd. Een licht-gehydrolyseerd polyvinylalcoholpoeder van commerciële kwaliteit wordt gemengd met 9 delen koud water. Dit 30 mengsel wordt verhit tot ongeveer 90°C teneinde het poeder volledig op te lossen. Hieraan wordt toegevoegd 150-175 microndeeltjes-grootte natronglas in een hoeveelheid voldoende om het gewicht van de deeltjesgrootte in de suspensie op 70 % te brengen. De resulterende sus-35 pensie wordt vervolgens aangebracht op de buitenzijde van het werkstuk door middel van troffelbewerking tot een dikte van ongeveer 5,08 mm, en aan lucht gedroogd.
In een ander voorbeeld heeft de steunlaag een natriumsilicaatbindmiddel, waaraan is toegevoegd een 40 hoeveelheid van minus 175 micron natronglaspoeder voor het 800 2 8 42 - 16 - vormen van een suspensie, waarin het gewicht van het poeder ongeveer 60 % bedraagt. De suspensie wordt vervolgens over het werkstuk gegoten en aan lucht gedroogd.
Na in beide gevallen te hebben geboord, wordt 5 het werkstuk geplaatst in heet water bij 88°C, waarbij het bindmiddel oplost en het deeltjesmateriaal vrij valt, en de steunlaag wordt verwijderd.
Het zal de vakman duidelijk zijn, dat de steunlagen volgens de uitvinding eveneens kunnen worden gebruikt in 10 andere bewerkingsprocessen, waarbij gebruikt gemaakt wordt van een energiebundel voor het effektuëren van verwijdering van materiaal door een werkstuk, bijv. laser- of ionenboring. Het zal de vakman eveneens duidelijk zijn, dat de uitvinding kan worden toegepast op het boren van andere 15 materialen dan de metalen, die werden gebruikt voor het toelichten van een voorkeursuitvoering. Verder zal het duidelijk zijn, dat onder speciale omstandigheden materiaal van de steunlaagsamenstelling kan worden aangebracht aan de ingangszijde van het werkstuk teneinde het aanhechten 20 van spetters en baarden te vermijden op een wijze overeenkomstig aan die beschreven in het Amerikaanse octrooischrift ,4.156.807. Andere wijzigingen, toevoegingen, en omissies kunnen worden gemaakt bij de voorkeursuitvoeringen zonder daardoor te treden buiten het kader van de uitvinding.
- conclusies 800 2 8 42

Claims (23)

1. Steunlaagsamenstelling voor een werkstuk, waarin een gat van nauwkeurige geometrische afmeting moet worden geboord onder gebruikmaking van bundelenergie, zoals elektronenbundelenergie, en waarbij baarden aan het ingangs- 5 oppervlak en aan het uitgangsoppervlak nagenoeg worden voorkomen, en waarbij recast-lagen binnen het gat tot een minimum zijn teruggebracht, met het kenmerk, dat de steunlaagsamenstelling deeltjes bevat voor warmteabsorptie en verdamping, wanneer zij getroffen worden door 10 de bundel, en een bindmiddel, tussengemengd met de deeltjes en deze innig omgevende voor het aan elkaar hechten van deze deeltjes, waarbij het bindmiddel verdampbaar is onder inwerking van de bundel, en gedeeltelijk is om te zetten 15 tot een vloeistof na het boren, waarbij de steunlaagsamenstelling voldoende combinatie van deeltjes en bindmiddel bevat om te zorgen voor bundel-absorptie en voortbrenging van voldoende gas om gesmolten materiaal uit te drijven van het gat aan het ingangs-20 oppervlak en de daar optredende baard en recast-laag daarbinnen te reduceren, de symmetrie van de geboorde gaten te verbeteren, en de prestatie van het werkstuk in het verdere gebruik.
2. Steunlaagsamenstelling volgens conclusie 1, 25 met het kenmerk, dat het deeltjesmateriaal bestaat uit niet-metallische poeders, zoals keramische materialen of glassoorten, in een hoeveelheid om penetratie van de bundel door de steunlaag te voorkomen, steunlaag-ondersteuning te verschaffen voor de gasdrukken, daarbinnen 30 voortgebracht, en te zorgen dat deze worden uitgedreven door het gat in het werkstuk en om schade door de bundel aan enige oppervlakken buiten het uittree-oppervlak van het werkstuk te verhinderen.
3. Steunlaagsamenstelling volgens conclusie l, m e t 35 het kenmerk, dat het bindmiddel een materiaal is, dat smelt bij verandering in temperatuur. 800 2 8 42 - 18 -
4. Steunlaagsamenstelling volgens conclusie 1, met het kenmerk, dat het bindmiddel als vloeistof kan worden uitgeloogd uit het werkstukoppervlak.
5. Steunlaagsamenstelling volgens conclusie 3 of 4, 5 met het kenmerk, dat het bindmiddel een polymeer is.
6. Steunlaagsamenstelling volgens conclusie 1, met het kenmerk, dat deze samenstelling wordt aangebracht als een bekleding op het uittree-oppervlak 10 van het werkstuk.
7. Steunlaagsamenstelling volgens conclusie 2, met het kenmerk, dat het deeltjesmateriaal 50-90 gew. % van de steunlaag bedraagt.
8. Werkwijze voor het boren van een gat met een energiebundel, zoals een elektronenbundel, door een werkstuk, met een intree-oppervlak waar naar toe de bundel zich voortplant en waar doorheen deze het eerst penetreert, en een uittree-oppervlak, welke de bundel het laatst 20 penetreert, onder toepassing van een steunlaagsamenstelling volgens één der conclusies 1-7, gekenmerkt door al het intiem in contact brengen van een steunlaag met het uittree-oppervlak, waarbij deze steunlaag bestaat 25 uit een deeltjesmateriaal dat is gebonden door middel van een bindmiddel, waarbij het deeltjesmateriaal en het bindmiddel eigenschappen hebben die het vormen van reactieprodukten, schadelijk voor het werkstuk gedurende het gat boren verhinderen, en de steunlaag verder kan worden 30 verwijderd, ten minste gedeeltelijk als vloeistof na het boren, b) het richten van een energiebundel op een gedeelte van het ingangsoppervlak met een voldoende intensiteit om een gat voort te brengen in het werkstuk, het 35 uittree-oppervlak te penetreren, en binnen de steunlaag gasvormige produkten voort te brengen, voldoende om gesmolten werkstukmateriaal uit te drijven uit het geboorde gat aan 800 2 8 42 -19 - het ingangsoppervlak in een richting tegenovergesteld aan die van de bundelvoortplanting, en c) het verwijderen van de steunlaag door deze om te zetten tot ten minste een gedeeltelijke vloeistof-5 toestand met een middel, dat het werkstuk niet in nadelige zin beïnvloedt.
9. Werkwijze volgens conclusie 8, gekenmerkt door de additionele stap van het aanbrengen van de steunlaag aan het werkstuk als een aanhechtende bekleding.
10. Werkwijze volgens conclusie 8 of 9,met het kenmerk, dat de steunlaag smeltbaar is, en dat middel voor het verwijderen daarvan bestaat uit verhitten.
11. Werkwijze volgens conclusie 8 of 9,met het kenmerk, dat de Steunlaag uitloogbaar is van het 15 werkstukoppervlak als een vloeistof.
12. Werkwijze volgens conclusie 8 of 9,met het kenmerk, dat het deeltjesmateriaal een anorganisch niet metallisch materiaal is, en het bindmiddel een polymeer, dat vloeibaar wordt bij een temperatuur minder 20 dan ongeveer 150°C.
13. Werkwijze voor het boren van een gat met een energiebundel zoals een elektronenbundel door het eerste element van een werkstuk, dat een tweede element heeft nabij maar op afstand gelegen van het uittree-oppervlak van 25 het eerste element onder toepassing van een steunlaag-materiaal volgens één der conclusies 1-7,met het kenmerk, dat de afstand tussen de elementen ten minste gedeeltelijk gevuld is met steunlaagmateriaal, dat in innig contact is met het genoemde uittree-oppervlak, 30 en dat het steunlaagmateriaal in ten minste gedeeltelijk vloeibare toestand is, wanneer het wordt aangebracht tussen de elementen, en vast, wanneer het gat wordt geboord, en dat steunlaagmateriaal na het boren wordt verwijderd door omzetting tot ten minste een gedeeltelijke vloeistof— 35 toestand door een middel, dat niet in nadelige zin het wérk- 800 2 8 42 - 20 - stuk -beïnvloed.
14. Werkwijze volgens conclusie 13,met het kenmerk, dat het eerste element een wand is van een buisvormig voorwerp, en dat het tweede element de tegenover 5 gelegen wand is.
15. Werkwijze voor het boren van een gat met een elektronenbundel in een hol gasturbinevleugelvoorwerp met een bundelingangsoppervlak, dat het uitwendige van dit voorwerp bepaalt, waar naar toe de bundel zich voortplant, 10 en waar doorheen deze het eerst penetreert, en een inwendig oppervlak, dat een holte definieert, en waarin de bundel het laatst penetreert, onder toepassing van een steunlaag-materiaal volgens één der conclusies 1 -7, gekenmerkt door: 15 het vullen van de inwendige holte met de steunlaag, waarbij deze steunlaag bestaat uit een materiaal van anorganische niet-metallische deeltjes, aan zichzelf en aan het inwendige oppervlak gebonden met een polymeer bindmiddel, waarbij de materialen en hoeveelheden zodanig 20 zijn gekozen, dat bundelpenetratie wordt voorkomen, en dat de daarin door de energiebundel opgewekte gasdruk wordt vastgehouden, het richten van een energiebundel op een gedeelte van het ingangsoppervlak van het voorwerp met een voldoende 25 intensiteit om een gat voort te brengen in de wand van het voorwerp en additioneel de Steunlaag te penetreren, het voortbrengen van voldoende dampdruk onder inwerking van de bundel aan de steunlaag voor het uitdrijven van gesmolten werkstukmateriaal uit het gat aan het 30 ingangsoppervlak in een richting tegenovergesteld aan die van de bundelvoortplanting, het voorkomen dat de bundel de wand tegenover gelegen aan de te boren wand treft door absorptie van overmaat energie in de steunlaag, en het verwijderen van de steunlaag door deze ten 35 minste gedeeltelijk om te zetten tot een vloeistof, onder gebruikmaking van een middel, dat het voorwerp niet in nadelige zin beïnvloedt, waarbij dit middel is gekozen uit smelten of logen, en 800 2 8 42 - 21 - het vormen van een gat van nagenoeg uniforme symmetrie over zijn lengte in de voorwerpswand, en het minimaliseren van de vorming van baarden, recast-lagen, en andere gatdefekten, die de prestatie van het voorwerp 5 verlagen.
16. Voorwerp, bestaande uit een werkstuk, waarin een gat moet worden geboord door middel van bundelenergie, bijv. een elektronenbundel, met een bundelingangsoppervlak en een bundeluitgangsoppervlak en met een steunlaag- 10 materiaal volgens één der conclusies 1 - 7, in innig contact gehouden met het bundeluittree-oppervlak van het werkstuk mét het kenmerk, dat het steunlaagmateriaal bestaat uit deeltjes voor het absorberen van bundelenergie en het verschaffen van steun voor weerstand tegen gasdrukken, 15 voortgebracht door de bundel, en een bindmiddel, innig vermengd met de deeltjes voor het aan elkaar hechten daarvan en voor het voortbrengen van gassen onder inwerking van de bundel en voor het doen uitdrijven van de gassen door een gat in het werkstuk, geboord door de inwerking van 20 de bundel, waarbij dit bindmiddel gedeeltelijk kan worden omgezet tot een vloeistof, nadat een gat is geboord in het werkstuk, waarbij het steunlaagmateriaal in staat is om voldoende gasvormige produkten te leveren en weerstand tegen gasdrukken teneinde gesmolten metaal uit te drijven 25 door het gat in het werkstuk in een richting tegenover gelegen aan de richting van de bundelvoortplanting, en waarbij het steunlaagmateriaal voldoende weerstand heeft tegen bundelpenetratie om schade te voorkomen aan enig oppervlak in de nabijheid van het uittree-oppervlak, ten-30 einde symmetrie van geboorde gaten te verbeteren en het optreden van baarden daarbij te voorkomen.
17. Voorwerp volgens conclusie 16, m e t het kenmerk, dat dit een steunlaagmateriaal bevat, dat is aangebracht als een bekleding aan het werkstuk en 35 bestaat uit deeltjes van anorgansiche niet-metallische materialen, en polymere bindmiddelen, die kunnen worden verwijderd als vloeistof door middel van smelten of logen. 800 2 8 42 if V - 22 -
18. Voorwerp volgens conclusie 16, gekenmerkt door een metalen werkstuk met een ingangsoppervlak voor het opnemen van bundelenergie, in staat om een gat daarin te boren, en een uittree-oppervlak, 5 geplaatst in gasdicht contact met het uittree- oppervlak van het werkstuk, welke steunlaag bestaat uit: a) deeltjes in staat om bundelenergie te absorberen en te verdampen, wanneer zij daardoor getroffen worden, en b) een bindmiddel, dat is gemengd met de deeltjes 10 en deze innig omgevende teneinde ze aan elkaar te hechten, welk bindmiddel verdampbaar is onder inwerking van de bundel en kan worden omgezet tot een vloeistof na het boren zonder nadelige uitwerking op het werkstuk, welke steunlaag kan worden verwijderd van het 15 werkstuk na het boren door omzetting van het bindmiddel tot een vloeistof, en waarbij de steunlaag een voldoende combinatie heeft van deeltjes bindmiddel en dikte om een bundelab-sorptie te verschaffen en voldoende gas voort te brengen 20 om gesmolten metaal uit te drijven uit een gat aan het ingangsoppervlak.
19. Voorwerp volgens conclusie 18, m e t het kenmerk, dat de deeltjes bestaan uit niet-metallische poeders, zoals keramische materialen of glassoorten, 25 en dat het bindmiddel een organisch polymeer is, dat kan worden omgezet in vloeistof bij een temperatuur lager dan ongeveer 150°C.
20. Voorwerp volgens conclusie 18, m e t het kenmerk, dat de steunlaag is aangebracht op een 30 bekleding, aangehecht aan het uittree-oppervlak door het bindmiddel.
21. Voorwerp volgens conclusie 18, 19 of 20, met het kenmerk, dat de deeltjes groter zijn dan gemiddeld 5 micron, en 50-90 gew. % van de steunlaag 35 omvatten, en dat de dikte van de steunlaag ongeveer 1,5 tot 6 mm. is. 800 2 8 42 - 23 -
22. Werkwijze voor het boren van een gat met een energiebundel zoals een elektronenbundel door de eerste sectie van eeh werkstuk, dat ten minste twee op afstand gelegen secties heeft, gelegen langs de weg van de bundel, 5 onder toepassing van het steunlaagmateriaal volgens één der conclusies 1-7,met het kenmerk, dat de ruimte tussen de secties ten minste gedeeltelijk is gevuld met vast steunlaagmateriaal in innig contact met het bundeluittree-oppervlak van de eerste sectie gedurende 10 het gat boren, en dat de steunlaag wordt omgezet in ten minste een gedeeltelijke vloeistoftoestand, wanneer deze wordt aangebracht in en verwijderd uit de ruimte tussen de beide secties,
23. Werkwijze volgens conclusie 22, m e t het 15 kenmerk, dat het werkstuk een buisvormig voorwerp is, en dat de eerste sectie een wand van het voorwerp is, en de tweede sectie een tegenover gelegen wand. 800 2 8 42
NL8002842A 1980-05-16 1980-05-16 Steunlaagsamenstelling, alsmede werkwijze voor het boren van gaten onder toepassing van deze samenstelling. NL8002842A (nl)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
NL8002842A NL8002842A (nl) 1980-05-16 1980-05-16 Steunlaagsamenstelling, alsmede werkwijze voor het boren van gaten onder toepassing van deze samenstelling.

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
NL8002842A NL8002842A (nl) 1980-05-16 1980-05-16 Steunlaagsamenstelling, alsmede werkwijze voor het boren van gaten onder toepassing van deze samenstelling.
NL8002842 1980-05-16

Publications (1)

Publication Number Publication Date
NL8002842A true NL8002842A (nl) 1981-12-16

Family

ID=19835315

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
NL8002842A NL8002842A (nl) 1980-05-16 1980-05-16 Steunlaagsamenstelling, alsmede werkwijze voor het boren van gaten onder toepassing van deze samenstelling.

Country Status (1)

Country Link
NL (1) NL8002842A (nl)

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US4239954A (en) Backer for electron beam hole drilling
Lancaster Metallurgy of welding
EP0454223B1 (en) Laser drilling
DE2510082A1 (de) Verfahren zum diffusionsschweissen und hartloeten von aluminiumhaltigen bauteilen
US4156807A (en) Method for preventing burr formation during electron beam drilling
US6283356B1 (en) Repair of a recess in an article surface
JP3672962B2 (ja) 基板表面の修正及び方法
EP1214169B1 (en) A process for laser drilling or laser welding a metallic component
CH696877A5 (de) Verfahren zur Bereitstellung von Turbulation auf der Innenfläche von Löchern in einem Gegenstand und verwandte Gegenstände.
EP1808264A1 (en) Brazing flux composition comprising a lubricant
US7131567B2 (en) Method and device for joining of metal components, particularly light metal components
US5156326A (en) Brazing flux and method of using the same
NL8002842A (nl) Steunlaagsamenstelling, alsmede werkwijze voor het boren van gaten onder toepassing van deze samenstelling.
Pfleging et al. Laser micro and nano processing of metals, ceramics, and polymers
Voisey et al. Quantification of melt ejection phenomena during laser drilling
JP2004512997A (ja) グラビア版にスクリーン凹所を形成する方法及びこの方法に使用可能な母体
GB2075399A (en) Backer for electron beam hole drilling
FR2482495A1 (fr) Support pour le percage de trous au faisceau d'electrons
CH649486A5 (en) Method of drilling a hole with an energy beam, and a substrate material for carrying out the method
NO801432L (no) Fremgangsmaate og anordning ved boring med energistraaler
Gedvilas et al. Driving forces for self-organization in thin metal films during their partial ablation with a cylindrically focused laser beam
CA1145415A (en) Leachable backer for electron beam hole drilling
EP0928232A1 (en) Brazing and preparing articles for brazing
Nowacki et al. Trends of joining composite AlSi-SiC foams
Pawlak et al. Laser microscale technologies: Modeling assisted processes

Legal Events

Date Code Title Description
A85 Still pending on 85-01-01
BV The patent application has lapsed