NL1011392C2 - Mould tool for encapsulating electronic components, especially integrated circuits, contains replaceable product dependent mould cavity material sections - Google Patents
Mould tool for encapsulating electronic components, especially integrated circuits, contains replaceable product dependent mould cavity material sections Download PDFInfo
- Publication number
- NL1011392C2 NL1011392C2 NL1011392A NL1011392A NL1011392C2 NL 1011392 C2 NL1011392 C2 NL 1011392C2 NL 1011392 A NL1011392 A NL 1011392A NL 1011392 A NL1011392 A NL 1011392A NL 1011392 C2 NL1011392 C2 NL 1011392C2
- Authority
- NL
- Netherlands
- Prior art keywords
- mold
- auxiliary
- mould
- dependent
- parts
- Prior art date
Links
- 239000011797 cavity material Substances 0.000 title claims abstract description 63
- 230000001419 dependent effect Effects 0.000 title claims abstract description 42
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 30
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 claims abstract description 15
- 239000004033 plastic Substances 0.000 claims description 16
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 claims description 16
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical group O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 claims description 8
- 239000000945 filler Substances 0.000 claims description 6
- 238000002347 injection Methods 0.000 claims description 6
- 239000007924 injection Substances 0.000 claims description 6
- 229920000412 polyarylene Polymers 0.000 claims description 6
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 claims description 6
- -1 ether ketones Chemical class 0.000 claims description 5
- 229920001169 thermoplastic Polymers 0.000 claims description 5
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 4
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 4
- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims description 4
- 235000012239 silicon dioxide Nutrition 0.000 claims description 4
- 239000004416 thermosoftening plastic Substances 0.000 claims description 4
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 claims description 2
- 239000004962 Polyamide-imide Substances 0.000 claims description 2
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 claims description 2
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N ether Substances CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 150000002170 ethers Chemical class 0.000 claims description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims description 2
- 230000009477 glass transition Effects 0.000 claims description 2
- 239000002923 metal particle Substances 0.000 claims description 2
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 claims description 2
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 229920002492 poly(sulfone) Polymers 0.000 claims description 2
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 claims description 2
- 229920002312 polyamide-imide Polymers 0.000 claims description 2
- 229920001601 polyetherimide Polymers 0.000 claims description 2
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 claims description 2
- 239000010453 quartz Substances 0.000 claims description 2
- 239000004576 sand Substances 0.000 claims description 2
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 claims description 2
- 150000003568 thioethers Chemical class 0.000 claims description 2
- 229910010293 ceramic material Inorganic materials 0.000 claims 1
- 230000006835 compression Effects 0.000 abstract 1
- 238000007906 compression Methods 0.000 abstract 1
- 208000015943 Coeliac disease Diseases 0.000 description 9
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 7
- 238000000034 method Methods 0.000 description 7
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 7
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 6
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 6
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 6
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 229910002804 graphite Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000010439 graphite Substances 0.000 description 5
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 4
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 4
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 description 3
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000009760 electrical discharge machining Methods 0.000 description 2
- 238000000227 grinding Methods 0.000 description 2
- 238000007493 shaping process Methods 0.000 description 2
- 238000001721 transfer moulding Methods 0.000 description 2
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 1
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 239000000969 carrier Substances 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- 238000000748 compression moulding Methods 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 230000018109 developmental process Effects 0.000 description 1
- 230000003628 erosive effect Effects 0.000 description 1
- 229910052736 halogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000002367 halogens Chemical class 0.000 description 1
- 235000019589 hardness Nutrition 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 description 1
- 238000003801 milling Methods 0.000 description 1
- 239000002985 plastic film Substances 0.000 description 1
- 229920006255 plastic film Polymers 0.000 description 1
- 229920000098 polyolefin Polymers 0.000 description 1
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 1
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 1
- 229920001343 polytetrafluoroethylene Polymers 0.000 description 1
- 239000004810 polytetrafluoroethylene Substances 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
- 230000002829 reductive effect Effects 0.000 description 1
- 238000004513 sizing Methods 0.000 description 1
- 239000007779 soft material Substances 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 229920002994 synthetic fiber Polymers 0.000 description 1
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C45/26—Moulds
- B29C45/37—Mould cavity walls, i.e. the inner surface forming the mould cavity, e.g. linings
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C45/26—Moulds
- B29C45/2673—Moulds with exchangeable mould parts, e.g. cassette moulds
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/50—Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326, e.g. sealing of a cap to a base of a container
- H01L21/56—Encapsulations, e.g. encapsulation layers, coatings
- H01L21/565—Moulds
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/50—Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326, e.g. sealing of a cap to a base of a container
- H01L21/56—Encapsulations, e.g. encapsulation layers, coatings
- H01L21/565—Moulds
- H01L21/566—Release layers for moulds, e.g. release layers, layers against residue during moulding
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
Abstract
Description
Korte aanduiding: Inrichting voor het omhullen van elektro nische componenten en daarvoor bestemde matrijs.Short designation: Device for encapsulating electronic components and die intended for this purpose.
De onderhavige uitvinding heeft betrekking op een inrichting voor het omhullen van elektronische componenten, in het bijzonder geïntegreerde schakelingen, ten minste omvattende een matrijs, welke matrijs twee matrijshelften omvat, welke zodanig van 5 uitsparingen zijn voorzien, dat wanneer deze tegen elkaar worden gebracht deze een of meer vormholten kunnen definiëren, waarbij elk van de matrijshelften een hoofdmatrijsdeel omvat en ten minste een van de matrijshelften een hulpmatrijsdeel omvat, terwijl elk hulpmatrijsdeel een gedeelte van de vormholte kan definiëren, 10 waarbij voorts in een van de matrijshelften een verdringingsruimte aanwezig is voor het daaruit naar de vormholten persen van omhullingsmateriaal, en middelen aanwezig zijn voor het toevoeren van beschermingsfolie voor het ten minste plaatselijk afdekken van het oppervlak van de matrijshelften 15 Dergelijke inrichtingen zijn algemeen bekend en worden reeds lange tijd gebruikt voor het omhullen van elektronische componenten, in het bijzonder geïntegreerde schakelingen (IC's). Dit omhullen wordt in de praktijk veelal uitgevoerd door middel van een zogenaamd "transfer moulding" proces. Hierbij wordt een 20 voorafbepaalde hoeveelheid omhullingsmateriaal met behulp van een plunjer vanuit een verdringingsruimte via aanspuitkanalen en aanspuitopeningen in de door de matrijshelften gevormde vormholten geperst. In de vormholten zijn vooraf de te omhullen elektronische componenten gebracht.The present invention relates to a device for encapsulating electronic components, in particular integrated circuits, at least comprising a mold, which mold comprises two mold halves, which are provided with 5 recesses such that when they are brought together they form a or more mold cavities, each of the mold halves comprising a main mold part and at least one of the mold halves comprising an auxiliary mold part, while each auxiliary mold part can define a portion of the mold cavity, further comprising displacement space in one of the mold halves pressing of encapsulating material therefrom into the mold cavities, and means are present for supplying protective film for at least locally covering the surface of the mold halves. Such devices are generally known and have long been used for encapsulating electronic components. nents, in particular integrated circuits (ICs). In practice, this encapsulation is usually carried out by means of a so-called "transfer molding" process. Here, a predetermined amount of casing material is pressed by means of a plunger from a displacement space via sprue channels and sprue openings into the mold cavities formed by the mold halves. The electronic components to be encapsulated are previously introduced into the mold cavities.
25 Als omhullingsmateriaal wordt meestal een thermohardende kunststof (thermoharder) toegepast. Andere materialen zoals bijvoorbeeld mengsels van thermoharders met thermoplastische kunststof fen worden eveneens toegepast. Het omhullingsmateriaal bevat afgezien van de kunststoffen ook dikwijls hoge gehalten 30 aan vulstoffen.A thermosetting synthetic material (thermoset) is usually used as coating material. Other materials such as, for example, mixtures of thermosets with thermoplastic plastics are also used. Apart from the plastics, the encapsulating material often also contains high contents of fillers.
Deze omhullingsmaterialen dienen bij het naar de vormholten persen een voldoende lage viscositeit te bezitten zodat een goede vulling van de vormholten onder uitsluiting van eventuele luchtinsluitingen kan worden verkregen. Bovendien dient het 35 omhullingsmateriaal na harden daarvan geschikte eigenschappen l i · 2 te bezitten voor het beschermen van de elektronische component tijdens gebruik daarvan, zoals een voldoende hoge sterkte, warmtebestendigheid etc.These enveloping materials must have a sufficiently low viscosity when pressed to the mold cavities so that a good filling of the mold cavities can be obtained, excluding any air inclusions. In addition, after curing, the encapsulating material should have suitable properties 12 to protect the electronic component during use, such as sufficiently high strength, heat resistance, etc.
Met andere woorden de laatste jaren worden er steeds hogere 5 eisen aan deze materialen gesteld. Een belangrijk gevolg van het gebruik van omhullingsmaterialen met de eerder beschreven gewenste eigenschappen is dat de matrijzen en in het bijzonder de vormholten definiërende delen daarvan, eveneens aan steeds hogere eisen dienen te voldoen.In other words, increasing demands have been made on these materials in recent years. An important consequence of the use of encapsulating materials with the previously described desired properties is that the molds and in particular parts defining the mold cavities thereof, must also meet increasingly higher requirements.
10 Als gevolg van het gebruik van omhullingsmaterialen die tijdens persen een lage viscositeit bezitten dienen de matrijshelften zeer goed op elkaar af te dichten. In de meest recente ontwikkelingen wordt voor verbetering van de afdichting en eveneens voor het beschermen van het oppervlak van de matrijs-15 helften een beschermingsfolie toegepast die ten minste een gedeelte van het oppervlak van de matrijzen afdekt, in het bijzonder die gedeelten welke met het omhullingsmateriaal in aanraking komen, zoals de vormholten, de aanspuitkanalen en de verdringingsruimte.As a result of the use of casing materials which have a low viscosity during pressing, the mold halves have to seal very well together. In the most recent developments, in order to improve the sealing and also to protect the surface of the mold halves, a protective film is used which covers at least a part of the surface of the molds, in particular those parts which are covered with the covering material come into contact, such as the mold cavities, the sprues and the displacement space.
20 De aanwezigheid van beschermingsfolie rond de vormholten heeft als voordeel dat de sluitkracht waarmee de matrijshelften tegen elkaar dienen te worden gedrukt teneinde een goede afdichting te waarborgen aanzienlijk kan worden verlaagd. Thermohardende kunststoffen bezitten dikwijls een hoge vulgraad met vulstoffen 25 en hebben daardoor een zeer schurende werking op de oppervlakken van de matrijs. De beschermingsfolie beschermt de matrijshelften eveneens tegen deze schurende werking.The presence of protective film around the mold cavities has the advantage that the closing force with which the mold halves must be pressed against each other in order to ensure a good sealing can be considerably reduced. Thermosetting plastics often have a high filling degree with fillers and therefore have a very abrasive effect on the surfaces of the mold. The protective film also protects the mold halves against this abrasive effect.
Elektronische componenten zoals IC's worden dikwijls voorafgaand aan omhullen met meerdere tegelijk op een drager 30 in de matrijs gebracht. Een voorbeeld van een dergelijke drager voor IC's is een zogenaamd "lead frame". Deze dragers strekken zich uit tot buiten de vormholten en zijn tijdens het omhullen dus tussen de matrijshelften aanwezig. Meestal wordt een afdichting verkregen door de klemkracht tussen de matrijshelften 35 zodanig te vergroten dat de druk op de uitstekende drager zodanig groot wordt, dat deze uitvlakt door middel van plastische deformatie. Door toepassing van een relatief zachte beschermings-film is een lagere druk nodig om af te klemmen en een geschikte dichting te verkrijgen.Electronic components such as ICs are often introduced into the mold on a support 30 prior to encapsulation several at a time. An example of such a carrier for ICs is a so-called "lead frame". These carriers extend beyond the mold cavities and are thus present between the mold halves during encapsulation. Usually, a sealing is obtained by increasing the clamping force between the mold halves 35 such that the pressure on the protruding support becomes so great that it flattens out by means of plastic deformation. By using a relatively soft protective film, a lower pressure is required to clamp and obtain a suitable seal.
* Λ «» ·" ·ν ; O* Λ «» · "· ν; O
ί U . ,·'! ;> 3ί You. , · '! ;> 3
In de praktijk wordt een beschermingsfolie bij voorkeur over het gehele oppervlak van elke matrijshelft aangebracht, zodat de vormholten en de aanspuitkanalen daarmee worden bedekt. Dikwijls wordt zelfs het binnenoppervlak de verdringingsruimte 5 met een beschermingsfolie bedekt alvorens het omhullingsmateriaal daarin wordt gebracht.In practice, a protective film is preferably applied over the entire surface of each mold half, so that the mold cavities and the sprues are covered therewith. Often even the inner surface of the displacement space 5 is covered with a protective film before the encapsulating material is introduced therein.
Ondanks het feit dat door het gebruik van beschermingsfolies de vervaardigingsnauwkeurigheid van de matri j zen aan minder hoge eisen behoeft te voldoen blijkt dat in de praktijk uitsluitend 10 matrijzen uit hoogwaardige materialen zoals speciale staalsoorten worden toegepast, waarbij de vormholten door arbeidsintensieve vormgevingstechnieken worden vervaardigd, zoals bijvoorbeeld slijpen, frezen, vonkerosie, draaderosie en dergelijke.Despite the fact that due to the use of protective films, the manufacturing accuracy of the matrices need to meet less stringent requirements, it appears that in practice only 10 molds of high-quality materials such as special steels are used, whereby the mold cavities are produced by labor-intensive shaping techniques, such as for example grinding, milling, spark erosion, wire erosion and the like.
Het gebruik van hulpmatrijsdelen maakt het mogelijk om met 15 een grotendeels vaste opbouw van de inrichting voor het omhullen van elektronische componenten slechts door geschikte keuze van deze hulpmatrijsdelen de inrichting voor elke specifieke omhullingsbewerking geschikt te maken. Met andere woorden wanneer verschillende soorten IC's dienen te worden omhuld behoeft niet 20 telkens de gehele matrijs te worden vervangen doch kan met verwisseling van de hulpmatrijsdelen worden volstaan. Deze hulpmatrijsdelen zijn de matrijsdelen die tenminste een gedeelte van de vormholten definiëren.The use of auxiliary mold parts makes it possible, with a largely fixed construction of the device for encapsulating electronic components, to make the device suitable for any specific encapsulating operation only by suitable selection of these auxiliary mold parts. In other words, when different types of ICs are to be encapsulated, it is not necessary to replace the entire mold each time, but it is sufficient to exchange the auxiliary mold parts. These auxiliary mold parts are the mold parts that define at least a part of the mold cavities.
Er bestaat op dit vakgebied een vraag naar inrichtingen 25 met eenvoudiger te vervaardigen matrijzen die het mogelijk maken om zonder hoge kosten door uitwisseling van de hulpmatrij sdelen zeer veel verschillende soorten elektronische componenten te kunnen omhullen.There is a demand in this field for devices 25 with molds that are easier to manufacture, which make it possible to encapsulate many different types of electronic components without high costs by exchanging the auxiliary mold parts.
De onderhavige uitvinding beoogt in deze vraag te voldoen 30 en bezit daartoe als kenmerk, dat elk hulpmatrijsdeel een productafhankelijk matrijsdeel omvat dat een vormholtemateriaal omvat, dat door spuitgieten kan zijn vormgegeven.The present invention aims to meet this demand and is characterized in that each auxiliary mold part comprises a product-dependent mold part which comprises a mold cavity material which can be injection molded.
Volgens de uitvinding kunnen de productafhankelijke matrijsdelen uit eenvoudiger vorm te geven materialen worden 35 gekozen, met alle daaruit voortvloeiende voordelen. Er kan nu eveneens gebruik worden gemaakt van relatief zachte materialen, vergeleken met gangbaar matrijsstaal met hardheden van 52 tot 56 Brinel.According to the invention, the product-dependent mold parts can be selected from materials that are easier to shape, with all the ensuing advantages. Relatively soft materials can now also be used, compared to conventional die steel with hardnesses from 52 to 56 Brinel.
De hoofdmatrijsdelen kunnen op gangbare wijze uit staal 40 of dergelijke worden vervaardigd, zodat de gebruikelijke i ij · . C' 4 inrichtingen voor toepassing van de onderhavige uitvinding nauwelijks behoeven te worden aangepast.The main mold parts can conventionally be made of steel 40 or the like, so that the usual ones. C '4 devices for practicing the present invention hardly need to be modified.
Met de productafhankelijke delen worden niet uitsluitend de vormholten of gedeelten daarvan bedoeld, doch eveneens de 5 aanspuitkanalen definiërende gedeelten van de matrijs. Het is eveneens mogelijk de gehele hulpmatrijsdelen uit vormholtemateri-aal te vervaardigen.The product-dependent parts are meant not only the mold cavities or parts thereof, but also the parts of the mold defining the sprue channels. It is also possible to manufacture the entire auxiliary mold parts from mold cavity material.
Een belangrijk voordeel van de onderhavige uitvinding is dat de productaf hankeli jke delen op eenvoudige wijze bijvoorbeeld 10 door spuitgieten, transfermoulden, persvormen en dergelijke kunnen worden vervaardigd, waarbij de te gebruiken matrijs in principe een vaste vormholte en slechts een produkt af hankeli jk inzetstuk of vormplaat gebruikt. Ook kunnen de productafhankelijke delen op de gangbare wijze worden vervaardigd zoals bij een stalen 15 matrijs. Het verschil bestaat nu echter in het feit dat nagenoeg alle buitenafmetingen van de te vormen product af hankeli jke delen (caviteiten insert) bepaald worden door de stalen hulpmatrijsdelen (opnameblokken) waarin deze productafhankelijke delen worden geplaatst met uitzondering van de productaf hankeli jke afmetingen. 2 0 Voor de vervaardiging van de productaf hankeli jke delen is een moedermatrijs nodig die slechts aan één zijde behoeft te worden aangepast voor de betreffende productafhankelijke afmetingen. Dit kan met voordeel worden uitgevoerd door aan die zijde een vormholtebepalend inzetstuk (insert) of vormplaat aan 2 5 te brengen, zodat de maten van het productaf hankeli jke deel worden bepaald. Dit inzetstuk of deze vormplaat behoeft slechts één keer te worden vervaardigd. De vermenigvuldiging van de productaf hankeli jke delen van de omhullingsmatri js kan vervolgens worden uitgevoerd door vormgeving met de daarvoor bestemde 30 moedermatri js, die aan één zijde is voorzien van een vormdragende insertplaat. Door met behulp van deze matrijs een aantal precies gelijkvormige productaf hankeli jke delen te vervaardigen en deze vervolgens in de hulpmatrijsdelen te plaatsen, ontstaat een meervoudige omhullingsmatrijs, waarvoor slechts voor elke zijde 3 5 van de matrijs één inzetstuk behoeft te worden vervaardigd. Dus door het toepassen van een betrekkelijk goedkoop moulding vormgevingsproces voor deze productafhankelijke delen kan een zeer grote flexibiliteit worden verkregen voor de gewenste producten, omdat het reproduceerbaar seriematig vervaardigen 40 van een groot aantal van deze delen in een aanzienlijk korter 10 1'; ,1 ö 2 5 tijdsbestek kan worden uitgevoerd dan met behulp van de gangbare werkwijze met matrijselementen uit staalsoorten.An important advantage of the present invention is that the product-dependent parts can be manufactured in a simple manner, for example by injection molding, transfer molding, compression molding and the like, in which the mold to be used in principle has a solid mold cavity and only one product-dependent insert or mold plate used. The product-dependent parts can also be manufactured in the usual manner, such as with a steel mold. However, the difference now lies in the fact that almost all external dimensions of the product to be formed depend on parts (cavities insert) by the steel auxiliary mold parts (receiving blocks) in which these product-dependent parts are placed, with the exception of the product-dependent dimensions. 2 0 The manufacture of the product dependent parts requires a master die which only needs to be adapted on one side for the respective product dependent dimensions. This can be advantageously carried out by applying a mold cavity-determining insert (insert) or mold plate on that side, so that the dimensions of the product-dependent part are determined. This insert or molding plate need only be manufactured once. The multiplication of the product-dependent parts of the casing matrices can then be carried out by molding with the appropriate parent matrices, which are provided on one side with a form-supporting insert plate. By manufacturing a number of exactly uniform product-dependent parts with the aid of this mold and subsequently placing them in the auxiliary mold parts, a multiple-casing mold is created, for which only one insert has to be manufactured for each side of the mold. Thus, by using a relatively inexpensive molding molding process for these product dependent parts, very great flexibility can be obtained for the desired products, because reproducible serial production of a large number of these parts in a considerably shorter time. , 1 ö 2 5 time frame can be carried out then using the conventional method with mold elements from steels.
De op deze wijze vervaardigde prodüctafhankelijke delen kunnen uit een of meer onderdelen bestaan. Dit is afhankelijk 5 van de noodzaak van het aanbrengen van vacuümopeningen en/of andere complicerende factoren. In dat geval kunnen eventueel alle product afhankelijke delen volgens dezelfde vormgevingsmethode worden vervaardigd. Echter bij voorkeur bestaan de onderhelft en de bovenhelft van de vormholte uit slechts één onderdeel waarin 10 alle maatbepalende factoren zijn geïntegreerd, zoals bijvoorbeeld het aanspuitkanaal (runner), de aanspuitopening (gate), package formaat (formaat eenheidsdosering omhullingsmateriaal) , vacuümopeningen, sensoropeningen, positioneringsopeningen, etc. Het is een zeer groot voordeel dat deze prodüctafhankelijke delen 15 zeer veel sneller en tegen aanzienlijk lagere kosten kunnen worden vervaardigd, zonder dat er onderlinge maatverschillen optreden, dan wanneer voor alle vormholten bijvoorbeeld vonkerosie dient te worden toegepast. Doorgaans moet voor elke nieuwe matrijs of vormholte opnieuw het gehele vonkproces en/of slijpproces 20 worden doorlopen. Thans kan hiervoor opnieuw de moedermatrijs worden genomen, voorzien van de vormholte-afhankelijke inzetstukplaat, en naar behoefte een onbeperkt aantal productaf-hankelijke delen worden vervaardigd door middel van transfer-of spuitmethoden.The product-dependent parts manufactured in this way may consist of one or more parts. This depends on the necessity of providing vacuum openings and / or other complicating factors. In that case, all product-dependent parts can optionally be manufactured according to the same shaping method. Preferably, however, the lower half and the upper half of the mold cavity consist of only one part in which all sizing factors are integrated, such as for instance the sprue channel (runner), the sprue opening (gate), package format (unit dosage size enclosure material), vacuum openings, sensor openings, positioning openings, etc. It is a very great advantage that these product-dependent parts 15 can be manufactured very much faster and at considerably lower costs, without mutual dimensional differences occurring, than if, for example, spark erosion is to be used for all mold cavities. Usually, the entire sparking process and / or grinding process must be gone through again for each new mold or mold cavity. Now, for this purpose, the master mold can again be taken, provided with the mold cavity-dependent insert plate, and an unlimited number of product-dependent parts can be manufactured as required by transfer or injection methods.
25 Doordat deze matrijs wordt gebruikt onder toepassing van een dunne beschermingsfilm kan het oppervlak, waaraan enige slijtage kan en mag plaatsvinden vervangen worden door het vernieuwen van de film. Dit gaat met aanzienlijk minder materiaalverlies gepaard dan bij vervanging van kunststof 30 onderdelen.Because this mold is used using a thin protective film, the surface on which some wear can and may take place can be replaced by renewing the film. This is accompanied by considerably less material loss than when plastic parts are replaced.
Op zichzelf is het uit US-A-4 480 975 bekend om kunststof dragerplaten in een inrichting voor het omhullen van elektronische componenten toe te passen. Deze dragerplaten zijn van doorgaande openingen voorzien, en twee platen vormen samen met twee stalen 35 platen de vormholten. Hierbij fungeert het samenstel van platen (een sandwich constructie) als een module, die na het omhullen van de componenten uit de pers kan worden genomen. Er is hier geen sprake van het gebruik van hoofd- en hulpmatrij sdelen, noch van het gebruik van een beschermingsfolie. De afdichting van 4 0 de vormholten wordt bewerkstelligd door de kunststof platen met 1 ö 'i 'i ·· ΰ 2 6 voldoende kracht op elkaar te klemmen. Het zal duidelijk zijn, dat de kwaliteit van aldus te vormen vormholten en aanspuitkanalen te wensen overlaat, daar deze zeker niet reproduceerbaar kan worden genoemd. Kunststof platen kunnen gemakkelijk bij te hoge 5 drukken in elkaar worden gedrukt, waardoor bijvoorbeeld de te omhullen elektronische componenten, die in de praktijk zeer gevoelige onderdelen zijn, kunnen worden beschadigd. Elk gevaar voor beschadiging dient in het bijzonder bij het omhullen van IC's te worden vermeden.It is known per se from US-A-4 480 975 to use plastic carrier plates in a device for encapsulating electronic components. These carrier plates are provided with through openings, and two plates together with two steel plates form the mold cavities. Here the assembly of plates (a sandwich construction) functions as a module, which can be taken out of the press after the components have been encapsulated. There is no mention here of the use of main and auxiliary mold parts, nor of the use of a protective film. The sealing of the mold cavities is accomplished by clamping the plastic plates together with 1 ö 'i' i ·· ΰ 2 6 sufficient force. It will be clear that the quality of mold cavities and sprues to be formed in this way leaves something to be desired, since it can certainly not be called reproducible. Plastic plates can easily be pressed together at too high pressures, which can damage, for example, the electronic components to be encapsulated, which in practice are very sensitive parts. Any danger of damage should be avoided especially when encapsulating ICs.
10 Bij voorkeur is het vormholtemateriaal gekozen uit spuitgietbare metalen, keramische materialen en kunststof. Het zal duidelijk zijn dat deze materialen geenszins beperkt zijn mits deze voor het beoogde doel geschikt zijn. Ook kunnen mengsels van deze materialen worden toegepast.Preferably, the mold cavity material is selected from injection-moldable metals, ceramics and plastics. It will be clear that these materials are by no means limited provided they are suitable for the intended purpose. Mixtures of these materials can also be used.
15 Met voordeel is de kunststof gekozen uit thermoplasten, thermoharders of mengsels daarvan. In het bijzonder is de thermoplast gekozen uit polyamides, polyaryleenethers, polyaryleenetherketonen, polyaryleensulfides, polyetherimides, polyamide-imides, polysulfonen en polyimides.Advantageously, the plastic is chosen from thermoplastics, thermosets or mixtures thereof. In particular, the thermoplastic is selected from polyamides, polyarylene ethers, polyarylene ether ketones, polyarylene sulfides, polyetherimides, polyamideimides, polysulfones and polyimides.
20 In een bijzondere uitvoeringsvorm van de uitvinding ligt de glasovergangstemperatuur van het vormholtemateriaal boven de gebruikstemperatuur van de matrijs met meer voorkeur meer dan 25 °C daarboven en met de meeste voorkeur meer dan 50 °C daarboven.In a particular embodiment of the invention, the glass transition temperature of the mold cavity material is above the mold usage temperature, more preferably more than 25 ° C above and most preferably more than 50 ° C above.
25 Het vormholtemateriaal kan alle voor het betreffende materiaal bekende toevoegsels bevatten voorzover deze de beoogde toepassing niet nadelig beïnvloeden. Bij voorkeur omvat het vormholtemateriaal een vulstof. Deze vulstof kan bijvoorbeeld zijn gekozen uit zand, siliciumdioxide, kwarts, aluminiumoxide, 30 metaaldeeltjes en glas.The mold cavity material can contain all additives known for the material in question, insofar as these do not adversely affect the intended use. Preferably, the mold cavity material comprises a filler. This filler can be selected, for example, from sand, silicon dioxide, quartz, aluminum oxide, metal particles and glass.
Met voordeel omvat het vormholtemateriaal een warmtegeleidend kunststofmateriaal. Voorbeelden van warmt egeleidende kunststoffen zijn kunststoffen die zijn gevuld met metaalpoeder, grafietvezels of andere warmtegeleidende materialen. Met voordeel omvat het 35 warmtegeleidende kunststofmateriaal 20-70 gew.% en met meer voordeel 30-60 gew.% grafietvezels. Bij voorkeur omvat het warmtegeleidende kunststofmateriaal 35-50 gew.% grafietvezels. Voorbeelden van grafietvezels zijn de pitchvezels Thermalgraph DKA X of Thermalgraph DKD X van AMOCO. In het bijzonder is het 1 g Tiy ? 7 warmtegeleidingsvermogen van het vormholtemateriaal hoger dan 1 W/m/K en bij voorkeur hoger dan 2 W/m/K.The mold cavity material advantageously comprises a thermally conductive plastic material. Examples of thermally conductive plastics are plastics filled with metal powder, graphite fibers or other thermally conductive materials. Advantageously, the thermally conductive plastic material comprises 20-70 wt.% And more advantageously 30-60 wt.% Graphite fibers. Preferably, the thermally conductive plastic material comprises 35-50% by weight of graphite fibers. Examples of graphite fibers are the pitch fibers Thermalgraph DKA X or Thermalgraph DKD X from AMOCO. Specifically, it is 1 g Tiy? 7 thermal conductivity of the mold cavity material higher than 1 W / m / K and preferably higher than 2 W / m / K.
Door de aanwezigheid van in het bijzonder grafietvezels wordt niet alleen het warmtegeleidingsvermogen verhoogd doch 5 eveneens de thermische uitzettingscoëfficiënt verlaagd en de sterkte verhoogd.Due to the presence of graphite fibers in particular, not only the thermal conductivity is increased, but also the thermal expansion coefficient is decreased and the strength is increased.
Om blijvende vervormingen van de productafhankelijke matrijsdelen te vermijden dienen de druksterkte en de buigsterkte bij de gebruikstemperatuur (de omhullingstemperatuur, in de 10 praktijk -175 °C) tenminste zodanig te zijn dat de productafhankeli jke matrijsdelen de bij gebruik door het naar de vormholten persen van het omhullingsmateriaal opgewekte druk (transfer-druk) en de uithardingsdruk (de druk waarbij het omhullingsmateriaal wordt uitgehard) kunnen weerstaan. Bij voorkeur kunnen de 15 productafhankeli jke matrijsdelen tenminste drie maal en met meer voorkeur tenminste vijf maal deze drukken weerstaan.In order to avoid permanent deformations of the product-dependent mold parts, the compressive strength and the bending strength at the operating temperature (the casing temperature, in practice -175 ° C) must be at least such that the product-dependent mold parts, when used, are pressed by pressing the mold cavities. the encapsulating material can withstand pressure (transfer pressure) and the curing pressure (the pressure at which the encapsulating material is cured). Preferably, the product-dependent mold parts can withstand these pressures at least three times and more preferably at least five times.
De rek bij breuk van het vormholtemateriaal is bij voorkeur groter dan 0.8%, de modulus bij de gebruikstemperatuur (transfer-temperatuur)bij voorkeur hoger dan 3 GPa en met meer voorkeur 20 hoger dan 6 GPa.The elongation at break of the mold cavity material is preferably greater than 0.8%, the modulus at the use temperature (transfer temperature) is preferably greater than 3 GPa and more preferably greater than 6 GPa.
De thermische uitzettingscoëfficiënt van het vormholtemateriaal is bij voorkeur kleiner dan 30xlO'6m/m/K en met meer voorkeur kleiner dan 20xl0‘6m/m/K. Het verschil tussen de thermische uitzettingscoëfficiënten van het vormholtemateriaal 25 en die van het metalen matrijsmateriaal is bij voorkeur kleiner dan 15xl0'6m/m/K en met meer voorkeur kleiner dan 5xl0'6m/m/K.The thermal expansion coefficient of the mold cavity material is preferably less than 30x106m / m / K and more preferably less than 20x106m / m / K. The difference between the thermal expansion coefficients of the mold cavity material 25 and that of the metal mold material is preferably less than 15x106m / m / K and more preferably less than 5x106m / m / K.
De uitvinding verschaft voorts een matrijs kennelijk bestemd voor een inrichting volgens de uitvinding.The invention further provides a mold apparently intended for a device according to the invention.
Eveneens wordt een matrijshelft verschaft die kennelijk 30 bestemd is voor een matrijs volgens de uitvinding.Also provided is a mold half which is evidently intended for a mold according to the invention.
Tenslotte wordt een hulpmatrijsdeel verschaft dat kennelijk bestemd is voor een matrijshelft volgens de uitvinding.Finally, an auxiliary mold part is provided, which is evidently intended for a mold half according to the invention.
De bij de inrichting volgens de uitvinding toe te passen beschermingsfolie is niet bijzonder beperkt en elke thans voor 35 dit doel bekende folie is geschikt. Met voordeel wordt een relatief zachte kunststoffolie gebruikt, zoals hoogwaardige polyalkenen, bijvoorbeeld polypropeen of carilon of hologeenbevat-tende verbindingen hiervan, zoals polytetrafluoretheen, of siliconen.The protective foil to be used in the device according to the invention is not particularly limited and any foil now known for this purpose is suitable. Advantageously, a relatively soft plastic film is used, such as high-quality polyolefins, for example polypropylene or carilone or its halogen-containing compounds, such as polytetrafluoroethylene, or silicone.
Λ Λ ·’ V (1 ‘5 } Η ; >.· UΛ Λ · ’V (1‘ 5} Η;>. · U
88
In het navolgende zal de uitvinding nader worden toegelicht aan de hand van de bijgaande tekening, daarin toont: fig. 1 een schematische doorsnede van een inrichting volgens de uitvinding; 5 fig. 2 een doorsnede van een matrijs volgens de uitvinding; fig. 3a-c doorsneden van verschillende vormholten met productafhankelijke matrijsdelen uit vormholtemateriaal; en fig. 4 een aanzicht in perspectief van een ondermatrijshelft met hoofd en hulpmatrijsdelen alsmede een productafhankelijk 10 matrijsdeel; en fig. 5 een hulpmatrijsdeel voor een ondermatrijshelft met daarin meerdere productafhankelijke matrijsdelen.The invention will be explained in more detail below with reference to the appended drawing, in which: Fig. 1 shows a schematic cross-section of a device according to the invention; Fig. 2 shows a cross-section of a mold according to the invention; Figures 3a-c show cross-sections of different mold cavities with product-dependent mold parts of mold cavity material; and Fig. 4 shows a perspective view of a bottom mold half with head and auxiliary mold parts as well as a product-dependent mold part; and Fig. 5 shows an auxiliary mold part for a lower mold half with a plurality of product-dependent mold parts therein.
In fig. 1 is een schematische doorsnede getoond van een uitvoeringsvorm van de inrichting volgens de uitvinding. Deze 15 omvat een bovenmatrijshelft l en een ondermatrijshelft 2 welke met behulp van een niet getoonde pers naar elkaar toe en van elkaar kunnen worden verplaatst, en op elkaar kunnen worden geklemd.Fig. 1 shows a schematic cross-section of an embodiment of the device according to the invention. It comprises an upper mold half 1 and a lower mold half 2, which can be moved towards and away from each other and clamped together by means of a press (not shown).
De bovenmatrijshelft omvat een hoofdmatrijsdeel 3 terwijl 20 de ondermatrijshelft een hoofdmatrijsdeel 4 omvat. In elk van genoemde hoofdmatrijsdelen 3, 4 is een overeenkomstig hulpmatrijsdeel 5 respectievelijk 6 aanwezig. In elk hulpmatrijsdeel 5, 6 is een productafhankelijk matrijsdeel 7 respectievelijk 8 aanwezig. Door de productafhankelijke delen in de beide 25 matrijshelften worden aldus vormholten 9 en aanspuitkanalen 10 gedefinieerd.The upper mold half comprises a main mold part 3, while the lower mold half comprises a main mold part 4. In each of said main mold parts 3, 4 there is a corresponding auxiliary mold part 5 and 6, respectively. A product-dependent mold part 7 and 8 is present in each auxiliary mold part 5, 6. Mold cavities 9 and injection channels 10 are thus defined by the product-dependent parts in the two mold halves.
Voorts is een in een verdringingsruimte 11 verplaatsbare zuiger 12 aanwezig, waarmee een omhullingsmateriaal 13 uit genoemde verdringingsruimte 11 via de aanspuitkanalen 10 naar 30 de vormholten 9 kan worden geperst. In de vormholten 9 zijn reeds zogenaamde "lead frames" met IC's 14 aanwezig.Furthermore, a piston 12 which is displaceable in a displacement space 11 is present, with which a casing material 13 can be pressed from said displacement space 11 via the injection channels 10 to the mold cavities 9. So-called "lead frames" with ICs 14 are already present in the mold cavities 9.
Met behulp van zeer schematisch aangegeven folierollen 15 kunnen twee lagen beschermingsfolie 16 tussen de matrijshelften 1, 2 worden gebracht teneinde de vormholten, de aanspuitkanalen 35 en de verdringingsruimte met folie te bekleden. Na het omhullen kan de folie van de omhulde IC's worden gelost en op opnamerollen 17 worden gewikkeld.Two layers of protective film 16 can be placed between the mold halves 1, 2 with the aid of foil rolls 15, which are indicated very schematically, in order to coat the mold cavities, the injection channels 35 and the displacement space with foil. After wrapping, the foil can be released from the wrapped ICs and wound onto take-up rollers 17.
Het zal duidelijk zijn dat de getoonde inrichting zeer schematisch is weergegeven en dat niet beoogd wordt alle 40 onderdelen te tonen. Eventueel kunnen bijvoorbeeld eveneens 1 0 ; ·. :> ü 2 9 zogenaamde ejectorpinnen aanwezig zijn, die dienen om na het omhullen van de elektronische componenten de aldus omhulde componenten uit de vormholten te kunnen stoten. Ook kunnen geschikte openingen in de matrijshelften aanwezig zijn om met 5 behulp van vacuüm de beschermingsfolie tegen het oppervlak van de matrijshelften te kunnen zuigen. Hiertoe kan eveneens gebruik worden gemaakt van poreuze onderdelen. Vanzelfsprekend kunnen eveneens openingen in de matrijshelften aanwezig zijn voor het opnemen van verwarmingselementen, sensoren etc.It will be clear that the device shown is shown very schematically and that it is not intended to show all 40 parts. Optionally, for example, 1 0; ·. :> ü 2 9 so-called ejector pins are present, which serve to be able to eject the thus encapsulated components from the mold cavities after encapsulating the electronic components. Suitable openings may also be present in the mold halves in order to be able to vacuum the protective foil against the surface of the mold halves by means of vacuum. Porous parts can also be used for this purpose. Of course, openings in the mold halves can also be present for receiving heating elements, sensors, etc.
10 In fig. 2 is een uitvergroting van een matrijs volgens de uitvinding getoond in een enigszins gewijzigde uitvoeringsvorm, waarbij de hulpmatrijsdelen 5 en 6 zijn voorzien van geschikte langsribben 18 die in overeenkomstige langsuitsparingen 19 in de hoofdmatrijsdelen 3 en 4 kunnen worden geleid teneinde de 15 hulpmatrijsdelen op betrouwbare wijze ten opzichte van de hoofdmatrijsdelen te positioneren. Op dezelfde wijze zijn de productafhankelijke matrijsdelen 7 en 8 voorzien van geschikte langsribben 20 die in overeenkomstige langsuitsparingen 21 in de hulpmatrijsdelen 5 en 6 kunnen worden geleid, teneinde de 20 productafhankelijke matrijsdelen 7, 8 op betrouwbare wijze ten opzichte van de hulpmatrijsdelen 5, 6 te positioneren. Het aanspuitkanaal 10 is in het hulpmatrij sdeel 5 en het productafhan-kelijke matrijsdeel 7 aanwezig.In fig. 2 an enlargement of a mold according to the invention is shown in a slightly modified embodiment, wherein the auxiliary mold parts 5 and 6 are provided with suitable longitudinal ribs 18 which can be guided in corresponding longitudinal recesses 19 in the main mold parts 3 and 4 in order to auxiliary mold parts to be positioned reliably relative to the main mold parts. Likewise, the product-dependent mold parts 7 and 8 are provided with suitable longitudinal ribs 20 which can be guided in corresponding longitudinal recesses 21 in the auxiliary mold parts 5 and 6, in order to reliably position the 20 product-dependent mold parts 7, 8 relative to the auxiliary mold parts 5, 6. positioning. The sprue channel 10 is present in the auxiliary mold part 5 and the product-dependent mold part 7.
In fig. 3a, b en c zijn verschillende uitvoeringsvormen 25 van de productafhankelijke matrijsdelen 7 en 8 in hulpmatrijsdelen 5 en 6 getoond.In Figs. 3a, b and c, different embodiments of the product-dependent mold parts 7 and 8 in auxiliary mold parts 5 and 6 are shown.
Afgezien van de in het voorgaande beschreven symmetrische vormholten met in beide matrijsdelen eventueel symmetrisch gevormde uitsparingen voor de uiteindelijk te vormen vormholte 30 is het eveneens mogelijk om asymmetrische vormholten toe te passen, waarbij bijvoorbeeld het ondermatrijsdeel een vlakke plaat is en het productafhankelijke matrijsdeel in het bovenmatrijsdeel een uitsparing omvat die tesamen met de plaat een vormholte kan definiëren. Een dergelijke matrijs kan 35 toepassing vinden in het geval van het omhullen van zogenaamde Ball Grid Array's.Apart from the symmetrical mold cavities described above with recesses possibly symmetrically formed in both mold parts for the mold cavity 30 to be ultimately formed, it is also possible to use asymmetric mold cavities, wherein for example the bottom mold part is a flat plate and the product-dependent mold part in the top mold part includes a recess which together with the plate can define a mold cavity. Such a mold can find application in the case of encapsulating so-called Ball Grid Array's.
In fig. 4 is een ondermatrijshelft 2 getoond, vergelijkbaar met die volgens fig. 2, waarbij nu echter een productafhankelijk matrijsdeel 8 aanwezig is, dat rust op het hoofdmatrijsdeel 4 en op zijn plaats wordt gehouden door hulpmatrijsdelen 6a 1 'Ï ' ïfi 9 10 respectievelijk 6b. Het zal duidelijk zijn dat het product afhankelijke matrijsdeel in dit geval meerdere vormholten omvat. De bovenmatrijshelft kan overeenkomstig worden uitgevoerd.In Fig. 4 a bottom mold half 2 is shown, comparable to that according to Fig. 2, but now a product-dependent mold part 8 is present, which rests on the main mold part 4 and is held in place by auxiliary mold parts 6a 1 '. 6b respectively. It will be clear that in this case the product-dependent mold part comprises several mold cavities. The top mold half can be designed accordingly.
In fig. 5 is een hulpmatrijsdeel 6 getoond, waarin nu echter meerdere productafhankelijke matrijsdelen aanwezig zijn, waarbij elk productafhankelijk matrijsdeel 8 een eigen vormholte kan definiëren. Het zal duidelijk zijn dat een dergelijk hulpmatrijs-deel 6 voorzien van genoemde productafhankelijke matrijsdelen 8 bijvoorbeeld tussen de hulpmatrijsdelen 6a, 6b in de onder-matrijshelft 2 volgens fig. 4 kan worden bevestigd. Ook hier kan de bovenmatrijshelft op overeenkomstige wijze worden uitgevoerd.Fig. 5 shows an auxiliary mold part 6, in which, however, several product-dependent mold parts are now present, wherein each product-dependent mold part 8 can define its own mold cavity. It will be clear that such an auxiliary mold part 6 provided with said product-dependent mold parts 8 can for instance be fastened between the auxiliary mold parts 6a, 6b in the lower mold half 2 according to Fig. 4. Here too, the top mold half can be designed in a corresponding manner.
Het zal duidelijk zijn dat vele andere varianten van productafhankelijke matrijsdelen in het licht van de voorgaande beschrijving mogelijk zijn.It will be clear that many other variants of product-dependent mold parts are possible in the light of the previous description.
ï Ü ' · 3 iV 2ï Ü '· 3 iV 2
Claims (11)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| NL1011392A NL1011392C2 (en) | 1999-02-25 | 1999-02-25 | Mould tool for encapsulating electronic components, especially integrated circuits, contains replaceable product dependent mould cavity material sections |
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| NL1011392 | 1999-02-25 | ||
| NL1011392A NL1011392C2 (en) | 1999-02-25 | 1999-02-25 | Mould tool for encapsulating electronic components, especially integrated circuits, contains replaceable product dependent mould cavity material sections |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| NL1011392C2 true NL1011392C2 (en) | 2000-08-28 |
Family
ID=19768722
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| NL1011392A NL1011392C2 (en) | 1999-02-25 | 1999-02-25 | Mould tool for encapsulating electronic components, especially integrated circuits, contains replaceable product dependent mould cavity material sections |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| NL (1) | NL1011392C2 (en) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN101927550A (en) * | 2006-04-25 | 2010-12-29 | 飞科公司 | Press machine with plate frame and operating method thereof |
| US8911654B2 (en) | 2010-12-15 | 2014-12-16 | Pilkington Group Limited | Process and apparatus for moulding a glazing profile onto a glazing |
Citations (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4480975A (en) * | 1981-07-01 | 1984-11-06 | Kras Corporation | Apparatus for encapsulating electronic components |
| JPS61139036A (en) * | 1984-12-11 | 1986-06-26 | Sumitomo Electric Ind Ltd | Apparatus for injecting resin into resin-sealed electronic part |
| JPS6237120A (en) * | 1985-08-10 | 1987-02-18 | Fujitsu Ltd | Molding mold and molding method |
| US4779835A (en) * | 1985-09-05 | 1988-10-25 | Sony Corporation | Mold for transfer molding |
| JPH0714866A (en) * | 1993-06-23 | 1995-01-17 | Hitachi Ltd | Resin sealing equipment for semiconductor |
| EP0665584A1 (en) * | 1994-01-27 | 1995-08-02 | " 3P" Licensing B.V. | Method for encasing an electronic component with a hardening plastic, electronic components with plastic encasement obtained by this method, and mould for carrying out the method |
| EP0713248A2 (en) * | 1994-11-17 | 1996-05-22 | Hitachi, Ltd. | Molding method and apparatus |
| NL1000621C2 (en) * | 1995-06-21 | 1996-12-24 | 3P Licensing Bv | Encapsulation of electronic components, e.g. integrated circuits |
-
1999
- 1999-02-25 NL NL1011392A patent/NL1011392C2/en not_active IP Right Cessation
Patent Citations (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4480975A (en) * | 1981-07-01 | 1984-11-06 | Kras Corporation | Apparatus for encapsulating electronic components |
| JPS61139036A (en) * | 1984-12-11 | 1986-06-26 | Sumitomo Electric Ind Ltd | Apparatus for injecting resin into resin-sealed electronic part |
| JPS6237120A (en) * | 1985-08-10 | 1987-02-18 | Fujitsu Ltd | Molding mold and molding method |
| US4779835A (en) * | 1985-09-05 | 1988-10-25 | Sony Corporation | Mold for transfer molding |
| JPH0714866A (en) * | 1993-06-23 | 1995-01-17 | Hitachi Ltd | Resin sealing equipment for semiconductor |
| EP0665584A1 (en) * | 1994-01-27 | 1995-08-02 | " 3P" Licensing B.V. | Method for encasing an electronic component with a hardening plastic, electronic components with plastic encasement obtained by this method, and mould for carrying out the method |
| EP0713248A2 (en) * | 1994-11-17 | 1996-05-22 | Hitachi, Ltd. | Molding method and apparatus |
| NL1000621C2 (en) * | 1995-06-21 | 1996-12-24 | 3P Licensing Bv | Encapsulation of electronic components, e.g. integrated circuits |
Non-Patent Citations (3)
| Title |
|---|
| PATENT ABSTRACTS OF JAPAN vol. 010, no. 332 (E - 453) 12 November 1986 (1986-11-12) * |
| PATENT ABSTRACTS OF JAPAN vol. 011, no. 221 (M - 608) 17 July 1987 (1987-07-17) * |
| PATENT ABSTRACTS OF JAPAN vol. 095, no. 004 31 May 1995 (1995-05-31) * |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN101927550A (en) * | 2006-04-25 | 2010-12-29 | 飞科公司 | Press machine with plate frame and operating method thereof |
| CN101927550B (en) * | 2006-04-25 | 2014-06-25 | 贝斯荷兰有限公司 | Press machine with plate frame and operating method thereof |
| US8911654B2 (en) | 2010-12-15 | 2014-12-16 | Pilkington Group Limited | Process and apparatus for moulding a glazing profile onto a glazing |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US8727757B2 (en) | Molding die set and resin molding apparatus having the same | |
| JP3282988B2 (en) | Resin molding method and resin molding apparatus | |
| CN107634016B (en) | Molding system for applying uniform clamping pressure to a substrate | |
| JPH0733034B2 (en) | Injection compression mold | |
| NL1011392C2 (en) | Mould tool for encapsulating electronic components, especially integrated circuits, contains replaceable product dependent mould cavity material sections | |
| KR20080034007A (en) | Mold cleaning sheet and method of producing semiconductor devices using the same | |
| JP4576212B2 (en) | Insert injection mold | |
| JP2007243146A (en) | Manufacturing method and apparatus for semiconductor device | |
| JPH091596A (en) | Molding device | |
| JP3284114B2 (en) | Mold | |
| JPH0671698A (en) | Injection mold | |
| JP2008302634A (en) | Mold for injection molding | |
| JP3580560B2 (en) | Elastic compression molding method and elastic compression mold | |
| JP4714391B2 (en) | Injection molding method and plastic molded product | |
| NL1008565C2 (en) | Mold used for encapsulating electronic components by transfer molding process | |
| JP7341343B2 (en) | Manufacturing method for resin molded products | |
| JPH0788900A (en) | Molds | |
| JPH0349729B2 (en) | ||
| JPH0222265Y2 (en) | ||
| JP3311706B2 (en) | Resin molding equipment | |
| JP2000158484A (en) | Mold and method for molding optical element, and optical element | |
| JP4548966B2 (en) | Resin sealing device for electronic parts | |
| JPH0525655B2 (en) | ||
| JP2022177557A (en) | Resin molding device and method for producing resin molding | |
| JP2001353751A (en) | Injection monolithic mold |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PD2B | A search report has been drawn up | ||
| VD1 | Lapsed due to non-payment of the annual fee |
Effective date: 20030901 |