MXPA97004581A - Metodo para la elaboracion de un compuesto moldeado que comprende un gel de silicona y una pelicula desprendible - Google Patents

Metodo para la elaboracion de un compuesto moldeado que comprende un gel de silicona y una pelicula desprendible

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MXPA97004581A
MXPA97004581A MXPA/A/1997/004581A MX9704581A MXPA97004581A MX PA97004581 A MXPA97004581 A MX PA97004581A MX 9704581 A MX9704581 A MX 9704581A MX PA97004581 A MXPA97004581 A MX PA97004581A
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MXPA/A/1997/004581A
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Nakamura Akito
Tsuji Yuichi
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Dow Corningtoray Silicone Company Ltd
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Abstract

La presente invención se refiere a un compuesto moldeado que comprende un moldeado de gel de silicona y una película desprendible. Este compuesto no sufre problemas de adhesión del polvo y la suciedad, aglomeración uno al otro, o deformación de los moldeados.¿ste tiene también características de manejo mejoradas. Se reclama también un método para la fabricación de tal compuesto moldeado.

Description

« MÉTODO PARA7 LA ELABORACIÓN DE UN COMPUESTO MOLDEADO QUE COMPRENDE UN GEL DE SILICONA Y UNA PELÍCULA DESPRENDIBLE DESCRIPCIÓN DE LA INVENCIÓN La presente invención se refiere a un método para la elaboración de un compuesto moldeado que * comprende un moldeado de gel de silicona y una película desprendible. Los moldeados de gel de silicona son superiores en términos de propiedades de absorción de la vibración, caracteristicas eléctricas, resistencia térmica y repelencia al agua. Por lo tanto, éstos son utilizados en una amplia gama de aplicaciones tales como materiales para absorción de choques, materiales protectores, materiales de sellado y materiales a prueba de sonido. Sin embargo, los compuestos moldeados de gel de silicona tienen adherencia superficial fuerte que provoca problemas tales como adhesión del polvo y de la suciedad al moldear las superficies, aglomeración de tales compuestos moldeados uno al otro y deformación de tales compuestos moldeados por adhesión al equipo y a otros materiales. Además, ya que los REF: 25003 i? geles de silicona por sí mismos tienen una resistencia mecánica baja, tales geles son fácilmente deformados o dañados . Han sido propuestos numerosos métodos para 5 resolver tales problemas. Por ejemplo, un organohidrogenopolisiloxano que contiene átomos de hidrógeno unidos al silicio, puede ser aplicado directamente a la superficie de un compuesto moldeado de gel de silicona, curado por calor, y difundido dentro de su superficie. Después de esto, esta construcción es curada por calor; se forma así un recubrimiento duro sobre la superficie del compuesto moldeado (patentes japonesas JP-Ps 1-25704 y 6-45222) . No obstante, mientras que son disminuidos en cierto grado los problemas de adherencia superficial de los compuestos moldeados de gel de silicona obtenidos usando tales métodos, estos métodos no son completamente satisfactorios. Además, se requieren dos procesos de calentamiento; y en consecuencia, tales métodos son inferiores en términos de productividad y de producción en masa. Otros métodos para resolver estos problemas son también conocidos y son representados en general por: las patentes japonesas JP-Ps 61-277414; 5-69511; 59512, y 6-88281. No obstante, los compuestos » moldeados de gel de silicona obtenidos utilizando estos métodos, sufren del siguiente problema: específicamente, los componentes que forman la capa superficial son absorbidos dentro de la composición de 5 gel de silicona de modo que la curación de la capa superficial se vuelve no uniforme. Además, los problemas anteriormente mencionados permanecen sin resolver. «_2» Un. objetivo de la presente invención es proporcionar a) un método para la elaboración de un compuesto moldeado de gel de silicona y una película desprendible, el cual no sufre de los problemas de adhesión de polvo y suciedad, aglomeración de los moldeados uno al otro, o deformación de los moldeados.
Sorprendentemente, se ha encontrado que la presente invención es superior en términos de caracteristicas de manipulación durante el almacenamiento, embarque o montaje sobre otros materiales. La presente invención proporciona un método para elaborar un compuesto moldeado que comprende un gel de silicona y una película desprendible; dicho método comprende los pasos de A) la aplicación de un organohidrogenopolisiloxano que tiene al menos tres átomos de hidrógeno unidos al silicio por molécula a la superficie de una película desprendible; B) el poner en contacto una composición de gel de silicona curable, de reacción de adición, a la superficie de dicha pelicula; y C) la curación de la composición de gel de silicona curable por reacción de adición. 5 El término "gel de silicona", como se usa en la presente, se refiere a un organohidrogenopolisiloxano, que está dotado con una estructura de red tridimensional parcial mediante <_éi reticulación; de modo que éste muestra deformación y 10 fluidez limitada bajo tensión. La dureza de este gel <• de silicona se midió mediante un medidor de dureza JIS A como se especifica en JIS K6301. Tipicamente, la presente invención tiene una dureza JIS A de 0 a 10, y una dureza ASKER C de 0 a 30. Además, el medidor de 15 dureza ASKER C utilizado corresponde al medidor de dureza tipo resorte especificado en JIS S6050. El compuesto moldeado de gel de silicona de esta invención comprende un gel de silicona que tiene una superficie, una pelicula de recubrimiento de 20 silicona curada, formada sobre dicha superficie. La dureza de la pelicula de recubrimiento es más alta que la dureza del gel de silicona. La dureza del gel es usualmente de 0 a 10 (preferentemente de 0 a 5) en términos de la dureza JIS A, y 0 a 30 en términos de 25 la dureza ASKER C. Además, es deseable que la dureza de la pelicula difiera de la dureza del gel de silicona por un valor de 1 o mayor, en términos de dureza JIS A, o por un valor de 5 o mayor, en términos de dureza ASKER C. Además, no es absolutamente 5 necesario que la pelicula curada sea formada sobre la superficie completa del moldeado de gel de silicona; es también posible formar dicha pelicula solamente sobre aquellas porciones superficiales de la # superficie del moldeado de gel de silicona que requieren protección. Además, no existen * restricciones particulares sobre la forma o tamaño del moldeado de gel de silicona utilizado; tales especificaciones son más apropiadamente seleccionadas para el uso pretendido de dicho moldeado. En general, no obstante, es deseable una forma tal como forma de hoja, cilindrica, de columna, forma de bloque o esférica . El compuesto moldeado de esta invención comprende tal moldeado de gel de silicona y una pelicula desprendible que se adhiere herméticamente a la superficie del moldeado. No obstante, la pelicula desprendible debe de ser fácilmente desprendida del compuesto moldeado de gel de silicona. De este modo, la pelicula desprendible es cualquier pelicula que pueda ser desprendida del moldeado de gel de silicona de la presente invención. Los ejemplos de tales películas desprendibles incluyen las películas de resina termoplástica tales como fluororresinas, polietilenos, polipropilenos y poliésteres, o 5 películas formadas al sujetar las superficies de tales películas de resina termoplástica a un tratamiento de capacidad de desprendimiento tal como la aplicación de un recubrimiento de fluororresina . El compuesto moldeado de la presente invención es fabricado mediante i) el recubrimiento de toda o parte de la superficie de una pelicula desprendible con A) un organohidrogenopolisiloxano que tiene al menos tres átomos de hidrógeno unidos al silicio por molécula, ii) el provocar que una composición de gel de silicona curable por reacción de adición se ponga en contacto con la superficie recubierta con el organohidrogenopolisiloxano de dicha pelicula, y luego iii) se cura la composición. La pelicula desprendible utilizada en este método es como se describe anteriormente. El organohidrogenopolisiloxano del componente A) forma una capa de recubrimiento de silicona curada (pelicula) con un alto grado de dureza cuando se pone en contacto con la composición de gel de silicona y se cura durante el moldeo. Para que el componente A) forme una pelicula de recubrimiento de alta dureza con una estructura de red tridimensional, es necesario que dicho componente tenga al menos tres átomos unidos al silicio por molécula. No existen restricciones particulares sobre la estructura molecular de este componente. Dicho componente puede tener una estructura lineal, una estructura lineal con cierta ramificación, o una estructura cíclica. Los ejemplos concretos de este componente incluyen metilhidrogenopolisiloxanos terminados en tri etilsiloxi, copolimeros de dimetilsiloxano-metilhidrogenosiloxano terminados en trimetilsiloxi; copolimeros de metilfenilsiloxano-metilhidrogenosiloxano terminados en dimetilfenilsiloxi; metilhidrogenopolisiloxanos cíclicos, y copolimeros que consisten de unidades dimetilhidrogenosiloxano y unidades Si0/2. Además, el componente A) puede ser mezclado con otros organohidrogenopolisiloxanos, o diluido con solventes orgánicos, para ajustar la permeación de dicho componente dentro de la presente composición de gel de silicona, o para mejorar las caracteristicas de recubrimiento de esta pelicula. Los métodos utilizados para aplicar el componente A) a la pelicula desprendible, incluyen los métodos de recubrimiento por brocha, esponja o roció. Además, para reducir la adherencia superficial del presente articulo moldeado de gel de silicona, y para obtener una pelicula de recubrimiento de silicona 5 curada la cual tenga una dureza suficiente para mantener la resistencia mecánica, es necesario que la dureza de la presente pelicula de recubrimiento de silicona medida, en la interfaz de contacto con la pelicula desprendible a la cual se aplica el componente A), sea mayor que la dureza del gel de * silicona mismo, por ejemplo, mayor que la dureza de las porciones interiores del moldeado después de la curación por reacción de adición de la composición de gel de silicona misma. Es deseable que la diferencia en la dureza entre dicha pelicula de recubrimiento de silicona curada y el gel de silicona, sea 1 o mayor en términos de dureza JIS A, y 5 o mayor en términos de dureza ASKER. No existen restricciones particulares sobre la cantidad del componente A) que se aplica como un recubrimiento, siempre y cuando dicha cantidad sea suficiente para formar continuamente sobre la superficie de la pelicula desprendible. En el presente método, se provoca que una composición de gel de silicona curable por reacción de adición se ponga en contacto con la superficie de la pelicula desprendible, la cual ha sido recubierta con el organohidrogenopolisiloxano del componente A) , y la composición es luego curada mediante calentamiento. En las modalidades preferidas, la presente 5 composición de gel de silicona es una composición que comprende B) 100 partes en peso de un organopolisiloxano que tiene al menos dos grupos alquenilo unidos al silicio por molécula, C) un organohidrogenopolisiloxano que tiene un promedio de al menos dos átomos de hidrógeno unidos al silicio por molécula [en una cantidad suficiente para dar una proporción del número de moles de los átomos de hidrógeno unidos al silicio en C) a las moles de los grupos alquenilo unidos al silicio en B) desde (0.1:1) hasta (1:1)], y D) una cantidad catalítica de un catalizador de platino. El poliorganosiloxano del componente B) del presente método es el ingrediente principal de la presente composición de gel de silicona curable por reacción de adición. Este componente debe de tener dos o más grupos alquenilo por molécula. Los grupos alquenilo preferidos son vinilo, alilo, y propenilo. Los ejemplos de grupos unidos al silicio diferentes de los grupos alquenilo que están contenidos en este componente, incluyen los grupos hidrocarburo monovalentes sustituidos o no sustituidos, los grupos alquilo, tales como metilo, etilo y propilo; los grupos arilo tales como fenilo o tolilo, y los grupos alquilo halogenados, tales como 3, 3, 3-trifluoropropilo 5 o 3-cloropropilo . La estructura molecular de este componente puede ser una estructura lineal, una estructura lineal que contenga ramificaciones, una estructura cíclica o una estructura en red. No existen restricciones particulares sobre el peso molecular de este componente; sin embargo, para asegurar que la composición curada formará un gel de silicona, es deseable que la viscosidad de este componente a 25°C sea de 100 (centipoises) mPa.s, o mayor. Los ejemplos típicos incluyen dimetilpolisiloxanos terminados en dimetilvinilsiloxi; copolimeros de dimetilsiloxano- metilvinilsiloxano terminados en dimetilvinilsiloxi, copolimeros de dimetilsiloxano-metilvinilsiloxano terminados en trimetilsiloxi; copolimeros de dimetilsiloxano-metilfenilsiloxano terminados en dimetilvinilsiloxi; y resinas de organopolisiloxano que consisten de grupos trimetilsiloxi o unidades dimetilvinilsiloxi y unidades Si04/2. El organopolisiloxano del componente C) , el cual tiene al menos dos átomos de hidrógeno unidos al silicio por molécula, produce un producto curado en forma de gel, mediante la reacción con los grupos alquenilo en el componente B) . Es necesario que el componente C) tenga al menos dos átomos de hidrógeno unidos al silicio por molécula. No existen restricciones particulares sobre la estructura molecular de este componente, y dicho componente puede tener una estructura lineal, una estructura lineal que contiene ramificaciones, o una estructura cíclica. Los ejemplos de componentes incluyen dimetilpolisiloxanos terminados en dimetilhidrogenosiloxi; metilhidrogenopolisiloxanos terminados en trimetilsiloxi; copolimeros de dimetilsiloxano-metilhidrogenosiloxano terminados en trimetilsiloxi; copolimeros de metilfenilsiloxano-metilhidrogenosiloxano terminados en dimetilfenilsiloxi; metilhidrogenopolisiloxanos cíclicos, y copolimeros que consisten de unidades dimetilhidrogenosiloxano y unidades Si04/2. La cantidad de este componente C) que se agrega a la presente composición de gel de silicona preferida, es una cantidad que imparte una proporción del número de moles de átomos de hidrógeno unidos al silicio en C) a las moles de grupos alquenilo unidos al silicio en el componente B) desde (0.1:1) hasta (1:1). Si la proporción molar es menor de (0.1:1), la dureza de la presente composición de gel de silicona será insuficiente. Si la proporción molar excede (1:1), el moldeado obtenido tendrá una alta dureza. 5 El catalizador de platino del componente D) es un catalizador que es utilizado para curar la composición de gel de silicona curable por reacción de adición. Los ejemplos de catalizadores útiles son platino metálico en polvo, negro de platino, ácido cloroplatinico, tetracloruro de platino, complejos de K olefina del ácido cloroplatinico, soluciones alcohólicas del ácido cloroplatinico, compuestos complejos del ácido cloroplatinico y alquenilsiloxanos, compuestos de rodio y compuestos de paladio. La cantidad de catalizador que se agrega es una cantidad catalítica, y está ordinariamente en el intervalo de 0.1 a 500 partes en peso de catalizador por 1' 000, 000 de partes en peso de componente B) . La presente composición de gel de silicona puede ser fácilmente elaborada mediante el mezclado uniforme de los componentes B) al D) . Además de estos componentes, pueden ser agregados diversos aditivos a la composición, siempre y cuando los aditivos no interfieran con el objetivo de la presente invención.
Los ejemplos de aditivos que pueden ser utilizados son aditivos universalmente conocidos, los cuales han sido utilizados convencionalmente en cauchos de silicona para fines tales como reforzamiento, ajuste de la viscosidad, resistencia térmica, retardo de la flama, 5 conductividad térmica o eléctrica, y similares. No existen restricciones particulares sobre los tipos de aditivos que pueden ser utilizados. Tales aditivos incluyen rellenadores de reforzamiento como silice ahumada, silice precipitada, silice calcinada, óxido de titanio ahumado y negro de carbono; rellenadores no de reforzamiento tales como cuarzo pulverizado, tierra de diatomeas, asbestos, óxido de hierro, óxido de aluminio, ácido aluminosilicico y carbonato de calcio; y rellenadores que han sido tratados con compuestos de organosilicio tales como organosilanos u organopolisiloxanos. Además, pueden ser agregadas para inhibir la reacción de curación de la presente composición de gel de silicona curable por reacción de adición, pequeñas cantidades de agentes retardadores de la curación (por ejemplo, alcoholes de alquino tales como 3-metil-l-butin-3-ol, 3, 5-dimetil-l-hexin- 3-ol, o fenilbutinol; compuestos de "enino" tales como 3-metil-3-penten-l-ino o 3, 5-dimetil-3-hexen-l-ino; y otros compuestos tales como tetrametiltetrahexenilciclotetrasiloxano o w, benzotriazol, siempre y cuando tal adición no interfiera con los presentes objetivos de la invención . El compuesto moldeado de esta invención es 5 fácilmente elaborado mediante (por ejemplo) i) la colocación de una pelicula desprendible la cual ha sido recubierta con el organohidrogenopolisiloxano del componente A) en la posición o posiciones requeridas en un molde, o a lo largo de las paredes internas de un recipiente; ii) la introducción de la presente composición de gel de silicona curable por reacción de adición, mediante un método tal como moldeo por compresión, moldeo .por transferencia, moldeo por inyección o encapsulamiento; y iii) la curación de la composición mediante calentamiento. El moldeo puede también ser llevado a cabo mediante el moldeo en el sitio utilizando el miembro en el cual el compuesto moldeado de gel de silicona va a ser montado como un recipiente (moldeado) . Además, en los casos donde el molde tiene una abertura (como cuando se utiliza un método de encapsulamiento) , es también posible formar una pasta de la presente pelicula desprendible para el área abierta después de que la composición de gel de silicona ha sido introducida dentro del molde, y luego para curar la composición de gel mediante aplicación de calor. Además, pueden ser utilizados métodos tales como el moldeado continuo de un compuesto moldeado en forma de hoja, incluyendo el moldeo por extrusión o calandrado, mediante el uso de una pelicula 5 desprendible tratada con el componente A) como el material base. La temperatura de curación de la presente composición de gel de silicona curable por reacción de adición, está ordinariamente en el intervalo de 50 a 170°C. Si la temperatura de curación es menor de * 50°C, el tiempo de curación requerido se volverá excesivamente prolongado, de modo que existe una caida en la productividad. Si la temperatura de curación es mayor de 70°C, surgen problemas tales como suavizamiento de la pelicula desprendible, o formación de espuma de la composición de gel de silicona en forma liquida. El compuesto moldeado de la presente invención es utilizado de manera efectiva como un material de amortiguamiento, un material sellador o un material absorbedor de choques. En particular, el presente compuesto moldeado es útil y usado de manera efectiva como un miembro (tal como amortiguador, protector, sellador, o a prueba de sonido) el cual está constituido en un dispositivo. En tales casos, ¿*___. tf el compuesto moldeado de esta invención comprende el presente moldeado de gel de silicona y la pelicula desprendible, y es fabricado de antemano en la forma del miembro deseado. Posteriormente, inmediatamente 5 antes del uso, la pelicula desprendible es desprendida y el moldeado de gel de silicona mismo es extraído y montado en diversos dispositivos. Alternativamente, es también posible realizar el presente método para la fabricación" de un compuesto moldeado dentro del dispositivo en el cual va a ser montado dicho * moldeado. De este modo, un compuesto moldeado es fabricado de acuerdo a la presente invención (por ejemplo, un compuesto moldeado que comprende un moldeado de gel de silicona y una pelicula desprendible) , y luego la pelicula desprendible es retirada, con lo cual se obtiene un miembro que está constituido en dicho dispositivo.
EJEMPLOS 20 Enseguida, la presente invención será descrita con detalle por medio de ejemplos prácticos. Todas las "partes" son partes en peso, y todos los valores de viscosidad son valores medidos a 25°C. 25 Ejemplo 1 Se preparó una base de gel de silicona mediante el mezclado uniforme de 100 partes de un dimetilpolisiloxano terminado en dimetilvinilsiloxi (viscosidad: 2,000 (centipoises) 2000 mPa.s, contenido de grupos vinilo: 0.23% en peso) y 20 partes de silice ahumada con un área superficial especifica de 200 m2/g (tratada superficialmente con dimetildiclorosilano) , y. luego mediante tratamiento térmico de la mezcla*, resultante a vacio. Enseguida, a 100 partes de la base de gel de silicona anterior se agregaron 1.4 partes de un copolimero de dimetilsiloxano-metilhidrodiensiloxano 15 terminado en trimetilsiloxi, que tiene un contenido de átomos de hidrógeno unidos al silicio de 0.3% en peso, 0.2 partes del complejo de platino del ácido cloroplatinico y diviniltetrametildisiloxano • (concentración de platino 0.5% en peso) y 0.5 partes 20 de 3, 5-dimetil-l-hexin-3-ol (utilizado como un agente retardador) . Esta mezcla fue luego uniformemente mezclada, produciendo de este modo una composición de gel de silicona curable por reacción de adición. La viscosidad de esta composición fue de 1,600 25 (centipoises) mPa.s.
Posteriormente, se prepararon un molde de presión consistente de una placa superior, un molde central y una placa inferior (molde tipo hoja con dimensiones de la cavidad de 200 x 200 x 100 mm) , y 5 dos hojas de una pelicula desprendible. Esta pelicula desprendible se obtuvo mediante recubrimiento de la superficie de una pelicula desprendible (espesor: 0.2 mm) consistente de un copolimero de f. tetrafluoroe.tileno-hexafluoropropileno con un copolimero de dimetilsiloxano-metilhidrogenosiloxano s terminado en trimetilsiloxi (viscosidad: 10 (centistoques) mm2/segundo, contenido de átomos de hidrógeno unidos al silicio de 0.7% en peso, de aqui en adelante denominado como "organohidrogenopolisiloxano") , a una proporción de recubrimiento de 20 g/m2. Una hoja de la pelicula desprendible se colocó sobre la placa inferior del molde y se acomodó de modo que la superficie recubierta con organohidrogenopolisiloxano de dicha pelicula estuviera sobre el lado de la pelicula que está de frente al interior de la cavidad del molde. El molde central fue luego ajustado sobre la parte superior de esta pelicula, formando de este modo una cavidad cuya superficie inferior fue cubierta por la pelicula desprendible. Enseguida, la composición de gel de silicona se vació dentro de esta cavidad. Posteriormente, la otra hoja de pelicula desprendible se aplicó, de modo que la superficie recubierta con organohidrogenopolisiloxano de dicha hoja, entró en 5 contacto con la composición de gel de. silicona. Este montaje compuesto fue inmediatamente sujeto a calentamiento por 5 minutos a 150°C, de modo que la composición de gel de silicona se curó. La hoja curada obtenida tuvo una pelicula de recubrimiento 10 elástica similar a caucho, que poseía elasticidad en las interfaces de contacto con la pelicula desprendible, y las porciones interiores de esta hoja curada consistieron de un producto curado en forma de gel. Especificamente, después de que se retiró la pelicula desprendible, se obtuvo un moldeado en forma de hoja el cual tuvo una pelicula de recubrimiento de silicona curada de alta dureza sobre ambos lados, y cuyas porciones interiores consistieron de un gel de silicona en forma de gel. Las porciones de la pelicula de recubrimiento superficial de este moldeado mostraron una dureza JIS A de 4, y una dureza ASKER C de 20, mientras que el gel de silicona interno expuesto por el retiro de la pelicula de recubrimiento superficial con un cortador, mostró una dureza JIS A de 0, y una dureza ASKER C de 7.
La Figura 1 es una vista seccional que ilustra un compuesto moldeado que comprende un gel de silicona y una pelicula desprendible que se obtuvo en el Ejemplo 1 de la presente invención. 5 La Figura 2 es una vista seccional que ilustra un compuesto moldeado similar, obtenido en el Ejemplo 2 de la presente invención. 10 Números de Referencia 1. Compuesto moldeado de gel de silicona y la pelicula desprendible de la presente invención. 2. Pelicula desprendible 15 3. Gel de silicona 4. Pelicula de recubrimiento de silicona, curada Ejemplo 2 Se preparó un compuesto moldeado de gel de silicona de la misma manera que en el Ejemplo 1, excepto que una de las dos hojas de la pelicula desprendible no fue recubierta con organohidrogenopolisiloxano. Cuando esta pelicula desprendible se retiró después del moldeo, y se midió • la dureza del moldeado de gel de silicona, la superficie sobre el lado de la hoja recubierta con organohidrogenopolisiloxano mostró una dureza JIS A de 4 y una dureza ASKER C de 20, mientras que las 5 porciones interiores de la hoja y la superficie sobre el lado no recubierto mostraron una dureza JIS A de 0 y una dureza ASKER C de 7.
Ejemplo 3 10 15 partes de silice ahumada con un área superficial especifica de 200 m2/g, 5 partes de hexametildisilazano (utilizado como un agente de tratamiento superficial para la silice) y 2 partes de agua se agregaron a 100 partes de un dimetilpolisiloxano terminado en dimetilvinilsiloxi (viscosidad: 2,000 (centipoises) mPa.s, contenido de grupos vinilo: 0.23% en peso). Esta mezcla fue uniformemente mezclada. La mezcla se trató subsecuentemente con calor a vacio, produciendo de este modo una base de gel de silicona que poseía fluidez . Enseguida, 0.6 partes de un copolimero de dimetilsiloxano-metilhidrogenosiloxano terminado en trimetilsiloxi (contenido de átomos de hidrógeno unidos al silicio: 0.7% en peso) y 2 partes de un dimetilpolisiloxano terminado en dimetilhidrogenosiloxi (contenido de átomos de hidrógeno unidos al silicio: 0.17% en peso; de aqui en 5 adelante un "organohidrogenopolisiloxano") se mezclaron con 100 partes de la base de gel de silicona anterior. Posteriormente, se agregaron 0.1 partes de un complejo de platino del ácido cloroplatinico y * diviniltetrametildisiloxano (concentración de platino: 0.5% en peso) y 0.03 partes de 3, 5-dimetil-l-hexin-l- , 2-ol (utilizado como un agente retardador) y se mezclaron uniformemente, proporcionando de este modo una composición de gel de silicona. La viscosidad de dicha composición fue de 1,200 (centipoises) mPa.s. 15 Después de esto, se preparó una pelicula desprendible recubierta en la cual la superficie de una pelicula (espesor: 0.2 mm) , consistente de un politetrafluoroetileno se recubrió a la proporción de 30 g/m2 con una mezcla (proporción en peso 20:1) consistente de un copolimero de dimetilsiloxano- metilhidrogenosiloxano terminado en trimetilsiloxi (contenido de átomos de hidrógeno unidos al silicio: 0.7% en peso) y una resina de metilpolisiloxano que contenia grupos vinilo consistente de unidades Vi (Me) 2SiO?/2 y unidades Si04/2 (contenido de grupos Vi: 5.6% en peso) . Enseguida, la composición de gel de silicona se vació en un recipiente de polietileno el cual tenia un diámetro de la superficie del fondo de 7 cm, y una altura de 8 cm. Luego, se aplicó la 5 pelicula desprendible recubierta de modo que su superficie recubierta entrara en contacto con la composición de gel de silicona, y este montaje fue inmediatamente sujeto a calentamiento por 30 minutos a 60°C, de modo que la composición se curó. El producto curado cilindrico, obtenido de este modo, tuvo una-t pelicula de recubrimiento elástico, similar a caucho, que poseía elasticidad en la interfaz de contacto con la pelicula desprendible; y las porciones interiores de este producto curado consistieron de un producto curado en forma de gel. Especificamente, después de que se retiró la pelicula desprendible, se obtuvo un moldeado el cual tuvo una pelicula de recubrimiento de silicona, de alta dureza, sobre su superficie superior, y cuyas porciones interiores y las otras superficies consistieron de un gel de silicona en forma de gel. Las porciones de la pelicula de recubrimiento superficial de este moldeado mostraron una dureza ASKER C de 33, mientras que la superficie inferior no recubierta y las porciones internas, expuestas mediante el retiro de la pelicula de $ recubrimiento superficial con un cortador, mostraron una dureza ASKER C de 20.
Ejemplo 4 5 100 partes de un dimetilpolisiloxano terminado en dimetilvinilsiloxi (viscosidad: 40,000 (centipoises) mPa.s, contenido de grupos vinilo: 0.09% en peso) y 40 partes de silice ahumada con un área. superficial especifica de 200 m/g la cual habla sido ir. tratada superficialmente con dimetildiclorosilano, se mezclaron uniformemente, y esta mezcla fue luego tratada por calor a vacio. Enseguida, se mezclaron 2 partes del dimetilpolisiloxano terminado en hidroxilo 15 (contenido de grupos hidroxilo: 4% en peso) con la mezcla anterior como un plastificante, produciendo de este modo una base de gel de silicona no fluida. Posteriormente, se prepararon dos hojas de una pelicula desprendible recubierta, teniendo sus 20 superficies (espesor de pelicula: 0.2 mm) elaboradas de copolimero de tetrafluoroetileno- hexafluoropropileno, recubierto a una proporción de 20 g/m2 con un copolimero de dimetilsiloxano- metilhidrogenosiloxano terminado en trimetilsiloxi 25 (contenido de átomos de hidrógeno unidos al silicio: 0.7% en peso) . Una composición en forma de hoja (espesor: 3 mm) , formada por medio de un extrusor, se colocó sobre la superficie recubierta de una hoja de dicha pelicula. Enseguida, la otra hoja de la 5 pelicula a la que se aplicó su lado recubierto, se puso en contacto con la superficie de la composición de gel de silicona. Después de esto, el espesor de este montaje se hizo uniforme mediante el paso del * montaje entre rodillos con un espacio libre fijo de 3 mm. Posteriormente, la composición de gel de silicona se curó inmediatamente mediante calentamiento por 5 minutos a 150°C. La hoja curada resultante obtenida tuvo películas de recubrimiento elástico similar a caucho, que poseían elasticidad en las interfaces de contacto con la pelicula desprendible, y las porciones interiores de dicha hoja curada consistieron de un producto curado en forma de gel. Especificamente, después de que se retiró la pelicula desprendible, se obtuvo un moldeado en forma de hoja el cual tuvo una pelicula de recubrimiento de silicona curada de alta dureza, sobre ambos lados, y cuyas porciones interiores consistieron de un gel de silicona en forma de gel. Esta hoja moldeada produjo un valor de dureza JIS A de 0 y un valor de dureza ASKER C de 4. Las porciones interiores a partir de las cuales se retiró la pelicula de recubrimiento superficial mostraron una dureza JIS A de 0 y una dureza ASKER C de 2.
Se hace constar que con relación a esta fecha, el mejor método conocido por la solicitante para llevar a la práctica la citada invención, es el que resulta claro de la presente descripción de la invención. Habiéndose descrito la invención como 10 antecede, se reclama como propiedad lo contenido eni las siguientes:

Claims (7)

* REIVINDICACIONES
1. Un compuesto moldeado, caracterizado porque comprende: 5 i) un moldeado de gel de silicona que comprende : a) un gel de silicona que tiene una superficie, y b) una pelicula de recubrimiento de 10 silicona, formada sobre al menos una parte de dicha . superficie, la pelicula de recubrimiento de silicona curada tiene una dureza que es mayor que la dureza del gel de silicona; y ii) una pelicula desprendible adherida al 15 moldeado de gel de silicona, dicha pelicula desprendible es desprendible del moldeado de gel de silicona.
2. El compuesto moldeado de conformidad con 20 la reivindicación 1, caracterizado porque el moldeado de gel de silicona está en la forma de una hoja, una esfera, un cilindro, un bloque, o una columna.
3. El compuesto moldeado de conformidad con 25 la reivindicación 1, caracterizado porque la dureza del gel de silicona es de 0 a 10 como se mide por la dureza JIS A, y 0 a 30 como se mide por la dureza ASKER C. 5
4. El compuesto moldeado de conformidad con la reivindicación 1, caracterizado porque la diferencia entre la dureza del gel de silicona y la dureza de la pelicula de recubrimiento de silicona curada es 1 ,o mayor para la pelicula, como se mide de 10 acuerdo a la dureza JIS A, y 5 o mayor, como se mide^ de acuerdo a la dureza ASKER C.
5. El compuesto moldeado de conformidad con la reivindicación 1, caracterizado porque la pelicula 15 desprendible es una pelicula de resina termoplástica.
6. Un método para la elaboración de un compuesto moldeado de conformidad con cualquiera de las reivindicaciones 1 a la 5, caracterizado el método 20 porque comprende los pasos de: 1) la aplicación de A) un organohidrogenopolisiloxano que tiene tres átomos de hidrógeno unidos al silicio, por molécula, como un recubrimiento a una superficie de pelicula 25 desprendible; . 2) el poner en contacto la superficie recubierta con organohidrogenopolisiloxano de dicha pelicula con una composición de gel de silicona curable por reacción de adición; y 5 3) el permitir que dicha composición se cure .
7. El método de elaboración de conformidad con la reivindicación 6, caracterizado porque la 10 composición de gel de silicona curable por reacción de , adición comprende B) 100 partes en peso de un organopolisiloxano que tiene un promedio de al menos dos grupos alquenilo unidos al silicio, por molécula; C) un organopolisiloxano que tiene un promedio de al 15 menos dos átomos de hidrógeno unidos al silicio, por molécula; en donde la proporción del número de moles de átomos de hidrógeno unidos al silicio en el componente C) al número de moles de grupos alquenilo unidos al silicio en el componente B) es de (0.1:1) a 20 (1:1); y D) una cantidad catalítica de un catalizador de platino.
MXPA/A/1997/004581A 1996-06-19 1997-06-19 Metodo para la elaboracion de un compuesto moldeado que comprende un gel de silicona y una pelicula desprendible MXPA97004581A (es)

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