|
US4017885A
(en)
*
|
1973-10-25 |
1977-04-12 |
Texas Instruments Incorporated |
Large value capacitor
|
|
US3852570A
(en)
*
|
1973-10-29 |
1974-12-03 |
Robertshaw Controls Co |
Flexible electrical resistance heating element
|
|
US3889362A
(en)
*
|
1973-10-29 |
1975-06-17 |
Robertshaw Controls Co |
Method of making electrical resistance element
|
|
US4035695A
(en)
*
|
1974-08-05 |
1977-07-12 |
Motorola, Inc. |
Microelectronic variable inductor
|
|
JPS5623843Y2
(enrdf_load_stackoverflow)
*
|
1976-02-24 |
1981-06-04 |
|
|
|
US4161766A
(en)
*
|
1977-05-23 |
1979-07-17 |
General Electric Company |
Laminated capacitive touch-pad
|
|
JPS592364B2
(ja)
*
|
1979-04-27 |
1984-01-18 |
富士通株式会社 |
集合抵抗モジユ−ル
|
|
US4418474A
(en)
*
|
1980-01-21 |
1983-12-06 |
Barnett William P |
Precision resistor fabrication employing tapped resistive elements
|
|
US4426774A
(en)
|
1980-04-07 |
1984-01-24 |
Cts Corporation |
Process for producing a circuit module
|
|
US4881902A
(en)
*
|
1984-09-21 |
1989-11-21 |
E. I. Du Pont De Nemours And Company |
Electrical terminator device
|
|
US4780795A
(en)
*
|
1986-04-28 |
1988-10-25 |
Burr-Brown Corporation |
Packages for hybrid integrated circuit high voltage isolation amplifiers and method of manufacture
|
|
JPH0722075B2
(ja)
*
|
1987-01-23 |
1995-03-08 |
日通工株式会社 |
固体電解コンデンサの半導体層形成方法
|
|
US4934033A
(en)
*
|
1987-01-23 |
1990-06-19 |
Nitsuko Corporation |
Method of manufacturing a solid electrolytic capacitor
|
|
US4805074A
(en)
*
|
1987-03-20 |
1989-02-14 |
Nitsuko Corporation |
Solid electrolytic capacitor, and method of manufacturing same
|
|
DE3941323C2
(de)
*
|
1988-12-14 |
1994-04-21 |
Fraunhofer Ges Forschung |
Halbleiterelement mit einer integrierten Induktivität und Verfahren zu seiner Herstellung
|
|
JPH0632643Y2
(ja)
*
|
1990-07-03 |
1994-08-24 |
コーア株式会社 |
チツプ形ネツトワーク抵抗器
|
|
KR940007461B1
(ko)
*
|
1991-05-16 |
1994-08-18 |
금성일렉트론 주식회사 |
코일이 집적된 반도체 장치
|
|
US5444600A
(en)
*
|
1992-12-03 |
1995-08-22 |
Linear Technology Corporation |
Lead frame capacitor and capacitively-coupled isolator circuit using the same
|
|
JP3630456B2
(ja)
*
|
1994-11-30 |
2005-03-16 |
浜松ホトニクス株式会社 |
電子増倍管
|
|
WO1997030461A1
(en)
*
|
1996-02-15 |
1997-08-21 |
Bourns, Inc. |
Resistor network in ball grid array package
|
|
US6225678B1
(en)
*
|
1998-12-23 |
2001-05-01 |
Microchip Technology Incorporated |
Layout technique for a matching capacitor array using a continuous top electrode
|
|
US6368514B1
(en)
|
1999-09-01 |
2002-04-09 |
Luminous Intent, Inc. |
Method and apparatus for batch processed capacitors using masking techniques
|
|
US6329892B1
(en)
*
|
2000-01-20 |
2001-12-11 |
Credence Systems Corporation |
Low profile, current-driven relay for integrated circuit tester
|
|
DE20017549U1
(de)
*
|
2000-05-31 |
2001-01-04 |
Siemens AG, 80333 München |
Transformator oder Drossel
|
|
JP3885965B2
(ja)
*
|
2002-03-25 |
2007-02-28 |
箕輪興亜株式会社 |
面実装型チップネットワーク部品
|
|
JP2005243742A
(ja)
*
|
2004-02-24 |
2005-09-08 |
Fanuc Ltd |
複数の入力電圧仕様に対応可能なモータ駆動装置
|
|
KR101338350B1
(ko)
|
2007-07-16 |
2013-12-31 |
삼성전자주식회사 |
마이크로 히터를 이용한 나노 구조 또는 다결정 실리콘형성 방법, 이에 따라 형성된 나노 구조 또는 다결정실리콘 및 이들을 이용하는 전자 장치
|
|
KR101318291B1
(ko)
*
|
2007-07-16 |
2013-10-16 |
삼성전자주식회사 |
마이크로 히터 유닛, 마이크로 히터 어레이, 그 제조 방법및 이를 이용한 전자 장치
|
|
KR101318292B1
(ko)
*
|
2007-11-30 |
2013-10-18 |
삼성전자주식회사 |
마이크로 히터, 마이크로 히터 어레이, 그 제조 방법 및이를 이용한 전자 장치
|
|
KR20090122083A
(ko)
*
|
2008-05-23 |
2009-11-26 |
삼성전자주식회사 |
마이크로 히터, 마이크로 히터 어레이, 그 제조 방법 및이를 이용한 전자 장치
|
|
KR20090128006A
(ko)
*
|
2008-06-10 |
2009-12-15 |
삼성전자주식회사 |
마이크로 히터, 마이크로 히터 어레이, 그 제조 방법 및이를 이용한 패턴 형성 방법
|