NL1043973B1 - Werkwijze voor het terugwinnen van elementen uit printplaten en inrichting voor het uitvoeren van dergelijke werkwijze - Google Patents

Werkwijze voor het terugwinnen van elementen uit printplaten en inrichting voor het uitvoeren van dergelijke werkwijze Download PDF

Info

Publication number
NL1043973B1
NL1043973B1 NL1043973A NL1043973A NL1043973B1 NL 1043973 B1 NL1043973 B1 NL 1043973B1 NL 1043973 A NL1043973 A NL 1043973A NL 1043973 A NL1043973 A NL 1043973A NL 1043973 B1 NL1043973 B1 NL 1043973B1
Authority
NL
Netherlands
Prior art keywords
printed circuit
circuit boards
melting
plasma
elements
Prior art date
Application number
NL1043973A
Other languages
English (en)
Inventor
Marinus Reitsma Jan
Eduard Albertus Van Zanten Martinus
Willem Wagemaker Niels
Original Assignee
Circular Ind B V
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Circular Ind B V filed Critical Circular Ind B V
Priority to NL1043973A priority Critical patent/NL1043973B1/nl
Priority to PCT/IB2022/052418 priority patent/WO2022195527A1/en
Priority to EP22711335.4A priority patent/EP4308738A1/en
Application granted granted Critical
Publication of NL1043973B1 publication Critical patent/NL1043973B1/nl

Links

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C22METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
    • C22BPRODUCTION AND REFINING OF METALS; PRETREATMENT OF RAW MATERIALS
    • C22B11/00Obtaining noble metals
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C22METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
    • C22BPRODUCTION AND REFINING OF METALS; PRETREATMENT OF RAW MATERIALS
    • C22B7/00Working up raw materials other than ores, e.g. scrap, to produce non-ferrous metals and compounds thereof; Methods of a general interest or applied to the winning of more than two metals
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02PCLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
    • Y02P10/00Technologies related to metal processing
    • Y02P10/20Recycling

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Environmental & Geological Engineering (AREA)
  • General Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Geology (AREA)
  • Manufacture And Refinement Of Metals (AREA)

Abstract

Werkwijze voor het terugwinnen van elementen uit printplaten, waarbij de werkwijze de stap (S3) omvat van het smelten van de printplaten (2), alsmede de stap (S4) van het raffineren of zuiveren van de gesmolten printplaten (2), daardoor gekenmerkt dat de werkwijze nog de stap (S1) omvat van het verwijderen van organisch materiaal, zoals plastiek, uit de printplaten (2) vóór de stap (S3) van het smelten.

Description

Werkwijze voor het terugwinnen van elementen uit printplaten en inrichting voor het uitvoeren van dergelijke werkwijze De huidige uitvinding heeft betrekking op een werkwijze voor het terugwinnen van § elementen uit printplaten en sen inrichting voor het uitvoeren van dergelijke werkwijze.
Printplaten, oftewel in het Engels “printed circuit boards” of, afgekort, “PCB's”, zijn een typisch onderdeel van elekironische apparaten, zoals computers en mobiele telefoons, aangezien zij een mechanische drager vormen voor elektronische componenten van deze apparaten en de elektronische componenten elektrisch verbinden.
Het stijgende gebruik van elektronische apparaten resulteert wereldwijd in een toename van de hoeveelheid elektronisch afval, waaronder afval aan printplaten.
Er bestaat dus een behosfte aan technieken voor het terugwinnen van elementen uit printplaten, omdat zij vele metallische en andere elementen omvatten die nuttig zijn en kunnen worden hergebruikt.
Meer specifiek betreft de uitvinding een werkwijze voor het terugwinnen van elementen uit printplaten, waarbij de werkwijze de stap omvat van het smelten van de printplaten, alsmede de stap van het raffineren of zuiveren van de gesmolten printplaten.
Dergelijke werkwijze is op zich gekend, maar ds bestaande technieken zijn weinig efficiënt en weinig duurzaam, Zij recupereren bijvoorbeeld slechts sen beperkt aantal metalen uit de printplaten, waarbij verschillende elementen verloren gaan.
De huidige uitvinding beoogt in de eerste plaats in een alternatieve werkwijze voor het terugwinnen van elementen uit printplaten te voorzien, waarbij volgens verschillende voorkeurdragende uitvoeringsvormen een meer efficiënte en meer duurzame oplossing wordt geboden, die in het bijzonder de mogelijkheid biedt meer elementen uit de printplaten terug te winnen, terwijl de impact op het milieu kan worden geminimaliseerd.
Hiertoe heeft de uitvinding volgens een eerste onafhankelijke aspect ervan betrekking op een werkwijze voor het terugwinnen van elementen uit printplaten, waarbij de werkwijze de stap omvat van het smelten van de printplaten, alsmede de stap van het raffineren of zuiveren van de gesmalten printplaten, met als kenmerk dat de werkwijze nog de stap omvat van het verwijderen van organisch materiaal, zoals plastiek, uit de printplaten vóór de stap van het smelten.
Doordat organisch materiaal uit de printplaten wordt verwijderd vóór de stap van het smelten, wordt bekomen dat de stappen van het smelten en/of raffineren of zuiveren van de printplaten efficiënter kunnen verlopen, zodat meer elementen kunnen worden gerecupereerd, hetgeen voordelig is voor het milieu. Er worden bijv. minder problemen ondervonden in de smeltoven die kan worden ingezet voor het smeliproces Het verwijderde organische materiaal kan in gas worden omgezet. Het in gas omgezette organisch materiaal kan worden overgebracht naar sen afgasproces. Het organisch materiaal kan geheel of gedeeltelijk worden verwijderd uit de printplaten.
De stap van het verwijderen van organisch materiaal uit de printplaten omvat bij voorkeur het calcineren van de printplaten, Calcineren verwijst naar een scheikundig proces waarbij gebonden metalen onder verhttiing worden omgezet in het oxide. Door organisch materiaal uit de printplaten te verwijderen via calcinatie, wordt bekomen dat het smeltproces bijzonder sfficiént kan plaatsvinden, omwille van de dan aanwezige oxides in bijv. de smeltoven. De printplaten worden bij voorkeur gecalcineerd bij een temperatuur tussen 750 en 1250 graden Celcius, meer bij voorkeur bij een temperatuur tussen 900 en 1100 graden Celcius, meest bij voorkeur bij een temperatuur van ongeveer 1000 graden Celcius. De uitvinders hebben vastgesteld dat bij deze temperaturen een optimale flux in bijv. de smeltoven kan worden verkregen, en vooral wanneer de techniek van plasmasmelten, in bijv. een plasmaoven, wordt toegepast voor het smelten van de printplaten, Via calcinatie of een andere techniek kan het verwijderde organisch materiaal, zoals plastiek, bijzonder voordelig in gas worden omgezet. Het gas kan naar sen afgasproces worden gebracht. Het gas kan worden omgezet in elektriciteit, waardoor het verder bruikbaar is, hetgeen voordelig is voor het milieu.
De stap van het smelten van de printplaten omvat bij voorkeur het plasmasmelfen van de printplaten, bijv. in een plasmaoven. Plasmasmelten is een techniek waarbij warmte van een thermisch plasma wordt gebruikt voor het smelten van materiaal. Doordat plasmasmelten wordt gebruikt voor het smelten van de printplaten, wordt bekomen dat meer elementen uit de printplaten kunnen worden gewonnen, omdat via plasmatechnieken hogere temperaturen kunnen worden behaald in vergelijking met conventionele smelttechnieken, zoals pyrolyse en verbranding. Met plasmatechnieken is het bijv. mogelijk temperaturen tot 3000 graden Celcius ts behalen.
Bij voorkeur omvat het plasmasmelten het gebruik van plasmatoortsen, oftewel in het Engels “plasma torches”. Plasmatoorisen produceren warmte uit een elektrische stroom die door een deels geïoniseerd gas of plasma passeert.
De uitvinders hebben vastgesteld dat met plasmatoortsen een heel homogene en lokale verhitting kan worden bekomen, zodat, enerzijds, weinig elementen verloren gaan in het smeltproces en, anderzijds, geen bijzonder hoge temperaturen hoeven te worden gebruikt.
Er kan bijv, worden volstaan met temperaturen van bijv. tot 1600 graden Celcius, waarbij desalniettemin weinig elementen verloren gaan.
Hoe lager de temperatuur, hoe minder energie wordt verbruikt, en dus hoe beter voor het milieu.
Nog een voordeel is dat het smelten van de printplaten met behulp van plasmatoortsen, in een gas kan resulteren, met voldoende calorische waarde zodat het in elektriciteit kan worden omgezet en dus bruikbaar is in verdere toepassingen, Nog sen ander voordeel van de toepassing van plasmatoortsen is dat de uitvinders hebben vastgesteld dat de plasmarok niet of weinig uitloogt en dus bruikbaar is in verdere toepassingen.
De uitvinders hebben nog vastgesteld dat het gebruik van plasmatoortsen efficiènt is, omdat slechts een beperkte hoeveelheid van de voor herwinning bedoelde grondstoffen in de plasmarok verdwijnt.
De werkwijze omvat bij voorkeur nog de stap van het verwijderen van ijzer en/of aluminium uit de printplaten vóór de stap van het smelten en bij voorkeur na de stap van het verwijderen van organisch materiaal.
Doordat ijzer en/of aluminium uit de printplaten wordt verwijderd vóór de stap van het smelten, wordt bekomen dat de stappen van het smelten en/of raffineren of zuiveren efficiënter kunnen verlopen.
Meer slementen kunnen uit de printplaten worden gerecupereerd, omdat tijdens het smelten van de printplaten minder bruikbare elementen aan het ijzer en/of aluminium kunnen hechten.
Daarnaast heeft de meest voorkeurdragende volgorde, d.w.z. de volgorde waarin eerst organisch materiaal en al dan niet direct daarna ijzer en/of aluminium uit de printplaten wordt verwijderd, een positieve impact op de PCB inputcapaciteit, in de zin dat een groter volume aan printplaten kan worden verwerkt.
Dat komt door de volumeverkleining, bijv. volumehalvering, die door het verwijderen van organisch materiaal, in het bijzonder door calcinatie, kan worden bekomen.
Het ijzer en/of aluminium kan geheel of gedeeltelijk worden verwijderd uit de printplaten.
De uitvinders hebben nog vastgesteld dat geen koper hoeft te worden toegevoegd aan de printplaten tijdens de stap van het smelten, of een andere stap in het proces, omdat is gebleken dat de printplaten die volgens de werkwijze van deze uitvinding worden verwerkt, voldoende koper omvatten om een maximale recuperatie van metalen en andere slementen uit de printplaten toe te laten. De stap van het raffineren of zuiveren van de gesmolten printplaten kan volgens verschillende technieken worden uitgevoerd, zoals elsktrolyse en moleculaire herkenning. De uitvinders hebben vastgesteld dat het bijzonder voordelig is, de technieken van elektrolyse en moleculair herkenning te combineren, waarbij bij voorkeur eerst elektrolyse en al dan niet direct daarna moleculaire herkenning wordt toegepast, doch waarbij de omgekeerde volgorde niet is uitgesloten. Met elektrolyse kunnen grote stromen aan elementen zoals koper, zilver, tin en/of nikkel worden herwonnen, terwijl moleculaire herkenning erin slaagt op efficiënte wijze vels verdere elementen, zoals goud, palladium, platina en/of boron, te herwinnen, Wat betreft elektrolyse, wordt bij voorkeur een cilindrische elektrochemische cel ingezet, omdat zij verbeteringen toelaat op vlak van efficiëntie en duurzaamheid.
De werkwijze omvat bij voorkeur nog de stap van het verkleinen van de grootte van de printplaten vóór de stap van het smelten en meer bij voorkeur vóór de stap van het verwijderen van organisch materiaal. Bij voorkeur worden de printplaten verkleind tot een gemiddelde deeltjesgrootte van minder dan 8 millimeter, omdat deze grootte voordelig is voor het smelten van de printplaten. Het verkleinen van de grootte van de printplaten vóór het verwijderen van organisch materiaal biedt als voordeel dat klontervorming tijdens deze stap kan worden vermeden. De werkwijze volgens de uitvinding wordt bij voorkeur uitgevoerd als een continu proces, in het bijzonder in sen enkele fabriek, Doordat de werkwijze, althans minstens de voornoemde stappen, als continu proces worden uitgevoerd, wordt een bijzonder efficiënt en duurzaam proces bekomen, dat weinig of geen onderbrekingen vertoont. De werkwijze omvat bij voorkeur een buffer-, opslag- en/of accumulatiestap tussen ten minste twee van de voornoemde stappen van de werkwijze. Zo hoeft de volledige lijn niet te worden stilgezet, als zich een probleem voordoet bij één van deze stappen. Er wordt nog opgemerkt dat het verwijderen van ijzer en/of aluminium uit de printplaten vóór de stap van het smelten op zich een inventief idee vormt, los van het verwijderen van organisch materiaal uit de printplaten vóór de stap van het smelten. Hierdoor wordt bekomen dat de stappen van het smelten en/or raffineren of zuiveren van de printplaten efficiënter kunnen verlopen.
Meer elementen kunnen uit de printplaten worden gewonnen, omdat tijdens het smelten minder elementen aan het ijzer en/of aluminium kunnen hechten.
De uitvinding heeft daarom volgens tweede onafhankelijk aspect ervan betrekking op een werkwijze voor het terugwinnen van elementen uit printplaten, 5 waarbij de werkwijze de stap omvat van het smelten van de printplaten, alsmede de stap van het raffineren of zuiveren van de gesmolten printplaten, met als kenmerk dat de werkwijze nog de stap omvat van het verwijderen van ijzer en/of aluminium uit de printplaten vóór de stap van het smelten.
Bij voorkeur wordt tijdens de stap van het smelien geen koper toegevoegd aan de printplaten.
De uitvinders hebben vastgesteld dat printplaten die volgens de huidige uitvinding worden verwerkt, voldoende koper omvatten om maximale recuperatie van metalen en andere elementen uit de printplaten toe te laten.
Het gebruik van plasma bij het smelten van de printplaten is ook op zich een inventief idee, los van het verwijderen van organisch materiaal uit de printplaten vóór de stap van het smelten.
Doordat plasmasmelten wordt gebruikt, wordt als voordeel bekomen dat meer elementen uit de printplaten kunnen worden gewonnen, omdat via plasmatechnieken hogere temperaturen kunnen worden behaald in vergelijking met conventionele smelttechnieken, zoals pyrolyse en verbranding.
Met plasmatechnieken is het bijv. mogelijk temperaturen tot 3000 graden Celcius te behalen.
De uitvinding heeft daarom volgens een onafhankelijk derde aspect ervan betrekking op een werkwijze voor het terugwinnen van elementen uit printplaten, waarbij de werkwijze de stap omvat van het smelten van de printplaten, alsmede het raffineren of zuiveren van de gesmolten printplaten, met als kenmerk dat de slap van het smelten van de printplaten het plasmasmelten van de printplaten omvat, bijvoorbeeld in een plasmaoven.
Het plasmasmelten omvat bij voorkeur het gebruik van plasmatoortsen.
Het voordeel van plasmatoorisen werd hiervoor reeds toegelicht.
Er wordt daarmee een heel homogene en lokale verhitting bekomen, waarbij de benodigde temperatuur om zo veel mogelijk elementen terug te winnen kan worden gedrukt, terwijl toch maximale slomentrecuperatie mogelijk is.
Het gebruik van zowel elektrolyse als moleculaire herkenning in de stap van het raffineren of zuiveren van de gesmolten printplaten is op zich een inventief idee, los van het verwijderen van organisch materiaal uit de printplaten vóór de stap van het smelten.
Door deze combinatie kunnen op een efficiënte manier meer elementen. worden herwonnen in vergelijking met conventionele technieken, De uitvinding heeft daarom volgens sen onafhankelijk vierde aspect ervan betrekking op sen werkwijze voor het terugwinnen van elementen uit printplaten, waarbij de werkwijze de stap omvat van het smelten van de printplaten, alsmede het raffineren of zuiveren van de gesmolten printplaten, met als kenmerk dat de stap van het raffineren of zuiveren ten minste door middel van elektrolyse en moleculair herkenning worden uitgevoerd, waarbij bij voorkeur eerst elektrolyse en al dan niet direct daarna moleculaire herkenning wordt uitgevoerd.
De uitvinding volgens haar tweede, derde en/of vierde aspect kan één of meer kenmerken vertonen van de uitvinding volgens haar eerste aspect, zonder noodzakelijkerwijs beperkt te zijn tot het verwijderen van organisch materiaal uit de printplaten vóór de stap van het smelten.
De uitvinding heeft volgens een onafhankelijk vijfde aspect ervan nog betrekking op een inrichting voor het terugwinnen van elementen uit printplaten, met als kenmerk dat deze inrichting middelen omvat voor het uitvoeren van de werkwijze volgens de uitvinding volgens één van de aspecten één tot vier, of een combinatie daarvan.
De uitvinding wordt bijzonder voordelig toegepast op laagwaardige printplaten, maar kan ook voordelig worden tosgepast op hoogwaardige printplaten, of andere materialen dan printplaten.
Met het inzicht de kenmerken van de uitvinding beter aan te tonen, zijn hierna, als voorbeeld zonder enig beperkend karakter, enkele voorkeurdragende uitvoeringsvormen beschreven, met verwijzing naar de bijgaande tekening, waarin: - de figuur schematisch de stappen van een werkwijze volgens de uitvinding weergestt.
De figuur toont een diagram, waarin de stappen van een werkwijze 1 volgens de uitvinding zijn weergegeven. Het betreft een werkwijze 1 voor het terugwinnen van slementen uit printplaten of PCB's 2, zoals laagwaardige PCB's.
Hier omvat de werkwijze 1 de stap S0 van het verkleinen van de grootte van de printplaten 2, waarbij de printplaten 2 bij voorkeur worden verkleind tot een gemiddelde deeltjesgrootte van minder dan 6 millimeter, omdat dit voordelig is voor de verdere verwerking van de printplaten 2. Zo kan bijv. een risico op klontervorming in de verdere stappen worden geminimaliseerd of zelfs vermeden. Voor het verkleinen van de deeltjesgrootte van de printplaten 2 kan bijv. een shredder worden gebruikt. Een volgende stap in de specifieke werkwijze 1 zoals getoond in de figuur, is de stap 31 van het calcineren van de printplaten 2. Aan de hand van calcinatie wordt organisch materiaal 3, zoals plastiek, geheel of gedeeltelijk uit de printplaten 2 verwijderd. Het verwijderen van organisch materiaal 3 uit de printplaten 2 heeft als voordeel dat in het bijzonder de smelt- en/of raffinage- of zuiveringsstappen efficiënter kunnen verlopen, zodanig dat meer elementen uit de printplaten 2 kunnen worden herwonnen, Calcinatie is hierbij een voorkeurdragende techniek, omdat daarmee oxides worden gegenereerd, die voordelig zijn in de smeltstap. Bij voorkeur wordt de calcinatie uitgevoerd bij een temperatuur van ongeveer 1000 graden Celcius, omdat de uitvinders hebben vastgesteld dat bij deze temperatuur een ideale flux van materialen wordt gegenereerd, die voordelig kan worden aangewend in de smeltoven, of in het bijzonder de plasmaoven. Het verwijderde organisch materiaal kan worden omgezet in gas, dat verder kan worden omgezet tot slektriciteit en dus verder bruikbaar is. De calcinatiestap S1 van de printplaten 2 kan worden uitgevoerd in een verbrandingskamer, bijv. elektrisch of met fossiele brandstof gevoed. Indien gebruik wordt gemaakt van een elektrische verbrandingskamer, dan kan gekozen worden voor batchgewijze of continue toevoer van de input stroom.
Al dan niet direct na de stap 81, volgt in de werkwijze 1 een sorteerstap S2, waarbij ijzer en/of aluminium 4 geheel of gedeeltelijk uit de printplaten 2 wordt verwijderd. Dat heeft als gevolg dat minder elementen zich aan ijzer en/of aluminium kunnen hechten in de smelistap, waardoor meer elementen kunnen worden gerecupereerd. De bijzondere plaals van deze stap in het proces, d.w.z. na de stap S1, heeft een positieve impact op de PCB inputcapacitelt, aangezien hierdoor grotere volumes aan printplaten kunnen worden verwerkt, gelet op de typische halvering van het volume aan materiaal na de stap S1 van het calcineren. De sorteerstap 32 kan bijv. worden uitgevoerd door middel van magnetisme voor het verwijderen van ijzer en/of door middel van wervelstromen, oftewel in het Engels Eddy currents, voor het verwijderen van aluminium. Een volgende stap in de voorbeeldwerkwijze 1 is de stap S3 van het smelten van de printplaten 2, bij voorkeur uitgevoerd door middel van plasmatechnieken, bijv. in een plasmaoven. Via plasmatechnieken kunnen hogere temperaturen worden behaald, waardoor de mogelijkheid wordt geboden meer elementen terug te winnen. Echter, de uitvinders hebben vastgesteld dat door toepassing van een bijzondere plasmatechniek, met name plasmatoorisen, de temperatuur kan worden beperkt, terwijl toch veel elementen kunnen worden gerecupereerd, omdat met deze plasmatoortsen een heel homogene en lokale verhitting kan worden bekomen. Het gebruik van plasmatoortsen resulteert ook in een gas 5 met voldoende calorische waarde zodat het in elektriciteit kan worden omgezet, en dus bruikbaar is in verdere toepassingen, en/of in een plasmarok 6 die niet of weinig uitloogt en daarom bruikbaar is in verdere toepassingen.
Al dan niet direct na slap S3, volgt in de werkwijze 1 de stap S4 van het raffineren of zuiveren van de gesmolten printplaten 2. Hiertoe worden in het voorbeeld ten minste twes technieken aangewend, nl. eerst elektrolyse S41 en al dan niet direct daarna moleculaire herkenning S42. Hiermee wordt bekomen dat op efficiënte wijze grote stromen aan elementen 7, zoals koper, zijver, tin en/of nikkel, kunnen worden gerecupereerd door midde! van elektrolyse en vervolgens moleculaire herkenning wordt ingezet om verdere elementen 8, zoals goud, palladium en platina, af te scheiden, en elementen 9, zoals boron, terug te winnen, Wat betreft elektrolyse, wordt bij voorkeur een cilindrische elektrochemische cel ingezet, omdat zij verbeteringen toelaat op vlak van efficiëntie en duurzaamheid. De werkwijze 1 volgens de uitvinding wordt bij voorkeur als een continu proces uitgevoerd, waarbij het voordelig is tussen twee of meerdere van de stappen SO t/m S4 een opslag-, buffer- en/of accumulatiestap te voorzien, zodanig dat de hele lijn niet hoeft te worden stilgelegd bij sen probleem in één van de stappen. De uitvinders hebben een test uitgevoerd met een werkwijze volgens de uitvinding, waarbij in het bijzonder priniplaten werden gesmolten door midde! van plasma, meer speciaal door middel van plasmatoortsen, en vóór het smelten de printplaten werden gecalcineerd bij een temperatuur van ongeveer 960 graden. De test heeft uitgewezen g dat minstens 35 elementen werden gerecupereerd, daarbij inbegrepen verschillende zeldzame elementen die voordien niet of moeilijk konden worden gerecupereerd, zoals boron.
§ De huidige uitvinding is geenszins beperkt tot de hierboven beschreven uitvoeringsvormen, doch dergelijke werkwijzen en inrichtingen kunnen volgens verschilende varianten worden gerealiseerd zonder buiten het kader van de huidige uitvinding te treden, De huidige uitvinding is beschreven met betrekking tot het terugwinnen van elementen uit printplaten, doch kan ruimer worden toegepast De uitvinding kan ook worden toegepast voor het terugwinnen van elementen uit andere materialen dan printplaten.

Claims (1)

  1. Conclusies
    1. Werkwijze voor het terugwinnen van elementen uit printplaten, waarbij de werkwijze de stap (83) omvat van het smelten van de printplaten (2), alsmede de slap (84) van het raffineren of zuiveren van de gesmolten printplaten (2), daardoor gekenmerkt dat de werkwijze nog de stap (81) omvat van het verwijderen van organisch materiaal, zoals plastiek, uit de printplaten {2} vóór de stap (83) van het smelten.
    2. Werkwijze volgens conclusie 1, waarbij de stap (81) van het verwijderen van 19 organisch materiaal uit de printplaten (2) het calcineren van de printplaten (2) omvat.
    3. Werkwijze volgens conclusie 2, waarbij de printplaten (2) worden gecalcineerd bij een temperatuur tussen 750 en 1250 graden Celcius, bij voorkeur bij een temperatuur tussen 800 en 1100 graden Celcius, meer bij voorkeur bij een temperatuur van ongeveer 1000 graden Celcius.
    4. Werkwijze volgens één van de voorgaande conclusies, waarbij de stap (S3} van het smelten van de printplaten (2) het plasmasmelten van de printplaten (2) omvat, bijvoorbeeld in een plasmaoven.
    5. Werkwijze volgens conclusie 4, waarbij het plasmasmelten het gebruik van plasmatoortsen omvat,
    6. Werkwijze volgens één van de voorgaande conclusies, waarbij de werkwijze nog de stap (82) omvat van het verwijderen van ijzer en/of aluminium uit de printplaten (2) vóór de stap (83) van het smelten en bij voorkeur na de stap (81) van het verwijderen van organisch materiaal.
    7. Werkwijze volgens één van de voorgaande conclusies, waarbij geen koper wordt toegevoegd tijdens de stap (S3) van het smelten.
    8. Werkwijze volgens één van de voorgaande conclusies, waarbij de stap (84) van het raffineren of zuiveren van de printplaten (2} ten minste door middel van elektrolyse en moleculaire herkenning wordt uitgevoerd.
    | 11
    8. Werkwijze volgens conclusie 8, waarbij eerst elektrolyse en al dan nist direct daarna moleculaire herkenning wordt uitgevoerd om de printplaten (2) te raffineren of te zuiveren.
    10, Werkwijze volgens één van de voorgaande conclusies, waarbij de werkwijze nog de stap (80) omvat van het verkleinen van de grootte van de printplaten (2) vóór de stap (83) van het smelten en bij voorkeur vóór de stap (81) van het verwijderen van organisch materiaal.
    11. Werkwijze volgens één van de voorgaande conclusies, waarbij de werkwijze wordt uitgevoerd als een continu proces, of minstens de voornoemde stappen als een continu proces worden uitgevoerd, bij voorkeur in een enkele fabriek,
    12. Werkwijze voor het terugwinnen van elementen uit printplaten, waarbij de werkwijze de stap (53) omvat van het smelten van de printplaten (2), alsmede de stap (84) van het raffineren of zuiveren van de gesmolten printplaten (2), daardoor gekenmerkt dat de werkwijze de stap (82) omvat van het verwijderen van ijzer en/of aluminium uit de printplaten (2) vóór de stap (S3) van het smelten.
    13, Werkwijze voor het terugwinnen van elementen uit printplaten, waarbij de werkwijze de stap (53) omvat van het smelten van de printplaten (2), alsmede de stap (84) van het raffineren of zuiveren van de gesmolten printplaten {2}, daardoor gekenmerkt dat de stap (83) van het smelten van de printplaten (2) het plasmasmelten van de printplaten {2} omvat, bijvoorbeeld in een plasmaoven, bij voorkeur door middel van plasmatoortsen.
    14, Werkwijze voor het terugwinnen van elementen uit printplaten, waarbij de werkwijze de stap (S3} omvat van het smelten van de printplaten (2), alsmede de stap (84) van het raffineren of zuiveren van de gesmolten printplaten (2), daardoor gekenmerkt dat de stap (84) van het raffineren of zuiveren ten minste door middel van elektrolyse en moleculaire herkenning wordt uitgevoerd, waarbij bij voorkeur eerst elektrolyse en al dan niet direct daarna moleculaire herkenning wordt uitgevoerd.
    15. Inrichting voor het terugwinnen van elementen uit printplaten, waarbij deze inrichting middelen omvat voor het uitvoeren van de werkwijze volgens één van de voorgaande conclusies.
NL1043973A 2021-03-19 2021-03-19 Werkwijze voor het terugwinnen van elementen uit printplaten en inrichting voor het uitvoeren van dergelijke werkwijze NL1043973B1 (nl)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
NL1043973A NL1043973B1 (nl) 2021-03-19 2021-03-19 Werkwijze voor het terugwinnen van elementen uit printplaten en inrichting voor het uitvoeren van dergelijke werkwijze
PCT/IB2022/052418 WO2022195527A1 (en) 2021-03-19 2022-03-17 Method for recovering elements from printed circuit boards and device for carrying out such a method
EP22711335.4A EP4308738A1 (en) 2021-03-19 2022-03-17 Method for recovering elements from printed circuit boards and device for carrying out such a method

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
NL1043973A NL1043973B1 (nl) 2021-03-19 2021-03-19 Werkwijze voor het terugwinnen van elementen uit printplaten en inrichting voor het uitvoeren van dergelijke werkwijze

Publications (1)

Publication Number Publication Date
NL1043973B1 true NL1043973B1 (nl) 2022-09-29

Family

ID=75340192

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
NL1043973A NL1043973B1 (nl) 2021-03-19 2021-03-19 Werkwijze voor het terugwinnen van elementen uit printplaten en inrichting voor het uitvoeren van dergelijke werkwijze

Country Status (3)

Country Link
EP (1) EP4308738A1 (nl)
NL (1) NL1043973B1 (nl)
WO (1) WO2022195527A1 (nl)

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20100071507A1 (en) * 2007-11-16 2010-03-25 Jae Chun Lee Novel pre-treatment process for liberation of metals from waste printed circuit boards using organic solution
CN104694759B (zh) * 2015-03-18 2017-01-25 阙龙翔 一种废印刷线路板中含金属的粉料的回收处理方法
WO2017077512A1 (en) * 2015-11-05 2017-05-11 Attero Recycling Pvt. Ltd. Process for recycling epoxy resins from electronic waste and product thereof
CN107058747B (zh) * 2017-05-03 2018-07-17 中南大学 富氧顶吹铜熔炼搭配处理废印刷电路板的方法
WO2020233104A1 (zh) * 2019-05-22 2020-11-26 惠州市臻鼎环保科技有限公司 一种pcb硝酸型退锡废液的再生回用方法

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20100071507A1 (en) * 2007-11-16 2010-03-25 Jae Chun Lee Novel pre-treatment process for liberation of metals from waste printed circuit boards using organic solution
CN104694759B (zh) * 2015-03-18 2017-01-25 阙龙翔 一种废印刷线路板中含金属的粉料的回收处理方法
WO2017077512A1 (en) * 2015-11-05 2017-05-11 Attero Recycling Pvt. Ltd. Process for recycling epoxy resins from electronic waste and product thereof
CN107058747B (zh) * 2017-05-03 2018-07-17 中南大学 富氧顶吹铜熔炼搭配处理废印刷电路板的方法
WO2020233104A1 (zh) * 2019-05-22 2020-11-26 惠州市臻鼎环保科技有限公司 一种pcb硝酸型退锡废液的再生回用方法

Also Published As

Publication number Publication date
EP4308738A1 (en) 2024-01-24
WO2022195527A1 (en) 2022-09-22
WO2022195527A9 (en) 2023-11-02

Similar Documents

Publication Publication Date Title
Park et al. Massive recycling of waste mobile phones: Pyrolysis, physical treatment, and pyrometallurgical processing of insoluble residue
Zhan et al. Separating and recycling metals from mixed metallic particles of crushed electronic wastes by vacuum metallurgy
JPH0978151A (ja) スクラップ類からの有価金属のリサイクル方法
AU2022287641A1 (en) A method, apparatus and system for processing a composite waste source
NL1043973B1 (nl) Werkwijze voor het terugwinnen van elementen uit printplaten en inrichting voor het uitvoeren van dergelijke werkwijze
JP2023063362A (ja) 貴金属の回収方法
KR101569710B1 (ko) 혼합형 플라즈마 토치 시스템, 및 이를 이용한 산업 및 가전 폐기물의 유가금속 회수 방법
JP6888965B2 (ja) リサイクル原料の処理方法
CN107083486B (zh) 含贵金属冶炼废渣的综合处置利用方法
KR20090036003A (ko) 열분해 용융처리법을 이용한 귀금속 및 유가금속 회수법
JP2008001916A (ja) 貴金属の回収方法および回収貴金属
Shinomiya et al. Thermodynamics of Formation of Al3Fe Inter-Metallic Compound for Fe Removal from Molten Al–Mg Alloy
CN109073215A (zh) 处理物处理用的等离子体熔化方法和用于其的等离子体熔炉
JP2012025854A (ja) 油化方法及び装置
JP4903753B2 (ja) 廃棄物から有価金属を回収する方法
JPH06256863A (ja) 回路基板からの金属回収方法、及びその装置
JP2012171858A (ja) 回収シリコンくずの融解方法
JP5470727B2 (ja) 樹脂製品の廃棄処理方法及び樹脂製品の廃棄処理装置
Johnson Recovery of nickel and vanadium from heavy oil residues using DC plasma smelting
JP6247656B2 (ja) 電気炉の操業方法
JP3880494B2 (ja) 鉄系焼却灰残渣からの貴金属の分離、回収法
RU2555294C2 (ru) Способ пирометаллургической переработки меднолитейных шлаков
JP2747983B2 (ja) 都市ごみ焼却灰の溶融処理方法及びその装置
JP2000178667A (ja) アモルファス材料製造方法
Sahajwalla Recycling E-waste Metals and Polymers for Recovery of Value-Added Materials Romina Cayumil, The University of New South Wales, 2016