NL1023072C2 - Method and system for generating a plasma. - Google Patents
Method and system for generating a plasma. Download PDFInfo
- Publication number
- NL1023072C2 NL1023072C2 NL1023072A NL1023072A NL1023072C2 NL 1023072 C2 NL1023072 C2 NL 1023072C2 NL 1023072 A NL1023072 A NL 1023072A NL 1023072 A NL1023072 A NL 1023072A NL 1023072 C2 NL1023072 C2 NL 1023072C2
- Authority
- NL
- Netherlands
- Prior art keywords
- electrode
- layer
- electrode configuration
- along
- plasma
- Prior art date
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J37/00—Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
- H01J37/32—Gas-filled discharge tubes
- H01J37/32009—Arrangements for generation of plasma specially adapted for examination or treatment of objects, e.g. plasma sources
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J37/00—Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
- H01J37/32—Gas-filled discharge tubes
- H01J37/32431—Constructional details of the reactor
- H01J37/32532—Electrodes
- H01J37/32559—Protection means, e.g. coatings
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Plasma & Fusion (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Analytical Chemistry (AREA)
- Plasma Technology (AREA)
- Physical Or Chemical Processes And Apparatus (AREA)
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
Description
I Titel: Werkwijze en systeem voor het opwekken van een plasma I Gebied van de uitvinding I De uitvinding betreft een werkwijze resp. systeem voor het I genereren van plasma ten behoeve van bijvoorbeeld het bewerken van I materialen. Onder plasma wordt hier verstaan: I 5 "An electrically neutral, highly ionized gas composed of ions, I electrons, and neutral particles. It is a phase of matter distinct from solids, I liquids, and normal gases".Title: Method and system for generating a plasma. I Field of the invention. The invention relates to a method respectively. system for the generation of plasma for, for example, the processing of I materials. Plasma is here understood to mean: I 5 "An electrically neutral, highly ionized gas composed of ions, I electrons, and neutral particles. It is a phase of matter distinguished from solids, I liquids, and normal gases".
Achtergrond van de uitvinding I 10 Het genereren van plasma onder atmosferische (lucht)druk I (“atmosferisch plasma”) is momenteel een hot topic vanwege de potentiële I mogelijkheden. Plasmatechniek kan bijvoorbeeld gebruikt worden voor het “coaten” van een basismateriaal (“plasmadepositie”) of het wijzigen of anderszins behandelen van de microstructuur en/of compositie van het I 15 basismateriaal (“etsen”). Plasmabehandeling en plasmadepositie vindt vaak I plaats onder lage druk. Indien plasmabehandeling kan plaatsvinden onder I atmosferische druk, is dit zeer veel makkelijker en goedkoper wegens de I afwezigheid van vacuümsystemen. Echter een stabiel plasma is niet makkelijk te verkrijgen bij atmosferische druk; verscheidene I 20 onderzoeksgroepen over de hele wereld doen onderzoek naar verbetering ervan.Background of the invention. The generation of plasma under atmospheric (air) pressure I ("atmospheric plasma") is currently a hot topic because of the potential possibilities. Plasma technique can be used, for example, for "coating" a base material ("plasma deposition") or for modifying or otherwise treating the microstructure and / or composition of the base material ("etching"). Plasma treatment and plasma deposition often takes place under low pressure. If plasma treatment can take place under atmospheric pressure, this is very much easier and cheaper due to the absence of vacuum systems. However, a stable plasma is not easily available at atmospheric pressure; several I 20 research groups around the world are researching their improvement.
Plasma kan worden opgewekt tussen door een gas- of dampvormig diëlectricum gescheiden elektroden waarop een gelijk- of (bijvoorbeeld radio- of hoogfrequent) wisselspanningbron is aangesloten. Om doorslag van het 25 gasvormige diëlectricum tussen de elektroden tegen te gaan kunnen een of meer elektroden voorzien worden van een bekleding of beschermlaag van een vast (niet-gasvormig) materiaal met een relatieve hoge doorslagspanning. Door die bekleding van vast isolatiemateriaal zal na het aanleggen van een geschikte elektrische spanning over de elektroden een plasma tussen de elektroden ontstaan zonder dat doorslag van het gas tussen de elektroden plaatsvindt.Plasma can be generated between electrodes separated by a gaseous or vapor dielectric to which a direct or (e.g. radio or high frequency) alternating voltage source is connected. In order to prevent breakdown of the gaseous dielectric between the electrodes, one or more electrodes can be provided with a coating or protective layer of a solid (non-gaseous) material with a relatively high breakdown voltage. As a result of that coating of solid insulating material, after a suitable electrical voltage is applied across the electrodes, a plasma will be formed between the electrodes without the gas being passed between the electrodes.
Een probleem echter dat in de praktijk optreedt is dat het vaste 5 diëlectricum waarmee de elektroden bekleed is, in de loop van de tijd veroudert en/of vervuilt door ondermeer het gegenereerde plasma en de daarin aanwezige stoffen. Als gevolg van die degradatie en/of vervuiling H van het bekledingsmateriaal zal op zeker moment toch weer doorslag van H het gasvormige diëlectricum tussen de elektroden plaatsvinden, bijvoorbeeld 10 ingeleid door doorslag van het gedegradeerde vaste diëlectricum of door overslag langs het vervuilde oppervlak van dat vaste diëlectricum.However, a problem that occurs in practice is that the solid dielectric with which the electrodes are coated, ages and / or becomes contaminated with, among other things, the generated plasma and the substances present therein. As a result of this degradation and / or contamination H of the coating material, the gaseous dielectric breakdown between the electrodes will take place again at some point in time, for example initiated by breakdown of the degraded solid dielectric or through flashover along the contaminated surface of said solid material. dielectric.
Samenvatting van de uitvinding H De uitvinding berust op het inzicht dat de effecten van vervuiling 15 en/of veroudering van de elektrode-beschermlaag met succes tegengegaan kunnen worden door die beschermlaag regelmatig te “verversen” door middel van verplaatsing van die beschermlaag, zodanig dat de H beschermlaag nooit zo lang aan de invloeden van het plasma en/of het elektrische veld tussen de elektroden en/of het gas- of dampvormige 20 diëlectricum worden blootgesteld dat een desastreuze vervuiling en/of degradatie van de beschermlaag het gevolg is.Summary of the invention The invention is based on the insight that the effects of fouling and / or aging of the electrode protective layer can be successfully prevented by regularly "refreshing" that protective layer by means of displacement of said protective layer such that The protective layer must never be exposed to the influences of the plasma and / or the electric field between the electrodes and / or the gaseous or vapor dielectric for such a long time that a disastrous contamination and / or degradation of the protective layer results.
I Bij voorkeur wordt gebruik gemaakt van een beschermfolie met goede diëlectrische eigenschappen die wórdt voortbewogen over of langs de betreffende elektrode, door het gebied waarin het plasma wordt opgewekt.Use is preferably made of a protective film with good dielectric properties which is advanced over or along the relevant electrode through the area in which the plasma is generated.
25 De beschermlaag kan continue dan wel niet-continue worden verplaatst.The protective layer can be moved continuously or non-continuously.
Waar het plasma wordt gebruikt om een fohevormig basismateriaal te behandelen (coaten, etsen, etc.) kan die folie zelf gelijktijdig worden gebruikt als (beweegbare) elektrode-afscherming. In I 3 I andere gevallen kan een aparte (goedkope) afschermfolie worden gebruikt I van bijvoorbeeld polyethyleen of polypropyleen I De beweegbare folie kan dienen voor bescherming van de vaste I elektrode-beschermlaag (bekleding) maar ook desgewenst die beschermlaag I 5 geheel of gedeeltelijk vervangen. In dat geval moeten wel, afhankelijk van I de configuratie, zekere vereisten aan de diëlectrische eigenschappen van de I beweegbare laag worden gesteld ten aanzien van laagdikte en diëlectrische I materiaaleigenschappen, in het bijzonder de doorslagspanning.Where the plasma is used to treat a base-shaped base material (coating, etching, etc.), that film itself can simultaneously be used as (movable) electrode shielding. In other cases, a separate (inexpensive) protective foil may be used, for example, of polyethylene or polypropylene. The movable foil may serve to protect the solid electrode protective layer (coating), but if desired also replace that protective layer I wholly or partially. . In that case, depending on the configuration, certain requirements must be imposed on the dielectric properties of the movable layer with regard to layer thickness and dielectric material properties, in particular the breakdown voltage.
I Systemen waarin - in overeenstemming met de methode volgens I 10 de uitvinding - een beschermlaag over of langs de betreffende elektrode I wordt voortbewogen kunnen op verschillende wijze worden I geïmplementeerd, wat in de volgende paragrafen verder wordt behandeld.Systems in which - in accordance with the method according to the invention - a protective layer is advanced over or along the relevant electrode I can be implemented in various ways, which is further discussed in the following paragraphs.
Figuren I 15 De figuren 1 t/m 6 tonen verschillende uitvoeringsvoorbeelden van I een systeem volgens de uitvinding.Figures I Figures 1 to 6 show various exemplary embodiments of a system according to the invention.
I Beschrijving van de figuren I Figuur 1 toont elektroden 1 en 2 waarop een niet getoonde 20 spanningsbron kan worden aangesloten, waardoor tussen de elektroden 1 en 2 een elektrisch veld ontstaat. Beide elektroden 1 en 2 zijn -in ieder geval aan de naar elkaar toe gekeerde zijden- voorziet van een beschermlaag 3 resp. 4 van goed diëlectrisch materiaal, bijvoorbeeld polyethyleen, polypropyleen, polyethyleenterephthalaat of polyimide. Elke 25 elektrodeconfïguratie omvat dus een elektrode 1 resp. 2 en een vaste diëlectrisch hoogwaardige beschermlaag 3 resp. 4. Waar hierna over "elektrode" wordt gesproken, kan "elektrodeconfïguratie" bedoeld worden, omvattende de eigenlijke elektrode en de vaste elektrode-beschermlaag.Description of the figures. Figure 1 shows electrodes 1 and 2 to which a voltage source (not shown) can be connected, whereby an electric field is created between the electrodes 1 and 2. Both electrodes 1 and 2 are provided - at least on the sides facing each other - with a protective layer 3 and 4 respectively. 4 of good dielectric material, for example polyethylene, polypropylene, polyethylene terephthalate or polyimide. Each electrode configuration thus comprises an electrode 1, respectively. 2 and a solid dielectric high-quality protective layer 3 resp. 4. Where "electrode" is referred to hereinafter, "electrode configuration" may be understood to include the actual electrode and the solid electrode protective layer.
Overigens is het, om vonkoverslag tussen de elektroden 1 en 2 te H 30 voorkomen, op zich voldoende om slechts één van die elektroden te bekleden I met een isolerende bescherming, mits die isolatielaag voldoende doorslagbestendig is.Incidentally, in order to prevent spark flashover between the electrodes 1 and 2, it is sufficient in itself to coat only one of those electrodes with an insulating protection, provided that said insulating layer is sufficiently break-resistant.
Over het oppervlak van de vaste beschermlaag 4 van elektrode 2 wordt een beweegbare beschermlaag -bijvoorbeeld in de vorm van een 5 beschermfolie 5- gevoerd, die wordt voortbewogen via een stel geleiders 6 en 7, aangedreven door een aandrijving 6a. In het gebied tussen de elektroden 1 en 2 ontstaat - als gevolg van ionisatie van het gas (bijvoorbeeld lucht) of damp (hierna eenvoudigheidshalve aangeduid met “gas”) tussen de elektroden - een plasma. Doorslag van het gas wordt voorkomen doordat de 10 beschermlagen 3 en 4 zich bevinden tegen het oppervlak van de elektroden 1 en 2. Daar de doorslagspanning van de beschermlagen 3 en 4 vele malen groter is dan die van het gas, zullen die beschermlagen niet doorslaan en aldus overslag (doorslag van het gasvormige diëlectricum) tussen de elektroden 1 en 2 voorkomen.Across the surface of the fixed protective layer 4 of electrode 2, a movable protective layer is passed, for example in the form of a protective foil 5, which is advanced via a set of conductors 6 and 7, driven by a drive 6a. In the area between the electrodes 1 and 2 - as a result of ionization of the gas (e.g. air) or vapor (hereinafter referred to as "gas" for the sake of simplicity) a plasma is formed. Breakdown of the gas is prevented by the protective layers 3 and 4 being located against the surface of the electrodes 1 and 2. Since the breakdown voltage of the protective layers 3 and 4 is many times greater than that of the gas, those protective layers will not break and in this way there is no transfer (breakdown of the gaseous dielectric) between the electrodes 1 and 2.
15 Vervuiling van het oppervlak van de beschermlagen 3 en 4 kunnen er echter oorzaak van zijn dat bijvoorbeeld door kruipontlading langs het (vervuilde) oppervlak van de beschermlagen 3 en 4 toch na verloop van tijd overslag tussen de elektroden 1 en 2 ontstaat waardoor de plasmageneratie van het systeem stopt en het systeem tevens ernstig beschadigd kan raken. 20 Behalve door vervuiling van het oppervlak van de beschermlagen 3 en 4, kan het materiaal van deze lagen ook chemisch en/of fysisch degraderen, waardoor op zeker moment toch doorslag van de beschermlagen 3 en 4 plaatsvindt, met als gevolg doorslag van het gas.However, contamination of the surface of the protective layers 3 and 4 can cause that, for example, due to creep discharge along the (contaminated) surface of the protective layers 3 and 4, after a while over time an overflow occurs between the electrodes 1 and 2, whereby the plasma generation of the system stops and the system can also be severely damaged. In addition to contamination of the surface of the protective layers 3 and 4, the material of these layers can also degrade chemically and / or physically, whereby breakdown of the protective layers 3 and 4 nevertheless takes place at a certain moment, resulting in breakdown of the gas.
Teneinde het vervuilings- en degradatieprobleem tegen te gaan, is 25 in figuur 1 elektrode 2 voorzien van de over de beschermlaag 4 van elektrode 2 glijdende beschermfolie 5. Die folie 5 wordt in een continue dan wel in een niet-continue - bijvoorbeeld intermittererende - beweging over de beschermlaag 4 gevoerd, in de richting van de pijl. De snelheid waarmee folie 5 wordt voortbewogen kan desgewenst worden aangepast aan de 30 intensiteit van het plasma, bijvoorbeeld door de de folie aan te drijven met 5 een snelheid die een functie is van de grootte van de elektrische stroom door de elektroden 1 en 2.In order to counteract the pollution and degradation problem, in Figure 1 electrode 2 is provided with the protective film 5 sliding over the protective layer 4 of electrode 2. That film 5 is moved in a continuous or in a non-continuous - for example intermittent - movement. passed over the protective layer 4 in the direction of the arrow. The speed at which film 5 is advanced can, if desired, be adjusted to the intensity of the plasma, for example by driving the film at a speed that is a function of the magnitude of the electric current through the electrodes 1 and 2.
Hoewel het in bepaalde gevallen afdoende kan zijn om de configuratie van figuur 1 te gebruiken, zal in veel gevallen evenwel een 5 voorkeur worden gegeven aan een configuratie die in figuur 2 getoond wordt, In figuur 2 lopen langs beide elektroden 1 en 2, dat wil zeggen over het oppervlak van hun respectievelijke beschermlagen 3 en 4, via stellenAlthough in certain cases it may be sufficient to use the configuration of Fig. 1, in many cases, however, preference will be given to a configuration shown in Fig. 2. In Fig. 2, both electrodes 1 and 2 run past, i.e. say about the surface of their respective protective layers 3 and 4, via sets
Igeleiderollen 6/7 en 10/11, beweeglijke beschermingsfolies 5 resp. 9. Elk van deze heeft gelijke functie, namelijk het afschermen van de het oppervlak 10 van de elektrode-beschermlagen 3 en 4 tegen de invloeden van met name vuil, het opgewekte plasma en het gas. De folies worden aangedreven door de aandrijvingen 6a en 10a.Igelee rollers 6/7 and 10/11, movable protective films 5 resp. 9. Each of these has the same function, namely shielding the surface 10 of the electrode protective layers 3 and 4 against the influences of, in particular, dirt, the generated plasma and the gas. The films are driven by the drives 6a and 10a.
Daar het plasma kan worden gebruikt (zie boven) voor behandeling van bijvoorbeeld een folie die -evenals de beschermfolies 5 en 9- door het 15 plasma 8 wordt gevoerd en door dat plasma bijvoorbeeld wordt geëtst of gecoat, kunnen bij die behandeling afvalproducten ontstaan die eveneens de elektrodebeschermlagen 3 en 4 kunnen vervuilen en/of aantasten.Since the plasma can be used (see above) for treatment of, for example, a film which, like the protective films 5 and 9, is passed through the plasma 8 and is etched or coated by that plasma, for example, during this treatment waste products may be formed which are also the electrode protection layers 3 and 4 can contaminate and / or attack.
Op gemerkt wordt dat het niet persé noodzakelijk dat de beschermfolie 5 resp. 9 goede diëlectrische eigenschappen heeft, zolang de 20 onderliggende elektrode 1 resp. 2 maar bedekt is met een beschermlaag 3 resp. 4 die wèl goede elektrische diëlectrische eigenschappen (diëlectrische constante, doorslagvastheid, kruipstroomvastheid etc.) heeft,. De resistentie van de beweegbare folie 5 resp. 9 tegen vervuiling, inwerking van het plasma 8 en/of de (hoge) elektrische veldsterkte en/of afvalproducten etc.It is to be noted that it is not necessarily necessary that the protective film 5 resp. 9 has good dielectric properties, as long as the underlying electrode 1 resp. 2 but covered with a protective layer 3 resp. 4 which does have good electrical dielectric properties (dielectric constant, breakdown resistance, creep current resistance, etc.) ,. The resistance of the movable film 5 resp. 9 against contamination, the action of the plasma 8 and / or the (high) electric field strength and / or waste products etc.
25 behoeft ook niet extreem groot te zijn, daar immers de folie 5 resp. 9 - door de voortbeweging ervan - slechts relatief kort aan die invloeden worden blootgesteld.25 also need not be extremely large, since the foil 5 resp. 9 - due to its movement - are only exposed to those influences for a relatively short time.
De folie die ter bewerking (etsen of coaten) door het plasma wordt gevoerd kan daarbij gelijkertijd dienst doen als beschermfolie, in de plaats 30 van de folies 5 en 9. Dat kan worden voorgesteld door in bijvoorbeeld figuur 12 folie 5 een folie te laten zijn die i.c. geëtst of gecoat wordt. Ook folie 9 zou gelijktijdig, op dezelfde wijze kunnen worden bewerkt. De door het plasma 8 bewerkte folie 5 resp. 9 zorgt dan dus gelijktijdig voor bescherming van de diëlectrische beschermlagen 4 resp. 3 of kan die zelfs vervangen, zoals uit de 5 volgende figuren zal blijken.The film which is passed through the plasma for processing (etching or coating) can at the same time serve as a protective film, instead of the films 5 and 9. This can be represented by making film 5, for example, a film 5 that is etched or coated in this case. Film 9 could also be processed simultaneously, in the same way. The foil 5 resp. Processed by the plasma 8 9 thus ensures protection of the dielectric protective layers 4 resp. 3 or may even replace it, as will be apparent from the following figures.
De folies 5 en 9 kunnen, zoals figuur 3 toont ook de rol van diëlectrische elektrode-beschermlaag overnemen van de in de figuren 1 en 2 getoonde beschermlagen 4 en 3. Begrijpelijkerwijze worden dan zwaardere eisen gesteld aan de diëlectrische eigenschappen en/of de dikte van de folie.As shown in Figure 3, the films 5 and 9 can also take over the role of dielectric electrode protective layer from the protective layers 4 and 3 shown in Figures 1 and 2. Understandably, stricter requirements are then imposed on the dielectric properties and / or the thickness of the foil.
10 De resistentie tegen vervuiling en/of degradatie hoeft echter niet erg groot te . zijn daar immers de folie 5 resp. 9 regelmatig wordt “ververst” door middel van de voortbeweging ervan langs de elektroden 1 en 2.The resistance to pollution and / or degradation, however, does not have to be very high. are the foil 5 resp. 9 is regularly "refreshed" by its movement along the electrodes 1 and 2.
Figuur 4 toont een uitvoering waarbij de dikte van de folies 5 en 9 ongelijk is. Dit kan gewenst zijn indien bijvoorbeeld een der folies 15 uitsluitend ten doel heeft het voorkomen van initiatie van vonkdoorslag tussen de elektroden -de rol van de vaste beschermlagen 3 en 4 in figuur 2-en de andere folie door het opgewekte plasma (tevens) bewerkt of behandeld (geëtst, gecoat) moet worden. Ook kunnen ongelijke dikten voortspruiten uit verschillende diëlectrische constanten van het foliemateriaal van de folies 5 20 resp. 9 en/of uit het toepassen van een niet-symmetrische spanning over de elektrodeconfiguraties 1 en 2.Figure 4 shows an embodiment in which the thickness of the films 5 and 9 is uneven. This may be desirable if, for example, one of the films 15 has the sole purpose of preventing the initiation of spark breakdown between the electrodes - the roll of the fixed protective layers 3 and 4 in Figure 2 - and the other film being (also) processed by the generated plasma or treated (etched, coated). Uneven thicknesses can also originate from different dielectric constants of the foil material of the foils 5. 9 and / or from applying a non-symmetrical voltage across the electrode configurations 1 and 2.
Figuur 5 toont een uitvoeringsvoorbeeld van een inrichting volgens de uitvinding waarbij gebruik wordt gemaakt van één doorlopende folie 5, zowel ter bescherming van de ene elektrode 1 als de andere elektrode 2. De 25 folie 5 wordt toegevoerd via geleiderol 11, over elektrode 1 gevoerd en via een geleiderol 12 langs elektrode 2 en de door een aandrijving 7a aangedreven geleiderol 7 afgevoerd. Dit uitvoeringsvoorbeeld lijkt erg geschikt voor het bewerken (bijvoorbeeld etsen) van de via geleiderol 11, “omkeerrol” 12 en geleiderol 7 langs de elektroden 1 en 2 voortbewogen folie 30 5. De folie 5 dient daarbij tevens als beweegbare diëlectrische beschermlaag 7Figure 5 shows an exemplary embodiment of a device according to the invention in which use is made of one continuous foil 5, both for protecting one electrode 1 and the other electrode 2. The foil 5 is supplied via guide roller 11, passed over electrode 1 and discharged via a guide roller 12 along electrode 2 and the guide roller 7 driven by a drive 7a. This exemplary embodiment appears to be very suitable for processing (for example, etching) the foil 5 advanced via guide roller 11, "reversing roller" 12 and guide roller 7 along the electrodes 1 and 2. The foil 5 thereby also serves as a movable dielectric protective layer 7.
Ivoor de elektroden 1 en 2. Het proces (e.c. het etsen) vindt in twee stadia plaats, namelijk tijdens het langs elektrode 1 bewegen van de folie en vervolgens - na door geleiderol te zijn gekeerd - tijdens het langs elektrode 2 bewegen. Deze uitvoeringsvorm maakt een dubbele bewerkingssnelheid 5 mogelijk vergeleken met de “enkelvoudig folietransport”-uitvoeringen in de voorgaande figuren.Ivory for the electrodes 1 and 2. The process (e.c. etching) takes place in two stages, namely during the movement of the foil along the electrode 1 and then - after being turned by the guide roller - during the movement of the electrode 2. This embodiment allows a double processing speed 5 compared to the "single film transport" embodiments in the previous figures.
Opgemerkt wordt dat in het getoonde uitvoeringsvoorbeeld de vorm van de elektroden 1 en 2 dwars op de richting waarin de folie 5 wordt langsgevoerd, enigszins bol is. Dat kan overigens ook in de overige 10 uitvoeringsvoorbeelden het geval zijn. Door deze bolle vorm wordt de folie wat strakker en betrouwbaarder over de contacten 1 en 2 gevoerd. De contacten 1 en 2, die dus bij voorkeur in het vlak van de tekening enigszins gebogen zijn zoals figuur 5 toont, zijn bij voorkeur recht (parallel aan elkaar) in het vlak loodrecht op het vlak van de tekening (zowel in figuur 5 15 als in de overige figuren), zodat het tussen de contacten opgewekte plasma over de hele breedte van de folie 5, dwars op het vlak van de tekening, homogeen is.It is noted that in the exemplary embodiment shown, the shape of the electrodes 1 and 2 transversely to the direction in which the foil 5 is passed is somewhat convex. Incidentally, this may also be the case in the other 10 exemplary embodiments. Because of this convex shape, the foil is passed over the contacts 1 and 2 a bit tighter and more reliable. The contacts 1 and 2, which are preferably slightly curved in the plane of the drawing as shown in Figure 5, are preferably straight (parallel to each other) in the plane perpendicular to the plane of the drawing (both in Figure 5 and in the other figures), so that the plasma generated between the contacts is homogeneous over the entire width of the foil 5, transverse to the plane of the drawing.
Tenslotte toont figuur 6 nog een alternatieve uitvoering, waarin de statische elektroden zijn vervangen door roterende elektroden 13 en 14. Ook 20 in dit geval wordt de folie 5 over/langs de elektroden 1 en 2 gevoerd, tijdens welke passage de folie 5 enerzijds de elektrode “afschermt” en aldus overslag van het gasvormige medium tussen de elektroden tegengaat, en anderzijds door het tussen de elektroden opgewekte plasma bewerkt wordt. Het voordeel van roterende elektroden is dat de folie 5 vrijwel 25 wrijvingsloos de elektroden 13 en 14 passeert, ten gevolge waarvan de folie geen wrijvingsslijtage oploopt. Deze inrichting is dus erg geschikt voor bewerking van zeer kwetsbare folies.Finally, figure 6 shows an alternative embodiment in which the static electrodes are replaced by rotating electrodes 13 and 14. Also in this case the foil 5 is passed over / along the electrodes 1 and 2, during which passage the foil 5 on the one hand the electrode "Shields" and thus prevents transfer of the gaseous medium between the electrodes, and on the other hand is processed by the plasma generated between the electrodes. The advantage of rotating electrodes is that the foil 5 passes through the electrodes 13 and 14 almost without friction, as a result of which the foil does not incur any frictional wear. This device is therefore very suitable for processing very delicate films.
Overigens zijn de uitvoeringen van de figuren 5 en 6 - zoals eenvoudig uit de figuren begrepen kan worden - ook toepasbaar voor 30 elektroden die - oals die in de figuren 1 en 2 - met een vast diëlectricum bekleed zijn. Bekleding van de elektroden kan ook gewenst zijn met het oog op het voorkomen van beschadiging van de te behandelen folie ten gevolge van wrijving langs de -doorgaans metalen- elektroden. Ook kan om die reden gekozen worden voor een vaste beschermingslaag die niet direct een 5 zeer goed diëlectricum vormt, maar met name een zeer lage H wrijvingscoëffïciënt heeft. Een voorbeeld van een materiaal met een zeer H lage wrijvingscoëfficiënt en tevens uitstekende isolatie-eigenschappen is H polytetrafluoroethyleen.Incidentally, the embodiments of figures 5 and 6 - as can easily be understood from the figures - can also be used for electrodes which - like those in figures 1 and 2 - are coated with a fixed dielectric. Coating of the electrodes may also be desirable with a view to preventing damage to the film to be treated due to friction along the - usually metal - electrodes. For that reason it is also possible to opt for a solid protective layer which does not directly form a very good dielectric, but in particular has a very low H friction coefficient. An example of a material with a very H low friction coefficient and also excellent insulation properties is H polytetrafluoroethylene.
H Tenslotte wordt opgemerkt dat, teneinde te bereiken dat de 10 beweegbare lagen 5 resp. 9 goed aansluiten tegen het oppervlak van de elektroden 1 en 2, resp. van de vaste diëlectrische lagen 3 en 4, dit (extra) kan worden bewerkstelligd door ervoor te zorgen dat de gasdruk in het gebied tussen de elektroden 1 en 2 hoger is dan de omgevingsdruk. In de H figuren 5 en 6 is dit aangeduid door middel van pijlen P, voorstellende dat 15 het gasvormig diëlectricum vanaf de aangeduide zijde wordt ingeblazen via H een blaasmondstuk 15.H Finally, it is noted that in order to achieve that the 10 movable layers 5 resp. 9 connect well to the surface of the electrodes 1 and 2, respectively. of the solid dielectric layers 3 and 4, this (extra) can be achieved by ensuring that the gas pressure in the area between the electrodes 1 and 2 is higher than the ambient pressure. In the H figures 5 and 6 this is indicated by arrows P, suggesting that the gaseous dielectric is blown in from the indicated side via H a blow nozzle 15.
I Een alternatief om een hogere druk aan de kant van de pijlen P te verkrijgen is bijvoorbeeld het via -in figuur 5 door afzuigopeningen 16- of in de onmiddellijke nabijheid van de elektroden 1 resp. 2 afzuigen van het gas- I 20 of dampvormige diëlectricum en/of omgevingsmedium (bijvoorbeeld omgevingslucht), in figuur 5 voorgesteld door pijlen p.An alternative to obtain a higher pressure on the side of the arrows P is, for example, via -in Figure 5 through suction openings 16- or in the immediate vicinity of the electrodes 1 resp. 2 suctioning the gas or vapor-like dielectric and / or ambient medium (e.g. ambient air), represented by arrows p in Figure 5.
Inblazen en afzuigen kunnen ook gelijktijdig worden toegepast. Het gevolg is dat het beweegbare vaste diëlectricum, de folie 5 tegen zowel elektrode 1 als elektrode 2 wordt gedrukt resp. getrokken waardoor I 25 voorkomen wordt dat er een dunne gaslaag kan ontstaan tussen de I beweegbare folie en de betreffende elektrode, in welke gaslaag onder invloed I van de aangelegde elektrische spanning, ongewenst, eveneens plasma zou I kunnen ontstaan.Blowing in and suctioning out can also be used simultaneously. The result is that the movable fixed dielectric, the foil 5 is pressed or pressed against both electrode 1 and electrode 2. drawn so that a thin gas layer can be formed between the movable foil and the electrode in question, in which gas layer could undesirably also form plasma under the influence of the applied electrical voltage.
Claims (24)
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
NL1023072A NL1023072C2 (en) | 2003-04-01 | 2003-04-01 | Method and system for generating a plasma. |
PCT/NL2004/000220 WO2004088711A2 (en) | 2003-04-01 | 2004-04-01 | Method and system for generating a plasma |
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
NL1023072A NL1023072C2 (en) | 2003-04-01 | 2003-04-01 | Method and system for generating a plasma. |
NL1023072 | 2003-04-01 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
NL1023072C2 true NL1023072C2 (en) | 2004-10-04 |
Family
ID=33129150
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
NL1023072A NL1023072C2 (en) | 2003-04-01 | 2003-04-01 | Method and system for generating a plasma. |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
NL (1) | NL1023072C2 (en) |
WO (1) | WO2004088711A2 (en) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP1938907A1 (en) * | 2006-12-28 | 2008-07-02 | Nederlandse Organisatie voor toegepast- natuurwetenschappelijk onderzoek TNO | Deposition of particles on a substrate |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS565975A (en) * | 1979-06-27 | 1981-01-22 | Canon Inc | Film forming method |
US5637358A (en) * | 1988-12-28 | 1997-06-10 | Canon Kabushiki Kaisha | Microwave plasma chemical vapor deposition process using a microwave window and movable, dielectric sheet |
EP1073091A2 (en) * | 1999-07-27 | 2001-01-31 | Matsushita Electric Works, Ltd. | Electrode for plasma generation, plasma treatment apparatus using the electrode, and plasma treatment with the apparatus |
Family Cites Families (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
GB573699A (en) * | 1943-09-02 | 1945-12-03 | Univ Texas | Apparatus for treating gases with electric glow discharges |
-
2003
- 2003-04-01 NL NL1023072A patent/NL1023072C2/en not_active IP Right Cessation
-
2004
- 2004-04-01 WO PCT/NL2004/000220 patent/WO2004088711A2/en active Application Filing
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS565975A (en) * | 1979-06-27 | 1981-01-22 | Canon Inc | Film forming method |
US5637358A (en) * | 1988-12-28 | 1997-06-10 | Canon Kabushiki Kaisha | Microwave plasma chemical vapor deposition process using a microwave window and movable, dielectric sheet |
EP1073091A2 (en) * | 1999-07-27 | 2001-01-31 | Matsushita Electric Works, Ltd. | Electrode for plasma generation, plasma treatment apparatus using the electrode, and plasma treatment with the apparatus |
Non-Patent Citations (1)
Title |
---|
PATENT ABSTRACTS OF JAPAN vol. 0050, no. 54 (C - 050) 15 April 1981 (1981-04-15) * |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
WO2004088711A3 (en) | 2005-11-17 |
WO2004088711A2 (en) | 2004-10-14 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4516304B2 (en) | Winding type vacuum deposition method and winding type vacuum deposition apparatus | |
US20030185982A1 (en) | Method and device for treating surfaces using a glow discharge plasma | |
EP2590802A1 (en) | Method and device for atmospheric pressure plasma treatment | |
JP2003217898A (en) | Discharge plasma processing device | |
US20200243309A1 (en) | Apparatus and methods for defining a plasma | |
EP2364835A2 (en) | Surface treatment method | |
JP3795518B2 (en) | Winding type vacuum deposition apparatus and winding type vacuum deposition method | |
NL1023072C2 (en) | Method and system for generating a plasma. | |
JP5056114B2 (en) | Sheet thin film forming apparatus and method for manufacturing sheet with thin film | |
TWI637076B (en) | Substrate processing apparatus and method to discharge a flexible substrate within a vacuum chamber by using the same | |
US3133193A (en) | Corona discharge apparatus for the surface treatment of plastic resins | |
Förster | Atmospheric Pressure Plasma in Industrial Applications: Surface treatment of thermally sensitive polymers | |
US11363707B2 (en) | Polarization apparatus | |
BR0315010A (en) | Device for treating continuous sheet material in a plasma accented process | |
Lee et al. | Surface cleaning of indium tin oxide by atmospheric air plasma treatment with the steady-state airflow for organic light emitting diodes | |
JP2005174879A (en) | Plasma processing method and plasma processing apparatus | |
US5865932A (en) | Sealing method and apparatus for vacuum treatment of support for light-sensitive material | |
WO2022197747A1 (en) | Encapsulated electronic device with improved protective barrier layer and method of manufacture thereof | |
JP4238022B2 (en) | Atmospheric pressure plasma treatment method | |
JP5397557B2 (en) | Method for producing transparent conductive film | |
JP2012082249A (en) | Surface treatment method of electric insulation sheet with semiconductive layer | |
JP6526186B2 (en) | Substrate charge removing mechanism and vacuum processing apparatus using the same | |
JP3526681B2 (en) | Film surface treatment method and surface treatment device | |
JP2000204179A (en) | Continuous plasma surface treatment of sheetlike material and apparatus therefor | |
JP2003022899A (en) | Discharge plasma processing device |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PD2B | A search report has been drawn up | ||
VD1 | Lapsed due to non-payment of the annual fee |
Effective date: 20071101 |