NL1021622C2 - Laser cutting device for sheet material, includes two fixing devices for holding product in input, processing and output regions - Google Patents
Laser cutting device for sheet material, includes two fixing devices for holding product in input, processing and output regions Download PDFInfo
- Publication number
- NL1021622C2 NL1021622C2 NL1021622A NL1021622A NL1021622C2 NL 1021622 C2 NL1021622 C2 NL 1021622C2 NL 1021622 A NL1021622 A NL 1021622A NL 1021622 A NL1021622 A NL 1021622A NL 1021622 C2 NL1021622 C2 NL 1021622C2
- Authority
- NL
- Netherlands
- Prior art keywords
- laser cutting
- cutting device
- holding device
- product
- area
- Prior art date
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/36—Removing material
- B23K26/38—Removing material by boring or cutting
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/08—Devices involving relative movement between laser beam and workpiece
- B23K26/083—Devices involving movement of the workpiece in at least one axial direction
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/08—Devices involving relative movement between laser beam and workpiece
- B23K26/0869—Devices involving movement of the laser head in at least one axial direction
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K37/00—Auxiliary devices or processes, not specially adapted to a procedure covered by only one of the preceding main groups
- B23K37/04—Auxiliary devices or processes, not specially adapted to a procedure covered by only one of the preceding main groups for holding or positioning work
- B23K37/0408—Auxiliary devices or processes, not specially adapted to a procedure covered by only one of the preceding main groups for holding or positioning work for planar work
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K37/00—Auxiliary devices or processes, not specially adapted to a procedure covered by only one of the preceding main groups
- B23K37/04—Auxiliary devices or processes, not specially adapted to a procedure covered by only one of the preceding main groups for holding or positioning work
- B23K37/047—Auxiliary devices or processes, not specially adapted to a procedure covered by only one of the preceding main groups for holding or positioning work moving work to adjust its position between soldering, welding or cutting steps
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Plasma & Fusion (AREA)
- Laser Beam Processing (AREA)
Abstract
Description
A02-50022/NBL/AWYA02-50022 / NBL / AWY
Korte aanduiding: Lasersnijinrichting voor het bewerken van in hoofdzaak plaatvormige productenBrief indication: Laser cutting device for processing substantially plate-shaped products
De uitvinding heeft betrekking op een lasersnijinrichting, voor het 5 bewerken van in hoofdzaak plaatvormige producten, in het bijzonder metaalplaat, die een toevoergebied, een bewerkingsgebied en een af-voergebied en een eerste vasthoudinrichting voor het vasthouden van een eerste product omvat, welke eerste vasthoudinrichting verplaatsbaar is langs een bijbehorende eerste baan, welke lasersnijinrichting 10 verder een lasersnijkop omvat, die in hoofdzaak dwars op de baan van de vasthoudinrichting beweegbaar is.The invention relates to a laser cutting device for processing substantially plate-shaped products, in particular metal plate, which comprises a supply area, a processing area and a discharge area and a first holding device for holding a first product, which first holding device is movable along an associated first path, which laser cutting device 10 further comprises a laser cutting head, which is movable substantially transversely of the path of the holding device.
Uit US-A 3 793 972 is een inrichting bekend voor het bewerken van metaalplaat. In deze bekende inrichting wordt een metaalplaat door een set beweegbare grijpers toegevoerd aan een bewerkingsgebied 15 in de betreffende plaatbewerkingsinrichting. Is de plaat in zijn geheel aangekomen binnen het bewerkingsgebied, dan wordt de plaat overgenomen door stationaire grijpers, die de plaat fixeren tijdens de bewerking. De toevoerende grijpers laten de plaat los en bewegen terug naar hun beginpositie. Na het bewerken van de plaat wordt deze 20 overgenomen door beweegbare afvoerende grijpers. De stationaire grijpers van het bewerkingsgebied laten de plaat los, zodat de plaat door de afvoerende grijpers kan worden afgevoerd uit het bewerkingsgebied.US-A 3 793 972 discloses a device for processing metal sheet. In this known device, a metal plate is supplied by a set of movable grippers to a processing area 15 in the relevant plate processing device. When the plate as a whole has arrived within the processing area, the plate is taken over by stationary grippers, which fix the plate during processing. The feeding grippers release the plate and move back to their starting position. After processing of the plate, it is taken over by movable discharge grippers. The stationary grippers of the working area release the plate, so that the plate can be discharged from the working area by the discharging grippers.
Bij de bekende inrichting wordt de te bewerken plaat dus tijdens de af te leggen weg door de inrichting meerdere malen overgeno-25 men in andere vasthoudinrichtingen. Hierbij doet zich het probleem voor dat bij het overnemen van de plaat door een volgende vasthoudinrichting onnauwkeurigheden in de positionering van de plaat ten opzichte van de inrichting kunnen ontstaan. Met name bij lasersnijinrichtingen en laser/ponsmachines die nauwkeurige bewerkingen uitvoe-30 ren met relatief hoge productiesnelheden, leidt dit tot maatonnauw-keurigheid bij het eindproduct.With the known device the plate to be processed is thus taken over by the device several times during the path to be covered in other holding devices. The problem then arises that when the plate is taken over by a subsequent holding device, inaccuracies in the positioning of the plate relative to the device can occur. In particular with laser cutting devices and laser / punching machines that perform precise operations with relatively high production speeds, this leads to dimensional inaccuracy with the end product.
Dit probleem wordt in de praktijk veelal beperkt door de plaat over te laten nemen door een volgende vasthoudinrichting terwijl de plaat volledig stil ligt. Een groot nadeel hiervan is dat op 35 deze manier kostbare machinetijd verloren gaat. Op deze manier neemt de benodigde tijd voor toevoer en afvoer immers toe in verhouding tot 1 0? 1R99 de bewerkingstijd. Vooral bij producten die een korte bewerkingstijd nodig hebben (bijvoorbeeld bij lasersnijden: producten met een korte snij lengte per individuele plaat) is dit bijzonder nadelig. In dergelijke gevallen kan het voorkomen dat de tijd die nodig is voor het 5 aanvoeren, positioneren en afvoeren van een product een veelvoud is van de daadwerkelijke bewerkingstijd.This problem is often limited in practice by having the plate taken over by a following holding device while the plate is completely stationary. A major disadvantage of this is that valuable machine time is lost in this way. In this way the required time for supply and removal increases after all in relation to 1 0? 1R99 the processing time. This is particularly disadvantageous with products that require a short processing time (for example with laser cutting: products with a short cutting length per individual plate). In such cases it can occur that the time required for feeding, positioning and discharging a product is a multiple of the actual processing time.
De onderhavige uitvinding heeft tot doel dit nadeel op te heffen.The present invention has for its object to eliminate this drawback.
Volgens de uitvinding wordt dit doel bereikt met een la-10 sersnijinrichting voor het bewerken van in hoofdzaak plaatvormige producten, omvattende een toevoergebied, een bewerkingsgebied en een afvoergebied, en een eerste vasthoudinrichting voor het vasthouden van een eerste product, welke eerste vasthoudinrichting verplaatsbaar is langs een bijbehorende eerste baan, welke lasersnijinrichting ver-15 der een lasersnijkop omvat, die in hoofdzaak dwars op de baan van de vasthoudinrichting beweegbaar is, met het kenmerk, dat de lasersnij-inrichting een tweede vasthoudinrichting omvat voor het vasthouden van een tweede product, welke tweede vasthoudinrichting verplaatsbaar is langs een bijbehorende tweede baan, waarbij de eerste en tweede 20 baan zich evenwijdig aan elkaar uitstrekken langs het toevoergebied, het bewerkingsgebied en het afvoergebied van de lasersnijinrichting, en waarbij de eerste en de tweede vasthoudinrichting zijn ingericht om het product tijdens het verblijf in de lasersnijinrichting onafgebroken vast te houden.This object is achieved according to the invention with a laser cutting device for processing substantially plate-shaped products, comprising a supply area, a processing area and a discharge area, and a first holding device for holding a first product, which first holding device is movable along an associated first path, which laser cutting device further comprises a laser cutting head, which is movable substantially transversely to the path of the holding device, characterized in that the laser cutting device comprises a second holding device for holding a second product, which second holding device is movable along an associated second web, wherein the first and second web extend parallel to each other along the supply area, the processing area and the discharge area of the laser cutting device, and wherein the first and the second holding device are arranged to hold the product during the stay in the laser hold the cutter continuously.
25 Bij een lasersnijinrichting volgens de uitvinding wordt een eerste, in hoofdzaak plaatvormig product bij het aanbrengen in de lasersnijinrichting opgenomen door een eerste beweegbare vasthoudinrichting. Deze eerste vasthoudinrichting voert vervolgens het eerste, in hoofdzaak plaatvormige product via het toevoergebied toe aan het 30 eerste bewerkingsgebied van de lasersnijinrichting. Op dit eerste bewerkingsgebied bevindt zich een eerste bewerkingseenheid, zoals bijvoorbeeld een lasersnijkop of een ponsinrichting. De eerste vasthoudinrichting positioneert het eerste product ten opzichte van de eerste bewerkingseenheid van de lasersnijinrichting.In a laser cutting device according to the invention, a first, substantially plate-shaped product is received by a first movable holding device when it is arranged in the laser cutting device. This first holding device then supplies the first, substantially plate-shaped product via the supply area to the first processing area of the laser cutting device. A first processing unit is located on this first processing area, such as, for example, a laser cutting head or a punching device. The first holding device positions the first product relative to the first processing unit of the laser cutting device.
35 Na het uitvoeren van de eerste bewerking transporteert de eerste vasthoudinrichting het eerste product verder, en voert de eerste vasthoudinrichting het product af uit het eerste bewerkingsgebied naar het eerste afvoergebied. Eventueel vindt vervolgens toevoer aan 1021622 - 3 - een volgend bewerkingsgebied via een volgend toevoergebied plaats, waarbij het proces zich herhaalt tot aan het laatste bewerkingsgebied. Vanuit het laatste bewerkingsgebied wordt het eerste product afgevoerd uit de lasersnijinrichting. De eerste vasthoudinrichting 5 beweegt zich vervolgens leeg terug naar het eerste toevoergebied waarin het een volgend product kan opnemen.After performing the first operation, the first holding device further transports the first product, and the first holding device discharges the product from the first processing area to the first discharge area. Optionally, a subsequent processing area is then fed to 1021622 - 3 - via a next feeding area, the process repeating itself up to the last processing area. From the last processing area, the first product is discharged from the laser cutting device. The first holding device 5 then moves empty back to the first supply area where it can receive a next product.
Als het eerste product, vastgehouden door de eerste vasthoudinrichting, zich bevindt in het eerste bewerkingsgebied, wordt het toevoergebied voor de eerste bewerkingseenheid vrijgegeven. Een twee-10 de product, dat inmiddels wordt vastgehouden door een tweede vasthoudinrichting, wordt nu al in het toevoergebied voor de eerste bewerkingseenheid gebracht. Het tweede product wordt, tijdens het bewerken van het eerste product, reeds gereedgemaakt voor een snelle invoer in het bewerkingsgebied. Zodra het eerste product uit het eer-15 ste bewerkingsgebied verwijderd is, wordt het bewerkingsgebied vrijgegeven en kan het tweede product direct vanuit het toevoergebied worden ingevoerd in het eerste bewerkingsgebied. Er treedt bij het op deze wijze wisselen van te bewerken producten geen tijdverlies op door het overnemen van de producten in andere vasthoudinrichtingen, 20 zodat een hoge productiesnelheid kan worden gehandhaafd.If the first product held by the first holding device is in the first processing area, the supply area for the first processing unit is released. A second product, which is now being held by a second holding device, is already being introduced into the supply area for the first processing unit. The second product, during the processing of the first product, is already prepared for rapid input into the processing area. As soon as the first product has been removed from the first processing area, the processing area is released and the second product can be introduced directly from the supply area into the first processing area. When changing products to be processed in this way, no time is lost by taking over the products in other holding devices, so that a high production speed can be maintained.
Hetzelfde proces speelt zich ook af bij het toevoeren van het eerste product aan, het bewerken in en het afvoeren uit eventuele volgende bewerkingsgebieden. Na afvoer van het product uit de gehele lasersnijinrichting beweegt de eerste vasthoudinrichting zich weer 25 terug naar het eerste toevoergebied, zonder daarbij toevoer-, bewer-kings- en/of afvoerprocessen die zich binnen de lasersnijinrichting afspelen op te houden of anderszins te verstoren.The same process also takes place when supplying the first product to, processing in and removing from any subsequent processing areas. After removal of the product from the entire laser cutting device, the first retaining device moves back to the first feeding area, without thereby stopping or otherwise disturbing feeding, processing and / or discharge processes occurring within the laser cutting device.
Door een dergelijke snelle opvolging van te bewerken producten wordt de wisseltijd (die verstrijkt tussen het einde van de be-30 werking van het eerste product en de aanvang van de bewerking van het tweede product) aanzienlijk bekort. Daarmee wordt het deel van de tijd waarin de bewerkingseenheid daadwerkelijk in gebruik is direct aanzienlijk vergroot en kan een hoge productiesnelheid worden gerealiseerd.By such a rapid follow-up of products to be processed, the change time (which elapses between the end of the processing of the first product and the start of the processing of the second product) is considerably shortened. Thus, the part of the time in which the processing unit is actually in use is immediately considerably increased and a high production speed can be realized.
35 Bij voorkeur kunnen de individuele vasthoudinrichtingen van de lasersnijinrichting onafhankelijk van elkaar bewegen. De vasthoudinrichtingen worden in de transportrichting en tijdens het retour- 1 n? 1 6 9 9 transport bij voorkeur aangedreven met behulp van lineaire motoren, spindels, tandriemen of tandheugels.Preferably, the individual holding devices of the laser cutting device can move independently of each other. The retaining devices are moved in the direction of transport and during the return. 1 6 9 9 transport preferably driven by means of linear motors, spindles, toothed belts or racks.
De lasersnijinrichting volgens de uitvinding omvat ten minste een lasersnij kop die verplaatsbaar is in een richting die zich in 5 hoofdzaak dwars op de baan van de vasthoudinrichting uitstrekt. Om een twee-dimensionale snede in een product te kunnen maken, beweegt de vasthoudinrichting het te bewerken product langs zijn baan, aldus de relatieve verplaatsing van het product ten opzichte van de lasersnij kop in de eerste hoofdrichting realiserend. De beweging van de 10 lasersnijkop dwars op de baan van de vasthoudinrichting zorgt voor de relatieve verplaatsing tussen lasersnijkop en te bewerken product in een tweede hoofdrichting. Om de dynamiek van het systeem te verbeteren, is de lasersnijkop optioneel ingericht om ook evenwijdig aan de baan van de vasthoudinrichting te kunnen bewegen, echter met een 15 slaglengte die kleiner is dan de afmeting van het bewerkingsgebied in de richting van de baan van de vasthoudinrichting. Op deze wijze kan een systeem met een grotere dynamiek worden gerealiseerd, waardoor de snij snelheid verhoogd kan worden.The laser cutting device according to the invention comprises at least one laser cutting head that is movable in a direction that extends substantially transversely to the path of the holding device. In order to be able to make a two-dimensional cut in a product, the holding device moves the product to be processed along its path, thus realizing the relative displacement of the product relative to the laser cutting head in the first main direction. The movement of the laser cutting head transversely of the path of the holding device ensures the relative displacement between laser cutting head and product to be processed in a second main direction. To improve the dynamics of the system, the laser cutting head is optionally arranged to also be able to move parallel to the path of the holding device, but with a stroke length that is smaller than the size of the processing area in the direction of the path of the holding device . In this way a system with greater dynamics can be realized, whereby the cutting speed can be increased.
De vasthoudinrichting omvat een lichaam, een aandrijfsectie 20 en een of meerdere grijpers. De aandrijfsectie zorgt ervoor dat de vasthoudinrichting zich langs de hem voorgeschreven baan door de lasersnij inrichting kan bewegen, en de grijper of grijpers houden het product vast. Aandrijfsectie en grijper(s) zijn aangebracht op het lichaam. Het aansturen van de grijper(s) kan op de op zich bekende 25 wijzen geschieden, bijvoorbeeld pneumatisch. Het is mogelijk de grijper (s) beweegbaar ten opzichte van het lichaam uit te voeren.The retaining device comprises a body, a drive section 20 and one or more grippers. The drive section ensures that the holding device can move through the laser cutting device along the path prescribed for it, and the gripper or grippers hold the product. Drive section and gripper (s) are mounted on the body. The gripper (s) can be controlled in the manner known per se, for example pneumatically. It is possible to make the gripper (s) movable relative to the body.
Indien de lasersnijinrichting in hoofdzaak voor producten van vrijwel gelijke afmetingen wordt gebruikt, kan de vasthoudinrichting een lichaam omvatten, waarop de aandrijfsectie en de grijper(s) op 30 een vaste relatieve positie zijn aangebracht. Echter, teneinde een grotere flexibiliteit ten aanzien van de afmetingen van te bewerken producten te bereiken, worden bij voorkeur sets van grijpers toegepast, waarbij ten minste één grijper verplaatsbaar is ten opzichte van de andere grijper(s), bijvoorbeeld in de richting van de baan van 35 de vasthoudinrichting, en op verschillende posities op het lichaam te fixeren is. Het verplaatsen van de grijpers kan handmatig of automatisch geschieden.If the laser cutting device is mainly used for products of substantially the same dimensions, the holding device can comprise a body on which the drive section and the gripper (s) are arranged at a fixed relative position. However, in order to achieve greater flexibility with regard to the dimensions of products to be processed, sets of grippers are preferably used, wherein at least one gripper is displaceable relative to the other gripper (s), for example in the direction of the web. of the retaining device, and can be fixed to the body at various positions. The grippers can be moved manually or automatically.
1 n 0 i ft 9 O ! - 5 -1 n 0 i ft 9 O! - 5 -
Indien meerdere grijpers op een vasthoudinrichting zijn aangebracht, is het mogelijk hun aansturing met betrekking tot openen en sluiten alsmede de eventuele bewegingen van de grijpers ten opzichte van het lichaam per vasthoudinrichting te koppelen, zodat gewaarborgd 5 is dat de grijpers optimaal samenwerken bij het hanteren van het product .If several grippers are arranged on a holding device, it is possible to couple their control with regard to opening and closing as well as the possible movements of the grippers relative to the body per holding device, so that it is ensured that the grippers cooperate optimally in the handling of the product .
Het vrijgeven van toevoer-, bewerkings- en uitvoergebieden wordt bij voorkeur gerealiseerd door middel van een besturingssysteem dat de opvolging van producten coördineert. Als alternatief is het 10 mogelijk sensoren toe te passen,- die de aanwezigheid dan wel de afwezigheid van een product in het betreffende gebied detecteren.The release of supply, processing and output areas is preferably achieved by means of a control system that coordinates the follow-up of products. As an alternative, it is possible to use sensors which detect the presence or absence of a product in the relevant area.
Bij voorkeur wordt het product over zijn gehele weg door de lasersnijinrichting ondersteund door een ondersteuningsmiddel.The product is preferably supported along its entire path by the laser cutting device by a supporting means.
Een uitvoeringsvoorbeeld van een lasersnijinrichting volgens 15 de uitvinding zal hierna nader worden toegelicht aan de hand van de bijgevoegde tekening.An embodiment of a laser cutting device according to the invention will be explained in more detail below with reference to the appended drawing.
In de tekening toont: fig. IA, B een schematische weergave van een lasersnijinrichting volgens de uitvinding, in verschillende fasen van de plaat-20 bewerking; fig. 2 een schematische weergave van de vasthoudinrichtingen in het toevoer- en afvoergebied van een lasersnijinrichting volgens de uitvinding.In the drawing: Figs. IA, B show a schematic representation of a laser cutting device according to the invention, in different phases of the plate processing; Fig. 2 is a schematic representation of the holding devices in the supply and discharge areas of a laser cutting device according to the invention.
Fig. IA,B toont in een schematische weergave een lasersnijin-25 richting volgens de uitvinding, in dit uitvoeringsvoorbeeld een enkelvoudige lasersnijmachine, in verschillende fasen van de plaatbewerking. De lasersnijinrichting is opgedeeld in drie secties, te weten: een toevoergebied 50 voor het gereedmaken (bijvoorbeeld voorpositioneren, centreren) van een product voor de bewerking, een bewer-30 kingsgebied 60 voor het uitvoeren van de bewerking en een afvoerge-bied 70 voor het afvoeren van het bewerkte product uit de lasersnij-inrichting.FIG. 1A, B show in a schematic representation a laser cutting device according to the invention, in this exemplary embodiment a single laser cutting machine, in different phases of the plate processing. The laser cutting device is divided into three sections, namely: a feed area 50 for preparing (e.g., pre-positioning, centering) a product for processing, a processing area 60 for carrying out the processing and a discharge area 70 for processing discharging the processed product from the laser cutting device.
De lasersnijinrichting omvat in het getoonde uitvoeringsvoorbeeld een eerste vasthoudinrichting 20, en een tweede vasthoudinrich-35 ting 30. Elk van de vasthoudinrichtingen houdt een metaalplaat 40, 41 vast.In the exemplary embodiment shown, the laser cutting device comprises a first holding device 20, and a second holding device 30. Each of the holding devices holds a metal plate 40, 41.
In het eerste, en in dit uitvoeringsvoorbeeld enige, bewer-kingsgebied 60 van de lasersnijinrichting, is een bewerkingseenheid 1021622 υχ ααιΐπ V · Xlx 11C L ^ULvvllVXv UlUVvClXU^w WvlUCvlU u v j om een lasersnijkop voor het snijden van plaatstaal.In the first, and in this embodiment only, processing area 60 of the laser cutting device, a processing unit 1021622 is a laser cutting head for cutting sheet steel.
Verder omvat de lasersnijinrichting sensoren 53, 63 en 73 die detecteren of er een product aanwezig is in respectievelijk het toe-5 voergebied, het bewerkingsgebied, het afvoergebied. De sensoren 53, 63 en 73 zijn gekoppeld aan de besturing van de lasersnijinrichting, die aan de hand van de signalen van de sensoren 53, 63 en 73 de verschillende gebieden 50, 60, 70 al dan niet vrijgeeft voor de invoer van een volgend product. In een niet getoonde, alternatieve uitvoe-10 ringsvorm zijn geen sensoren aanwezig, maar zorgt een besturingssysteem voor de coördinatie van de opvolging van de producten door de lasersnij inrichting.Furthermore, the laser cutting device comprises sensors 53, 63 and 73 which detect whether a product is present in the supply area, the processing area, and the discharge area, respectively. The sensors 53, 63 and 73 are coupled to the control of the laser cutting device which, on the basis of the signals from the sensors 53, 63 and 73, releases the different areas 50, 60, 70 or not for the input of a subsequent product . In an alternative embodiment (not shown), no sensors are present, but a control system ensures coordination of the follow-up of the products by the laser cutting device.
Fig. IA,B toont schematisch de verschillende stappen van het bewerken van metaalplaten in een lasersnijinrichting volgens de uit-15 vinding.FIG. 1A, B schematically show the different steps of processing metal sheets in a laser cutting device according to the invention.
In stap I is een eerste metaalplaat 40 aangebracht in vast-houdinrichting 20. In het toevoergebied 50 is metaalplaat 40 gereedgemaakt voor een snelle invoer in bewerkingsgebied 60. Sensor 63 geeft via het besturingssysteem het bewerkingsgebied 60 vrij. In het 20 afvoergebied is nog een plaat 43 aanwezig, die vastgehouden wordt door de tweede vasthoudinrichting 30.In step I, a first metal plate 40 is arranged in holding device 20. In the supply area 50, metal plate 40 is prepared for a rapid input into processing area 60. Sensor 63 releases the processing area 60 via the control system. Another plate 43 is present in the discharge area, which plate is held by the second holding device 30.
In stap II wordt de eerste metaalplaat 40 ingevoerd en vervolgens bewerkt in bewerkingsgebied 60. Toevoergebied 50 wordt via het besturingssysteem vrijgegeven door sensor 53. De bewerking, in 25 het getoonde uitvoeringsvoorbeeld lasersnijden, wordt uitgevoerd door bewerkingseenheid 61. Het lasersnijden vereist een twee-dimensionale beweging van de bewerkingseenheid 61 ten opzichte van de metaalplaat 40. Het deel van de beweging in de richting van de baan van de vasthoudinrichting, oftewel de hoofdtransportrichting 15, wordt aan de 30 metaalplaat opgelegd door de eerste vasthoudinrichting 20, terwijl de bewerkingseenheid 61 beweegt in een richting 62, dwars op de hoofdtransportrichting 15. Intussen is metaalplaat 43 afgevoerd uit het afvoergebied 70. Sensor 73 geeft via het besturingssysteem het afvoergebied vrij. De tweede vasthoudinrichting 30 loopt in richting 35 17, tegengesteld aan de hoofdtransportrichting 15, leeg terug naar het toevoergebied 50, zonder daarbij de bewerking in het bewerkingsgebied 60 te hinderen.In step II, the first metal plate 40 is introduced and then processed in processing area 60. Supply area 50 is released via sensor 53 via the control system. The processing, in the embodiment laser cutting shown, is performed by processing unit 61. The laser cutting requires a two-dimensional movement of the processing unit 61 relative to the metal plate 40. The part of the movement in the direction of the path of the holding device, or the main transport direction 15, is imposed on the metal plate by the first holding device 20, while the processing unit 61 moves in a direction 62, transverse to the main transport direction 15. In the meantime, metal plate 43 has been discharged from the discharge area 70. Sensor 73 releases the discharge area via the control system. The second holding device 30 runs in direction 35, opposite to the main transport direction 15, empty back to the supply area 50, without thereby hindering the processing in the processing area 60.
1 0 2 1 6 2 2 - 7 -1 0 2 1 6 2 2 - 7 -
Terwijl in stap III de bewerking van de eerste metaalplaat 40 voortgaat, neemt de tweede vasthoudinrichting 30 een tweede metaalplaat 41 op, en maakt deze gereed voor een snelle invoer in het be-werkingsgebied 60.While in step III the processing of the first metal plate 40 continues, the second holding device 30 picks up a second metal plate 41 and prepares it for rapid input into the processing area 60.
5 In stap IV is de bewerking van de eerste metaalplaat 40 net gereed, en neemt de eerste vasthoudinrichting 20 de bewerkte metaalplaat 40 mee naar het afvoergebied 70. Sensor 63 geeft via het besturingssysteem het bewerkingsgebied 60 vrij.In step IV, the processing of the first metal plate 40 has just been completed, and the first holding device 20 takes the processed metal plate 40 to the discharge area 70. Sensor 63 releases the processing area 60 via the control system.
Nu kan (zie stap V) de tweede metaalplaat 41 door de tweede 10 vasthoudinrichting 30 in het bewerkingsgebied worden gebracht, waar het bewerkt wordt. Tijdens de bewerking blijft de tweede metaalplaat 41 in de tweede vasthoudinrichting 30. Intussen is de eerste metaalplaat 40 afgevoerd uit het afvoergebied 70. Sensor 73 geeft via het besturingssysteem het afvoergebied vrij.Now (see step V) the second metal plate 41 can be brought by the second retaining device 30 into the processing area where it is being machined. During processing, the second metal plate 41 remains in the second retaining device 30. In the meantime, the first metal plate 40 is discharged from the discharge area 70. Sensor 73 releases the discharge area via the control system.
15 De eerste vasthoudinrichting 20 loopt in de richting 17, te gengesteld aan de hoofdtransportrichting 15, leeg terug naar het toe-voergebied 50, zonder daarbij de bewerking in het bewerkingsgebied 60 te hinderen. In het toevoergebied kan het een volgende metaalplaat 44 opnemen en gereed maken voor snelle invoer in het bewerkingsgebied 20 60.The first holding device 20 runs in the direction 17, opposite to the main transport direction 15, empty back to the supply area 50, without thereby hindering the processing in the processing area 60. In the supply area, it can receive a next metal plate 44 and prepare it for rapid input into the processing area 60.
Stap VI toont dat de volgende metaalplaat 44, vastgehouden door vasthoudinrichting 20, al gereed ligt voor invoer in het bewerkingsgebied, terwijl de tweede metaalplaat 41 nog bewerkt wordt.Step VI shows that the next metal plate 44, held by holding device 20, is already ready for entry into the processing area, while the second metal plate 41 is still being processed.
Tijdens het hele proces van toevoeren, bewerken en afvoeren 25 wordt het eerste product 40 vastgehouden door de eerste vasthoudinrichting 20. Het tweede product 41 wordt tijdens het hele proces van toevoeren, bewerken en afvoeren vastgehouden door de tweede vasthoudinrichting 30.During the entire feeding, processing, and discharge process 25, the first product 40 is held by the first holding device 20. The second product 41 is held by the second holding device 30 throughout the feeding, processing, and discharge process.
In een niet getoond uitvoeringsvoorbeeld kan de opvolging van 30 de verschillende producten in de gebieden 50, 60,70 worden gecoördineerd door een besturingssysteem dat rechtstreeks gekoppeld is aan de besturing van de lasersnijinrichting, zodat geen gebruik hoeft te worden gemaakt van de sensoren 53, 63 en 73.In an exemplary embodiment not shown, the follow-up of the different products in the areas 50, 60,70 can be coordinated by a control system which is directly coupled to the control of the laser cutting device, so that the sensors 53, 63 do not have to be used. and 73.
Fig. 2 toont een uitvoeringsvoorbeeld van de vasthoudinrich-35 tingen 20, 30 in meer detail. In fig. 2 bevindt de eerste vasthoudinrichting 20 zich in het afvoergebied 70; de tweede vasthoudinrichting 30 bevindt zich in het toevoergebied 50.FIG. 2 shows an exemplary embodiment of the retaining devices 20, 30 in more detail. In Fig. 2, the first retaining device 20 is located in the drain region 70; the second holding device 30 is in the supply area 50.
- 8 -- 8 -
Elk van de vasthoudinrichtingen 20, 30 omvat twee grijpers, respectievelijk 21a, 21b en 31a, 31b. Deze grijpers zijn ingericht om respectievelijk de producten 40 en 41 vast te houden. De grijpers 21a en 31a hebben een vaste positie op het lichaam 22 respectievelijk 32 5 van de vasthoudinrichting 20, 30 waarvan zij deel uitmaken. De grijpers 21b en 31b zijn verplaatsbaar en op verschillende posities ten opzichte van lichaam 22, 32 respectievelijk 41 te fixeren. De verplaatsing van de verplaatsbare grijpers kan handmatig of automatisch geschieden. Hiermee wordt bereikt dat producten van verschillende 10 afmetingen bewerkt kunnen worden in de lasersnijinrichting volgens de uitvinding.Each of the retaining devices 20, 30 comprises two grippers, 21a, 21b and 31a, 31b, respectively. These grippers are adapted to hold the products 40 and 41 respectively. The grippers 21a and 31a have a fixed position on the body 22 and 32, respectively, of the holding device 20, 30 of which they form part. The grippers 21b and 31b are movable and can be fixed at different positions relative to body 22, 32 and 41, respectively. The displacement of the movable grabs can be carried out manually or automatically. This achieves that products of different dimensions can be processed in the laser cutting device according to the invention.
De bekken van de grijpers 21a/b, 31a/b kunnen bij voorkeur over een hoek van 180° geopend worden om de producten in de richting haaks op het vlak van de plaat te kunnen toevoeren aan en afvoeren 15 van de lasersnijinrichting. Ook kunnen twee sets grijpers elkaar dan gemakkelijk passeren.The jaws of the grippers 21a / b, 31a / b can preferably be opened through an angle of 180 ° in order to be able to feed the products to and away from the laser cutting device in the direction perpendicular to the plane of the plate. Two sets of grippers can also easily pass each other.
In het getoonde uitvoeringsvoorbeeld worden de vasthoudinrichtingen 20, 30 elk door een eigen roterende spindel 11, 13 aangedreven. Op deze manier kunnen de vasthoudinrichtingen onafhankelijk 20 van elkaar bewegen. Geleidingen 12, 14 ondersteunen de beweging.In the exemplary embodiment shown, the retaining devices 20, 30 are each driven by their own rotating spindle 11, 13. In this way the retaining devices can move independently of each other. Guides 12, 14 support the movement.
In het getoonde uitvoeringsvoorbeeld kunnen de grijpers 21a/b en 31a/b zich loodrecht op het vlak van de plaat bewegen, in de richting van pijl 16. Hiermee wordt bereikt dat enerzijds de producten 40, 41 die vastgehouden worden door de verschillende vasthoudinrich-25 tingen 20, 30 op dezelfde hoogte bewerkt kunnen worden en dat anderzijds bij het teruglopen van een van de vasthoudinrichtingen 20, 30 van het afvoergebied naar het toevoergebied de vasthoudinrichtingen 20, 30 elkaar kunnen passeren zonder elkaar in de beweging te hinderen of anderszins te storen.In the exemplary embodiment shown, the grippers 21a / b and 31a / b can move perpendicular to the plane of the plate, in the direction of arrow 16. Herewith it is achieved that on the one hand the products 40, 41 which are held by the different holding device 20, 30 can be machined at the same height and, on the other hand, when one of the holding devices 20, 30 returns from the discharge area to the supply area, the holding devices 20, 30 can pass each other without impeding or otherwise disturbing each other in the movement.
30 102162230 1021622
Claims (12)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| NL1021622A NL1021622C2 (en) | 2002-10-10 | 2002-10-10 | Laser cutting device for sheet material, includes two fixing devices for holding product in input, processing and output regions |
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| NL1021622A NL1021622C2 (en) | 2002-10-10 | 2002-10-10 | Laser cutting device for sheet material, includes two fixing devices for holding product in input, processing and output regions |
| NL1021622 | 2002-10-10 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| NL1021622C2 true NL1021622C2 (en) | 2004-04-14 |
Family
ID=32322530
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| NL1021622A NL1021622C2 (en) | 2002-10-10 | 2002-10-10 | Laser cutting device for sheet material, includes two fixing devices for holding product in input, processing and output regions |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| NL (1) | NL1021622C2 (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2016098047A1 (en) * | 2014-12-18 | 2016-06-23 | Tyco Electronics (Shanghai) Co. Ltd. | Cutting system |
Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3793972A (en) * | 1972-08-04 | 1974-02-26 | Nat Can Corp | Method and apparatus for feeding a sheet metal web |
| EP0483652A1 (en) * | 1990-10-31 | 1992-05-06 | Yamazaki Mazak Kabushiki Kaisha | Laser machining cell |
| EP0527114A1 (en) * | 1991-06-14 | 1993-02-10 | PRIMA INDUSTRIE S.p.A. | A laser cutting and/or welding unit |
| US6020573A (en) * | 1996-10-31 | 2000-02-01 | Nippei Toyama Corporation | Laser beam machining apparatus |
| US6355906B1 (en) * | 1998-07-07 | 2002-03-12 | Nissan Motor Co., Ltd. | Production system using combination jigs and jig replacement method and apparatus therefor |
-
2002
- 2002-10-10 NL NL1021622A patent/NL1021622C2/en not_active IP Right Cessation
Patent Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3793972A (en) * | 1972-08-04 | 1974-02-26 | Nat Can Corp | Method and apparatus for feeding a sheet metal web |
| EP0483652A1 (en) * | 1990-10-31 | 1992-05-06 | Yamazaki Mazak Kabushiki Kaisha | Laser machining cell |
| EP0527114A1 (en) * | 1991-06-14 | 1993-02-10 | PRIMA INDUSTRIE S.p.A. | A laser cutting and/or welding unit |
| US6020573A (en) * | 1996-10-31 | 2000-02-01 | Nippei Toyama Corporation | Laser beam machining apparatus |
| US6355906B1 (en) * | 1998-07-07 | 2002-03-12 | Nissan Motor Co., Ltd. | Production system using combination jigs and jig replacement method and apparatus therefor |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2016098047A1 (en) * | 2014-12-18 | 2016-06-23 | Tyco Electronics (Shanghai) Co. Ltd. | Cutting system |
| CN105750737A (en) * | 2014-12-18 | 2016-07-13 | 泰科电子(上海)有限公司 | Cutting system |
| CN105750737B (en) * | 2014-12-18 | 2018-01-09 | 泰科电子(上海)有限公司 | Diced system |
| US10702957B2 (en) | 2014-12-18 | 2020-07-07 | Te Connectivity Corporation | Cutting system |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR101428653B1 (en) | Methods and systems for laser processing continuously moving sheet material | |
| CN107206614B (en) | Plate dividing device for dividing plate-shaped workpieces and method for operating the same | |
| KR960040599A (en) | Wire saw cutting a slice in a work piece and its cutting method | |
| US20010003939A1 (en) | Automatic carton slitting machine | |
| US11279056B2 (en) | Device for carrying out cutting operations on open format edges of a printed product | |
| US20160311126A1 (en) | Method for operating a device for carrying out cutting operations on open format edges of a printed product | |
| EP3934844B1 (en) | A method of processing profiles in a profile processing assembly and a profile infeed assembly for transporting profiles towards a working machine | |
| AU742055B2 (en) | Device and method for transporting a flat article | |
| US4382395A (en) | Loading device for a machine tool, particularly for machining panels of sheet metal or other materials | |
| NL1021622C2 (en) | Laser cutting device for sheet material, includes two fixing devices for holding product in input, processing and output regions | |
| KR102435247B1 (en) | TURNING MACHINE AND METHOD FOR TURNING WORKPIECES | |
| KR101682743B1 (en) | Rotational position determining method and rotational position determining system | |
| JPH04251685A (en) | Work piece cutting device and control method therefor | |
| WO2015002621A1 (en) | A processing line which can realize processes like drilling, milling and cutting | |
| CN101115597A (en) | Material handling for radial timber sawing | |
| JP2006273364A (en) | Apparatus and method for arranging containers | |
| US5950479A (en) | Process and apparatus for moving sheet-metal to and from a bending unit | |
| KR101366090B1 (en) | Control method of conveying parts for inputting to an apparatus and Apparatus of conveying parts using the same method | |
| JP2019018407A (en) | Precut processing device | |
| KR102393758B1 (en) | automatic feeding device of rotary type cutting apparatus | |
| NL8002477A (en) | METHOD FOR MANUFACTURING TWO-SIDED CORRUGATED CARDBOARD | |
| KR102393756B1 (en) | rotary type cutting apparatus | |
| CN212329858U (en) | Automatic dress frame production line | |
| EP3838854A1 (en) | Method for cutting a glass sheet | |
| JP2530320B2 (en) | Shearing device |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PD2B | A search report has been drawn up | ||
| VD1 | Lapsed due to non-payment of the annual fee |
Effective date: 20070501 |