NL1024090C2 - A method for applying a thin film barrier stack to a device with microstructures, as well as a device provided with such a thin-film barrier layer assembly. - Google Patents

A method for applying a thin film barrier stack to a device with microstructures, as well as a device provided with such a thin-film barrier layer assembly.

Info

Publication number
NL1024090C2
NL1024090C2 NL1024090A NL1024090A NL1024090C2 NL 1024090 C2 NL1024090 C2 NL 1024090C2 NL 1024090 A NL1024090 A NL 1024090A NL 1024090 A NL1024090 A NL 1024090A NL 1024090 C2 NL1024090 C2 NL 1024090C2
Authority
NL
Grant status
Grant
Patent type
Application number
NL1024090A
Other languages
Dutch (nl)
Inventor
Franciscus Cornelius Dings
Wilhelmus Mathijs Mari Kessels
Mauritius Cornelis Mari Sanden
Wlodek Stanislaw Mischke
Ferdinandus Josephus Ho Assche
Rik Theodoor Vangheluwe
Original Assignee
Otb Group Bv
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Grant date

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H01L51/00Solid state devices using organic materials as the active part, or using a combination of organic materials with other materials as the active part; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment of such devices, or of parts thereof
    • H01L51/50Solid state devices using organic materials as the active part, or using a combination of organic materials with other materials as the active part; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment of such devices, or of parts thereof specially adapted for light emission, e.g. organic light emitting diodes [OLED] or polymer light emitting devices [PLED];
    • H01L51/52Details of devices
    • H01L51/5237Passivation; Containers; Encapsulation, e.g. against humidity
    • H01L51/5253Protective coatings
    • H01L51/5256Protective coatings having repetitive multilayer structures

Description

»· « »·«

Titel: Werkwijze voor het aanbrengen van een dunne-film- afsluitlaagsamenstel op een device met microstructuren, alsmede een device voorzien van een dergelijk dunne-film· afsluitlaagsamenstel. Title: Method for applying a thin film barrier stack to a device with microstructures, as well as a device provided with such a thin-film · barrier layer assembly.

De uitvinding heeft betrekking op een werkwijze voor Ket aanbrengen van een dunne-film-afsluitlaagsamenstel (e. thin film barrier stack) op een device met microstructuren, zoals bijvoorbeeld een OLËD, waarbij het dunne-film-afsluitlaagsamenstel een barrière vormt voor 6 althans vocht en zuurstof, waarbij de stack is opgebouwd uit een combinatie van organische en niet-organische lagen. The present invention relates to a method for Ket applying a thin film barrier layer assembly (e. Thin film barrier stack) to a device with microstructures, such as for instance an OLED, wherein the thin-film barrier layer assembly forms a barrier to 6 or at least moisture and oxygen, wherein the stack is built up from a combination of organic and non-organic layers.

Een dergelijke werkwijze is bijvoorbeeld bekend uit US 6,413,645 of DE 196 03 746 Al. Such a method is known for example from US 6,413,645 or DE 196 03 746 Al.

Devices waarop de dunne-film-afsluitlaagsamenstellen worden 10 aangebracht kunnen bijvoorbeeld OLED's zijn welke bijvoorbeeld zijn beschreven in US 6,582,888 BI. Devices on which the thin film barrier layer assemblies 10 are arranged, for example, OLEDs are disclosed, for example, in US 6,582,888 Bl.

Bij de bekende werkwijze voor het aanbrengen van een dunne film afsluitlaagsamenstel wordt op het microdevice eerst een relatief dikke egaliserende laag over het device aangebracht teneinde het aanbrengen van 15 daarop volgende lagen die de daadwerkelijke afsluiting tegen zuurstof en vocht vormen, te vergemakkelijken. In the known method for applying a thin film barrier layer assembly is on the microdevice first time, a relatively thick leveling layer on the device provided in order to facilitate the application of 15 subsequent layers which form the effective barrier against oxygen and moisture. Met name bij devicee waarbij de microstructuren ondersneden gebieden bevatten, zoals bijvoorbeeld het geval is bij paddo's op OLED's, dient deze vereffeninglaag een aanzienlijke dikte te hebben. Particularly in the case devicee wherein the microstructures comprise undercut regions, such as, for example, is the case, to have a substantial thickness at mushrooms on OLEDs, this bonding layer should be. Het nadeel van het eerst moeten aanbrengen van een dikke 20 egaliserende laag over het device is dat vocht en zuurstof vanaf de zijkant van het device toch tot het device kan binnendringen en dat er luchtinsluitsels kunnen ontstaan tussen de actieve lagen van het device en de relatief dikke egaliserende laag. The disadvantage of the first time need to make a thick 20 surface-smoothing layer over the device is that moisture and oxygen can still penetrate into the device from the side of the device and that air inclusions arise between the active layers of the device and the relatively thick surface-smoothing layer. Bovendien treedt bij dergelijke dikke polymere egaliserende lagen gemakkelijk delaminatie op, hetgeen het 25 verlies van het device tot het gevolg heeft. In addition, occurs with such thick surface-smoothing polymer layer easy delamination occurs, which has to result in the loss of the device 25. Bij devicee welke zijn voorzien van microstructuren met scherpe hoeken, steile of zelfs negatieve hellingen 1024090_ _ tr 2 en ondersneden gebieden, zoals bijvoorbeeld van paddo's voorziene OLED's, is het aanbrengen van een afsluitende anorganische laag met voldoende laagdikte over het gehele oppervlak, dat wil zeggen ook in de ondersneden gebieden, een probleem. In devicee which are provided with micro-structures with sharp corners, steep or even negative slopes 1024090_ _ row 2, and undercut areas, such as, for example, of mushrooms provided with OLEDs, is the application of a barrier inorganic layer having sufficient film thickness over the entire surface, that is to say even in the undercut regions, a problem.

5 Het doel van de uitvinding is het verschaffen van een werkwijze voor het vervaardigen van een encapsulatielaag voor een device dat is I voorzien van microstructuren, waarbij de encapsulatielaag een dunne-film- I afsluitlaagsamenstel omvat die is opgebouwd uit een combinatie van organische en niet-organische lagen en waarbij de hierboven beschreven I 10 nadelen van de bekende encapsulatielagen zijn opgelost. 5 The aim of the invention is to provide a method for the manufacture of a encapsulatielaag for a device which is I provided with micro-structures, wherein the encapsulatielaag a thin-film I sealing layer assembly includes which is built up from a combination of organic and non- organic layers and in which the above-described disadvantages of the known I 10 encapsulatielagen have been resolved.

I De uitvinding verschaft hiertoe een werkwijze van het in de aanhef I beschreven type welke wordt gekenmerkt doordat een eerste organische tussenlaag wordt aangebracht, waarbij de organische tussenlaag wordt I aangebracht in vloeibare vorm, waarbij de viscositeit van de organische 15 tussenlaagvloeistof zodanig laag is dat groeven, holtes en dergelijke nauwe caviteiten althans ten dele worden opgevuld met de organische vloeistof I onder invloed van capillaire krachten terwijl overige delen van het device slechts met een dunne laag van de organische vloeistof worden bedekt, zodanig dat een laag met variabele dikte wordt gevormd. I The invention provides for this purpose a method of which is characterized in type described in the opening paragraph I in that a first organic intermediate layer is applied, wherein the organic intermediate layer I is applied in liquid form, wherein the viscosity of the organic 15 between the layer of liquid is so low that grooves , cavities and the like, narrow cavities are filled at least in part, with the organic liquid I under the influence of capillary forces, while remaining parts of the device is merely to be covered with a thin layer of the organic liquid, such that a layer is formed with a variable thickness.

20 Volgens de uitvinding wordt een dunne organische laag in vloeibare vorm opgebracht en vullen de caviteiten zich althans ten dele met de organische vloeistof onder invloed van capillaire krachten terwijl de overige delen van het device slechts met een zeer dunne laag van de H organische vloeistof wordt bedekt. 20, according to the present invention is applied to a thin organic layer in liquid form and fill the cavities extending at least in part, with the organic liquid under the influence of capillary forces, while the remaining parts of the device only with a very thin layer of the H organic liquid is coated . Daarmee wordt mogelijke doorgroei van 25 pin holes in anorganische lagen verhinderd. This is possible by growth of pin holes 25 is prevented in inorganic layers. Op die wijze kan eventueel in een aantal stappen een gehele opvulling van de caviteiten worden bereikt zonder dat de organische laag een zodanige dikte aanneemt dat deze tot delaminatie geneigd is. In this way can optionally be achieved a complete filling of the cavities in a number of steps, without the organic layer assumes a thickness such that it is prone to delamination. Doordat de organische laag bovendien zeer dun is in vergelijking met de bekende egalisatielagen, is de kans op luchtinsluitsels in 30 de laag veel kleiner. As the organic layer, moreover, is very thin in comparison with the known smoothing compounds, the risk of air inclusions in the layer 30 is much smaller.

I 1024090 I 1024090

• I • I

3 3

Volgens een nadere uitwerking van de uitvinding wordt eerst een eerste afsluitende niet-organische laag wordt opgebracht voordat de eerste organische laag wordt opgebracht. According to a further elaboration of the invention, first is applied to a first non-sealing organic layer before the first organic layer is applied.

Daarbij zijn de functionele lagen van het device reeds door de 5 eerste afsluitende niet-organische laag tegen vocht en zuurstof beschermd, zodat, wanneer er onverhoopt toch een luchtinsluitsel in de eerste organische laag aanwezig is, dit veel minder schadelijk is voor de functionele lagen van het device. In addition, the functional layers of the device already protected by the 5 first sealing non-organic layer against moisture and oxygen, so that when there nevertheless is an air inclusion is present in the first organic layer, this is much less harmful for the functional layers of the device. Doordat nadat de' organische laag is opgebracht de ondersneden gebieden, de groeven, holtes of dergelijke 10 caviteiten gedeeltelijk zijn opgevuld, zal het device reeds een egaler oppervlak hebben, zodat een daarna op te brengen anorganische laag een stabielere structuur zal verkrijgen en daarmee een betere afdichting zal vormen. Because after the 'organic layer is applied the undercut areas, grooves, cavities or the like 10 cavities are filled in part, the device will already have a smoother surface so that an action subsequently to bring inorganic layer will obtain a more stable structure, and therefore a better seal will form. Wanneer vervolgens nogmaals op dezelfde wijze als hierboven beschreven een organische laag in vloeibare vorm met lage viscositeit wordt 15 opgebracht wordt een nog verdere vereffening van de microstructuren verkregen en zal een daarna op te brengen anorganische laag nóg stabielere en betere afsluitende eigenschappen hebben. When, subsequently, again, a further equalization of the micro-structures is applied 15 was obtained in the same manner as described above, an organic layer in liquid form with low viscosity, and will bring an inorganic layer then have even more stable and better barrier properties.

De organische vloeistof kan bijvoorbeeld worden opgebracht door middel van spincoaten, sprayen, dompelen, condensatie of wedgeooating. The organic liquid can for example be applied by means of spin coating, spraying, immersion, condensation, or wedgeooating.

20 Bovendien kan de organische vloeistof sterk zijn verdund in een oplosmiddel teneinde een lage viscositeit te verkrijgen. 20 In addition, the organic liquid may be highly diluted in a solvent so as to obtain a low viscosity. Daarbij moet worden gedacht aan een viscositeit die vergelijkbaar is aan die van water, zodat de capillaire krachten inderdaad tot plaatselijke laagdikte verschillen in de organische laag zullen leiden. Consideration must be given to a viscosity that is comparable to that of water, so that the capillary forces in fact differ from local layer thickness will lead in the organic layer.

25 Na het opbrengen van de laag dient het oplosmiddel althans ten dele uit de organische laag te worden verwijderd waarna vervolgens de organische laag wordt gepolymeriseerd of op andere wijze uitgehard. 25 After application of the coating, the solvent at least partially to be removed from the organic layer, after which the organic layer is then polymerized or cured in any other way. De polymerisatie of uitharding kan op bekende wijze plaatsvinden door middel van UV-beetraling, electronen- of ionen-bestraling, thermisch, chemisch of 30 op dergelijke wijze. The polymerization or curing can be carried out in a known manner by means of UV-beetraling, electron or ion irradiation, thermally, chemically, or 30 in such a manner.

1024090 4 1 1 1024090 4 1 1

De eerste afsluitende laag kan een keramische conforme laag zijn. The first sealing layer may be a ceramic-based layer.

Het is echter tevens mogelijk om een niet-conforme laag aan te brengen. It is also possible to apply a non-conformal layer. De anorganische lagen, waaronder de eerste niet-organische afsluitende laag kunnen zijn vervaardigd uit tranparante en niet-transparante keramische 5 materialen zoals metaalnitrides, metaaloxides, metaaloxinitrides, metaalcarbidee, metaaloxyborides of combinaties daarvan. The inorganic layers, including the first non-organic sealing layer may be made of tranparant and non-transparent ceramic material 5, such as metal nitrides, metal oxides, metaaloxinitrides, metaalcarbidee, metaaloxyborides or combinations thereof. Als voorbeelden voor metaal kan men denken aan aluminium, silicium, boron, zirconium, titanium, hafnium, tantalum, niobium en tungsten. As examples of metal one may think of aluminum, silicon, boron, zirconium, titanium, hafnium, tantalum, niobium, and tungsten.

De eerste afsluitende laag kan bijvoorbeeld worden opgebracht 10 door vacuümdepositie, zoals bijvoorbeeld PVD, PECVD of dergelijke. The first sealing layer 10 can for example be applied by vacuum deposition, such as, for example, PVD, PECVD or the like. De organische tussenlagen die in vloeibare vorm worden opgebracht kunnen polymeer bevatten, zoals bijvoorbeeld acrylaat, epoxy, fluorpolymer, ppx, organo-siliconen en dergelijke. The organic layers between which are able to contain polymer applied in liquid form, such as, for example, acrylate, epoxy, fluorine polymer, PPX, organo-silicones, and the like. Ook andere polymeren kunnen worden I toegepast. Also other polymers can I be employed. Andere voorbeelden zijn genoemd in het eerder genoemde I 15 Amerikaanse octrooi US-6,413,645 BI. Other examples are cited in the above-mentioned I 15 U.S. Patent No. 6,413,645 BI.

Na het opbrengen van een aantal combinaties van een I anorganische en een organische laag verdient het volgens een nadere After application of a plurality of combinations of an I inorganic and an organic layer, it is preferable according to a further

uitwerking van de uitvinding de voorkeur wanneer nog een laatste I elaboration of the invention it is preferable when a last I

I anorganische laag wordt opgebracht voor het afsluiten van de bovenste I I inorganic layer is applied for closing the upper I

I 20 organische laag van de buitenwereld. I 20 organic layer from the outside world. Het is echter tevens mogelijk dat een I However, it is also possible that an I

organische laag de laatste laag van het dunne-film-afsluitlaagsamenstel I organic layer, the last layer of the thin-film barrier layer assembly I

vormt. forms. I I

De uitvinding heeft tevens betrekking op een device voorzien van I The invention also relates to a device provided with I

I microstructuren voorzien van een dunne-film-afsluitlaagsamenstel I I microstructures provided with a thin-film barrier layer assembly I

I 25 vervaardigd volgens een werkwijze volgens de uitvinding. I 25 manufactured by a method according to the invention. Daarbij kan het I In addition, it may be I

I device volgens een nadere uitwerking van de uitvinding een organic light I I device in accordance with a further elaboration of the invention, an organic light I

I emitting diode (OLED) zijn, waarbij de OLED is voorzien van een I I emitting diode (OLED), wherein the OLED is provided with an I

microstructuur die paddo's omvat. microstructure containing mushrooms. I I

I De uitvinding zal thans nader worden verduidelijkt aan de hand I I The invention will now be further elucidated with reference to I

I 30 van een uitvoeringsvoorbeeld onder verwijzing naar een tweetal foto's. I 30 of an exemplary embodiment with reference to two pictures. I I

I 1Qg.4·".»··_ I 1Qg.4 · '. »_ ··

» I »I

5 5

Figuur 1 toont een doorsnede van een gedeelte van een OLED; Figure 1 shows a cross-sectional view of a portion of an OLED; en and

Figuur 2 toont een detail van de in figuur 1 weergegeven foto. Figure 2 shows a detail of the view shown in Figure 1.

Figuur 1 toont een gedeelte van een OLED-device, waarbij op een substraat S een paddo 1 is aangebracht. Figure 1 shows a portion of an OLED device, which is arranged on a substrate S is a mushroom 1. De paddo 1 verschaft ondersneden 5 gebieden die het mogelijk maken om met behulp van een verticale depositietechniek geleidende banen op het substraat S aan te brengen die zijn onderbroken in de ondersneden gebieden van de paddo. The mushrooms 1 provides undercut areas 5 which make it possible to apply conductive traces on the substrate S by means of a vertical deposition technique which are interrupted in the undercut regions of the mushrooms. Onder deze geleidende banen zijn functionele lagen 2 aangebracht, die in het onderhavige geval licht emitterende eigenschappen hebben. Among these conductive paths are functional layers 2 are arranged, which have in the present case, light emitting characteristics. Deze 10 functionele lagen 2 zijn zeer gevoelig voor vocht en zuurstof en moeten derhalve worden afgeschermd van de omgeving. These two functional layers 10 are very sensitive to moisture and oxygen and should therefore be screened from the environment. Daartoe dient het dunne· film-afsluitlaagsamenstel die in het onderhavige uitvoeringevoorbeeld is opgebouwd uit drie anorganische lagen 3, 5, 7 en twee organisch lagen 4,6. To this end, the thin film · barrier stack is intended that has been built up, in the present exemplary embodiment, out of three inorganic layers 3, 5, 7, and two organic layers 4,6. Duidelijk zichtbaar is, met name in het detail van figuur 2 dat de polymere, 15 organische lagen 4,6 niet overal dezelfde dikte hebben, maar in het ondersneden gebied onder de paddo 1 aanzienlijk dikker zijn. It is clearly visible, particularly in the detail of figure 2 in that the polymeric, organic layers 15, 4,6 do not have the same thickness throughout, but in the undercut region below the mushrooms 1 are considerably thicker. Dit is het gevolg van het feit dat de organische laag in vloeibare vorm is opgebracht, waarbij de viscositeit van de vloeistof zeer laag is gekozen, zodanig dat capillaire krachten welke in de nauwe ruimte onder de paddo heersen 20 ervoor zorgen dat vloeistof zich daar ophoopt. This is due to the fact that the organic layer is applied in liquid form, wherein the viscosity of the liquid is chosen to be very low, such that capillary forces prevailing in the narrow space under the mushrooms 20 to ensure that liquid accumulates there. Duidelijk zichtbaar is in figuur 2 dat het ondersneden gebied na het opbrengen van twee polymere lagen volledig is opgevuld en dat er geen ondersneden gebied meer aanwezig is. It is clearly visible in figure 2 in that the undercut area after the application of two polymeric layers is completely filled and that there is no more undercut area. Naarmate het verloop van de keramische lagen geleidelijker is, waarbij de keramische laag die is aangeduid met verwijzingscijfer 7 een zeer 25 geleidelijk verloop heeft zonder scherpe buigingen daarin, is de stabiliteit van een dergelijke laag groter. As the course of the ceramic layers is more gradual, with the ceramic layer, which is denoted by reference numeral 7 a very gradual variation 25 has no sharp bends therein, the stability of such a layer is larger. Doordat bovendien de polymere lagen zeer dun zijn, is de kans op delaminatie bijzonder gering. Since, moreover, the polymer layers are very thin, the risk of delamination is particularly low. Slechts op de gebieden waar enige dikte vereist is voor het opvullen van holtes, groeven en dergelijke nauwe caviteiten, wordt deze extra dikte automatisch verkregen 1024090 Only in those areas where some thickness is required for the filling of cavities, grooves or the like narrow cavities, this extra thickness is obtained automatically 1024090

I I

I 6 I I 6 I

I doordat de organische laag in vloeibare vorm met lage viscositeit wordt I I in that the organic layer in liquid form with low viscosity is I

I op gebracht. I put on. I I

I Na het opbrengen van een organische laag wordt het oplosmiddel I I After application of an organic layer, the solvent is I

I daaruit verdampt waarna de laag wordt uitgehard op de wijze zoals I I evaporated therefrom, after which the layer is cured in the manner as I

I 5 hierboven beschreven. I 5 described above. Na het uitharden van een organische laag kan een I After the hardening of an organic layer can be an I

keramische laag worden opgebracht met behulp van de technieken die I ceramic layer are applied using the techniques I

I hierboven reeds zijn genoemd. I have already been mentioned above. I I

I Voordat de eerste organische laag in vloeibare vorm wordt I I Before the first organic layer in liquid form is I

I opgebracht, wordt het device eerst afgeschermd met een eerste keramische I I applied, the device is first protected with a first ceramic I.

I 10 laag 3. Dit verhindert dat de functionele laag 2 onder invloed van de I I 10 layer 3. This prevents the functional layer 2 under the influence of the I

vloeibare organische laag zou beschadigen. would damage the liquid organic layer. Bovendien hebben eventuele I In addition, any I

I luchtinsluitsels in de organische laag, hetgeen zich overigens nauwelijks zal I I air inclusions in the organic layer, which is, moreover, will hardly I

I voordoen vanwege de zeer geringe dikte van de organische laag, minder snel I I arise because of the very small thickness of the organic layer, less rapidly I

I een nadelige invloed op de functionele lagen 2 doordat deze reeds zijn I I is an adverse effect on the functional layers 2 in that they have already been I

I 16 afgeschermd met de eerste keramische laag 3. Teneinde een goede I I 16 shielded with the first ceramic layer 3. In order good I

I bescherming van de laatst opgebrachte organische laag 6 te bewerkstelligen, I I protection of the last-applied organic layer to bring about 6, I

I wordt de laatst opgebrachte laag van het dunne-film-afsluitlaagsamenstel I I is the last-applied layer of the thin-film barrier layer assembly I

I gevormd door een keramische laag 7 die vocht· en zuurstofdicht ie. I formed by a ceramic layer 7 of moisture and oxygen impermeable · ie. I I

I Het moge duidelijk zijn dat de uitvinding niet is beperkt tot het I I It will be clear that the invention is not limited to the I

I 20 beschreven uitvoeringsvoorbeeld. I 20 embodiment described above. Ook ander devices kunnen op geschikte I Also, other devices can be suitably I

I wijze van een dunne-film-afsluitlaagsamenstel worden voorzien. I manner be provided with a thin-film barrier layer assembly. Daarbij I In addition, I

kan worden gedacht aan bijvoorbeeld chips, LCD's, en dergelijk devices die I can be, for example chips, LCDs, and similar devices that I

I zijn voorzien van microstructuren met scherpe hoeken, steile of zelfs I I are provided with micro-structures with sharp corners, steep or even I

I negatieve hellingen en ondersneden gebieden. I negative slopes and undercut areas. I I

I 25 I I 25 I

I 1024090 I 1024090

Claims (17)

  1. 1. Werkwijze voor het aanbrengen van een dunne-film-afsluitlaagsamenstel (e. thin film barrier etack) op een device met microstructuren, zoals bijvoorbeeld een OLED, waarbij het dunne-film-afsluitlaagsamenstel een barrière vormt voor althans vocht en zuurstof 5 waarbij de stack is opgebouwd uit een combinatie van organische en niet-organische lagen, met het kenmerk, dat een eerste organische tussenlaag wordt aangebracht, waarbij de organische tussenlaag wordt aangebracht in vloeibare vorm, waarbij de viscositeit van de organische tussenlaagvloeistof zodanig laag is dat groeven, holtes en dergelijke nauwe caviteiten althans 10 ten dele worden opgevuld met de organische vloeistof onder invloed van capillaire krachten terwijl overige delen van het device slechts met een dunne laag van de organische vloeistof worden bedekt, zodanig dat een laag met variabele dikte wordt gevormd. 1. A method of applying a thin film barrier layer assembly (e. Thin film barrier etack) on a device with microstructures, such as for instance an OLED, wherein the thin-film barrier layer assembly forms a barrier to at least moisture and oxygen 5 wherein the stack is built up from a combination of organic and non-organic layers, characterized in that a first organic intermediate layer is applied, wherein the organic intermediate layer is applied in liquid form, wherein the viscosity of the organic intermediate layer of liquid is so low that grooves, cavities and the like, at least 10 narrow cavities are filled in part with the organic liquid under the influence of capillary forces, while remaining parts of the device is merely to be covered with a thin layer of the organic liquid, such that a layer of variable thickness is formed.
  2. 2 Werkwijze volgens conclusie 1, waarbij eerst een eerste afsluitende 15 niet-organische laag wordt opgebracht voordat de eerste organische laag wordt opgebracht. 2 A process according to claim 1, wherein said first time is applied to a first sealing 15 non-organic layer before the first organic layer is applied.
  3. 3. Werkwijze volgens conclusie 1 of 2, waarbij de organische vloeistof wordt opgebracht door middel van spincoaten, sprayen, dompelen, condensatie of wedge coating. 3. A method according to claim 1 or 2, wherein the organic liquid is applied by means of spin-coating, spraying, immersion, condensation, or wedge coating.
  4. 4. Werkwijze volgens één der conclusies 1*3, waarbij de organische vloeistof een sterk is verdund in een oplosmiddel teneinde een lage viscositeit te verkrijgen. 4. A method as claimed in any one of claims 1 * 3, wherein the organic liquid is a highly diluted in a solvent so as to obtain a low viscosity.
  5. 5. Werkwijze volgens conclusie 4, waarbij het oplosmiddel na het opbrengen van de laag door verdamping althans ten dele uit de organische 25 laag wordt verwijderd. 5. A method according to claim 4, wherein the solvent after the application of the layer due to evaporation is at least partly removed from the organic layer 25. 1024u^0 Η I 8 ι 1024u ^ Η I 8 0 ι
  6. 6. Werkwijze volgens conclusie 5, waarbij na de althans gedeeltelijke I verwijdering van het oplosmiddel uit de organische laag, deze organische I laag wordt gepolymeriseerd en/of uitgehard. 6. A method as claimed in claim 5, in which is polymerized after the at least partial I removal of the solvent from the organic layer, this organic layer I and / or cured.
  7. 7. Werkwijze volgens conclusie 6, waarbij de polymerisatie en/of I 5 uitharding door middel van UV-bestraling, electronen* of ionen-bestraling, thermisch, chemisch of op dergelijke wijze wordt uitgevoerd. 7. A method according to claim 6, wherein the polymerization and / or I 5 curing by means of UV-radiation, electrons or ions *-irradiation, thermally, chemically, or is carried out in such a manner.
  8. 8. Werkwijze volgens één der voorgaande conclusies, waarbij de de I niet-organische laag een keramische conforme laag (e. ceramic conformal I layer) is die de contouren van de microstructuren van het device in I 10 hoofdzaak volgt. 8. A method according to any one of the preceding claims, in which the the I non-organic layer is a ceramic-based layer (e. Ceramic conformal layer I) is that follows the contours of the micro-structures of the device 10 substantially in I.
  9. 9. Werkwijze volgens één der voorgaande conclusies, waarbij de I eerste afsluitende laag een keramische laag (e. ceramic layer) is, zoals bijvoorbeeld een laag uit metaalnitrides, metaaloxides, metaaloxinitrides, metaalcarbidee, metaaloxyborides of combinaties daarvan. 9. A method according to any one of the preceding claims, wherein said I first sealing layer is a ceramic layer (e. Ceramic layer) is, for example, a layer of metal nitrides, metal oxides, metaaloxinitrides, metaalcarbidee, metaaloxyborides or combinations thereof.
  10. 10. Werkwijze volgens conclusie 9, waarbij het metaal aluminium, silicium, boron, zirconium, titanium, hafnium, tantalum, niobium of I tungsten is. 10. A method according to claim 9, wherein the metal is aluminum, silicon, boron, zirconium, titanium, hafnium, tantalum, niobium, or I is tungsten.
  11. 11. Werkwijze volgens één der voorgaande conclusies, waarbij de eerste afsluitende laag wordt opgebracht door vacuümdepositie, zoals I 20 bijvoorbeeld PVD, PECVD of dergelijke. 11. A method according to any one of the preceding claims, wherein the first sealing layer is applied by vacuum deposition, such as I 20, for example, PVD, PECVD or the like.
  12. 12. Werkwijze volgens één der voorgaande conclusies, waarbij de organische tussenlaag die in vloeibare vorm wordt opgebracht een polymeer bevat, zoals bijvoorbeeld acrylaat, epoxy, fluoropolymer.ppx, organo- siliconen en dergelijke. 12. A method according to any one of the preceding claims, wherein the organic intermediate layer which is applied in liquid form containing a polymer, such as, for example, acrylate, epoxy, fluoropolymer.ppx, organo silicones and the like. I 25 I 25
  13. 13. Werkwijze volgens één der voorgaande conclusies, waarbij na het aanbrengen van een eerste anorganische laag en een organische laag op I bovenbeschreven wijze ten minste nog één volgende combinatie van een anorganische en een organische laag wordt opgebracht op een wijze zoals beschreven onder verwijzing naar de eerste anorganische en de eerste 30 organische laag. 13. A method according to any one of the preceding claims, wherein after the application of a first inorganic layer and an organic layer on I above-described manner, at least one further following combination of an inorganic and an organic layer is applied in a manner as described with reference to the first inorganic and 30, the first organic layer. I 1024090_ « · I 1024090_ «·
  14. 14. Werkwijze volgens conclusie 13, waarbij na het opbrengen van de laatste combinatie van een anorganische en organische laag nog een laatste anorganische laag wordt opgebracht voor het afsluiten van de bovenste organische laag van de buitenwereld. 14. A method according to claim 13, wherein after the application of the last combination of an inorganic and organic layer one last inorganic layer is applied to close off the top organic layer of the outside world.
  15. 15. Device voorzien van microstructuren voorzien van een dunne-film- afsluitlaagsamenstel vervaardigd volgens een werkwijze volgens één der voorgaande conclusies. 15. Device provided with micro-structures provided with a thin-film barrier layer assembly manufactured by a method according to any one of the preceding claims.
  16. 16. Device volgens conclusie 15, waarbij het device een organic light emitting diode (OLED) ie. 16. Device according to claim 15, in which the device an organic light emitting diode (OLED) ie.
  17. 17. Device volgens conclusie 16, waarbij de OLED ie voorzien van een microstructuur die paddo's omvat. 17. Device according to claim 16, wherein the OLED ie provided with a micro-structure comprising mushrooms. 1024090 1024090
NL1024090A 2003-08-12 2003-08-12 A method for applying a thin film barrier stack to a device with microstructures, as well as a device provided with such a thin-film barrier layer assembly. NL1024090C2 (en)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
NL1024090 2003-08-12
NL1024090A NL1024090C2 (en) 2003-08-12 2003-08-12 A method for applying a thin film barrier stack to a device with microstructures, as well as a device provided with such a thin-film barrier layer assembly.

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
NL1024090A NL1024090C2 (en) 2003-08-12 2003-08-12 A method for applying a thin film barrier stack to a device with microstructures, as well as a device provided with such a thin-film barrier layer assembly.
PCT/NL2004/000563 WO2005015655A1 (en) 2003-08-12 2004-08-11 Method for applying a thin film barrier stack to a device with microstructures, and device provided with such a thin film barrier stack

Publications (1)

Publication Number Publication Date
NL1024090C2 true NL1024090C2 (en) 2005-02-15

Family

ID=34132419

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
NL1024090A NL1024090C2 (en) 2003-08-12 2003-08-12 A method for applying a thin film barrier stack to a device with microstructures, as well as a device provided with such a thin-film barrier layer assembly.

Country Status (2)

Country Link
NL (1) NL1024090C2 (en)
WO (1) WO2005015655A1 (en)

Families Citing this family (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6866901B2 (en) 1999-10-25 2005-03-15 Vitex Systems, Inc. Method for edge sealing barrier films
US7198832B2 (en) 1999-10-25 2007-04-03 Vitex Systems, Inc. Method for edge sealing barrier films
US7648925B2 (en) 2003-04-11 2010-01-19 Vitex Systems, Inc. Multilayer barrier stacks and methods of making multilayer barrier stacks
US8808457B2 (en) 2002-04-15 2014-08-19 Samsung Display Co., Ltd. Apparatus for depositing a multilayer coating on discrete sheets
US8900366B2 (en) 2002-04-15 2014-12-02 Samsung Display Co., Ltd. Apparatus for depositing a multilayer coating on discrete sheets
US20060063015A1 (en) * 2004-09-23 2006-03-23 3M Innovative Properties Company Protected polymeric film
US7342356B2 (en) 2004-09-23 2008-03-11 3M Innovative Properties Company Organic electroluminescent device having protective structure with boron oxide layer and inorganic barrier layer
JP4716773B2 (en) 2005-04-06 2011-07-06 富士フイルム株式会社 Gas barrier film and organic device using the same
US7767498B2 (en) 2005-08-25 2010-08-03 Vitex Systems, Inc. Encapsulated devices and method of making
US9337446B2 (en) 2008-12-22 2016-05-10 Samsung Display Co., Ltd. Encapsulated RGB OLEDs having enhanced optical output
US9184410B2 (en) 2008-12-22 2015-11-10 Samsung Display Co., Ltd. Encapsulated white OLEDs having enhanced optical output
US8590338B2 (en) 2009-12-31 2013-11-26 Samsung Mobile Display Co., Ltd. Evaporator with internal restriction

Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0711247A (en) * 1993-06-28 1995-01-13 Idemitsu Kosan Co Ltd Method for sealing organic el element and light-emitting device obtained by the sealing method
US5650692A (en) * 1996-01-11 1997-07-22 Planar Systems, Inc. Electroluminescent device construction employing polymer derivative coating
EP0809420A1 (en) * 1995-02-06 1997-11-26 Idemitsu Kosan Company Limited Multi-color light emission apparatus and method for production thereof
EP1139453A2 (en) * 2000-03-27 2001-10-04 Sel Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Self-light emitting device and method of manufacturing the same
US20010054867A1 (en) * 2000-03-30 2001-12-27 Hirofumi Kubota Organic electroluminescence display panel and method of manufacturing the same
US6413645B1 (en) * 2000-04-20 2002-07-02 Battelle Memorial Institute Ultrabarrier substrates
US20030085654A1 (en) * 2001-11-02 2003-05-08 Seiko Epson Corporation Electro-optical apparatus, manufacturing method thereof, and electronic instrument
WO2003061346A1 (en) * 2002-01-15 2003-07-24 Seiko Epson Corporation Electronic element barrier property thin film sealing structure , display device, electronic equipment, and electronic element manufacturing method

Patent Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0711247A (en) * 1993-06-28 1995-01-13 Idemitsu Kosan Co Ltd Method for sealing organic el element and light-emitting device obtained by the sealing method
EP0809420A1 (en) * 1995-02-06 1997-11-26 Idemitsu Kosan Company Limited Multi-color light emission apparatus and method for production thereof
US5650692A (en) * 1996-01-11 1997-07-22 Planar Systems, Inc. Electroluminescent device construction employing polymer derivative coating
EP1139453A2 (en) * 2000-03-27 2001-10-04 Sel Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Self-light emitting device and method of manufacturing the same
US20010054867A1 (en) * 2000-03-30 2001-12-27 Hirofumi Kubota Organic electroluminescence display panel and method of manufacturing the same
US6413645B1 (en) * 2000-04-20 2002-07-02 Battelle Memorial Institute Ultrabarrier substrates
US20030085654A1 (en) * 2001-11-02 2003-05-08 Seiko Epson Corporation Electro-optical apparatus, manufacturing method thereof, and electronic instrument
WO2003061346A1 (en) * 2002-01-15 2003-07-24 Seiko Epson Corporation Electronic element barrier property thin film sealing structure , display device, electronic equipment, and electronic element manufacturing method
US20030164674A1 (en) * 2002-01-15 2003-09-04 Seiko Epson Corporation Sealing structure with barrier membrane for electronic element, display device, electronic apparatus, and fabrication method for electronic element

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
PATENT ABSTRACTS OF JAPAN vol. 1995, no. 04 31 May 1995 (1995-05-31) *

Also Published As

Publication number Publication date Type
WO2005015655A1 (en) 2005-02-17 application

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US5291066A (en) Moisture-proof electrical circuit high density interconnect module and method for making same
US5517344A (en) System for protection of drive circuits formed on a substrate of a liquid crystal display
US7078263B2 (en) Method and apparatus for hermetic sealing of assembled die
US20060148167A1 (en) Electronic devices
US5461545A (en) Process and device for hermetic encapsulation of electronic components
US6812132B2 (en) Filling small dimension vias using supercritical carbon dioxide
US20080102252A1 (en) Methods for forming improved self-assembled patterns of block copolymers
WO2008130847A1 (en) Extensions of self-assembled structures to increased dimensions via a 'bootstrap' self-templating method
US20080233323A1 (en) Orienting, positioning, and forming nanoscale structures
US20050041193A1 (en) Sealing structure for display devices
US20070216004A1 (en) Blank including a composite panel with semiconductor chips and plastic package molding compound and method and mold for producing the same
WO2009050209A2 (en) Manufacturing a mems element having cantilever and cavity on a substrate
US20080248263A1 (en) Method of creating super-hydrophobic and-or super-hydrophilic surfaces on substrates, and articles created thereby
JP2002532850A (en) Environmental barrier material and a manufacturing method thereof for organic light emitting devices
WO2001089006A1 (en) Encapsulated microelectronic devices
US20040265554A1 (en) Gas barrier substrate and method for manufacturing the same
US20090027767A1 (en) Production of cavities that can be filled with a fluid material in an optical microtechnological component
US20090121333A1 (en) Flexible substrates having a thin-film barrier
WO2008123955A1 (en) Articles with super-hydrophobic and-or super hydrophilic surfaces and method of formation
US20140252342A1 (en) Encapsulation barrier stack
US20100032775A1 (en) Thin-film lid mems devices and methods
US20090258237A1 (en) Graded composition encapsulation thin film comprising anchoring layer and method of fabricating the same
US20100272945A1 (en) Multi layer for encapsulation comprising a planarizing organic thin layer and a conformal organic thin layer
US8575646B1 (en) Creating an LED package with optical elements by using controlled wetting
US20030142461A1 (en) Polymer coated capacitor films

Legal Events

Date Code Title Description
PD2B A search report has been drawn up
VD1 Lapsed due to non-payment of the annual fee

Effective date: 20080301