NL1018511C2 - Method and device for removing a carrier part from a carrier with a single operation, and a product removed from a carrier. - Google Patents
Method and device for removing a carrier part from a carrier with a single operation, and a product removed from a carrier. Download PDFInfo
- Publication number
- NL1018511C2 NL1018511C2 NL1018511A NL1018511A NL1018511C2 NL 1018511 C2 NL1018511 C2 NL 1018511C2 NL 1018511 A NL1018511 A NL 1018511A NL 1018511 A NL1018511 A NL 1018511A NL 1018511 C2 NL1018511 C2 NL 1018511C2
- Authority
- NL
- Netherlands
- Prior art keywords
- carrier
- cutting
- edge
- cutting element
- separation
- Prior art date
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 21
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 claims description 107
- 238000000926 separation method Methods 0.000 claims description 34
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 18
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 13
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 10
- 238000005336 cracking Methods 0.000 description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 230000009172 bursting Effects 0.000 description 1
- 239000000969 carrier Substances 0.000 description 1
- 239000012876 carrier material Substances 0.000 description 1
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 1
- 238000011109 contamination Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 231100000989 no adverse effect Toxicity 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/48—Manufacture or treatment of parts, e.g. containers, prior to assembly of the devices, using processes not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/48—Manufacture or treatment of parts, e.g. containers, prior to assembly of the devices, using processes not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326
- H01L21/4814—Conductive parts
- H01L21/4821—Flat leads, e.g. lead frames with or without insulating supports
- H01L21/4842—Mechanical treatment, e.g. punching, cutting, deforming, cold welding
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
- Buffer Packaging (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Description
VV
tt
Werkwijze en inrichting voor het met een enkele bewerking uit een drager verwijderen van een dragerdeel, en een uit een drager verwijderd productMethod and device for removing a carrier part from a carrier with a single operation, and a product removed from a carrier
De uitvinding heeft betrekking op een werkwijze voor het uit een drager verwijderen 5 van een dragerdeel met een daarop aangebrachte behuizing, waarbij de drager tweezijdig wordt aangegrepen door snijelementen voorzien van ten minste één snijrand, welke snijelementen vervolgens naar elkaar toe worden bewogen zodanig dat het dragerdeel wordt gesepareerd van het resterende deel van de drager. De uitvinding heeft tevens betrekking op een inrichting voor het uit een drager verwijderen van een dragerdeel met 10 een daarop aangebrachte behuizing, welk dragerdeel aan de van de behuizing afgekeerde zijde van de drager openingen bevat die met omhulmateriaal zijn opgevuld, omvattende snijelementen voorzien van ten minste één snijrand voor het tweezijdig aangrijpen van de drager, welke snijelementen zodanig ten opzichte van elkaar verplaatsbaar zijn dat het dragerdeel separeerbaar is van het resterende deel van de drager. De uitvinding 15 verschhaft bovendien een volgens de werkwijze uit een drager verwijderd product.The invention relates to a method for removing a carrier part from a carrier with a housing arranged thereon, wherein the carrier is engaged on two sides by cutting elements provided with at least one cutting edge, which cutting elements are subsequently moved towards each other such that the carrier part is separated from the remaining part of the carrier. The invention also relates to a device for removing a carrier part from a carrier with a housing arranged thereon, which carrier part comprises openings on the side of the carrier remote from the housing that are filled with encapsulating material, comprising cutting elements provided with at least one cutting edge for engaging the carrier on two sides, which cutting elements are displaceable relative to each other such that the carrier part can be separated from the remaining part of the carrier. The invention furthermore provides a product removed from a carrier according to the method.
Bij de productie van elektronische componenten, zoals bijvoorbeeld halfgeleider chips, worden de componenten veelal op een drager geplaatst op welke drager de componenten vervolgens worden omhuld met bijvoorbeeld een kunsthars of epoxy. De aldus 20 vervaardigde omhulde componenten v/orden vervolgens met een deel van de drager losgemaakt uit de drager. Daartoe grijpt eenzijdig op de drager een snijplaat aan waarin uitsparingen zijn aangebracht ter grootte van de te separeren dragerdelen. Middels één of meerdere snij organen (“snijpunches”), eveneens ongeveer ter grootte van de te separeren dragerdelen, worden de te separeren dragerdelen aan de van de snijplaat 25 afgekeerde zijde aangegrepen en door de snijplaat gedrukt. In het bijzonder bij het separeren van zogeheten “leadless packages”, die ook wel worden aangeduid als “BLP”-componenten (bottom lead packages), levert deze bestaande wijze van separeren problemen op. Daar de onderzijde van dergelijke dragers openingen bevat die ook met omhulmateriaal zijn opgevuld ondersteunt de snijplaat de drager maar zijn er ook 30 omhulmateriaalvlakken die grenzen aan de snijplaat. Deze vlakken gevormd door omhulmateriaal zijn doorgaans in beperkte mate hoger gelegen dan de onderzijde van de drager. De vlakken gevormd door het omhulmateriaal worden als gevolg hiervan niet goed ondersteund door de snijplaat waardoor er bij het uitvoeren van de 1018511a -2- separatiebewerking scheurvorming in het omhulmateriaal zal optreden. Dit is ongewenst. Andere nadelen van de bestaande werkwijze is de vorming van bramen aan de onderzijde van de gesepareerde dragerdelen. Dit levert problemen op bij de verdere verwerking van de gesepareerde componenten. Weliswaar kan het probleem van 5 braamvorming worden opgelost door het ten opzichte van de drager omkeren van het separatieproces maar dit levert problemen op bij het plaatsen van de snijplaat. Naast de omhulde componenten is doorgaans maar erg weinig ruimte beschikbaar voor aangrijping op de drager zodat de snijplaat een complexe vorm dient te hebben met contactvlakken van zeer beperkte omvang. Dit reduceert de standtijd van een dergelijke 10 snijplaat en kan leiden tot beschadiging van het dragermateriaal. ,In the production of electronic components, such as semiconductor chips, for example, the components are often placed on a support on which support the components are subsequently encased with, for example, a synthetic resin or epoxy. The encapsulated components thus produced are subsequently removed from the carrier with a part of the carrier. To this end, a cutting plate engages one-sidedly on the carrier, into which recesses are provided the size of the carrier parts to be separated. By means of one or more cutting members ("cutting punches"), also approximately the size of the carrier parts to be separated, the carrier parts to be separated are engaged on the side remote from the cutting plate 25 and pressed by the cutting plate. In particular when separating so-called "leadless packages", which are also referred to as "BLP" components (bottom lead packages), this existing method of separation causes problems. Since the underside of such carriers contains openings that are also filled with encapsulating material, the cutting plate supports the carrier, but there are also encapsulating material surfaces adjacent to the cutting plate. These surfaces formed by encapsulating material are generally located to a limited extent higher than the underside of the carrier. As a result, the faces formed by the encapsulating material are not well supported by the cutting plate, so that cracking will occur in the encapsulating material when the 1018511a -2 separation operation is carried out. This is undesirable. Other disadvantages of the existing method is the formation of burrs on the underside of the separated carrier parts. This causes problems with the further processing of the separated components. It is true that the problem of burrs can be solved by reversing the separation process with respect to the carrier, but this causes problems when placing the cutting plate. In addition to the encapsulated components, usually very little space is available for engagement with the support, so that the cutting plate must have a complex shape with contact surfaces of very limited size. This reduces the service life of such a cutting plate and can lead to damage to the carrier material. ,
Doel van de onderhavige uitvinding is het verbeteren van het resultaat van een separatiebewerking, onder handhaving van een enkelvoudige bewerking, waarbij in het bijzonder scheurvorming in een te verwerken component en braamvorming minder 15 zullen optreden of minder hinderlijk zullen zijn.The object of the present invention is to improve the result of a separation operation, while maintaining a single operation, wherein in particular cracking in a component to be processed and bursting will occur less or will be less annoying.
De uitvinding verschaft daartoe een werkwijze van het in aanhef genoemde type, met het kenmerk, dat alvorens de separatie plaatsvindt de ten opzichte van een basis van het snijelement uitkragende snij rand zodanig in de drager wordt gedrongen dat de drager 20 permanent vervormt. Bij voorkeur wordt daartoe de drager eenzijdig op een van een uitsparing voorzien eerste snijelement geplaatst en wordt een tweede snijelement met een snijrand met afmetingen die aansluiten op de afmetingen van de uitsparing in het eerste snijelement naar het eerste snijelement bewogen. Bij deze werkwijze wordt bij voorkeur de uitkragende snijrand van een snijelement in de contactzijde van de drager 25 met het snijelement gedrongen. Deze enkelvoudige bewerking, het aanbrengen van de vervorming en het daadwerkelijke separeren vinden immers in een enkele slag van de snijelementen plaats, leidt tot een beheerst separatieproces. De separatie hoeft na het aanbrengen van de enkelzijdige of dubbelzijdige vervorming van de drager over een geringere dikte dan de dikte van de drager aangebracht te worden. De separatie vindt in 30 het ideale geval immers plaats van de positie waar de drager het meest is vervormd (het diepste deel van de indruk) naar de andere zijde van de drager (het diepste deel van de 1 01 851 1 n ο- indruk aan de overliggende zijde of, wanneer een tweede indruk ontbreekt, naar de overliggende zijde). Daar deze weg die de separatie dient af te leggen korter is dan de dikte van de drager en omdat de separatie de neiging heeft te ontstaan aansluitend op een vervorming (het zogeheten “kiem-effect”) is de positie van de separatie beter 5 beheersbaar wanneer de drager reeds is vervormd voor het aanvangen van het daadwerkelijke separatieproces. Ook de kans op scheurvorming in het omhulmateriaal is hierdoor uitgebannen; tijdens het daadwerkelijke separeren ligt een te separeren dragerdeel over de gehele lengte van een snij rand aan tegen de snij rand ondanks de vaak hoger legende openingen die zijn gevuld met omhulmateriaal. De opstaande snijrand is 10 namelijk zover in de drager gedrongen dat ter hoogte van een snijlijn zowel de drager zelf als het omhulmateriaal in de in de drager aangebrachte openingen aanligt tegen de snijrand. Scheuren (“cracks”) in het omhulmateriaal worden zo voorkomen. Opgemerkt wordt dat de opstaande snijrand bij voorkeur niet in het omhulmateriaal dringt tijdens het vervormen van de drager, maar dat deze juist komt aan te leggen tegen het 15 omhulmateriaal.To this end, the invention provides a method of the type mentioned in the preamble, characterized in that before the separation takes place the cutting edge projecting relative to a base of the cutting element is forced into the carrier in such a way that the carrier 20 deforms permanently. To this end, the carrier is preferably placed unilaterally on a first cutting element provided with a recess and a second cutting element with a cutting edge with dimensions which connect to the dimensions of the recess in the first cutting element is moved towards the first cutting element. In this method, the projecting cutting edge of a cutting element is preferably urged into the contact side of the carrier 25 with the cutting element. After all, this single operation, the application of the deformation and the actual separation take place in a single stroke of the cutting elements, leads to a controlled separation process. After applying the single-sided or double-sided deformation of the carrier, the separation has to be applied over a smaller thickness than the thickness of the carrier. After all, in the ideal case the separation takes place from the position where the carrier is most distorted (the deepest part of the impression) to the other side of the carrier (the deepest part of the impression on). the opposite side or, if a second impression is missing, to the opposite side). Since this path which the separation has to travel is shorter than the thickness of the carrier and because the separation tends to arise following a deformation (the so-called "germ effect"), the position of the separation is more controllable when the carrier has already been deformed to start the actual separation process. This also eliminates the risk of cracking in the encapsulating material; during the actual separation, a carrier part to be separated abuts the cutting edge over the entire length of a cutting edge despite the often higher-opening openings that are filled with encapsulating material. Namely, the upright cutting edge has penetrated the carrier so far that at the level of a cutting line both the carrier itself and the encapsulating material in the openings made in the carrier abut against the cutting edge. Cracks ("cracks") in the encapsulating material are thus prevented. It is noted that the upstanding cutting edge preferably does not penetrate into the encapsulating material during deformation of the carrier, but that it comes to rest against the encapsulating material.
De enkelvoudige separatiebewerking overeenkomstig de uitvinding heeft daarnaast als voordeel dat eventuele bramen die ontstaan tijdens het separeren niet of nauwelijks uitsteken ten opzichte van de vlakke zijden van de drager. De eventuele bramen zullen 20 zich immers op afstand van de vlakke zijden van drager ontwikkelen; in het meest ongunstige geval daar waar de door de snijrand aangebrachte vervorming eindigt. Door het op afstand van de vlakke zijden van de drager ontstaan van eventuele bramen zullen deze onder normale omstandigheden niet uitsteken tot buiten de door de vlakke zijden van de drager bepaalde vlakken. Deze eventuele bramen zijn aldus niet hinderlijk bij het 25 verder verwerken van de gesepareerde dragerdelen.The single separation operation according to the invention also has the advantage that any burrs that arise during the separation do not protrude, or hardly so, with respect to the flat sides of the carrier. After all, any burrs will develop at a distance from the flat sides of the carrier; in the most unfavorable case where the deformation applied by the cutting edge ends. Due to the occurrence of any burrs at a distance from the flat sides of the carrier, these will not, under normal circumstances, protrude beyond the planes defined by the flat sides of the carrier. These possible burrs are thus not a hindrance in the further processing of the separated carrier parts.
Nog een voordeel van de werkwijze overeenkomstig de uitvinding is dat deze relatief schoon is. Het eerste vervormen van de drager creëert geen of nauwelijks spanen of andere vrije materiaaldelen. Het daadwerkelijke separatietraject, tijdens welk traject wel 30 vrije materiaaldelen zullen ontstaan is door de ten minste ene vervorming bekort zodat ook daarbij minder verontreiniging zal optreden dan bij het conventionele separeren.Another advantage of the method according to the invention is that it is relatively clean. The first deformation of the carrier creates no or hardly any chips or other free material parts. The actual separation trajectory, during which trajectory free material parts will indeed be created, has been shortened by the at least one deformation, so that less contamination will also occur here than with conventional separation.
10185111 -4-10185111 -4-
Nog een voordeel van de werkwijze overeenkomstig de uitvinding is dat het een enkelvoudige bewerking betreft die relatief weinig arbeidsintensief is. Ook hernieuwd positioneren van de drager na een eerste bewerkingsstap is overbodig. Een en ander maakt dat de onderhavige werkwijze betrouwbaar en weinig storingsgevoelig is.Another advantage of the method according to the invention is that it is a single operation that is relatively little labor-intensive. Re-positioning of the carrier after a first processing step is also unnecessary. All this makes the present method reliable and little susceptible to interference.
55
Na het uitvoeren van de separatiebewerking worden de snijelementen bij voorkeur uiteen bewogen en wordt het gesepareerde dragerdeel vrijgemaakt van de snijelementen waarbij één zijde van het dragerdeel aansluitend op de separatierand is voorzien van een vervorming. Aldus kan een dragerdeel (product) dat met de werkwijze overeenkomstig 10 de uitvinding is vervaardigd eenvoudig worden herkend. Het gesepareerde dragerdeel maakt ook zelfstandig deel uit van de onderhavige uitvinding. Bij voorkeur is zo een dragerdeel aan de van de behuizing afgekeerde zijde van de drager aansluitend op de separatierand voorzien van een vervorming.After performing the separation operation, the cutting elements are preferably moved apart and the separated carrier part is released from the cutting elements, one side of the carrier part being provided with a deformation subsequent to the separation edge. Thus, a carrier part (product) made with the method according to the invention can be easily recognized. The separated carrier part is also independently part of the present invention. Such a carrier part is preferably provided on the side of the carrier remote from the housing adjacent the separation edge with a deformation.
15 De uitvinding verschaft tevens een inrichting van het in aanhef genoemde type met het kenmerk, dat ten minste één van de snijelementen een ten opzichte van een basis van het snijelement uitkragende snijrand omvat voor het ten minste eenzijdig in de drager aanbrengen van een permanente vervorming.The invention also provides a device of the type mentioned in the preamble, characterized in that at least one of the cutting elements comprises a cutting edge projecting relative to a base of the cutting element for providing a permanent deformation at least one-sided in the carrier.
20 Een bestaande separatie-inrichting behoeft slechts op beperkte wijze te worden aangepast om deze geschikt te maken voor het uitvoeren van de werkwijze overeenkomstig de onderhavige uitvinding; slechts ten minste één van de snijelementen behoeft te worden voorzien van een opstaande snijrand. Daarnaast kan het voordelig zijn ook de besturing van de snijelementen aan te passen: De onderlinge 25 verplaatsingssnelheid van de snijelementen tijdens het vervormen zal voor optimale resultaten doorgaans afwijken van de onderlinge verplaatsingssnelheid van de snijelementen tijdens het separeren. De voordelen zoals bovengaand beschreven kunnen aldus worden verkregen met minimale investeringen.An existing separation device only needs to be adapted in a limited manner to make it suitable for carrying out the method according to the present invention; only at least one of the cutting elements need be provided with an upright cutting edge. In addition, it can be advantageous to also adjust the control of the cutting elements: For optimum results, the mutual displacement speed of the cutting elements during deformation will generally deviate from the mutual displacement speed of the cutting elements during separation. The advantages as described above can thus be obtained with minimal investments.
30 In het bijzonder worden goede resultaten bereikt wanneer de uitkragende snijrand een naar de basis van het snijelement afgeschuinde vorm heeft. Ook worden voordelige 101851 la -5- resultaten bereikt wanneer de uitkragende snijrand een in hoofdzaak evenwijdig aan een drager verlopende rand omvat en een daarop aansluitend naar de basis van het snijelement afgeschuind gevormd verloopdeel. Voor een verdere verbetering van de resultaten zal de inrichting doorgaans middelen omvatten voor het positioneren van de 5 drager.In particular, good results are achieved when the projecting cutting edge has a shape that is bevelled towards the base of the cutting element. Advantageous results are also obtained if the projecting cutting edge comprises an edge extending substantially parallel to a carrier and a course part which is subsequently chamfered to the base of the cutting element. For a further improvement of the results, the device will generally comprise means for positioning the carrier.
De onderhavige uitvinding zal verder worden verduidelijkt aan de hand van de in navolgende figuren weergegeven niet-limitatieve uitvoeringsvoorbeelden. Hierin toont: figuur 1 een zijaanzicht op een deel van drager waarop een separatiebewerking wordt 10 uitgevoerd, figuren 2a en 2b zijaanzichten op doorsneden door een deel van een drager met daarop aangebrachte behuizing, voor het uitvoeren van een separatiebewerking volgens de stand der techniek, figuren 2c en 2d zijaanzichten op de doorsneden door het deel van de drager met de 15 daarop aangebrachte behuizing zoals getoond in figuren 2a en 2b, na het uitvoeren van een separatiebewerking volgens de stand der techniek, figuur 3a zijaanzicht op een doorsnede door een deel van een drager met daarop aangebrachte behuizing alvorens de snijelementen aangrijpen op de drager, figuren 3b en 3c zijaanzichten op doorsneden door het deel van de drager met daarop 20 aangebrachte behuizing zoals getoond in figuur 3a tijdens het eerste deel van de enkele slag van de snijelementen waarbij de drager wordt vervormd door de opstaande snij randen, figuren 3d en 3e zijaanzichten op de doorsneden door het deel van de drager met de daarop aangebrachte behuizing zoals getoond in figuren 3b en 3c, na het uitvoeren van 25 een separatiebewerking volgens de onderhavige uitvinding, figuur 4a een dwarsdoorsnede door een snijelement voorzien van een opstaande snijrand, en figuur 4b een dwarsdoorsnede door een alternatieve uitvoeringsvariant van snijelement voorzien van een opstaande snijrand.The present invention will be further elucidated with reference to the non-limitative exemplary embodiments shown in the following figures. Herein: figure 1 shows a side view of a part of carrier on which a separation operation is performed, figures 2a and 2b are side views of cross-sections through a part of a carrier with housing arranged thereon, for performing a separation operation according to the prior art, figures 2c and 2d are side views of the cross-sections through the part of the carrier with the housing mounted thereon as shown in figures 2a and 2b, after performing a separation operation according to the prior art, figure 3a is a side view of a section through a part of a carrier with housing mounted thereon before the cutting elements engage the carrier, figures 3b and 3c are cross-sectional side views through the part of the carrier with housing mounted thereon as shown in figure 3a during the first part of the single stroke of the cutting elements with the carrier is distorted by the raised cutting edges, Figures 3d and 3rd side views of the sections through it part of the carrier with the housing arranged thereon as shown in figures 3b and 3c, after performing a separation operation according to the present invention, figure 4a a cross-section through a cutting element provided with an upright cutting edge, and figure 4b a cross-section through an alternative version of cutting element provided with an upright cutting edge.
30 101851 1« -6-30 101851 1 «-6-
Figuur 1 toont een zijaanzicht op een doorsnede door een drager 1 waarop een behuizing 2 is aangebracht. De drager 1 is van een samengesteld type en bestaat uit metalen sporen 3 waarvan tussenruimten 4 met epoxy (omhulmateriaal) zijn opgevuld tijdens het vervaardigen van de behuizing 2. De van de behuizing 2 afgekeerde zijde van de drager 5 1 is niet volledig vlak, deze wordt tijdens het toevoeren van de vloeibare epoxy doorgaans afgedekt door een folielaag. Een drager 1 van het getoonde type wordt ondermeer toegepast voor de productie van zogeheten “leadless packages”.Figure 1 shows a side view of a section through a carrier 1 on which a housing 2 is arranged. The carrier 1 is of a composite type and consists of metal traces 3 of which gaps 4 have been filled with epoxy (encapsulating material) during the manufacture of the housing 2. The side of the carrier 5 remote from the housing 2 is not completely flat, this is usually covered by a foil layer during the feeding of the liquid epoxy. A carrier 1 of the type shown is used inter alia for the production of so-called "leadless packages".
Figuur 2a toont een doorsnede door de drager 1 en behuizing 2 die loodrecht staat op de 10 doorsnede zoals weergegeven in figuur 1. Voor het separeren van een deel van de drager 1 van het dit deel omgevende resterende deel van de drager 1 overeenkomstig de stand van techniek is de drager 1 op een snijplaat 5 geplaatst. Bij de in deze figuur weergegeven doorsnede is slechts een metalen spoor 3 van de drager 1 zichtbaar. Het metalen spoor 3 steunt af op de snijplaat 5. Aan de van de snijplaat 5 afgekeerde zijde 15 van de drager 1 bevindt zich een verplaatsbaar mes ó. Tussen de snijplaat 5 en het mes 6 bevindt zich een smalle snijspleet 7. Figuur 2b toont een doorsnede door de drager 1 en behuizing 2 evenwijdig aan de in figuur 2a weergegeven doorsnede waarbij een met epoxy gevulde tussenruimte 4 van de drager 1 zichtbaar is. Duidelijk zichtbaar is dat de met epoxy gevulde tussenruimte 4 van de drager 1 niet afsteunt op de snijplaat 5 maar 20 zich op enige afstand daarvan bevindt. Daardoor is nog beperkt zicht op een deel van een metalen spoor 3.Figure 2a shows a cross-section through the carrier 1 and housing 2 which is perpendicular to the cross-section as shown in Figure 1. For separating a part of the carrier 1 from the remaining part of the carrier 1 surrounding this part according to the position of technique, the carrier 1 is placed on a cutting plate 5. With the cross-section shown in this figure, only a metal track 3 of the carrier 1 is visible. The metal track 3 bears on the cutting plate 5. On the side 15 of the carrier 1 remote from the cutting plate 5 there is a movable knife ó. Between the cutting plate 5 and the knife 6 there is a narrow cutting gap 7. Figure 2b shows a cross-section through the carrier 1 and housing 2 parallel to the cross-section shown in Figure 2a, whereby an epoxy-filled gap 4 of the carrier 1 is visible. It is clearly visible that the gap 4 of the carrier 1 filled with epoxy does not support the cutting plate 5 but is at some distance therefrom. As a result, a limited view of a part of a metal track 3 is still limited.
In figuur 2c is een aanzicht weergegeven op de drager 1 en de behuizing 2 zoals weergegeven in figuur 2a echter na het uitvoeren van de separatiebewerking volgens de 25 stand der techniek. Een nadeel van de bestaande werkwijze is dat de onderzijde van het gesepareerde metalen spoor 3 kan zijn voorzien van een tot onder het spoor 3 uitstekende braam 8. De braam 8 bemoeilijkt verdere verwerking van het gesepareerde product. Zoals figuur 2d toont is er kans dat de met epoxy gevulde tussenruimte 4 door gebrek aan ondersteuning door de snijplaat 5 tijdens het separeren (haar)scheuren 9 kan 30 gaan vertonen. Dergelijke scheuren 9 zijn ongewenst aangezien dit kan leiden tot 101851 la -7- verminderde levensduur van een gesepareerd product, de dimensies van het gesepareerde product onbeheersbaar maakt, et cetera.Figure 2c shows a view of the carrier 1 and the housing 2 as shown in Figure 2a, however, after performing the separation operation according to the prior art. A drawback of the existing method is that the underside of the separated metal track 3 can be provided with a burr 8 protruding below the track 3. The burr 8 makes further processing of the separated product more difficult. As Fig. 2d shows, there is a chance that the gap 4 filled with epoxy may start to show cracks 9 due to lack of support by the cutting plate 5 during the separation (hair). Such cracks 9 are undesirable since this can lead to reduced lifespan of a separated product, makes the dimensions of the separated product uncontrollable, et cetera.
Figuur 3a toont een zijaanzicht op een doorsnede door een deel van een metalen spoor 3 5 van een drager met daarop aangebrachte behuizing 2 alvorens snijelementen 11,12 aangrijpen op het metalen spoor 3. De snijelementen zijn voorzien van uitkragende of opstaande snijranden 13,14. Na het verder naar elkaar toe bewegen van de snijelementen 11,12 grijpen de opstaande snijranden zodanig aan op het metalen spoor 3 dat deze onder invloed van de uitgeoefende druk permanent vervormen. Met nadruk wordt 10 opgemerkt dat de snijelementen de in tussenruimten 4 aangebrachte epoxy niet vervormen maar daarmee slechts in aanraking worden gebracht. Zie hiervoor respectievelijk figuren 3b en 3c. Hierdoor komt ook het snijelement 12 (ook wel aangeduid als de snijplaat) over de gehele lengte van de snijrand 14 aan te liggen tegen de metalen drager 3 respectievelijk de met epoxy gevulde uitsparing 4. De kans op de 15 problemen zoals geïllustreerd in de figuren 2c en 2d worden hierdoor geminimaliseerd. Zo zal een eventuele braam 15 aan het metalen spoor 3 zich op afstand van een vlakke zijde van het metalen spoor 3 ontwikkelen alwaar deze geen nadelig effect heeft (zie voor illustratie figuur 3d). Zeer herkenbaar is de vervormde randzijde 16 van het metalen spoor 3. Figuur 3e toont een doorsnede van het gesepareerde dragerdeel ter 20 hoogte van een met epoxy 4 opgevulde uitsparing. Ook daar kan de vervormde randzijde 16 van het metalen spoor 3 worden herkend; de met epoxy gevulde uitsparing 4 is niet afgeschuind vervormd door de snijrand 14.Figure 3a shows a side view of a section through a part of a metal track 3 of a carrier with housing 2 mounted thereon before cutting elements 11, 12 engage the metal track 3. The cutting elements are provided with projecting or raised cutting edges 13, 14. After the cutting elements 11, 12 move further towards each other, the raised cutting edges engage on the metal track 3 in such a way that they permanently deform under the influence of the pressure exerted. It is emphatically noted that the cutting elements do not deform the epoxy applied in interstices 4, but are only brought into contact with it. See for this Figures 3b and 3c respectively. This also causes the cutting element 12 (also referred to as the cutting plate) to abut the entire length of the cutting edge 14 against the metal support 3 or the epoxy-filled recess 4. The chance of the problems as illustrated in figures 2c and 2d are minimized by this. For example, any burr 15 on the metal rail 3 will develop at a distance from a flat side of the metal rail 3 where it has no adverse effect (see Figure 3d for illustration). The distorted edge side 16 of the metal track 3 is very recognizable. Figure 3e shows a cross-section of the separated support part at the level of a recess filled with epoxy 4. The deformed edge side 16 of the metal track 3 can also be recognized there; the recess 4 filled with epoxy is not bevelled by the cutting edge 14.
De figuren 4a en 4b tonen snijelementen 18,19 waarvan de respectievelijke opstaande 25 snijranden 20,21 alternatieve vormen laten zien. De uitkragende snijranden 20 van het snijelement 18 hebben een naar de basis van het snijelement 18 afgeschuinde vorm. De uitkragende snijranden 21 van het snijelement 19 omvatten in hoofdzaak evenwijdig aan een te bewerken drager verlopende randen 22 met een daarop aansluitend naar de basis van het snijelement 19 afgeschuind gevormd verloopdelen 23.Figures 4a and 4b show cutting elements 18, 19, the respective upstanding cutting edges 20, 21 of which show alternative forms. The projecting cutting edges 20 of the cutting element 18 have a shape that is chamfered towards the base of the cutting element 18. The projecting cutting edges 21 of the cutting element 19 comprise edges 22 extending substantially parallel to a carrier to be processed, with an adapter parts 23 which are chamfered to the base of the cutting element 19.
101 851 1*1101 851 1 * 1
Claims (11)
Priority Applications (13)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| NL1018511A NL1018511C2 (en) | 2001-07-11 | 2001-07-11 | Method and device for removing a carrier part from a carrier with a single operation, and a product removed from a carrier. |
| TW090121766A TW508685B (en) | 2001-07-11 | 2001-09-03 | Method and apparatus for removing a carrier part from a carrier with a single operation, and a product removed from a carrier |
| KR10-2003-7009927A KR20040010582A (en) | 2001-01-29 | 2002-01-29 | Method and apparatus for removing a carrier part from a carrier, and a aproduct removed from a carrier |
| US10/470,317 US7162906B2 (en) | 2001-01-29 | 2002-01-29 | Method and apparatus for removing a carrier part from a carrier |
| PCT/NL2002/000068 WO2002061822A1 (en) | 2001-01-29 | 2002-01-29 | Method and apparatus for removing a carrier part from a carrier, and a product removed from a carrier |
| KR1020087015182A KR100909117B1 (en) | 2001-01-29 | 2002-01-29 | Method and apparatus for removing a carrier part from a carrier, and a aproduct removed from a carrier |
| JP2002561272A JP4225781B2 (en) | 2001-01-29 | 2002-01-29 | Method for removing a part of a carrier from a carrier |
| EP02711527A EP1358672A1 (en) | 2001-01-29 | 2002-01-29 | Method and apparatus for removing a carrier part from a carrier, and a productremoved from a carrier |
| JP2003513032A JP2004535078A (en) | 2001-07-11 | 2002-07-08 | Method and apparatus for removing a carrier part from a carrier in a single operation and products removed from the carrier |
| EP02741522A EP1410434A1 (en) | 2001-07-11 | 2002-07-08 | Method and apparatus for removing a carrier part from a carrier with a single operation, and a product removed from a carrier |
| PCT/NL2002/000369 WO2003007363A1 (en) | 2001-07-11 | 2002-07-08 | Method and apparatus for removing a carrier part from a carrier with a single operation, and a product removed from a carrier |
| US10/483,317 US20040187544A1 (en) | 2001-07-11 | 2002-07-08 | Method and apparatus for removing a carrier part from a carrier with a single operation, and a product removed from a carrier |
| KR10-2004-7000292A KR20040017285A (en) | 2001-07-11 | 2002-07-08 | Method and apparatus for removing a carrier part from a carrier with a single operation, and a product removed from a carrier |
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| NL1018511 | 2001-07-11 | ||
| NL1018511A NL1018511C2 (en) | 2001-07-11 | 2001-07-11 | Method and device for removing a carrier part from a carrier with a single operation, and a product removed from a carrier. |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| NL1018511C2 true NL1018511C2 (en) | 2003-01-14 |
Family
ID=19773705
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| NL1018511A NL1018511C2 (en) | 2001-01-29 | 2001-07-11 | Method and device for removing a carrier part from a carrier with a single operation, and a product removed from a carrier. |
Country Status (7)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US20040187544A1 (en) |
| EP (1) | EP1410434A1 (en) |
| JP (1) | JP2004535078A (en) |
| KR (1) | KR20040017285A (en) |
| NL (1) | NL1018511C2 (en) |
| TW (1) | TW508685B (en) |
| WO (1) | WO2003007363A1 (en) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| NL1029169C2 (en) * | 2005-06-02 | 2006-12-05 | Fico Bv | Flat substrate for electronic components, used as lead frame, includes contact parts with reduced width regions separated from component support surfaces by spaces |
| CN102439239B (en) * | 2009-07-24 | 2013-11-13 | 青钢金属建材股份有限公司 | Method of making micro-holes on metal plate |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH08204091A (en) * | 1995-01-26 | 1996-08-09 | Nec Corp | Lead cutter for semiconductor device |
| JP2000216318A (en) * | 1999-01-20 | 2000-08-04 | Hiroshima Nippon Denki Kk | Lead cutting device for semiconductor device |
Family Cites Families (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4103718A (en) * | 1977-10-06 | 1978-08-01 | Honeywell Information Systems Inc. | Apparatus for cutting and forming flexible beam leads of an integrated circuit chip |
| US4399610A (en) * | 1981-04-01 | 1983-08-23 | Western Electric Company, Inc. | Assembling an electronic device |
| JPS60176259A (en) * | 1984-02-22 | 1985-09-10 | Toshiba Corp | Manufacture of resin seal type semiconductor device |
| FR2685814B1 (en) * | 1991-12-30 | 1995-03-10 | Fierkens Richard | IMPROVED CONDUCTOR FRAME CUTTING DEVICE FOR INTEGRATED CIRCUIT BOXES AND PREPARATION METHOD. |
| JP2682936B2 (en) * | 1992-02-07 | 1997-11-26 | ローム株式会社 | Semiconductor device |
-
2001
- 2001-07-11 NL NL1018511A patent/NL1018511C2/en not_active IP Right Cessation
- 2001-09-03 TW TW090121766A patent/TW508685B/en not_active IP Right Cessation
-
2002
- 2002-07-08 KR KR10-2004-7000292A patent/KR20040017285A/en not_active Application Discontinuation
- 2002-07-08 WO PCT/NL2002/000369 patent/WO2003007363A1/en not_active Application Discontinuation
- 2002-07-08 JP JP2003513032A patent/JP2004535078A/en active Pending
- 2002-07-08 EP EP02741522A patent/EP1410434A1/en not_active Withdrawn
- 2002-07-08 US US10/483,317 patent/US20040187544A1/en not_active Abandoned
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH08204091A (en) * | 1995-01-26 | 1996-08-09 | Nec Corp | Lead cutter for semiconductor device |
| JP2000216318A (en) * | 1999-01-20 | 2000-08-04 | Hiroshima Nippon Denki Kk | Lead cutting device for semiconductor device |
Non-Patent Citations (2)
| Title |
|---|
| PATENT ABSTRACTS OF JAPAN vol. 1996, no. 12 26 December 1996 (1996-12-26) * |
| PATENT ABSTRACTS OF JAPAN vol. 2000, no. 11 3 January 2001 (2001-01-03) * |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2004535078A (en) | 2004-11-18 |
| WO2003007363A8 (en) | 2004-03-18 |
| WO2003007363A1 (en) | 2003-01-23 |
| EP1410434A1 (en) | 2004-04-21 |
| KR20040017285A (en) | 2004-02-26 |
| TW508685B (en) | 2002-11-01 |
| US20040187544A1 (en) | 2004-09-30 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US6897093B2 (en) | Method of manufacturing a resin molded or encapsulation for small outline non-leaded (SON) or quad flat non-leaded (QFN) package | |
| US3436810A (en) | Method of packaging integrated circuits | |
| EP0607730A1 (en) | Method of direct transferring of electrically conductive elements into a substrate | |
| JPH0362561A (en) | Lead frame and assembling of semiconductor circuit | |
| US7253027B2 (en) | Method of manufacturing hybrid integrated circuit device | |
| US8338234B2 (en) | Hybrid integrated circuit device and manufacturing method thereof | |
| NL1018511C2 (en) | Method and device for removing a carrier part from a carrier with a single operation, and a product removed from a carrier. | |
| KR100909117B1 (en) | Method and apparatus for removing a carrier part from a carrier, and a aproduct removed from a carrier | |
| US20070134845A1 (en) | Method of forming molded resin semiconductor device | |
| JP2004520712A5 (en) | ||
| NL1017215C2 (en) | Carrier part from carrier removing apparatus and method involves arranging notched line in carrier on at least one side of carrier along part of length of separating edge prior to performing separating operation | |
| EP4333030A1 (en) | Electronic package and manufacturing method therefor | |
| JP4077185B2 (en) | Film substrate cutting device | |
| JP2714526B2 (en) | Wire bonding method | |
| JP2007081232A (en) | Method for manufacturing semiconductor device | |
| KR200160429Y1 (en) | Metal mold for chamfering leadframe pad | |
| US20060014324A1 (en) | Method and apparatus for cutting away excess synthetic resin from synthetic resin package of electronic component | |
| EP1557881A1 (en) | A lead-frame for electronic devices with extruded pads | |
| KR920006175Y1 (en) | Lead frame cutter | |
| KR100355748B1 (en) | Substrate for manufacturing semiconductor package | |
| JP2008218525A (en) | Cutting method of conductive member, and method for manufacturing circuit device | |
| JPH10308489A (en) | Electronic component lead forming device | |
| JPH11307558A (en) | Manufacture of semiconductor device | |
| JP2003001679A (en) | Resin molding apparatus | |
| JPH04229642A (en) | Manufacture of electronic component; and structure of lead frame for its manufacture |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PD2B | A search report has been drawn up | ||
| VD1 | Lapsed due to non-payment of the annual fee |
Effective date: 20060201 |