NL1024090C2 - Method for applying a thin film barrier layer assembly to a microstructured device, as well as a device provided with such a thin film barrier layer assembly. - Google Patents
Method for applying a thin film barrier layer assembly to a microstructured device, as well as a device provided with such a thin film barrier layer assembly. Download PDFInfo
- Publication number
- NL1024090C2 NL1024090C2 NL1024090A NL1024090A NL1024090C2 NL 1024090 C2 NL1024090 C2 NL 1024090C2 NL 1024090 A NL1024090 A NL 1024090A NL 1024090 A NL1024090 A NL 1024090A NL 1024090 C2 NL1024090 C2 NL 1024090C2
- Authority
- NL
- Netherlands
- Prior art keywords
- layer
- organic
- thin film
- organic layer
- liquid
- Prior art date
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 24
- 239000010409 thin film Substances 0.000 title claims description 19
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 title claims description 16
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 76
- 239000012044 organic layer Substances 0.000 claims description 40
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims description 24
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims description 13
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 claims description 10
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 10
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 10
- 235000001674 Agaricus brunnescens Nutrition 0.000 claims description 7
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 claims description 6
- 239000002904 solvent Substances 0.000 claims description 6
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 claims description 4
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M Acrylate Chemical compound [O-]C(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims description 2
- ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N Boron Chemical compound [B] ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 claims description 2
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- QCWXUUIWCKQGHC-UHFFFAOYSA-N Zirconium Chemical compound [Zr] QCWXUUIWCKQGHC-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 claims description 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 229910052796 boron Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 238000009833 condensation Methods 0.000 claims description 2
- 230000005494 condensation Effects 0.000 claims description 2
- 238000007598 dipping method Methods 0.000 claims description 2
- 229920002313 fluoropolymer Polymers 0.000 claims description 2
- 239000004811 fluoropolymer Substances 0.000 claims description 2
- 229910052735 hafnium Inorganic materials 0.000 claims description 2
- VBJZVLUMGGDVMO-UHFFFAOYSA-N hafnium atom Chemical compound [Hf] VBJZVLUMGGDVMO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 claims description 2
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 claims description 2
- 229910052758 niobium Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 239000010955 niobium Substances 0.000 claims description 2
- GUCVJGMIXFAOAE-UHFFFAOYSA-N niobium atom Chemical compound [Nb] GUCVJGMIXFAOAE-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 150000004767 nitrides Chemical class 0.000 claims description 2
- 238000005240 physical vapour deposition Methods 0.000 claims description 2
- 238000000623 plasma-assisted chemical vapour deposition Methods 0.000 claims description 2
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 claims description 2
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 claims description 2
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 239000010703 silicon Substances 0.000 claims description 2
- 238000004528 spin coating Methods 0.000 claims description 2
- 238000005507 spraying Methods 0.000 claims description 2
- 229910052715 tantalum Inorganic materials 0.000 claims description 2
- GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N tantalum atom Chemical compound [Ta] GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 239000010936 titanium Substances 0.000 claims description 2
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 claims description 2
- WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N tungsten Chemical compound [W] WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 239000010937 tungsten Substances 0.000 claims description 2
- 238000001771 vacuum deposition Methods 0.000 claims description 2
- 229910052726 zirconium Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims 1
- 230000008020 evaporation Effects 0.000 claims 1
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 claims 1
- 238000009281 ultraviolet germicidal irradiation Methods 0.000 claims 1
- 239000002346 layers by function Substances 0.000 description 6
- 230000032798 delamination Effects 0.000 description 3
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 description 3
- 241001062357 Psilocybe cubensis Species 0.000 description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 2
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 1
- 238000000429 assembly Methods 0.000 description 1
- 230000000712 assembly Effects 0.000 description 1
- 229910010293 ceramic material Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K50/00—Organic light-emitting devices
- H10K50/80—Constructional details
- H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
- H10K50/844—Encapsulations
- H10K50/8445—Encapsulations multilayered coatings having a repetitive structure, e.g. having multiple organic-inorganic bilayers
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Inorganic Chemistry (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Electroluminescent Light Sources (AREA)
- Application Of Or Painting With Fluid Materials (AREA)
Description
»· «»·«
Titel: Werkwijze voor het aanbrengen van een dunne-film- afsluitlaagsamenstel op een device met microstructuren, alsmede een device voorzien van een dergelijk dunne-film· afsluitlaagsamenstel.Title: Method for applying a thin film sealing layer assembly to a microstructured device, as well as a device provided with such a thin film sealing layer assembly.
De uitvinding heeft betrekking op een werkwijze voor Ket aanbrengen van een dunne-film-afsluitlaagsamenstel (e. thin film barrier stack) op een device met microstructuren, zoals bijvoorbeeld een OLËD, waarbij het dunne-film-afsluitlaagsamenstel een barrière vormt voor 6 althans vocht en zuurstof, waarbij de stack is opgebouwd uit een combinatie van organische en niet-organische lagen.The invention relates to a method for applying a thin film barrier layer assembly (e. Thin film barrier stack) to a device with microstructures, such as for example an OLËD, wherein the thin film barrier layer assembly forms a barrier to at least moisture and oxygen, wherein the stack is made up of a combination of organic and non-organic layers.
Een dergelijke werkwijze is bijvoorbeeld bekend uit US 6,413,645 of DE 196 03 746 Al.Such a method is known, for example, from US 6,413,645 or DE 196 03 746 A1.
Devices waarop de dunne-film-afsluitlaagsamenstellen worden 10 aangebracht kunnen bijvoorbeeld OLED's zijn welke bijvoorbeeld zijn beschreven in US 6,582,888 BI.Devices on which the thin film seal layer assemblies are applied may be, for example, OLEDs described, for example, in US 6,582,888 B1.
Bij de bekende werkwijze voor het aanbrengen van een dunne film afsluitlaagsamenstel wordt op het microdevice eerst een relatief dikke egaliserende laag over het device aangebracht teneinde het aanbrengen van 15 daarop volgende lagen die de daadwerkelijke afsluiting tegen zuurstof en vocht vormen, te vergemakkelijken. Met name bij devicee waarbij de microstructuren ondersneden gebieden bevatten, zoals bijvoorbeeld het geval is bij paddo's op OLED's, dient deze vereffeninglaag een aanzienlijke dikte te hebben. Het nadeel van het eerst moeten aanbrengen van een dikke 20 egaliserende laag over het device is dat vocht en zuurstof vanaf de zijkant van het device toch tot het device kan binnendringen en dat er luchtinsluitsels kunnen ontstaan tussen de actieve lagen van het device en de relatief dikke egaliserende laag. Bovendien treedt bij dergelijke dikke polymere egaliserende lagen gemakkelijk delaminatie op, hetgeen het 25 verlies van het device tot het gevolg heeft. Bij devicee welke zijn voorzien van microstructuren met scherpe hoeken, steile of zelfs negatieve hellingen 1024090_ _ t r 2 en ondersneden gebieden, zoals bijvoorbeeld van paddo's voorziene OLED's, is het aanbrengen van een afsluitende anorganische laag met voldoende laagdikte over het gehele oppervlak, dat wil zeggen ook in de ondersneden gebieden, een probleem.In the known method for applying a thin film sealing layer assembly, a relatively thick leveling layer is first applied to the microdevice over the device in order to facilitate the application of subsequent layers which form the actual barrier against oxygen and moisture. In particular in the case of devices where the microstructures contain undercut areas, such as is the case with magic mushrooms on OLEDs, this equalization layer must have a considerable thickness. The disadvantage of first having to apply a thick leveling layer over the device is that moisture and oxygen can still penetrate from the side of the device to the device and that air inclusions can arise between the active layers of the device and the relatively thick leveling layer. Moreover, delamination occurs easily with such thick polymeric leveling layers, which results in the loss of the device. In the case of devices which are provided with microstructures with sharp angles, steep or even negative slopes 1024090-tr 2 and undercut areas, such as for example OLEDs provided with magic mushrooms, the application of a sealing inorganic layer with sufficient layer thickness over the entire surface, i.e. also in the undercut areas, a problem.
5 Het doel van de uitvinding is het verschaffen van een werkwijze voor het vervaardigen van een encapsulatielaag voor een device dat is I voorzien van microstructuren, waarbij de encapsulatielaag een dunne-film- I afsluitlaagsamenstel omvat die is opgebouwd uit een combinatie van organische en niet-organische lagen en waarbij de hierboven beschreven I 10 nadelen van de bekende encapsulatielagen zijn opgelost.The object of the invention is to provide a method for manufacturing an encapsulation layer for a device which is provided with microstructures, wherein the encapsulation layer comprises a thin film sealing layer assembly which is composed of a combination of organic and non-organic organic layers and wherein the disadvantages described above of the known encapsulation layers have been solved.
I De uitvinding verschaft hiertoe een werkwijze van het in de aanhef I beschreven type welke wordt gekenmerkt doordat een eerste organische tussenlaag wordt aangebracht, waarbij de organische tussenlaag wordt I aangebracht in vloeibare vorm, waarbij de viscositeit van de organische 15 tussenlaagvloeistof zodanig laag is dat groeven, holtes en dergelijke nauwe caviteiten althans ten dele worden opgevuld met de organische vloeistof I onder invloed van capillaire krachten terwijl overige delen van het device slechts met een dunne laag van de organische vloeistof worden bedekt, zodanig dat een laag met variabele dikte wordt gevormd.To this end, the invention provides a method of the type described in the preamble I, which is characterized in that a first organic intermediate layer is applied, wherein the organic intermediate layer is applied in liquid form, the viscosity of the organic intermediate layer liquid being such that grooves cavities and similar narrow cavities are at least partially filled with the organic liquid I under the influence of capillary forces, while other parts of the device are only covered with a thin layer of the organic liquid, such that a layer of variable thickness is formed.
20 Volgens de uitvinding wordt een dunne organische laag in vloeibare vorm opgebracht en vullen de caviteiten zich althans ten dele met de organische vloeistof onder invloed van capillaire krachten terwijl de overige delen van het device slechts met een zeer dunne laag van de H organische vloeistof wordt bedekt. Daarmee wordt mogelijke doorgroei van 25 pin holes in anorganische lagen verhinderd. Op die wijze kan eventueel in een aantal stappen een gehele opvulling van de caviteiten worden bereikt zonder dat de organische laag een zodanige dikte aanneemt dat deze tot delaminatie geneigd is. Doordat de organische laag bovendien zeer dun is in vergelijking met de bekende egalisatielagen, is de kans op luchtinsluitsels in 30 de laag veel kleiner.According to the invention, a thin organic layer is applied in liquid form and the cavities fill at least partially with the organic liquid under the influence of capillary forces, while the other parts of the device are only covered with a very thin layer of the H organic liquid. . This prevents the possible growth of 25 pin holes in inorganic layers. In this way a complete filling of the cavities can optionally be achieved in a number of steps without the organic layer assuming such a thickness that it is prone to delamination. Moreover, because the organic layer is very thin in comparison with the known equalizing layers, the chance of air inclusions in the layer is much smaller.
I 1024090I 1024090
• I• I
33
Volgens een nadere uitwerking van de uitvinding wordt eerst een eerste afsluitende niet-organische laag wordt opgebracht voordat de eerste organische laag wordt opgebracht.According to a further elaboration of the invention, a first sealing non-organic layer is first applied before the first organic layer is applied.
Daarbij zijn de functionele lagen van het device reeds door de 5 eerste afsluitende niet-organische laag tegen vocht en zuurstof beschermd, zodat, wanneer er onverhoopt toch een luchtinsluitsel in de eerste organische laag aanwezig is, dit veel minder schadelijk is voor de functionele lagen van het device. Doordat nadat de' organische laag is opgebracht de ondersneden gebieden, de groeven, holtes of dergelijke 10 caviteiten gedeeltelijk zijn opgevuld, zal het device reeds een egaler oppervlak hebben, zodat een daarna op te brengen anorganische laag een stabielere structuur zal verkrijgen en daarmee een betere afdichting zal vormen. Wanneer vervolgens nogmaals op dezelfde wijze als hierboven beschreven een organische laag in vloeibare vorm met lage viscositeit wordt 15 opgebracht wordt een nog verdere vereffening van de microstructuren verkregen en zal een daarna op te brengen anorganische laag nóg stabielere en betere afsluitende eigenschappen hebben.In addition, the functional layers of the device are already protected by the first occluding non-organic layer against moisture and oxygen, so that, if unexpected air is present in the first organic layer, this is much less harmful to the functional layers of the device. Because after the organic layer has been applied the undercut areas, the grooves, cavities or the like cavities are partially filled, the device will already have a more even surface, so that an inorganic layer to be applied thereafter will obtain a more stable structure and thus a better structure. will form a seal. When an organic layer in liquid form with a low viscosity is subsequently applied again in the same manner as described above, an even further equalization of the microstructures is obtained and an inorganic layer to be applied thereafter will have even more stable and better sealing properties.
De organische vloeistof kan bijvoorbeeld worden opgebracht door middel van spincoaten, sprayen, dompelen, condensatie of wedgeooating.The organic liquid can be applied, for example, by spin coating, spraying, dipping, condensation or wedgeooating.
20 Bovendien kan de organische vloeistof sterk zijn verdund in een oplosmiddel teneinde een lage viscositeit te verkrijgen. Daarbij moet worden gedacht aan een viscositeit die vergelijkbaar is aan die van water, zodat de capillaire krachten inderdaad tot plaatselijke laagdikte verschillen in de organische laag zullen leiden.Moreover, the organic liquid can be highly diluted in a solvent in order to obtain a low viscosity. A viscosity comparable to that of water should be considered, so that the capillary forces will indeed lead to local layer thickness differences in the organic layer.
25 Na het opbrengen van de laag dient het oplosmiddel althans ten dele uit de organische laag te worden verwijderd waarna vervolgens de organische laag wordt gepolymeriseerd of op andere wijze uitgehard. De polymerisatie of uitharding kan op bekende wijze plaatsvinden door middel van UV-beetraling, electronen- of ionen-bestraling, thermisch, chemisch of 30 op dergelijke wijze.After the layer has been applied, the solvent must at least partly be removed from the organic layer, whereafter the organic layer is subsequently polymerized or cured in another way. The polymerization or curing can take place in a known manner by means of UV-bit irradiation, electron or ion irradiation, thermally, chemically or in such a way.
1024090 4 1 11024090 4 1 1
De eerste afsluitende laag kan een keramische conforme laag zijn.The first sealing layer can be a ceramic conforming layer.
Het is echter tevens mogelijk om een niet-conforme laag aan te brengen. De anorganische lagen, waaronder de eerste niet-organische afsluitende laag kunnen zijn vervaardigd uit tranparante en niet-transparante keramische 5 materialen zoals metaalnitrides, metaaloxides, metaaloxinitrides, metaalcarbidee, metaaloxyborides of combinaties daarvan. Als voorbeelden voor metaal kan men denken aan aluminium, silicium, boron, zirconium, titanium, hafnium, tantalum, niobium en tungsten.However, it is also possible to apply a non-conforming layer. The inorganic layers, including the first non-organic barrier layer, may be made of transparent and non-transparent ceramic materials such as metal nitrides, metal oxides, metal oxynitrides, metal carbide, metal oxyborides or combinations thereof. Examples of metal are aluminum, silicon, boron, zirconium, titanium, hafnium, tantalum, niobium and tungsten.
De eerste afsluitende laag kan bijvoorbeeld worden opgebracht 10 door vacuümdepositie, zoals bijvoorbeeld PVD, PECVD of dergelijke. De organische tussenlagen die in vloeibare vorm worden opgebracht kunnen polymeer bevatten, zoals bijvoorbeeld acrylaat, epoxy, fluorpolymer, ppx, organo-siliconen en dergelijke. Ook andere polymeren kunnen worden I toegepast. Andere voorbeelden zijn genoemd in het eerder genoemde I 15 Amerikaanse octrooi US-6,413,645 BI.The first sealing layer can be applied, for example, by vacuum deposition, such as for example PVD, PECVD or the like. The organic intermediate layers that are applied in liquid form can contain polymer such as, for example, acrylate, epoxy, fluoropolymer, ppx, organo-silicones and the like. Other polymers can also be used. Other examples are mentioned in the aforementioned US patent US-6,413,645 B1.
Na het opbrengen van een aantal combinaties van een I anorganische en een organische laag verdient het volgens een nadereAfter applying a number of combinations of an inorganic and an organic layer, it deserves according to a further explanation
uitwerking van de uitvinding de voorkeur wanneer nog een laatste Ielaboration of the invention is preferred when a final I
I anorganische laag wordt opgebracht voor het afsluiten van de bovenste II inorganic layer is applied to close the top I
I 20 organische laag van de buitenwereld. Het is echter tevens mogelijk dat een II 20 organic layer from the outside world. However, it is also possible that an I
organische laag de laatste laag van het dunne-film-afsluitlaagsamenstel Iorganic layer the last layer of the thin film barrier layer assembly I
vormt. Iforms. I
De uitvinding heeft tevens betrekking op een device voorzien van IThe invention also relates to a device provided with I
I microstructuren voorzien van een dunne-film-afsluitlaagsamenstel II microstructures provided with a thin film sealing layer assembly I
I 25 vervaardigd volgens een werkwijze volgens de uitvinding. Daarbij kan het IManufactured according to a method according to the invention. In addition, the I
I device volgens een nadere uitwerking van de uitvinding een organic light II device according to a further elaboration of the invention an organic light I
I emitting diode (OLED) zijn, waarbij de OLED is voorzien van een II emitting diode (OLED), wherein the OLED is provided with an I
microstructuur die paddo’s omvat. Imicrostructure that includes mushrooms. I
I De uitvinding zal thans nader worden verduidelijkt aan de hand IThe invention will now be further elucidated with reference to I
I 30 van een uitvoeringsvoorbeeld onder verwijzing naar een tweetal foto's. I30 of an exemplary embodiment with reference to two photographs. I
I 1Qg.4·".»··_I 1Qg.4 · ".» ·· _
» I"I
55
Figuur 1 toont een doorsnede van een gedeelte van een OLED; enFigure 1 shows a section of a portion of an OLED; and
Figuur 2 toont een detail van de in figuur 1 weergegeven foto.Figure 2 shows a detail of the photograph shown in Figure 1.
Figuur 1 toont een gedeelte van een OLED-device, waarbij op een substraat S een paddo 1 is aangebracht. De paddo 1 verschaft ondersneden 5 gebieden die het mogelijk maken om met behulp van een verticale depositietechniek geleidende banen op het substraat S aan te brengen die zijn onderbroken in de ondersneden gebieden van de paddo. Onder deze geleidende banen zijn functionele lagen 2 aangebracht, die in het onderhavige geval licht emitterende eigenschappen hebben. Deze 10 functionele lagen 2 zijn zeer gevoelig voor vocht en zuurstof en moeten derhalve worden afgeschermd van de omgeving. Daartoe dient het dunne· film-afsluitlaagsamenstel die in het onderhavige uitvoeringevoorbeeld is opgebouwd uit drie anorganische lagen 3, 5, 7 en twee organisch lagen 4,6. Duidelijk zichtbaar is, met name in het detail van figuur 2 dat de polymere, 15 organische lagen 4,6 niet overal dezelfde dikte hebben, maar in het ondersneden gebied onder de paddo 1 aanzienlijk dikker zijn. Dit is het gevolg van het feit dat de organische laag in vloeibare vorm is opgebracht, waarbij de viscositeit van de vloeistof zeer laag is gekozen, zodanig dat capillaire krachten welke in de nauwe ruimte onder de paddo heersen 20 ervoor zorgen dat vloeistof zich daar ophoopt. Duidelijk zichtbaar is in figuur 2 dat het ondersneden gebied na het opbrengen van twee polymere lagen volledig is opgevuld en dat er geen ondersneden gebied meer aanwezig is. Naarmate het verloop van de keramische lagen geleidelijker is, waarbij de keramische laag die is aangeduid met verwijzingscijfer 7 een zeer 25 geleidelijk verloop heeft zonder scherpe buigingen daarin, is de stabiliteit van een dergelijke laag groter. Doordat bovendien de polymere lagen zeer dun zijn, is de kans op delaminatie bijzonder gering. Slechts op de gebieden waar enige dikte vereist is voor het opvullen van holtes, groeven en dergelijke nauwe caviteiten, wordt deze extra dikte automatisch verkregen 1024090Figure 1 shows a part of an OLED device, wherein a mushroom 1 is arranged on a substrate S. The mushroom 1 provides undercut 5 areas which make it possible to apply conductive paths to the substrate S by means of a vertical deposition technique which are interrupted in the undercut regions of the mushroom. Functional layers 2 are provided under these conductive paths, which in the present case have light-emitting properties. These functional layers 2 are very sensitive to moisture and oxygen and must therefore be shielded from the environment. The thin film barrier layer assembly which in the present exemplary embodiment is composed of three inorganic layers 3, 5, 7 and two organic layers 4,6 serves for this purpose. It is clearly visible, in particular in the detail of figure 2, that the polymeric organic layers 4,6 do not have the same thickness everywhere, but are considerably thicker in the undercut area below the mushroom 1. This is due to the fact that the organic layer is applied in liquid form, the viscosity of the liquid being chosen to be very low, such that capillary forces which prevail in the narrow space below the mushroom cause liquid to accumulate there. It is clearly visible in Figure 2 that the undercut area is completely filled after the application of two polymer layers and that there is no longer any undercut area. The more gradual the course of the ceramic layers is, the ceramic layer indicated by reference numeral 7 having a very gradual course without sharp bends therein, the greater the stability of such a layer. Moreover, since the polymeric layers are very thin, the chance of delamination is particularly small. Only in the areas where some thickness is required for filling in cavities, grooves and such narrow cavities, this additional thickness is automatically obtained 1024090
II
I 6 II 6 I
I doordat de organische laag in vloeibare vorm met lage viscositeit wordt IBecause the organic layer becomes in liquid form with low viscosity
I op gebracht. II brought up. I
I Na het opbrengen van een organische laag wordt het oplosmiddel IAfter applying an organic layer, the solvent becomes I
I daaruit verdampt waarna de laag wordt uitgehard op de wijze zoals II evaporates therefrom, after which the layer is cured in the manner as I
I 5 hierboven beschreven. Na het uitharden van een organische laag kan een IDescribed above. After the curing of an organic layer, an I
keramische laag worden opgebracht met behulp van de technieken die Iceramic layer can be applied using the techniques that I
I hierboven reeds zijn genoemd. II have already been mentioned above. I
I Voordat de eerste organische laag in vloeibare vorm wordt IBefore the first organic layer becomes liquid I
I opgebracht, wordt het device eerst afgeschermd met een eerste keramische II applied, the device is first shielded with a first ceramic I
I 10 laag 3. Dit verhindert dat de functionele laag 2 onder invloed van de II 10 layer 3. This prevents the functional layer 2 from influencing the I
vloeibare organische laag zou beschadigen. Bovendien hebben eventuele Iliquid organic layer. In addition, any I
I luchtinsluitsels in de organische laag, hetgeen zich overigens nauwelijks zal IAir inclusions in the organic layer, which, incidentally, will hardly occur
I voordoen vanwege de zeer geringe dikte van de organische laag, minder snel II occur due to the very small thickness of the organic layer, less rapidly I
I een nadelige invloed op de functionele lagen 2 doordat deze reeds zijn II adversely affects functional layers 2 because they are already I
I 16 afgeschermd met de eerste keramische laag 3. Teneinde een goede II 16 protected with the first ceramic layer 3. In order to ensure a good I
I bescherming van de laatst opgebrachte organische laag 6 te bewerkstelligen, ITo ensure protection of the last applied organic layer 6, I
I wordt de laatst opgebrachte laag van het dunne-film-afsluitlaagsamenstel II becomes the last applied layer of the thin film barrier layer assembly I
I gevormd door een keramische laag 7 die vocht· en zuurstofdicht ie. II formed by a ceramic layer 7 which is moisture and oxygen-tight. I
I Het moge duidelijk zijn dat de uitvinding niet is beperkt tot het IIt will be clear that the invention is not limited to the I
I 20 beschreven uitvoeringsvoorbeeld. Ook ander devices kunnen op geschikte IExemplary embodiment described. Other devices can also run on suitable I
I wijze van een dunne-film-afsluitlaagsamenstel worden voorzien. Daarbij IBe provided with a thin film barrier layer assembly. Thereby I
kan worden gedacht aan bijvoorbeeld chips, LCD’s, en dergelijk devices die Ifor example, chips, LCDs, and similar devices that I
I zijn voorzien van microstructuren met scherpe hoeken, steile of zelfs II have microstructures with sharp corners, steep or even I
I negatieve hellingen en ondersneden gebieden. II negative slopes and undercut areas. I
I 25 II 25 I
I 1024090I 1024090
Claims (17)
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| NL1024090A NL1024090C2 (en) | 2003-08-12 | 2003-08-12 | Method for applying a thin film barrier layer assembly to a microstructured device, as well as a device provided with such a thin film barrier layer assembly. |
| TW093124090A TW200511623A (en) | 2003-08-12 | 2004-08-11 | Method for applying a thin film barrier stack to a device with microstructures, and device provided with such a thin film barrier stack |
| PCT/NL2004/000563 WO2005015655A1 (en) | 2003-08-12 | 2004-08-11 | Method for applying a thin film barrier stack to a device with microstructures, and device provided with such a thin film barrier stack |
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| NL1024090 | 2003-08-12 | ||
| NL1024090A NL1024090C2 (en) | 2003-08-12 | 2003-08-12 | Method for applying a thin film barrier layer assembly to a microstructured device, as well as a device provided with such a thin film barrier layer assembly. |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| NL1024090C2 true NL1024090C2 (en) | 2005-02-15 |
Family
ID=34132419
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| NL1024090A NL1024090C2 (en) | 2003-08-12 | 2003-08-12 | Method for applying a thin film barrier layer assembly to a microstructured device, as well as a device provided with such a thin film barrier layer assembly. |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| NL (1) | NL1024090C2 (en) |
| TW (1) | TW200511623A (en) |
| WO (1) | WO2005015655A1 (en) |
Families Citing this family (15)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20100330748A1 (en) | 1999-10-25 | 2010-12-30 | Xi Chu | Method of encapsulating an environmentally sensitive device |
| US6866901B2 (en) | 1999-10-25 | 2005-03-15 | Vitex Systems, Inc. | Method for edge sealing barrier films |
| US7198832B2 (en) | 1999-10-25 | 2007-04-03 | Vitex Systems, Inc. | Method for edge sealing barrier films |
| US8900366B2 (en) | 2002-04-15 | 2014-12-02 | Samsung Display Co., Ltd. | Apparatus for depositing a multilayer coating on discrete sheets |
| US8808457B2 (en) | 2002-04-15 | 2014-08-19 | Samsung Display Co., Ltd. | Apparatus for depositing a multilayer coating on discrete sheets |
| US7648925B2 (en) | 2003-04-11 | 2010-01-19 | Vitex Systems, Inc. | Multilayer barrier stacks and methods of making multilayer barrier stacks |
| US20060063015A1 (en) * | 2004-09-23 | 2006-03-23 | 3M Innovative Properties Company | Protected polymeric film |
| US7342356B2 (en) | 2004-09-23 | 2008-03-11 | 3M Innovative Properties Company | Organic electroluminescent device having protective structure with boron oxide layer and inorganic barrier layer |
| JP4716773B2 (en) * | 2005-04-06 | 2011-07-06 | 富士フイルム株式会社 | Gas barrier film and organic device using the same |
| US7767498B2 (en) | 2005-08-25 | 2010-08-03 | Vitex Systems, Inc. | Encapsulated devices and method of making |
| US9337446B2 (en) | 2008-12-22 | 2016-05-10 | Samsung Display Co., Ltd. | Encapsulated RGB OLEDs having enhanced optical output |
| US9184410B2 (en) | 2008-12-22 | 2015-11-10 | Samsung Display Co., Ltd. | Encapsulated white OLEDs having enhanced optical output |
| US8590338B2 (en) | 2009-12-31 | 2013-11-26 | Samsung Mobile Display Co., Ltd. | Evaporator with internal restriction |
| CN108539047B (en) * | 2018-05-11 | 2020-08-25 | 昆山国显光电有限公司 | Thin film packaging structure, display screen, manufacturing method of display screen and display device |
| CN109728165B (en) | 2019-01-04 | 2021-09-21 | 京东方科技集团股份有限公司 | Display back plate, manufacturing method thereof and display device |
Citations (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0711247A (en) * | 1993-06-28 | 1995-01-13 | Idemitsu Kosan Co Ltd | Method for sealing organic el element and light-emitting device obtained by the sealing method |
| US5650692A (en) * | 1996-01-11 | 1997-07-22 | Planar Systems, Inc. | Electroluminescent device construction employing polymer derivative coating |
| EP0809420A1 (en) * | 1995-02-06 | 1997-11-26 | Idemitsu Kosan Company Limited | Multi-color light emission apparatus and method for production thereof |
| EP1139453A2 (en) * | 2000-03-27 | 2001-10-04 | Sel Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Self-light emitting device and method of manufacturing the same |
| US20010054867A1 (en) * | 2000-03-30 | 2001-12-27 | Hirofumi Kubota | Organic electroluminescence display panel and method of manufacturing the same |
| US6413645B1 (en) * | 2000-04-20 | 2002-07-02 | Battelle Memorial Institute | Ultrabarrier substrates |
| US20030085654A1 (en) * | 2001-11-02 | 2003-05-08 | Seiko Epson Corporation | Electro-optical apparatus, manufacturing method thereof, and electronic instrument |
| WO2003061346A1 (en) * | 2002-01-15 | 2003-07-24 | Seiko Epson Corporation | Electronic element barrier property thin film sealing structure , display device, electronic equipment, and electronic element manufacturing method |
-
2003
- 2003-08-12 NL NL1024090A patent/NL1024090C2/en not_active IP Right Cessation
-
2004
- 2004-08-11 TW TW093124090A patent/TW200511623A/en unknown
- 2004-08-11 WO PCT/NL2004/000563 patent/WO2005015655A1/en active Application Filing
Patent Citations (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0711247A (en) * | 1993-06-28 | 1995-01-13 | Idemitsu Kosan Co Ltd | Method for sealing organic el element and light-emitting device obtained by the sealing method |
| EP0809420A1 (en) * | 1995-02-06 | 1997-11-26 | Idemitsu Kosan Company Limited | Multi-color light emission apparatus and method for production thereof |
| US5650692A (en) * | 1996-01-11 | 1997-07-22 | Planar Systems, Inc. | Electroluminescent device construction employing polymer derivative coating |
| EP1139453A2 (en) * | 2000-03-27 | 2001-10-04 | Sel Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Self-light emitting device and method of manufacturing the same |
| US20010054867A1 (en) * | 2000-03-30 | 2001-12-27 | Hirofumi Kubota | Organic electroluminescence display panel and method of manufacturing the same |
| US6413645B1 (en) * | 2000-04-20 | 2002-07-02 | Battelle Memorial Institute | Ultrabarrier substrates |
| US20030085654A1 (en) * | 2001-11-02 | 2003-05-08 | Seiko Epson Corporation | Electro-optical apparatus, manufacturing method thereof, and electronic instrument |
| WO2003061346A1 (en) * | 2002-01-15 | 2003-07-24 | Seiko Epson Corporation | Electronic element barrier property thin film sealing structure , display device, electronic equipment, and electronic element manufacturing method |
| US20030164674A1 (en) * | 2002-01-15 | 2003-09-04 | Seiko Epson Corporation | Sealing structure with barrier membrane for electronic element, display device, electronic apparatus, and fabrication method for electronic element |
Non-Patent Citations (1)
| Title |
|---|
| PATENT ABSTRACTS OF JAPAN vol. 1995, no. 04 31 May 1995 (1995-05-31) * |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| WO2005015655A1 (en) | 2005-02-17 |
| TW200511623A (en) | 2005-03-16 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| NL1024090C2 (en) | Method for applying a thin film barrier layer assembly to a microstructured device, as well as a device provided with such a thin film barrier layer assembly. | |
| JP4750339B2 (en) | Encapsulated microelectronic device | |
| KR101843481B1 (en) | Light-emitting device and method for manufacturing the same | |
| US7651735B2 (en) | Orienting, positioning, and forming nanoscale structures | |
| US8445898B2 (en) | Organic/inorganic hybrid thin film passivation layer for blocking moisture/oxygen transmission and improving gas barrier property | |
| KR102091671B1 (en) | Moisture barrier laminate | |
| US20060193596A1 (en) | Encapsulated photonic crystal structures | |
| TW201810768A (en) | Thin film battery device having recessed substrate and method of formation | |
| KR101695739B1 (en) | Flat display device and the manufacturing method thereof | |
| WO2010006065A2 (en) | Thin-film lid mems devices and methods | |
| KR20210153676A (en) | A method for manufacturing a display having a carrier substrate, a carrier substrate manufactured according to the method, and a cover glass intended for a flexible display | |
| CN1439114A (en) | Improved organic LED device | |
| CN107111984A (en) | Without substrate flexible display and its manufacture method | |
| TW201826456A (en) | Systems and methods for creating fluidic assembly structures on a substrate | |
| US20090041989A1 (en) | Corrugated interfaces for multilayered interconnects | |
| US8192672B2 (en) | Method for producing a retention matrix comprising a functional liquid | |
| KR101767084B1 (en) | Low permeation gas ultra-barrier with wet passivation layer | |
| EP1658640B1 (en) | Barrier laminate for an electroluminescent device | |
| KR102236190B1 (en) | Thin film encapsulation for organic photonic and electronic devices and method for fabricating the same | |
| US11653526B2 (en) | Light extraction substrate of organic light-emitting device and method of manufacturing the same | |
| KR20160022813A (en) | Sheet, inorganic-substance-laminated sheet and electronic device using same | |
| JP7431795B2 (en) | Environmentally friendly photonic integrated circuits | |
| ES2790836T3 (en) | Bearing ring for a bearing element and procedure for producing a bearing ring | |
| US10037398B2 (en) | Pattern decomposition method for wiring patterns with chemoepitaxy based directed self assembly | |
| EP1647197A3 (en) | Protective glove manufacturing method |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PD2B | A search report has been drawn up | ||
| VD1 | Lapsed due to non-payment of the annual fee |
Effective date: 20080301 |