NL173800C - Inrichting voor het hechten van een draadvormige geleider aan een werkstuk, bestaande uit een lichaam en een op het lichaam aangebracht geleiderpatroon. - Google Patents

Inrichting voor het hechten van een draadvormige geleider aan een werkstuk, bestaande uit een lichaam en een op het lichaam aangebracht geleiderpatroon.

Info

Publication number
NL173800C
NL173800C NLAANVRAGE7604900,A NL7604900A NL173800C NL 173800 C NL173800 C NL 173800C NL 7604900 A NL7604900 A NL 7604900A NL 173800 C NL173800 C NL 173800C
Authority
NL
Netherlands
Prior art keywords
workpiece
attaching
wire
conductor
pattern applied
Prior art date
Application number
NLAANVRAGE7604900,A
Other languages
English (en)
Dutch (nl)
Other versions
NL173800B (nl
NL7604900A (nl
Original Assignee
Fujitsu Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Fujitsu Ltd filed Critical Fujitsu Ltd
Publication of NL7604900A publication Critical patent/NL7604900A/xx
Publication of NL173800B publication Critical patent/NL173800B/xx
Application granted granted Critical
Publication of NL173800C publication Critical patent/NL173800C/xx

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/544—Marks applied to semiconductor devices or parts, e.g. registration marks, alignment structures, wafer maps
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2223/00—Details relating to semiconductor or other solid state devices covered by the group H01L23/00
    • H01L2223/544—Marks applied to semiconductor devices or parts
    • H01L2223/54473—Marks applied to semiconductor devices or parts for use after dicing
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01005—Boron [B]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01006—Carbon [C]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01013—Aluminum [Al]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/0102—Calcium [Ca]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01023—Vanadium [V]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01033—Arsenic [As]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01039—Yttrium [Y]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01073—Tantalum [Ta]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01077—Iridium [Ir]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01079—Gold [Au]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01082—Lead [Pb]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/10—Details of semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/11—Device type
    • H01L2924/14—Integrated circuits

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Wire Bonding (AREA)
  • Control Of Position Or Direction (AREA)
NLAANVRAGE7604900,A 1975-05-10 1976-05-07 Inrichting voor het hechten van een draadvormige geleider aan een werkstuk, bestaande uit een lichaam en een op het lichaam aangebracht geleiderpatroon. NL173800C (nl)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP50056620A JPS51131273A (en) 1975-05-10 1975-05-10 Wire bonding process

Publications (3)

Publication Number Publication Date
NL7604900A NL7604900A (nl) 1976-11-12
NL173800B NL173800B (nl) 1983-10-03
NL173800C true NL173800C (nl) 1984-03-01

Family

ID=13032311

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
NLAANVRAGE7604900,A NL173800C (nl) 1975-05-10 1976-05-07 Inrichting voor het hechten van een draadvormige geleider aan een werkstuk, bestaande uit een lichaam en een op het lichaam aangebracht geleiderpatroon.

Country Status (7)

Country Link
US (1) US4054824A (OSRAM)
JP (1) JPS51131273A (OSRAM)
DE (1) DE2620600C2 (OSRAM)
FR (1) FR2311350A1 (OSRAM)
GB (1) GB1556172A (OSRAM)
IT (1) IT1063009B (OSRAM)
NL (1) NL173800C (OSRAM)

Families Citing this family (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5350428U (OSRAM) * 1976-10-01 1978-04-28
US4255056A (en) * 1979-03-30 1981-03-10 Hardinge Brothers, Inc. Pre-setter for positioning tooling on turrets
NL8201653A (nl) * 1982-04-21 1983-11-16 Philips Nv Werkwijze en inrichting voor het plaatsen van chipvormige electrische en/of electronische onderdelen op een substraat.
US4544889A (en) * 1983-09-12 1985-10-01 International Business Machines Corporation Robot precision probe positioner with guidance optics
US4627151A (en) * 1984-03-22 1986-12-09 Thomson Components-Mostek Corporation Automatic assembly of integrated circuits
DE3712064A1 (de) * 1987-04-09 1988-10-27 Prettl Laminar Flow & Prozesst Einrichtung zum bearbeiten von werkstuecken, insbesondere von wafern in einem reinraum einer halbleiterfertigung
US11880178B1 (en) 2010-11-16 2024-01-23 Ectoscan Systems, Llc Surface data, acquisition, storage, and assessment system
US9599461B2 (en) * 2010-11-16 2017-03-21 Ectoscan Systems, Llc Surface data acquisition, storage, and assessment system
US11544852B2 (en) 2017-12-06 2023-01-03 Ectoscan Systems, Llc Performance scanning system and method for improving athletic performance
WO2025029902A1 (en) 2023-07-31 2025-02-06 L'oreal Cosmetic securement device with universal cosmetic holder for stabilization of cosmetic applicator configured for users with limited mobility

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3038369A (en) * 1958-12-22 1962-06-12 Bell Telephone Labor Inc Positioning a transistor by use of the optical reflectance characteristics of the electrode stripes
GB1312663A (en) * 1970-05-28 1973-04-04 Ti Group Services Ltd Optical control means
US3955072A (en) * 1971-03-22 1976-05-04 Kasper Instruments, Inc. Apparatus for the automatic alignment of two superimposed objects for example a semiconductor wafer and a transparent mask
GB1366369A (en) * 1971-11-30 1974-09-11 Ferranti Ltd Detection of faults on surfaces
US3731098A (en) * 1972-03-06 1973-05-01 Spectrotherm Corp Image scanner drive system
US3805073A (en) * 1973-08-22 1974-04-16 Western Electric Co Method and apparatus for obtaining a stereoscopic thermal image of internal and surface portions of an article
DE2352113B2 (de) * 1973-10-17 1975-08-14 Eggert 8035 Gauting Herrmann Maschine zum automatischen Befestigen von Verbindungsdrähten an den Anschlußstellen eines Halbleiterkristalls

Also Published As

Publication number Publication date
NL173800B (nl) 1983-10-03
DE2620600C2 (de) 1983-10-20
NL7604900A (nl) 1976-11-12
JPS51131273A (en) 1976-11-15
DE2620600A1 (de) 1976-11-25
FR2311350B1 (OSRAM) 1980-06-06
FR2311350A1 (fr) 1976-12-10
GB1556172A (en) 1979-11-21
JPS5423795B2 (OSRAM) 1979-08-16
IT1063009B (it) 1985-02-11
US4054824A (en) 1977-10-18

Similar Documents

Publication Publication Date Title
BE834872A (fr) Werkwijze voor het bereiden van een verdunningsmiddel voor bloedmonsters en werkzijze voor het onderzoeken van bloedmonsters
BE835994A (nl) Inrichting voor het verfraaien van uit twee delen bestaande blikken
NL7711853A (nl) Inrichting voor het onderwerpen van een materiaal aan microgolven.
BE848751A (fr) Werkwijze en inrichting voor het vervaardigen van een schijf met integrale schoepen,
NL167349C (nl) Lasinrichting voor het onder een poedervormige lasflux elektrisch plateren van metalen werkstukken.
NL7605927A (nl) Inrichting en werkwijze voor het behandelen van een oppervlak.
NL182329C (nl) Inrichting voor het elektrolytisch behandelen van een metaalband.
BE843932A (fr) Werkwijze voor het optekenen en weergeven van informatie op een schijfvormige registratiedrager en inrichting voor het uitvoeren van deze werkwijze
BE848238A (nl) Werkwijze en inrichting voor het drogen van mest of slib of dergelijke,
NL7601586A (nl) Werkwijze voor het behandelen van een put.
BE860433A (fr) Werkwijze voor het opwerken van een afvalslak uit de oxystaalbereiding
NL173800C (nl) Inrichting voor het hechten van een draadvormige geleider aan een werkstuk, bestaande uit een lichaam en een op het lichaam aangebracht geleiderpatroon.
BE848440A (fr) Werkwijze voor het vormen van cirkelvormig gebogen voorwerpen, in het bijzonder wielvelgen, uit een rechte metalen profielstrook, alsmede werktuigen voor het toepassen van de werkwijze
NL7612438A (nl) Werkwijze voor het vervaardigen van een houder alsmede inrichting voor het toepassen van deze werkwijze.
NL181119B (nl) Inrichting voor het elektrolytisch verwijderen van materiaal van een werkstuk.
NL7600056A (nl) Electrische inrichting voor het aanbrengen van een onderhouds- of behandelingsmiddel.
NL7704496A (nl) Werkwijze en inrichting voor het uit een niet- -vloeiende persmassa vervaardigen van een mat voor perslichamen.
NL7602622A (nl) Werkwijze voor het hechten van rubber aan metaal.
NL7603663A (nl) Werkwijze en inrichting voor het continu solderen van kettingen van of bekleed met edele metalen.
NL7607782A (nl) Werkwijze voor het oxychloreren van etheen.
NL7804616A (nl) Werkwijze voor het vervaardigen van een houder en hou- der volgens deze werkwijze.
NL7614369A (nl) Werkwijze voor het vervaardigen van een houder en inrichting voor het uitvoeren van deze werk- wijze.
NL7513111A (nl) Werkwijze en inrichting voor het doorlopend ver- vaardigen van een schuimstofstreng.
NL7705604A (nl) Buisvormig werkstuk bestaande uit een aantal delen en werkwijze voor het op zijn plaats brengen van een dergelijk werkstuk en het versterken ervan.
NL163734C (nl) Lasbekledingsinrichting voor het bekleden van een werkstuk.

Legal Events

Date Code Title Description
V1 Lapsed because of non-payment of the annual fee