NL2008290C2

NL2008290C2 - Werkwijze en inrichting voor het uiteenplaatsen van in een matrixstructuur gerangschikte elektronische componenten.

Info

Publication number: NL2008290C2
Application number: NL2008290A
Authority: NL
Inventors: Lambertus Simon Klinge; Willem Antonie Hennekes
Original assignee: Fico Bv
Priority date: 2012-02-14
Filing date: 2012-02-14
Publication date: 2013-08-19
Also published as: WO2013122455A1; SG10201700279YA; SG2014011456A; MY175985A; PH12014501533A1; TW201345816A; TWI651252B; CN104067701B; CN104067701A

Description

Werkwijze en inrichting voor het uiteen plaatsen van in een matrixstructuur gerangschikte elektronische componenten

De onderhavige uitvinding betreft een werkwijze en inrichting voor het uiteenplaatsen 5 van in een matrixstructuur gerangschikte elektronische componenten. Bij de werkwijze wordt een deel van een groep in een oorspronkelijke matrixstructuur gerangschikte elektronische componenten opgepakt; en worden de opgepakte elektronische componenten op een drager afgelegd. De inrichting is voorzien van een aanvoer voor in een oorspronkelijke matrixstructuur gerangschikte elektronische componenten; een 10 drager voor het afleggen van opgepakte elektronische componenten, en tenminste één manipulator voor het oppakken van een deelgroep van de in oorspronkelijke matrixstructuur aangevoerde elektronische componenten.

Het hergroeperen van in een matrixstructuur aangevoerde elektronische componenten, 15 zoals bijvoorbeeld bij de productie van halfgeleiders, is bekend. Zo ondergaan bijvoorbeeld halfgeleiders tijdens de productie verschillende opvolgende bewerkingen die in verschillende bewerkingsstations worden uitgevoerd. De halfgeleiders worden tussen deze bewerkingsstations getransporteerd. Hiervoor worden veelal binnen een productielocatie gestandaardiseerde dragers gebruikt. De meeste bewerkingsstations 20 leveren elektronische componenten in een matrixstructuur af, doch zeker niet altijd in een direct bruikbare configuratie. Zo is het mogelijk dat in een oorspronkelijke matrixstructuur de onderlinge afstanden, de onderlinge oriëntatie, en/of - indien het batch-gewijze productiestappen betreft - de groepsgrootte niet aansluit bij oriëntatie van de elektronische componenten waarin een bepaalde vervolgbewerking wordt 25 uitgevoerd. Een voorbeeld van een werkwijze en inrichting voor het wijzigen van de onderlinge oriëntatie van in een matrixvorm aangevoerde elektronische componenten wordt ondermeer beschreven in de internationale octrooiaanvrage WO 07011218 van de onderhavige aanvrager. De in deze publicatie beschreven werkwijze en inrichting functioneren naar behoren maar de flexibiliteit in het doelmatig hergroeperen van 30 elektronische componenten heeft beperkingen.

Het doel van de onderhavige uitvinding is het verschaffen van een werkwijze en een inrichting met grotere flexibiliteit dan de stand der techniek ten aanzien van het wijzigen van de onderlinge oriëntatie van de matrixstructuur waarin elektronische 2 componenten worden aangevoerd. In het bijzonder is het ook een doel zeer kleine in matrixstructuur geplaatste elektronische componenten op meer doelmatige wijze te kunnen hergroeperen.

5 De onderhavige uitvinding verschaft daartoe een werkwijze voor het uiteenplaatsen van in een matrixstructuur gerangschikte elektronische componenten, omvattende de bewerkingsstappen: A) het oppakken van een deel van een groep in een oorspronkelijke matrixstructuur gerangschikte elektronische componenten; en B) het op een drager afleggen van de opgepakte elektronische componenten, waarbij de elektronische 10 componenten in opvolgende deelgroepen zodanig op de drager worden afgelegd in een gewijzigde matrixstructuur dat het aantal rijen van de gewijzigde matrixstructuur kleiner is dan het aantal rijen van de oorspronkelijke matrixstructuur van elektronische componenten. Daarbij wordt een matrixstructuur van elektronische componenten gevormd door rijen en kolommen elektronische componenten, waarbij de richting van 15 de rijen van de matrixstructuur in hoofdzaak overeenkomt met een (primaire) transportrichting van de elektronische componenten. De richting van de kolommen staat doorgaans in hoofdzaak loodrecht op de richting van de rijen van de matrixstructuur. De drager wordt gebruikelijk, maar niet noodzakelijk, gevormd door een vlakke drager, bijvoorbeeld een drager in de vorm van één of meerdere dragerplaten al dan niet 20 voorzien van individuele producthouders, een drager met meerdere parallel verlopende geleidingskanalen voor elektronische componenten, een transportband of een ander type drager die van de bovenzijde toegankelijk is. Het voordeel van het toepassen van deze werkwijze is dat de flexibiliteit in het verwerken van in matrix formaat aangevoerde elektronische componenten toeneemt, niet alleen de steek tussen de aangevoerde 25 componenten kan aldus worden gewijzigd maar ook het aantal rijen waarin de elektronische componenten worden aangevoerd. In het bijzonder bij kleinere elektronische componenten (denk hierbij bijvoorbeeld aan elektronische componenten met een bovenoppervlak van slechts enkele mm2) kan het wenselijk zijn het aantal rijen van de matrixpakking waarin de elektronische componenten worden aangevoerd, 30 bijvoorbeeld kort na het separeren van de elektronische componenten, terug te brengen om zo het uiteenplaatsen van de rijen elektronische componenten mogelijk te maken zonder dat dit leidt tot een zeer aanzienlijke toename van de breedte van de af te voeren matrixpakking van de elektronische componenten.

3

Het is wenselijk dat de elektronische componenten worden aangegrepen door een manipulator voorzien van aangrijpposities waarvan de onderlinge oriëntatie overeenkomt met de oriëntatie van de aan te grijpen deelgroepen elektronische componenten. Afhankelijk van de omstandigheden kan er voor worden gekozen daarbij 5 een meer complexe manipulator te gebruiken waarmee de onderlinge oriëntatie van de aangrijpposities van de manipulator wijzigt tussen de bewerkingsstappen A) en B), of een constructief eenvoudige manipulator waarmee de onderlinge oriëntatie van de aangrijpposities van de manipulator niet wijzigt tussen de bewerkingsstappen A) en B).

10 Bij het met de manipulator afleggen van de opgepakte elektronische componenten tijdens bewerkingstap B) kunnen deze gelijktijdig op de drager worden afgelegd of zij kunnen met opvolgende deelstappen op de drager worden afgelegd. Bij het in deelstappen afleggen is het mogelijk om de onderlinge afstand van de elektronische componenten te beïnvloeden door het tussen twee opvolgende aflegstappen de drager en 15 de manipulator onderling te verplaatsen.

In situaties waarin de elektronische componenten moeten worden geroteerd is het aantrekkelijk dat tijdens tenminste een van de transporthandelingen de componenten te doen. Hiertoe kan bijvoorbeeld de manipulator zijn ingericht voor het tijdens een 20 overzethandeling doen roteren van de door de manipulator aangegrepen elektronische componenten.

De deelgroepen elektronische componenten kunnen op een wijze naar keuze door de manipulator worden aangegrepen. Zo is het mogelijk de elektronische componenten 25 door middel van onderdruk of op een mechanische wijze aan te grijpen.

In weer een andere variant van de werkwijze volgens de vinding worden de elektronische componenten in opvolgende deelgroepen zodanig op de drager afgelegd in een gewijzigde matrixstructuur dat het aantal rijen van de gewijzigde matrixstructuur 30 gehalveerd is ten opzichte van het aantal rijen van de oorspronkelijke matrixstructuur van elektronische componenten. In deze variant is het dan verder ook mogelijk individuele componenten van de aangevoerde groep elektronische componenten om en om in een eerste deelgroep elektronische componenten aan te grijpen en op de drager af te leggen in een gewijzigde matrixstructuur om dan vervolgens in een tweede deelgroep 4 de van de aangevoerde groep elektronische componenten resterende componenten aan te grijpen en zodanig op de drager te plaatsen dat de elektronische componenten van de tweede deelgroep zich na afloopt tussen de elektronische componenten van de eerste deelgroep op de drager bevinden. Aldus kunnen de elektronische wijze “odd and even” 5 worden verwerk waarbij twee rijen elektronische componenten in elkaar worden geritst. Het aantal af te voeren rijen elektronische componenten zal zo halveren ten opzichte van het aantal aangevoerde rijen elektronische componenten.

Het aantal componenten dat tijdens opvolgende overzet handelingen wordt 10 getransporteerd kan gelijk zijn maar de uitvinding biedt ook de mogelijkheid dat het aantal met een eerste overzethandeling aangegrepen elektronische componenten ongelijk is aan het aantal tijdens een opvolgende overzethandeling aangegrepen elektronische componenten.

15 De onderhavige uitvinding verschaft tevens een inrichting voor het uiteenplaatsen van in een matrixstructuur gerangschikte elektronische componenten, omvattende; een aanvoer voor in een oorspronkelijke matrixstructuur gerangschikte elektronische componenten; een drager voor het afleggen van opgepakte elektronische componenten, tenminste één manipulator voor het oppakken van een deelgroep van de in 20 oorspronkelijke matrixstructuur aangevoerde elektronische componenten, waarbij de aanvoer is ingericht voor het dragen van X rijen elektronische componenten en de drager voor het afleggen van de elektronische componenten is ingericht voor het dragen van Y rijen elektronische componenten, met X > Y. Aldus kunnen de voordelen worden gerealiseerd zoals bovengaand reeds beschreven aan de hand van de werkwijze 25 overeenkomstig de onderhavige vinding. Veelal zal de aanvoer zijn ingericht voor het dragen/aanvoeren van een even aantal rijen elektronische componenten en kan dit aantal worden gehalveerd tijdens het overzetten naar de afvoer (dit wil zeggen dat X = 2Y).

Niet alleen is het aantal rijen X op de aanvoer van de elektronische componenten 30 afwijkend van het aantal rijen Y op de afvoer, ook kan de onderlinge afstand tussen de X rijen op de aanvoer afwijken van de onderlinge afstand van de Y rijen op de afvoer. Zo is het mogelijk dat de onderlinge afstand tussen de X rijen op de aanvoer dubbel zo groot is als de onderlinge afstand tussen de Y rijen op de afvoer. Met een dergelijke inrichting kan een aangevoerde matrixstructuur worden gewijzigde in een afgevoerde 5 matrixstructuur met een gehalveerde hoeveelheid rijen die verder uiteenliggen dan de rijen oorspronkelijk uiteen waren geplaatst.

De onderhavige uitvinding zal verder worden verduidelijkt aan de hand van de in 5 navolgende figuren weergegeven niet-limitatieve uitvoeringsvoorbeelden. Hierin toont: figuur IA een perspectivisch bovenaanzicht op een inrichting overeenkomstig de uitvinding; figuur 1B een perspectivisch onderaanzicht op een manipulator zoals onderdeel van de inrichting zoals getoond in figuur IA; 10 figuur lc een perspectivisch onderaanzicht op een alternatieve uitvoeringsvariant van manipulator zoals onderdeel van de inrichting volgens figuur IA; figuur 2 een perspectivisch aanzicht op een alternatieve uitvoeringsvariant van de inrichting overeenkomstig de uitvinding; 15 figuren 3 A en 3B twee schematische bovenaanzichten op toestanden die werkwijze stappen volgens de uitvinding weergeven; figuur 4 een schematisch bovenaanzicht op een viertal fasen van weer een andere alternatieve uitvoeringsvariant van de werkwijze van het overzetten van elektronische componenten volgens de onderhavige uitvinding; en 20 figuur 5 een aanzicht op een deel van de compacte pakking zoals getoond in figuur 4A volgens de eerste fase van de werkwijze, nu in meer detail.

Figuur 1 toont een inrichting 1 voor het uiteenplaatsen van in een matrixstructuur aangevoerde elektronische componenten 2. De toevoer van de elektronische 25 componenten 2 bestaat hier uit een verplaatsbare draagplaat 3 die, met een hier niet nader weergegeven toevoermechanisme in de geïllustreerde positie wordt gebracht. De aanvoerrichting is weergegeven met pijl Pi. De elektronische componenten 2 worden aangevoerd (Pi) in een matrixstructuur die uit achttien rijen bestaat (X = 18) waarvan de richting overeenkomt met de aanvoerrichting Pi.

30

De aangevoerde elektronische componenten 2 worden aangegrepen door een manipulator 4 die daartoe bijvoorbeeld kan zijn voorzien van - hier niet zichtbare maar in figuur 1B getoonde - openingen 5 waarop onderdruk kan zijn aangebracht. De openingen 5 zijn ook in een matrixconfiguratie geplaatst maar het betreft hier een 6 configuratie met negen rijen 6. Deze rijen 6 zijn zodanig uiteengelegen dat de onderlinge afstand dubbel zo groot is als de onderlinge afstand van de rijen waarin de elektronische componenten 2 worden aangevoerd. Met de manipulator 5 kan steeds een deelgroep van de toegevoerde elektronische componenten 2 worden aangegrepen, dat 5 wil zeggen om-en-om steeds een rij wel en een rij niet van de op de verplaatsbare draagplaat 3 aangeboden matrixconfiguratie. De door de manipulator 5 aangegrepen elektronische componenten worden, na verplaatsing van de manipulator 5, afgelegd op een draagplateau 7 waarin een negental sleuven 8 is uitgespaard voor het opnemen van evenzoveel rijen (Y = 9) afgelegde elektronische componenten 9. Wederom komt de 10 richting van de rijen afgelegde elektronische componenten 9 in hoofdzaak overeen met de aanvoerrichting Pi. Voor het overzetten van alle met de draagplaat 3 aangevoerde elektronische componenten 2 zal de manipulator enige bewegingsvrijheid in (ten opzichte van de aanvoerrichting Pi) zijdelingse richting P2 dienen te bezitten. De manipulator 5 kan nu tijdens opvolgende bewerkingscycli steeds om-en-om in twee keer 15 (dat wil zeggen in twee deelgroepen) over de volledige breedte van de matrixstructuur aangevoerde elektronische componenten 2 aangrijpen. Voorwaarde daarbij is dan wel dat er steeds weer aflegcapaciteit op het draagplateau 7 beschikbaar is voor het afleggen van een deelgroep elektronische componenten 9. Dit is bijvoorbeeld te realiseren door na het afleggen van een deelgroep elektronische componenten 9 op het draagplateau 7 20 de afgelegde elektronische componenten 9 door te zetten of op andere wijze af te voeren, dan wel door de manipulator 9 een zodanige slaglengte te laten maken de elektronische componenten 9 in deelgroepen achter elkaar op het draagplateau 7 kunnen worden afgelegd.

25 Als alternatief is het ook mogelijk de configuratie van de in de manipulator 4 aangebrachte openingen 10 te variëren. Een voorbeeld daarvan is weergegeven in figuur 1C waarin de aanzuigopeningen in achttien rijen 11 in een matrixconfiguratie zijn geplaatst die, wanneer vergeleken met de matrixconfiguratie van aangevoerde elektronische componenten 2 op de verplaatsbare draagplaat 3, slecht om en om (in een 30 schaakbord/"odd and even” configuratie) zijn aangebracht. Wederom kan aldus een deelgroep van de toegevoerde elektronische componenten 2 worden aangegrepen (in dit geval conform schaakbordvelden die van een zelfde kleur zijn) van de op de verplaatsbare draagplaat 3 aangeboden matrixconfiguratie. De door aldus door de manipulator 5 aangegrepen elektronische componenten worden, na verplaatsing van de 7 manipulator 5, to nabij het draagplateau 7 in twee stappen afgelegd. Eerste negen met dubbele onderlinge afstand uiteengelegen rijen elektronische componenten 9, en vervolgens na het in zijdelingse richting (P2) verplaatsen van de manipulator 5, over bij voordeel een afstand die overeenkomst met de afstand tussen twee aangrenzende 5 rijen elektronische componenten 2 conform matrixconfiguratie van aangevoerde elektronische componenten 2 op de verplaatsbare draagplaat 3.

Figuur 2 toont een perspectivisch aanzicht op een alternatieve inrichting 15 voor het uiteenplaatsen van in een matrixstructuur aangevoerde elektronische componenten 16. 10 De elektronische componenten 16 worden hier in negentien rijen aangevoerd door middel van een transportband 17. De aangevoerde elektronische componenten 16 worden aangegrepen door een manipulator 18 die hier is voorzien van aangrijpelementen 19 (die bijvoorbeeld mechanisch of op basis van onderdruk kunnen aangrijpen) die deze maal niet in een gewone matrixconfiguratie zijn geplaatst maar in 15 een configuratie van rijen waarbij om en om steeds vier afwijkende kolommen van de rijen worden aangegrepen. Het aangrijpen van de elektronische componenten 16 is hier gecombineerd met een stansplaat 20 voorzien van stansopeningen 21. De aangrijpelementen 19 zijn dus tevens stanselementen en de aangevoerde elektronische componenten 16 op de transportband zijn dus nog niet van elkaar gesepareerd.

20

Na het losmaken en aangrijpen van de elektronische componenten 16 met de aangrij pelementen 19 worden deze afwisselend per negen of tien rijen op een voorste deel van een aflegtafel 22 gelegd. Dit wil dus zeggen dat maar een deel van de met de manipulator 18 aangegrepen elektronische componenten gelijktijdig wordt afgelegd.

25 Negen rijen van het voorste deel van de aflegtafel 22 worden vervolgens geleegd doordat de zich daarop bevindende elektronische componenten 23 worden doorgezet naar een aansluitend deel 24 van de aflegtafel waarop voor maar negen rijen plaats is. Daartoe zijn in het voorste deel van de aflegtafel 22 ten negentien sporen 26 en in het aansluitend deel 24 van de aflegtafel negen sporen 25 aangebracht waarbij negen met 30 elektronische componenten 23 gevulde sporen 26 van het voorste deel van de aflegtafel 22 tijdens het doorzetten zijn uitgelijnd met de negen sporen 25 van het aansluitend deel 24 van de aflegtafel. Nadat negen sporen 26 van het voorste deel van de aflegtafel 22 aldus zijn geleegd kan, in het geval er door de manipulator 18 tien rijen waren afgelegd, het voorste deel van de aflegtafel 22 in een zijdelingse richting over een afstand die 8 overeenkomst met de steek tussen twee aangrenzende sporen 26 worden verplaatst (zie pijl P3) zodanig dat zich slechts lege sporen 26 van het voorste deel van de aflegtafel 22 zich in lijn bevinden met de nog gevulde aangrijpelementen 19 van de manipulator 18. Het met elektronische componenten 23 gevulde spoor 26 van het voorste deel van de 5 aflegtafel 22 is zoals beschreven ter zijden geschoven. Nadat er een eerste groep elektronische componenten 23 door de aangrijpelementen 19 is afgelegd kunnen vervolgens de nog resterende door de manipulator 18 aangegrepen elektronische componenten worden overgezet naar het voorste deel van de aflegtafel 22. Dit proces wordt op soortgelijke wijze herhaald totdat er negen sporen 26 van het voorste deel van 10 de aflegtafel 22 additioneel zijn gevuld met elektronische componenten 23. De gevulde sporen 26 van het voorste deel van de aflegtafel 22 worden vervolgens in zijdelingse bewegingsrichting (zie pijl P3) terugbewogen zodanig dat zij zich in lijn bevinden met de negen sporen 25 van het aansluitend deel 24 van de aflegtafel. De additioneel gevulde negen sporen 26 van het voorste deel van de aflegtafel 22 worden vervolgens 15 geleegd en de eerste stap van de cyclus (zoals getoond in figuur 2) kan opnieuw een aanvang nemen. Het voorste deel van de aflegtafel 22 fungeert op deze wijze als een buffer voor elektronische componenten 23 wanneer het aantal toe te voeren rijen niet aansluit bij het af te voeren aantal rijen elektronische componenten 23 doordat bijvoorbeeld het toe te voeren aantal rijen zoals hier getoond oneven is en deze in twee 20 processtappen dienen te worden overgezet.

Figuur 3 A toont een bovenaanzicht van een inrichting 30 waarin de aanvoer van elektronische componenten 31 een configuratie heeft die een grote gelijkenis vertoont met de aanvoerconfiguratie maar nu met achttien rijen anders dan de configuratie zoals 25 getoond in figuur 2. Een manipulator 32 grijpt een deelgroep van de elektronische componenten 31 aan zoals weergegeven met achttien rijen (wederom met grote gelijkenis met de configuratie zoals getoond in figuur 2). Afwijkend van wat eerder is geïllustreerd worden vervolgens, zoals is getoond in figuur 3B, manipulatorsegmenten 33, 34 zodanig ten opzichte van elkaar verschoven (zie pijlen P4) dat er nog slechts 30 negen rijen elektronische componenten 31 resteren. De door de manipulator 21 aangegrepen elektronische componenten kunnen vervolgens in één keer worden afgelegd op een afvoerdrager 35.

9

Figuren 4A - 4D tonen een viertal configuraties van elektronische componenten waarbij de schematische weergave in figuur 4A de aangevoerde configuratie 36 toont zoals elektronische componenten 41, 42 in één of meerdere voorafgaande productiestappen worden bewerkt en waarin deze worden aangeboden. Deze configuratie 36 wordt ook 5 wel aangeduid als de “leadframe configuratie” en betreft een zeer compacte pakking van de elektronische componenten 41, 42. De donker gekleurd weergegeven elektronische componenten 41 vormen de rijen 43 en de lichter gekleurd weergegeven elektronische componenten 42 vormen de rijen 44. De elektronische componenten 41 en 42 kunnen ondanks de kleurverschillen in deze figuren uit identieke elektronische componenten 10 bestaan, het kleurverschil is louter ter verduidelijking van deze uitvoeringsvariant aangebracht. De reden om de elektronische componenten 41 en 42 in versprongen rijen aan te voeren is bijvoorbeeld dat het zo mogelijk wordt de dichtheid van de elektronische componenten 41 en 42 tijdens voorafgaande processtappen te vergroten.

In figuur 5 wordt de compacte pakking van de configuratie 36 in meer detail getoond, 15 waarbij verder wordt verduidelijkt waarom de elektronische componenten 41, 42 van aangrenzende rijen 43, 44 steeds versprongen ten opzichte van elkaar zijn gelegen.

Figuur 4B toont een matrix configuratie 40 waarin om-en-om kolommen van de leadframe configuratie 36 zijn opgenomen en weer neergelegd zodanig dat er afstand 20 tussen de in de rijen gelegen elektronische componenten 41, 42 onstaat. De niet aangegrepen kolommen kunnen in een volgende procesgang worden aangegrepen. In figuur 4C is de situatie weergegeven van een configuratie 45 waarin slechts de lichtgekleurd weergegeven elektronische componenten 42 uit de configuratie 40 (volgens figuur 4B) zijn overgezet in een tweede bewerkingsstap op zodanige wijze dat 25 de onderlinge oriëntatie van de lichtgekleurd weergegeven elektronische componenten 42 identiek is aan de onderlinge oriëntatie van de lichtgekleurd weergegeven elektronische componenten 42 in configuratie 40. De figuur 4D vervolgens toont de configuratie 50 waarin nu ook de donker gekleurd weergegeven elektronische componenten 41 zijn aangegrepen en overgezet zodanig dat zij tussen te lichtgekleurd 30 weergegeven elektronische componenten 42 zijn geplaatst waardoor het aantal rijen componenten ten opzichte van oriëntatie 40 is gehalveerd. Met andere woorden de donker gekleurd weergegeven elektronische componenten 41 zijn in de rijen lichtgekleurd weergegeven elektronische componenten 42 “geritst” zodanig dat de rijen nu om en om uit lichtgekleurd en donkergekleurd weergegeven elektronische 10 componenten 41, 42 bestaan. Om dit mogelijk te maken zijn in een eerste overzet stap de afstanden tussen opeenvolgende rijen, en dus tussen de elektronische componenten 41, 42, vergroot waardoor er voldoende ruimte is ontstaan om het “ritsen” mogelijk te maken.

5

Figuur 5 toont een aanzicht op een deel van de compacte pakking van elektronische componenten 41, 42 zoals getoond in figuur 4A waarbij de “leads” 51 (contactdelen) van de elektronische componenten 41, 42 in elkaar grijpen met als gevolg dat er een zeer compacte configuratie van elektronische componenten 41, 42 is verkregen.

Claims

1. Werkwijze voor het uiteenplaatsen van in een matrixstructuur gerangschikte elektronische componenten, omvattende de bewerkingsstappen:

2. Werkwijze volgens conclusie 1, met het kenmerk dat de elektronische componenten worden aangegrepen door een manipulator voorzien van aangrijpposities 15 waarvan de onderlinge oriëntatie overeenkomt met de oriëntatie van de aan te grijpen deelgroepen elektronische componenten.

3. Werkwijze volgens conclusie 1 of 2, met het kenmerk dat de onderlinge oriëntatie van de aangrijpposities van de manipulator wijzigt tussen de 20 bewerkingsstappen A) en B).

4. Werkwijze volgens conclusie 1 of 2, met het kenmerk dat de onderlinge oriëntatie van de aangrijpposities van de manipulator niet wijzigt tussen de bewerkingsstappen A) en B). 25

5. Werkwijze volgens een der voorgaande conclusies, met het kenmerk dat alle door manipulator de opgepakte elektronische componenten tijdens bewerkingstap B) gelijktijdig op de drager worden afgelegd.

5 A) het oppakken van een deel van een groep in een oorspronkelijke matrixstructuur gerangschikte elektronische componenten; en B) het op een drager afleggen van de opgepakte elektronische componenten, waarbij de elektronische componenten in opvolgende deelgroepen zodanig op de drager worden afgelegd in een gewijzigde matrixstructuur dat het aantal rijen van de 10 gewijzigde matrixstructuur kleiner is dan het aantal rijen van de oorspronkelijke matrixstructuur van elektronische componenten.

6. Werkwijze volgens een der conclusies 1-4, met het kenmerk dat de door manipulator de opgepakte elektronische componenten tijdens bewerkingstap B) met opvolgende deelstappen op de drager worden afgelegd.

7. Werkwijze volgens conclusie 6, met het kenmerk dat tussen de opvolgende deelstappen waarmee de elektronische componenten op de drager worden afgelegd de manipulator in een richting die onder een hoek staat ten opzichte van de rijen van de elektronische componenten wordt verplaatst. 5

8. Werkwijze volgens een van de voorafgaande conclusies, met het kenmerk dat tijdens tenminste een van de bewerkingsstappen de elektronische componenten worden geroteerd.

9. Werkwijze volgens een van de voorafgaande conclusies, met het kenmerk dat de deelgroepen elektronische componenten door middel van onderdruk door de manipulator worden aangegrepen.

10. Werkwijze volgens een van de voorafgaande conclusies, met het kenmerk dat 15 de elektronische componenten in opvolgende deelgroepen zodanig op de drager worden afgelegd in een gewijzigde matrixstructuur dat het aantal rijen van de gewijzigde matrixstructuur gehalveerd is ten opzichte van het aantal rijen van de oorspronkelijke matrixstructuur van elektronische componenten.

11. Werkwijze volgens conclusie 10, met het kenmerk dat van een aangevoerde groep elektronische componenten om en om in een eerste deelgroep elektronische componenten worden aangegrepen en op de drager worden afgelegd in een gewijzigde matrixstructuur en dat vervolgens in een tweede deelgroep de van de aangevoerde groep elektronische componenten resterende componenten worden aangegrepen en zodanig op 25 de drager worden gesplaatst dat de elektronische componenten van de tweede deelgroep tussen de elektronische componenten van de eerste deelgroep op de drager worden geplaatst.

12. Inrichting voor het uiteenplaatsen van in een matrixstructuur gerangschikte 30 elektronische componenten, omvattende; - een aanvoer voor in een oorspronkelijke matrixstructuur gerangschikte elektronische componenten; - een drager voor het afleggen van opgepakte elektronische componenten, - tenminste één manipulator voor het oppakken van een deelgroep van de in oorspronkelijke matrixstructuur aangevoerde elektronische componenten, waarbij de aanvoer is ingericht voor het dragen van X rijen elektronische componenten en de drager voor het afleggen van de elektronische componenten is ingericht voor het 5 dragen van Y rijen elektronische componenten, met X > Y.

13. Inrichting volgens conclusie 12, met het kenmerk dat de aanvoer is ingericht voor het dragen van een even aantal rijen elektronische componenten

14. Inrichting volgens conclusie 12 of 13, met het kenmerk dat X = 2Y.

15. Inrichting volgens een der conclusies 12 - 14, met het kenmerk dat de onderlinge afstand tussen de X rijen elektronische componenten van de aanvoer afwijkt van de onderlinge afstand tussen de Y rijen elektronische componenten van de afvoer. 15

16. Inrichting volgens conclusie 15, met het kenmerk dat de onderlinge afstand tussen de X rijen elektronische componenten van de aanvoer dubbel zo groot is als de onderlinge afstand tussen de Y rijen elektronische componenten van de afvoer.