NL178461C - Werkwijze voor het vervaardigen van een geintegreerde halfgeleiderketen. - Google Patents

Werkwijze voor het vervaardigen van een geintegreerde halfgeleiderketen.

Info

Publication number
NL178461C
NL178461C NL7015188A NL7015188A NL178461C NL 178461 C NL178461 C NL 178461C NL 7015188 A NL7015188 A NL 7015188A NL 7015188 A NL7015188 A NL 7015188A NL 178461 C NL178461 C NL 178461C
Authority
NL
Netherlands
Prior art keywords
manufacturing
integrated semiconductor
semiconductor chain
chain
integrated
Prior art date
Application number
NL7015188A
Other languages
English (en)
Other versions
NL7015188A (nl
NL178461B (nl
Original Assignee
Nec Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Nec Corp filed Critical Nec Corp
Publication of NL7015188A publication Critical patent/NL7015188A/xx
Publication of NL178461B publication Critical patent/NL178461B/nl
Application granted granted Critical
Publication of NL178461C publication Critical patent/NL178461C/nl

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L29/00Semiconductor devices adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching, or capacitors or resistors with at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof  ; Multistep manufacturing processes therefor
    • H01L29/02Semiconductor bodies ; Multistep manufacturing processes therefor
    • H01L29/06Semiconductor bodies ; Multistep manufacturing processes therefor characterised by their shape; characterised by the shapes, relative sizes, or dispositions of the semiconductor regions ; characterised by the concentration or distribution of impurities within semiconductor regions
    • H01L29/0603Semiconductor bodies ; Multistep manufacturing processes therefor characterised by their shape; characterised by the shapes, relative sizes, or dispositions of the semiconductor regions ; characterised by the concentration or distribution of impurities within semiconductor regions characterised by particular constructional design considerations, e.g. for preventing surface leakage, for controlling electric field concentration or for internal isolations regions
    • H01L29/0607Semiconductor bodies ; Multistep manufacturing processes therefor characterised by their shape; characterised by the shapes, relative sizes, or dispositions of the semiconductor regions ; characterised by the concentration or distribution of impurities within semiconductor regions characterised by particular constructional design considerations, e.g. for preventing surface leakage, for controlling electric field concentration or for internal isolations regions for preventing surface leakage or controlling electric field concentration
    • H01L29/0638Semiconductor bodies ; Multistep manufacturing processes therefor characterised by their shape; characterised by the shapes, relative sizes, or dispositions of the semiconductor regions ; characterised by the concentration or distribution of impurities within semiconductor regions characterised by particular constructional design considerations, e.g. for preventing surface leakage, for controlling electric field concentration or for internal isolations regions for preventing surface leakage or controlling electric field concentration for preventing surface leakage due to surface inversion layer, e.g. with channel stopper
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/52Arrangements for conducting electric current within the device in operation from one component to another, i.e. interconnections, e.g. wires, lead frames
    • H01L23/522Arrangements for conducting electric current within the device in operation from one component to another, i.e. interconnections, e.g. wires, lead frames including external interconnections consisting of a multilayer structure of conductive and insulating layers inseparably formed on the semiconductor body
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L27/00Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/02Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having at least one potential-jump barrier or surface barrier; including integrated passive circuit elements with at least one potential-jump barrier or surface barrier
    • H01L27/04Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having at least one potential-jump barrier or surface barrier; including integrated passive circuit elements with at least one potential-jump barrier or surface barrier the substrate being a semiconductor body
    • H01L27/08Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having at least one potential-jump barrier or surface barrier; including integrated passive circuit elements with at least one potential-jump barrier or surface barrier the substrate being a semiconductor body including only semiconductor components of a single kind
    • H01L27/085Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having at least one potential-jump barrier or surface barrier; including integrated passive circuit elements with at least one potential-jump barrier or surface barrier the substrate being a semiconductor body including only semiconductor components of a single kind including field-effect components only
    • H01L27/088Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having at least one potential-jump barrier or surface barrier; including integrated passive circuit elements with at least one potential-jump barrier or surface barrier the substrate being a semiconductor body including only semiconductor components of a single kind including field-effect components only the components being field-effect transistors with insulated gate
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Ceramic Engineering (AREA)
  • Bipolar Transistors (AREA)
  • Metal-Oxide And Bipolar Metal-Oxide Semiconductor Integrated Circuits (AREA)
  • Internal Circuitry In Semiconductor Integrated Circuit Devices (AREA)
NL7015188A 1969-10-27 1970-10-15 Werkwijze voor het vervaardigen van een geintegreerde halfgeleiderketen. NL178461C (nl)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP8590369A JPS5034914B1 (nl) 1969-10-27 1969-10-27

Publications (3)

Publication Number Publication Date
NL7015188A NL7015188A (nl) 1971-04-29
NL178461B NL178461B (nl) 1985-10-16
NL178461C true NL178461C (nl) 1986-03-17

Family

ID=13871796

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
NL7015188A NL178461C (nl) 1969-10-27 1970-10-15 Werkwijze voor het vervaardigen van een geintegreerde halfgeleiderketen.

Country Status (6)

Country Link
JP (1) JPS5034914B1 (nl)
DE (1) DE2052671A1 (nl)
GB (1) GB1334686A (nl)
HK (1) HK28776A (nl)
MY (1) MY7600040A (nl)
NL (1) NL178461C (nl)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5267276A (en) * 1975-10-29 1977-06-03 Toshiba Corp Manufacture of semiconductor unit

Also Published As

Publication number Publication date
NL7015188A (nl) 1971-04-29
MY7600040A (en) 1976-12-31
GB1334686A (en) 1973-10-24
HK28776A (en) 1976-05-28
NL178461B (nl) 1985-10-16
JPS5034914B1 (nl) 1975-11-12
DE2052671A1 (de) 1971-05-27

Similar Documents

Publication Publication Date Title
NL161620C (nl) Werkwijze voor het vervaardigen van een geintegreerde schakeling.
NL186608C (nl) Werkwijze voor het vervaardigen van een geintegreerde halfgeleiderinjectie-logicainrichting.
NL172710C (nl) Halfgeleiderlaser en werkwijze voor het vervaardigen van deze laser.
NL170901C (nl) Werkwijze voor het vervaardigen van een halfgeleiderinrichting.
NL161305C (nl) Werkwijze voor het vervaardigen van een halfgeleiderin- richting.
NL166583B (nl) Werkwijze voor het vervaardigen van een thermo- -elektrische eenheid.
NL161302C (nl) Werkwijze voor het vervaardigen van een halfgeleiderin- richting.
NL162789C (nl) Werkwijze voor het vervaardigen van een halfgeleider- inrichting.
NL7414007A (nl) Werkwijze voor het vervaardigen van een half- geleiderinrichting.
NL163369C (nl) Werkwijze voor het vervaardigen van een halfgeleider- inrichting.
NL158026B (nl) Werkwijze voor het vervaardigen van een geintegreerde halfgeleiderschakeling.
NL162511B (nl) Geintegreerde halfgeleiderschakeling met een laterale transistor en werkwijze voor het vervaardigen van de geintegreerde halfgeleiderschakeling.
NL161619C (nl) Werkwijze voor het vervaardigen van een half- geleiderinrichting.
NL7413791A (nl) Werkwijze voor het vervaardigen van een half- geleiderinrichting.
NL167460C (nl) Werkwijze voor het vervaardigen van een slijpvoorwerp.
NL161919C (nl) Werkwijze voor het vervaardigen van een halfgeleider- inrichting, die een p,n-overgang bevat.
NL154866B (nl) Werkwijze voor het vervaardigen van een halfgeleiderinrichting alsmede halfgeleiderinrichting, vervaardigd volgens de werkwijze.
NL164157C (nl) Geintegreerde halfgeleiderschakeling van het ladings- gekoppelde type en werkwijze voor het vervaardigen van een dergelijke halfgeleiderschakeling.
NL171759C (nl) Werkwijze ter vervaardiging van lichtemitterende halfgeleiderinrichtingen.
NL169937C (nl) Werkwijze voor het vervaardigen van een gestabiliseerde supergeleider.
NL163671C (nl) Werkwijze ter vervaardiging van een halfgeleider- inrichting.
BE750088A (nl) Werkwijze voor het vervaardigen van een halfgeleiderinrichting
NL179248C (nl) Werkwijze voor het vervaardigen van een geintegreerde halfgeleiderschakeling met complementaire transistoren.
NL156539B (nl) Werkwijze voor het vervaardigen van een wolfraamhalogeengloeilamp en wolfraamhalogeengloeilamp vervaardigd volgens deze werkwijze.
NL178461C (nl) Werkwijze voor het vervaardigen van een geintegreerde halfgeleiderketen.

Legal Events

Date Code Title Description
A85 Still pending on 85-01-01
DNT Communications of changes of names of applicants whose applications have been laid open to public inspection

Free format text: NEC CORPORATION

V4 Lapsed because of reaching the maxim lifetime of a patent