NL2008290C2

NL2008290C2 - METHOD AND DEVICE FOR PLACING ELECTRONIC COMPONENTS SUITED IN A MATRIX STRUCTURE.

Info

Publication number: NL2008290C2
Application number: NL2008290A
Authority: NL
Inventors: Lambertus Simon Klinge; Willem Antonie Hennekes
Original assignee: Fico Bv
Priority date: 2012-02-14
Filing date: 2012-02-14
Publication date: 2013-08-19
Also published as: CN104067701A; SG2014011456A; WO2013122455A1; TWI651252B; TW201345816A; CN104067701B; SG10201700279YA; PH12014501533A1; MY175985A

Abstract

The invention relates to a method for spacing apart electronic components arranged in a matrix structure, comprising the processing steps of: A) picking up a part ofa group of electronic components arranged in an initial matrix structure; and B) setting down the picked-up electronic components on a carrier. The invention also relates to a device for spacing apart electronic components arranged in a matrix structure.

Description

Werkwijze en inrichting voor het uiteen plaatsen van in een matrixstructuur gerangschikte elektronische componentenMethod and device for disassembling electronic components arranged in a matrix structure

De onderhavige uitvinding betreft een werkwijze en inrichting voor het uiteenplaatsen 5 van in een matrixstructuur gerangschikte elektronische componenten. Bij de werkwijze wordt een deel van een groep in een oorspronkelijke matrixstructuur gerangschikte elektronische componenten opgepakt; en worden de opgepakte elektronische componenten op een drager afgelegd. De inrichting is voorzien van een aanvoer voor in een oorspronkelijke matrixstructuur gerangschikte elektronische componenten; een 10 drager voor het afleggen van opgepakte elektronische componenten, en tenminste één manipulator voor het oppakken van een deelgroep van de in oorspronkelijke matrixstructuur aangevoerde elektronische componenten.The present invention relates to a method and device for disassembling electronic components arranged in a matrix structure. In the method, a part of a group of electronic components arranged in an original matrix structure is picked up; and the picked up electronic components are deposited on a carrier. The device is provided with a supply for electronic components arranged in an original matrix structure; a carrier for depositing picked up electronic components, and at least one manipulator for picking up a subset of the electronic components supplied in the original matrix structure.

Het hergroeperen van in een matrixstructuur aangevoerde elektronische componenten, 15 zoals bijvoorbeeld bij de productie van halfgeleiders, is bekend. Zo ondergaan bijvoorbeeld halfgeleiders tijdens de productie verschillende opvolgende bewerkingen die in verschillende bewerkingsstations worden uitgevoerd. De halfgeleiders worden tussen deze bewerkingsstations getransporteerd. Hiervoor worden veelal binnen een productielocatie gestandaardiseerde dragers gebruikt. De meeste bewerkingsstations 20 leveren elektronische componenten in een matrixstructuur af, doch zeker niet altijd in een direct bruikbare configuratie. Zo is het mogelijk dat in een oorspronkelijke matrixstructuur de onderlinge afstanden, de onderlinge oriëntatie, en/of - indien het batch-gewijze productiestappen betreft - de groepsgrootte niet aansluit bij oriëntatie van de elektronische componenten waarin een bepaalde vervolgbewerking wordt 25 uitgevoerd. Een voorbeeld van een werkwijze en inrichting voor het wijzigen van de onderlinge oriëntatie van in een matrixvorm aangevoerde elektronische componenten wordt ondermeer beschreven in de internationale octrooiaanvrage WO 07011218 van de onderhavige aanvrager. De in deze publicatie beschreven werkwijze en inrichting functioneren naar behoren maar de flexibiliteit in het doelmatig hergroeperen van 30 elektronische componenten heeft beperkingen.The regrouping of electronic components supplied in a matrix structure, such as, for example, in the production of semiconductors, is known. For example, semiconductors undergo various subsequent operations during production that are performed at different processing stations. The semiconductors are transported between these processing stations. Standardized carriers are usually used for this within a production location. Most processing stations 20 deliver electronic components in a matrix structure, but certainly not always in a directly usable configuration. It is thus possible that in an original matrix structure the mutual distances, the mutual orientation, and / or - if it concerns batchwise production steps - the group size does not match the orientation of the electronic components in which a specific follow-up operation is carried out. An example of a method and device for changing the mutual orientation of electronic components supplied in a matrix form is described inter alia in the international patent application WO 07011218 of the present applicant. The method and device described in this publication function properly, but the flexibility in efficiently regrouping electronic components has limitations.

Het doel van de onderhavige uitvinding is het verschaffen van een werkwijze en een inrichting met grotere flexibiliteit dan de stand der techniek ten aanzien van het wijzigen van de onderlinge oriëntatie van de matrixstructuur waarin elektronische 2 componenten worden aangevoerd. In het bijzonder is het ook een doel zeer kleine in matrixstructuur geplaatste elektronische componenten op meer doelmatige wijze te kunnen hergroeperen.The object of the present invention is to provide a method and a device with greater flexibility than the prior art with regard to changing the mutual orientation of the matrix structure in which electronic components are supplied. In particular, it is also an object to be able to regroup very small electronic components placed in a matrix structure in a more efficient manner.

5 De onderhavige uitvinding verschaft daartoe een werkwijze voor het uiteenplaatsen van in een matrixstructuur gerangschikte elektronische componenten, omvattende de bewerkingsstappen: A) het oppakken van een deel van een groep in een oorspronkelijke matrixstructuur gerangschikte elektronische componenten; en B) het op een drager afleggen van de opgepakte elektronische componenten, waarbij de elektronische 10 componenten in opvolgende deelgroepen zodanig op de drager worden afgelegd in een gewijzigde matrixstructuur dat het aantal rijen van de gewijzigde matrixstructuur kleiner is dan het aantal rijen van de oorspronkelijke matrixstructuur van elektronische componenten. Daarbij wordt een matrixstructuur van elektronische componenten gevormd door rijen en kolommen elektronische componenten, waarbij de richting van 15 de rijen van de matrixstructuur in hoofdzaak overeenkomt met een (primaire) transportrichting van de elektronische componenten. De richting van de kolommen staat doorgaans in hoofdzaak loodrecht op de richting van de rijen van de matrixstructuur. De drager wordt gebruikelijk, maar niet noodzakelijk, gevormd door een vlakke drager, bijvoorbeeld een drager in de vorm van één of meerdere dragerplaten al dan niet 20 voorzien van individuele producthouders, een drager met meerdere parallel verlopende geleidingskanalen voor elektronische componenten, een transportband of een ander type drager die van de bovenzijde toegankelijk is. Het voordeel van het toepassen van deze werkwijze is dat de flexibiliteit in het verwerken van in matrix formaat aangevoerde elektronische componenten toeneemt, niet alleen de steek tussen de aangevoerde 25 componenten kan aldus worden gewijzigd maar ook het aantal rijen waarin de elektronische componenten worden aangevoerd. In het bijzonder bij kleinere elektronische componenten (denk hierbij bijvoorbeeld aan elektronische componenten met een bovenoppervlak van slechts enkele mm2) kan het wenselijk zijn het aantal rijen van de matrixpakking waarin de elektronische componenten worden aangevoerd, 30 bijvoorbeeld kort na het separeren van de elektronische componenten, terug te brengen om zo het uiteenplaatsen van de rijen elektronische componenten mogelijk te maken zonder dat dit leidt tot een zeer aanzienlijke toename van de breedte van de af te voeren matrixpakking van de elektronische componenten.To this end, the present invention provides a method for disassembling electronic components arranged in a matrix structure, comprising the processing steps: A) picking up a part of a group of electronic components arranged in an original matrix structure; and B) depositing the picked up electronic components on a carrier, the electronic components in subsequent subgroups being deposited on the carrier in a modified matrix structure such that the number of rows of the modified matrix structure is smaller than the number of rows of the original matrix structure of electronic components. A matrix structure of electronic components is herein formed by rows and columns of electronic components, wherein the direction of the rows of the matrix structure substantially corresponds to a (primary) transport direction of the electronic components. The direction of the columns is generally substantially perpendicular to the direction of the rows of the matrix structure. The carrier is usually, but not necessarily, formed by a flat carrier, for example a carrier in the form of one or more carrier plates, whether or not provided with individual product holders, a carrier with several guide channels for electronic components running parallel, a conveyor belt or a another type of carrier that is accessible from the top. The advantage of applying this method is that the flexibility in processing of electronic components supplied in matrix format increases, not only the pitch between the supplied components can be changed, but also the number of rows in which the electronic components are supplied. In particular with smaller electronic components (think, for example, of electronic components with an upper surface of only a few mm 2), it may be desirable to have the number of rows of the matrix gasket in which the electronic components are supplied, for example shortly after separating the electronic components, in order to make it possible to displace the rows of electronic components without this leading to a very considerable increase in the width of the matrix packing of the electronic components to be discharged.

33

Het is wenselijk dat de elektronische componenten worden aangegrepen door een manipulator voorzien van aangrijpposities waarvan de onderlinge oriëntatie overeenkomt met de oriëntatie van de aan te grijpen deelgroepen elektronische componenten. Afhankelijk van de omstandigheden kan er voor worden gekozen daarbij 5 een meer complexe manipulator te gebruiken waarmee de onderlinge oriëntatie van de aangrijpposities van de manipulator wijzigt tussen de bewerkingsstappen A) en B), of een constructief eenvoudige manipulator waarmee de onderlinge oriëntatie van de aangrijpposities van de manipulator niet wijzigt tussen de bewerkingsstappen A) en B).It is desirable for the electronic components to be engaged by a manipulator provided with engagement positions, the mutual orientation of which corresponds to the orientation of the subgroups of electronic components to be engaged. Depending on the circumstances, it may be decided to use a more complex manipulator with which the mutual orientation of the engaging positions of the manipulator changes between the processing steps A) and B), or a constructively simple manipulator with which the mutual orientation of the engaging positions of the manipulator does not change between processing steps A) and B).

10 Bij het met de manipulator afleggen van de opgepakte elektronische componenten tijdens bewerkingstap B) kunnen deze gelijktijdig op de drager worden afgelegd of zij kunnen met opvolgende deelstappen op de drager worden afgelegd. Bij het in deelstappen afleggen is het mogelijk om de onderlinge afstand van de elektronische componenten te beïnvloeden door het tussen twee opvolgende aflegstappen de drager en 15 de manipulator onderling te verplaatsen.When the picked up electronic components are deposited with the manipulator during processing step B), they can be deposited on the carrier simultaneously or they can be deposited on the carrier in subsequent sub-steps. When depositing in partial steps, it is possible to influence the mutual distance of the electronic components by displacing the carrier and the manipulator relative to each other between two successive depositing steps.

In situaties waarin de elektronische componenten moeten worden geroteerd is het aantrekkelijk dat tijdens tenminste een van de transporthandelingen de componenten te doen. Hiertoe kan bijvoorbeeld de manipulator zijn ingericht voor het tijdens een 20 overzethandeling doen roteren van de door de manipulator aangegrepen elektronische componenten.In situations where the electronic components must be rotated, it is attractive to do the components during at least one of the transport operations. For this purpose, for example, the manipulator can be adapted to cause the electronic components engaged by the manipulator to rotate during a transfer operation.

De deelgroepen elektronische componenten kunnen op een wijze naar keuze door de manipulator worden aangegrepen. Zo is het mogelijk de elektronische componenten 25 door middel van onderdruk of op een mechanische wijze aan te grijpen.The subgroups of electronic components can be engaged by the manipulator in a manner of choice. It is thus possible to engage the electronic components by means of underpressure or in a mechanical manner.

In weer een andere variant van de werkwijze volgens de vinding worden de elektronische componenten in opvolgende deelgroepen zodanig op de drager afgelegd in een gewijzigde matrixstructuur dat het aantal rijen van de gewijzigde matrixstructuur 30 gehalveerd is ten opzichte van het aantal rijen van de oorspronkelijke matrixstructuur van elektronische componenten. In deze variant is het dan verder ook mogelijk individuele componenten van de aangevoerde groep elektronische componenten om en om in een eerste deelgroep elektronische componenten aan te grijpen en op de drager af te leggen in een gewijzigde matrixstructuur om dan vervolgens in een tweede deelgroep 4 de van de aangevoerde groep elektronische componenten resterende componenten aan te grijpen en zodanig op de drager te plaatsen dat de elektronische componenten van de tweede deelgroep zich na afloopt tussen de elektronische componenten van de eerste deelgroep op de drager bevinden. Aldus kunnen de elektronische wijze “odd and even” 5 worden verwerk waarbij twee rijen elektronische componenten in elkaar worden geritst. Het aantal af te voeren rijen elektronische componenten zal zo halveren ten opzichte van het aantal aangevoerde rijen elektronische componenten.In yet another variant of the method according to the invention, the electronic components in subsequent subgroups are deposited on the carrier in a modified matrix structure such that the number of rows of the modified matrix structure 30 is halved relative to the number of rows of the original matrix structure of electronic components. In this variant it is furthermore also possible to engage individual components of the supplied group of electronic components alternately in a first subgroup of electronic components and to deposit them on the carrier in a modified matrix structure and then in a second subgroup 4 to engage remaining components in the supplied group of electronic components and to place them on the carrier in such a way that the electronic components of the second subgroup are located on the carrier between the electronic components of the first subgroup. The electronic manner odd and even can thus be processed, whereby two rows of electronic components are zipped into each other. The number of rows of electronic components to be discharged will thus be halved in relation to the number of rows of electronic components supplied.

Het aantal componenten dat tijdens opvolgende overzet handelingen wordt 10 getransporteerd kan gelijk zijn maar de uitvinding biedt ook de mogelijkheid dat het aantal met een eerste overzethandeling aangegrepen elektronische componenten ongelijk is aan het aantal tijdens een opvolgende overzethandeling aangegrepen elektronische componenten.The number of components transported during subsequent transfer operations may be the same, but the invention also offers the possibility that the number of electronic components engaged with a first transfer operation is unequal to the number of electronic components engaged during a subsequent transfer operation.

15 De onderhavige uitvinding verschaft tevens een inrichting voor het uiteenplaatsen van in een matrixstructuur gerangschikte elektronische componenten, omvattende; een aanvoer voor in een oorspronkelijke matrixstructuur gerangschikte elektronische componenten; een drager voor het afleggen van opgepakte elektronische componenten, tenminste één manipulator voor het oppakken van een deelgroep van de in 20 oorspronkelijke matrixstructuur aangevoerde elektronische componenten, waarbij de aanvoer is ingericht voor het dragen van X rijen elektronische componenten en de drager voor het afleggen van de elektronische componenten is ingericht voor het dragen van Y rijen elektronische componenten, met X > Y. Aldus kunnen de voordelen worden gerealiseerd zoals bovengaand reeds beschreven aan de hand van de werkwijze 25 overeenkomstig de onderhavige vinding. Veelal zal de aanvoer zijn ingericht voor het dragen/aanvoeren van een even aantal rijen elektronische componenten en kan dit aantal worden gehalveerd tijdens het overzetten naar de afvoer (dit wil zeggen dat X = 2Y).The present invention also provides a device for disassembling electronic components arranged in a matrix structure, comprising; a feed for electronic components arranged in an original matrix structure; a carrier for depositing picked up electronic components, at least one manipulator for picking up a subset of the electronic components supplied in the original matrix structure, the feed being adapted to carry X rows of electronic components and the carrier for depositing the electronic components electronic components is arranged for carrying Y rows of electronic components, with X> Y. Thus, the advantages can be realized as already described above with reference to the method according to the present invention. The supply will often be arranged for carrying / supplying an even number of rows of electronic components and this number can be halved during the transfer to the discharge (i.e. X = 2Y).

Niet alleen is het aantal rijen X op de aanvoer van de elektronische componenten 30 afwijkend van het aantal rijen Y op de afvoer, ook kan de onderlinge afstand tussen de X rijen op de aanvoer afwijken van de onderlinge afstand van de Y rijen op de afvoer. Zo is het mogelijk dat de onderlinge afstand tussen de X rijen op de aanvoer dubbel zo groot is als de onderlinge afstand tussen de Y rijen op de afvoer. Met een dergelijke inrichting kan een aangevoerde matrixstructuur worden gewijzigde in een afgevoerde 5 matrixstructuur met een gehalveerde hoeveelheid rijen die verder uiteenliggen dan de rijen oorspronkelijk uiteen waren geplaatst.Not only is the number of rows X on the feed of the electronic components 30 different from the number of rows Y on the drain, the mutual distance between the X rows on the feed can also deviate from the mutual distance of the Y rows on the drain. It is thus possible that the mutual distance between the X rows on the feed is twice as large as the mutual distance between the Y rows on the feed. With such a device, a supplied matrix structure can be changed into a discharged matrix structure with a halved amount of rows that are further apart than the rows originally spaced apart.

De onderhavige uitvinding zal verder worden verduidelijkt aan de hand van de in 5 navolgende figuren weergegeven niet-limitatieve uitvoeringsvoorbeelden. Hierin toont: figuur IA een perspectivisch bovenaanzicht op een inrichting overeenkomstig de uitvinding; figuur 1B een perspectivisch onderaanzicht op een manipulator zoals onderdeel van de inrichting zoals getoond in figuur IA; 10 figuur lc een perspectivisch onderaanzicht op een alternatieve uitvoeringsvariant van manipulator zoals onderdeel van de inrichting volgens figuur IA; figuur 2 een perspectivisch aanzicht op een alternatieve uitvoeringsvariant van de inrichting overeenkomstig de uitvinding; 15 figuren 3 A en 3B twee schematische bovenaanzichten op toestanden die werkwijze stappen volgens de uitvinding weergeven; figuur 4 een schematisch bovenaanzicht op een viertal fasen van weer een andere alternatieve uitvoeringsvariant van de werkwijze van het overzetten van elektronische componenten volgens de onderhavige uitvinding; en 20 figuur 5 een aanzicht op een deel van de compacte pakking zoals getoond in figuur 4A volgens de eerste fase van de werkwijze, nu in meer detail.The present invention will be further elucidated on the basis of the non-limitative exemplary embodiments shown in the following figures. Herein: figure IA shows a perspective top view of a device according to the invention; figure 1B shows a bottom perspective view of a manipulator such as part of the device as shown in figure IA; Figure 1c shows a perspective bottom view of an alternative embodiment variant of manipulator such as part of the device according to figure IA; figure 2 shows a perspective view of an alternative embodiment variant of the device according to the invention; Figures 3A and 3B show two schematic top views of states representing method steps according to the invention; figure 4 shows a schematic top view of four phases of yet another alternative embodiment of the method of transferring electronic components according to the present invention; and figure 5 shows a view of a part of the compact gasket as shown in figure 4A according to the first phase of the method, now in more detail.

Figuur 1 toont een inrichting 1 voor het uiteenplaatsen van in een matrixstructuur aangevoerde elektronische componenten 2. De toevoer van de elektronische 25 componenten 2 bestaat hier uit een verplaatsbare draagplaat 3 die, met een hier niet nader weergegeven toevoermechanisme in de geïllustreerde positie wordt gebracht. De aanvoerrichting is weergegeven met pijl Pi. De elektronische componenten 2 worden aangevoerd (Pi) in een matrixstructuur die uit achttien rijen bestaat (X = 18) waarvan de richting overeenkomt met de aanvoerrichting Pi.Figure 1 shows a device 1 for dismounting electronic components supplied in a matrix structure. The supply of the electronic components 2 here consists of a movable carrier plate 3 which, with a feed mechanism not shown here in detail, is brought into the illustrated position. The supply direction is indicated with arrow Pi. The electronic components 2 are supplied (Pi) in a matrix structure consisting of eighteen rows (X = 18), the direction of which corresponds to the supply direction Pi.

3030

De aangevoerde elektronische componenten 2 worden aangegrepen door een manipulator 4 die daartoe bijvoorbeeld kan zijn voorzien van - hier niet zichtbare maar in figuur 1B getoonde - openingen 5 waarop onderdruk kan zijn aangebracht. De openingen 5 zijn ook in een matrixconfiguratie geplaatst maar het betreft hier een 6 configuratie met negen rijen 6. Deze rijen 6 zijn zodanig uiteengelegen dat de onderlinge afstand dubbel zo groot is als de onderlinge afstand van de rijen waarin de elektronische componenten 2 worden aangevoerd. Met de manipulator 5 kan steeds een deelgroep van de toegevoerde elektronische componenten 2 worden aangegrepen, dat 5 wil zeggen om-en-om steeds een rij wel en een rij niet van de op de verplaatsbare draagplaat 3 aangeboden matrixconfiguratie. De door de manipulator 5 aangegrepen elektronische componenten worden, na verplaatsing van de manipulator 5, afgelegd op een draagplateau 7 waarin een negental sleuven 8 is uitgespaard voor het opnemen van evenzoveel rijen (Y = 9) afgelegde elektronische componenten 9. Wederom komt de 10 richting van de rijen afgelegde elektronische componenten 9 in hoofdzaak overeen met de aanvoerrichting Pi. Voor het overzetten van alle met de draagplaat 3 aangevoerde elektronische componenten 2 zal de manipulator enige bewegingsvrijheid in (ten opzichte van de aanvoerrichting Pi) zijdelingse richting P2 dienen te bezitten. De manipulator 5 kan nu tijdens opvolgende bewerkingscycli steeds om-en-om in twee keer 15 (dat wil zeggen in twee deelgroepen) over de volledige breedte van de matrixstructuur aangevoerde elektronische componenten 2 aangrijpen. Voorwaarde daarbij is dan wel dat er steeds weer aflegcapaciteit op het draagplateau 7 beschikbaar is voor het afleggen van een deelgroep elektronische componenten 9. Dit is bijvoorbeeld te realiseren door na het afleggen van een deelgroep elektronische componenten 9 op het draagplateau 7 20 de afgelegde elektronische componenten 9 door te zetten of op andere wijze af te voeren, dan wel door de manipulator 9 een zodanige slaglengte te laten maken de elektronische componenten 9 in deelgroepen achter elkaar op het draagplateau 7 kunnen worden afgelegd.The supplied electronic components 2 are engaged by a manipulator 4 which for this purpose can for instance be provided with openings 5 - not visible here but shown in Figure 1B - on which underpressure can be provided. The openings 5 are also placed in a matrix configuration, but this is a configuration with nine rows 6. These rows 6 are so spaced apart that the mutual distance is twice as large as the mutual distance of the rows in which the electronic components 2 are supplied. With the manipulator 5, a subgroup of the supplied electronic components 2 can always be engaged, that is to say, alternately, one row either and not one row of the matrix configuration presented on the movable carrier plate 3. After displacement of the manipulator 5, the electronic components engaged by the manipulator 5 are deposited on a supporting platform 7 in which nine slots 8 are recessed for receiving the same number of rows (Y = 9) of electronic components 9. Again, the direction comes of the electronic components 9 of the rows substantially corresponds to the supply direction Pi. For transferring all electronic components 2 supplied with the support plate 3, the manipulator will have to have some freedom of movement in (relative to the supply direction P 1) lateral direction P 2. The manipulator 5 can now, during successive processing cycles, always engage in two parts (i.e. in two subgroups) over the entire width of the matrix structure, electronic components 2 supplied. A condition for this is that depositing capacity is always available on the carrying platform 7 for depositing a subset of electronic components 9. This can be realized, for example, by depositing the deposited electronic components after depositing a subset of electronic components 9 on the carrying platform 7. 9 to continue or to dispose of it in another way, or by having the manipulator 9 make such a stroke length that the electronic components 9 can be deposited in subgroups one behind the other on the support platform 7.

25 Als alternatief is het ook mogelijk de configuratie van de in de manipulator 4 aangebrachte openingen 10 te variëren. Een voorbeeld daarvan is weergegeven in figuur 1C waarin de aanzuigopeningen in achttien rijen 11 in een matrixconfiguratie zijn geplaatst die, wanneer vergeleken met de matrixconfiguratie van aangevoerde elektronische componenten 2 op de verplaatsbare draagplaat 3, slecht om en om (in een 30 schaakbord/"odd and even” configuratie) zijn aangebracht. Wederom kan aldus een deelgroep van de toegevoerde elektronische componenten 2 worden aangegrepen (in dit geval conform schaakbordvelden die van een zelfde kleur zijn) van de op de verplaatsbare draagplaat 3 aangeboden matrixconfiguratie. De door aldus door de manipulator 5 aangegrepen elektronische componenten worden, na verplaatsing van de 7 manipulator 5, to nabij het draagplateau 7 in twee stappen afgelegd. Eerste negen met dubbele onderlinge afstand uiteengelegen rijen elektronische componenten 9, en vervolgens na het in zijdelingse richting (P2) verplaatsen van de manipulator 5, over bij voordeel een afstand die overeenkomst met de afstand tussen twee aangrenzende 5 rijen elektronische componenten 2 conform matrixconfiguratie van aangevoerde elektronische componenten 2 op de verplaatsbare draagplaat 3.Alternatively, it is also possible to vary the configuration of the openings 10 provided in the manipulator 4. An example thereof is shown in Fig. 1C in which the suction openings are placed in eighteen rows 11 in a matrix configuration which, when compared to the matrix configuration of supplied electronic components 2 on the movable carrier plate 3, only alternately (in a chessboard / "odd Again, a subset of the supplied electronic components 2 can be seized (in this case conforming to checkerboard fields of the same color) of the matrix configuration presented on the movable carrier plate 3. The matrix thus provided by the manipulator 5 the electronic components engaged are moved in two steps after the manipulator 5 has been moved to near the carrying platform 7. The first nine rows of electronic components 9 are spaced apart by double spacing, and then after the manipulator is moved laterally (P2) 5, about advantageously a distance that agreement with the distance between two adjacent 5 rows of electronic components 2 in accordance with matrix configuration of supplied electronic components 2 on the movable carrier plate 3.

Figuur 2 toont een perspectivisch aanzicht op een alternatieve inrichting 15 voor het uiteenplaatsen van in een matrixstructuur aangevoerde elektronische componenten 16. 10 De elektronische componenten 16 worden hier in negentien rijen aangevoerd door middel van een transportband 17. De aangevoerde elektronische componenten 16 worden aangegrepen door een manipulator 18 die hier is voorzien van aangrijpelementen 19 (die bijvoorbeeld mechanisch of op basis van onderdruk kunnen aangrijpen) die deze maal niet in een gewone matrixconfiguratie zijn geplaatst maar in 15 een configuratie van rijen waarbij om en om steeds vier afwijkende kolommen van de rijen worden aangegrepen. Het aangrijpen van de elektronische componenten 16 is hier gecombineerd met een stansplaat 20 voorzien van stansopeningen 21. De aangrijpelementen 19 zijn dus tevens stanselementen en de aangevoerde elektronische componenten 16 op de transportband zijn dus nog niet van elkaar gesepareerd.Figure 2 shows a perspective view of an alternative device 15 for dismounting electronic components supplied in a matrix structure. The electronic components 16 are supplied here in nineteen rows by means of a conveyor belt 17. The supplied electronic components 16 are engaged by a manipulator 18 which here is provided with engaging elements 19 (which, for example, can engage mechanically or on the basis of underpressure) which this time are not placed in a normal matrix configuration but in a configuration of rows in which each time four deviating columns of the rows are arranged seized. The engagement of the electronic components 16 is here combined with a blanking plate 20 provided with blanking openings 21. The engaging elements 19 are therefore also punching elements and the supplied electronic components 16 on the conveyor belt are therefore not yet separated from each other.

2020

Na het losmaken en aangrijpen van de elektronische componenten 16 met de aangrij pelementen 19 worden deze afwisselend per negen of tien rijen op een voorste deel van een aflegtafel 22 gelegd. Dit wil dus zeggen dat maar een deel van de met de manipulator 18 aangegrepen elektronische componenten gelijktijdig wordt afgelegd.After loosening and engaging the electronic components 16 with the engaging elements 19, these are alternately placed per nine or ten rows on a front part of a delivery table 22. This means that only a part of the electronic components engaged with the manipulator 18 is covered simultaneously.

25 Negen rijen van het voorste deel van de aflegtafel 22 worden vervolgens geleegd doordat de zich daarop bevindende elektronische componenten 23 worden doorgezet naar een aansluitend deel 24 van de aflegtafel waarop voor maar negen rijen plaats is. Daartoe zijn in het voorste deel van de aflegtafel 22 ten negentien sporen 26 en in het aansluitend deel 24 van de aflegtafel negen sporen 25 aangebracht waarbij negen met 30 elektronische componenten 23 gevulde sporen 26 van het voorste deel van de aflegtafel 22 tijdens het doorzetten zijn uitgelijnd met de negen sporen 25 van het aansluitend deel 24 van de aflegtafel. Nadat negen sporen 26 van het voorste deel van de aflegtafel 22 aldus zijn geleegd kan, in het geval er door de manipulator 18 tien rijen waren afgelegd, het voorste deel van de aflegtafel 22 in een zijdelingse richting over een afstand die 8 overeenkomst met de steek tussen twee aangrenzende sporen 26 worden verplaatst (zie pijl P3) zodanig dat zich slechts lege sporen 26 van het voorste deel van de aflegtafel 22 zich in lijn bevinden met de nog gevulde aangrijpelementen 19 van de manipulator 18. Het met elektronische componenten 23 gevulde spoor 26 van het voorste deel van de 5 aflegtafel 22 is zoals beschreven ter zijden geschoven. Nadat er een eerste groep elektronische componenten 23 door de aangrijpelementen 19 is afgelegd kunnen vervolgens de nog resterende door de manipulator 18 aangegrepen elektronische componenten worden overgezet naar het voorste deel van de aflegtafel 22. Dit proces wordt op soortgelijke wijze herhaald totdat er negen sporen 26 van het voorste deel van 10 de aflegtafel 22 additioneel zijn gevuld met elektronische componenten 23. De gevulde sporen 26 van het voorste deel van de aflegtafel 22 worden vervolgens in zijdelingse bewegingsrichting (zie pijl P3) terugbewogen zodanig dat zij zich in lijn bevinden met de negen sporen 25 van het aansluitend deel 24 van de aflegtafel. De additioneel gevulde negen sporen 26 van het voorste deel van de aflegtafel 22 worden vervolgens 15 geleegd en de eerste stap van de cyclus (zoals getoond in figuur 2) kan opnieuw een aanvang nemen. Het voorste deel van de aflegtafel 22 fungeert op deze wijze als een buffer voor elektronische componenten 23 wanneer het aantal toe te voeren rijen niet aansluit bij het af te voeren aantal rijen elektronische componenten 23 doordat bijvoorbeeld het toe te voeren aantal rijen zoals hier getoond oneven is en deze in twee 20 processtappen dienen te worden overgezet.Nine rows of the front part of the delivery table 22 are subsequently emptied because the electronic components 23 located thereon are passed on to a connecting part 24 of the delivery table on which there are only nine rows. To this end, nineteen tracks 26 are provided in the front part of the delivery table 22 and nine tracks 25 in the subsequent part 24 of the delivery table, nine tracks 26 filled with 30 electronic components 23 of the front part of the delivery table 22 being aligned during the continuation with the nine tracks 25 of the connecting part 24 of the delivery table. After nine tracks 26 of the front part of the delivery table 22 are thus emptied, in the case where ten rows were covered by the manipulator 18, the front part of the delivery table 22 can travel in a lateral direction over a distance 8 corresponding to the pitch are moved between two adjacent tracks 26 (see arrow P3) such that only empty tracks 26 of the front part of the delivery table 22 are in line with the still-filled gripping elements 19 of the manipulator 18. The track 26 filled with electronic components 23 of the front part of the depositing table 22 is pushed aside as described. After a first group of electronic components 23 has been deposited by the engaging elements 19, the remaining electronic components still engaged by the manipulator 18 can then be transferred to the front part of the depositing table 22. This process is repeated in a similar manner until nine tracks 26 of the front part of the delivery table 22 is additionally filled with electronic components 23. The filled tracks 26 of the front part of the delivery table 22 are then moved back in the lateral direction of movement (see arrow P3) such that they are in line with the nine tracks 25 of the connecting part 24 of the delivery table. The additionally filled nine tracks 26 of the front part of the delivery table 22 are then emptied and the first step of the cycle (as shown in Figure 2) can start again. The front part of the delivery table 22 functions in this way as a buffer for electronic components 23 when the number of rows to be supplied does not match the number of rows of electronic components 23 to be discharged because, for example, the number of rows to be supplied as shown here is odd and these must be transferred in two process steps.

Figuur 3 A toont een bovenaanzicht van een inrichting 30 waarin de aanvoer van elektronische componenten 31 een configuratie heeft die een grote gelijkenis vertoont met de aanvoerconfiguratie maar nu met achttien rijen anders dan de configuratie zoals 25 getoond in figuur 2. Een manipulator 32 grijpt een deelgroep van de elektronische componenten 31 aan zoals weergegeven met achttien rijen (wederom met grote gelijkenis met de configuratie zoals getoond in figuur 2). Afwijkend van wat eerder is geïllustreerd worden vervolgens, zoals is getoond in figuur 3B, manipulatorsegmenten 33, 34 zodanig ten opzichte van elkaar verschoven (zie pijlen P4) dat er nog slechts 30 negen rijen elektronische componenten 31 resteren. De door de manipulator 21 aangegrepen elektronische componenten kunnen vervolgens in één keer worden afgelegd op een afvoerdrager 35.Figure 3A shows a top view of a device 30 in which the supply of electronic components 31 has a configuration that is very similar to the supply configuration but now with eighteen rows other than the configuration as shown in Figure 2. A manipulator 32 grips a subset of the electronic components 31 as shown with eighteen rows (again with great similarity to the configuration shown in Figure 2). Deviating from what has been previously illustrated, manipulator segments 33, 34 are then shifted relative to each other (see arrows P4), as shown in Fig. 3B, so that only nine rows of electronic components 31 remain. The electronic components engaged by the manipulator 21 can then be deposited in one go on a discharge carrier 35.

99

Figuren 4A - 4D tonen een viertal configuraties van elektronische componenten waarbij de schematische weergave in figuur 4A de aangevoerde configuratie 36 toont zoals elektronische componenten 41, 42 in één of meerdere voorafgaande productiestappen worden bewerkt en waarin deze worden aangeboden. Deze configuratie 36 wordt ook 5 wel aangeduid als de “leadframe configuratie” en betreft een zeer compacte pakking van de elektronische componenten 41, 42. De donker gekleurd weergegeven elektronische componenten 41 vormen de rijen 43 en de lichter gekleurd weergegeven elektronische componenten 42 vormen de rijen 44. De elektronische componenten 41 en 42 kunnen ondanks de kleurverschillen in deze figuren uit identieke elektronische componenten 10 bestaan, het kleurverschil is louter ter verduidelijking van deze uitvoeringsvariant aangebracht. De reden om de elektronische componenten 41 en 42 in versprongen rijen aan te voeren is bijvoorbeeld dat het zo mogelijk wordt de dichtheid van de elektronische componenten 41 en 42 tijdens voorafgaande processtappen te vergroten.Figures 4A - 4D show four configurations of electronic components, the diagrammatic representation in Figure 4A showing the configuration 36 supplied as electronic components 41, 42 are processed in one or more preceding production steps and in which they are presented. This configuration 36 is also referred to as the "lead frame configuration" and relates to a very compact packing of the electronic components 41, 42. The dark-colored electronic components 41 form the rows 43 and the lighter-colored electronic components 42 form the rows 44. The electronic components 41 and 42 may, despite the color differences in these figures, consist of identical electronic components 10, the color difference is provided purely for the purpose of clarifying this embodiment. The reason for supplying the electronic components 41 and 42 in staggered rows is, for example, that it becomes possible to increase the density of the electronic components 41 and 42 during previous process steps.

In figuur 5 wordt de compacte pakking van de configuratie 36 in meer detail getoond, 15 waarbij verder wordt verduidelijkt waarom de elektronische componenten 41, 42 van aangrenzende rijen 43, 44 steeds versprongen ten opzichte van elkaar zijn gelegen.Figure 5 shows the compact packing of the configuration 36 in more detail, further explaining why the electronic components 41, 42 of adjacent rows 43, 44 are always offset from one another.

Figuur 4B toont een matrix configuratie 40 waarin om-en-om kolommen van de leadframe configuratie 36 zijn opgenomen en weer neergelegd zodanig dat er afstand 20 tussen de in de rijen gelegen elektronische componenten 41, 42 onstaat. De niet aangegrepen kolommen kunnen in een volgende procesgang worden aangegrepen. In figuur 4C is de situatie weergegeven van een configuratie 45 waarin slechts de lichtgekleurd weergegeven elektronische componenten 42 uit de configuratie 40 (volgens figuur 4B) zijn overgezet in een tweede bewerkingsstap op zodanige wijze dat 25 de onderlinge oriëntatie van de lichtgekleurd weergegeven elektronische componenten 42 identiek is aan de onderlinge oriëntatie van de lichtgekleurd weergegeven elektronische componenten 42 in configuratie 40. De figuur 4D vervolgens toont de configuratie 50 waarin nu ook de donker gekleurd weergegeven elektronische componenten 41 zijn aangegrepen en overgezet zodanig dat zij tussen te lichtgekleurd 30 weergegeven elektronische componenten 42 zijn geplaatst waardoor het aantal rijen componenten ten opzichte van oriëntatie 40 is gehalveerd. Met andere woorden de donker gekleurd weergegeven elektronische componenten 41 zijn in de rijen lichtgekleurd weergegeven elektronische componenten 42 “geritst” zodanig dat de rijen nu om en om uit lichtgekleurd en donkergekleurd weergegeven elektronische 10 componenten 41, 42 bestaan. Om dit mogelijk te maken zijn in een eerste overzet stap de afstanden tussen opeenvolgende rijen, en dus tussen de elektronische componenten 41, 42, vergroot waardoor er voldoende ruimte is ontstaan om het “ritsen” mogelijk te maken.Figure 4B shows a matrix configuration 40 in which alternate columns of the lead frame configuration 36 are incorporated and laid down again such that there is a distance 20 between the electronic components 41, 42 arranged in the rows. The non-seized columns can be seized in a subsequent process. Figure 4C shows the situation of a configuration 45 in which only the light-colored electronic components 42 from the configuration 40 (according to figure 4B) have been transferred to a second processing step in such a way that the mutual orientation of the light-colored electronic components 42 is shown to be identical is to the mutual orientation of the light-colored electronic components 42 in configuration 40. The figure 4D then shows the configuration 50 in which now also the dark-colored electronic components 41 are engaged and transferred such that they are between electronic components 42 that are shown to be light-colored is placed so that the number of rows of components is halved relative to orientation 40. In other words, the electronic components 41 shown in dark color are "zipped" in the rows of lightly displayed electronic components 42 such that the rows now consist of lightly colored and darkly colored electronic components 41, 42. To make this possible, in a first transfer step, the distances between consecutive rows, and thus between the electronic components 41, 42, have been increased, so that sufficient space has been created to enable "zipping".

55

Figuur 5 toont een aanzicht op een deel van de compacte pakking van elektronische componenten 41, 42 zoals getoond in figuur 4A waarbij de “leads” 51 (contactdelen) van de elektronische componenten 41, 42 in elkaar grijpen met als gevolg dat er een zeer compacte configuratie van elektronische componenten 41, 42 is verkregen.Fig. 5 shows a view of a part of the compact packing of electronic components 41, 42 as shown in Fig. 4A with the leads 51 (contact parts) of the electronic components 41, 42 interlocking with the result that a very compact configuration of electronic components 41, 42 has been obtained.

Claims

A method for disassembling electronic components arranged in a matrix structure, comprising the processing steps:

2. Method as claimed in claim 1, characterized in that the electronic components are engaged by a manipulator provided with engagement positions whose mutual orientation corresponds to the orientation of the subgroups of electronic components to be engaged.

3. Method as claimed in claim 1 or 2, characterized in that the mutual orientation of the engaging positions of the manipulator changes between the processing steps A) and B).

Method according to claim 1 or 2, characterized in that the mutual orientation of the engagement positions of the manipulator does not change between the processing steps A) and B). 25

Method according to one of the preceding claims, characterized in that all the electronic components picked up by the manipulator are deposited on the carrier simultaneously during processing step B).

A) picking up a part of a group of electronic components arranged in an original matrix structure; and B) depositing the picked up electronic components on a carrier, the electronic components in subsequent subgroups being deposited on the carrier in a modified matrix structure such that the number of rows of the modified matrix structure is smaller than the number of rows of the original matrix structure of electronic components.

A method according to any one of claims 1-4, characterized in that the electronic components picked up by the manipulator are deposited on the carrier during processing step B) with subsequent sub-steps.

Method according to claim 6, characterized in that between the successive sub-steps with which the electronic components are deposited on the carrier, the manipulator is moved in a direction which is at an angle with respect to the rows of the electronic components. 5

Method according to one of the preceding claims, characterized in that the electronic components are rotated during at least one of the processing steps.

Method according to one of the preceding claims, characterized in that the subgroups of electronic components are engaged by the manipulator by means of underpressure.

10. Method as claimed in any of the foregoing claims, characterized in that the electronic components in subsequent subgroups are deposited on the carrier in a modified matrix structure such that the number of rows of the modified matrix structure is halved with respect to the number of rows of the original matrix structure of electronic components.

11. Method as claimed in claim 10, characterized in that electronic components of an supplied group of electronic components are alternately engaged in a first sub-group and deposited on the carrier in a modified matrix structure and that subsequently of the supplied group in a second sub-group electronic components remaining components are engaged and placed on the carrier such that the electronic components of the second subgroup are placed on the carrier between the electronic components of the first subgroup.

12. Device for disassembling electronic components arranged in a matrix structure, comprising; - a supply for electronic components arranged in an original matrix structure; - a carrier for depositing picked up electronic components, - at least one manipulator for picking up a subset of the electronic components supplied in the original matrix structure, the feed being adapted to carry X rows of electronic components and the carrier for depositing electronic components the electronic components is adapted to carry Y rows of electronic components, with X> Y.

Device as claimed in claim 12, characterized in that the feed is adapted to carry an even number of rows of electronic components

Device according to claim 12 or 13, characterized in that X = 2Y.

Device as claimed in any of the claims 12-14, characterized in that the mutual distance between the X rows of electronic components of the supply differs from the mutual distance between the Y rows of electronic components of the discharge. 15

Device as claimed in claim 15, characterized in that the mutual distance between the X rows of electronic components of the supply is twice as large as the mutual distance between the Y rows of electronic components of the output.