MXPA05004331A - Impresion por transferencia termica de elementos organicos emisores de luz de pantalla. - Google Patents

Abstract

La presente invencion proporciona un proceso para transferir termicamente de forma selectiva aislantes en pilas o capas de electroluminiscentes organicas para aislar electronicamente dispositivos adyacentes en el deposito de material de electrodo. Esto puede permitir la formacion de electrodos superiores para una pluralidad de dispositivos electroluminiscentes organicos en un sustrato via un paso de deposito para formar un electrodo superior, comun, unico o una pluralidad de electrodos en patron por oscurecimiento debido a la presencia de los aislantes.

Description

<X > IK'sisnuli-d Slali-s i irs múl i: ARIl'O paleni (GR GM. Puhlislud: KI:. LS. M . MZ. SD. SL. SZ. TZ. UG. ZM. Z i. — u l/i iiunHiiüi'ii l ic¡m:li rrp<ir: pji iil ???. ??. BY. KG. K.Z. MU. Rl¡. TJ. TM l:urnpc.in pji nl i ??. BU. BG. CU. CY. CZ. DI:. K. I·!:. an < iaiü'ns. reit'r i,< ¡ - I-S. ?. I R. GB. GR. 1 II . Ih. IT. l.l¡. MC. NI.. I ". RO. (;/ ilir ht in- SI:. SI. SK. I R ???? paiem (?G. BJ. C G?. CI. CM. .>! íhr l'Cl ' /a:rit ??. GN. Gy. (AV. ML. MR. NI:. SN. TD. TG). Dfclaralinns undt'r Ruk'4.17: — as li' ???'??? din i riitiürmrnl ii> apply l' r and br aranir a paient ( Rule 4.17nil) fui all Jrsirnaii ns l<> t r ap[>li aiu s cniillrmcnl lt> ilatm thr prior il \ <*f thr rarlirr ap ii. anuti i Rulr 4.1 Tutitifur all Jesigt ntivii IMPRESION POR TRANSFERENCIA TERMICA DE ELEMENTOS ORGANICOS EMISORES DE LUZ DE PANTALLA Campo de la Invención Esta invención se refiere a métodos para modelar en patrones capas de dispositivos electroluminiscentes orgánicos. Antecedentes de la Invención La transferencia térmica en patrones de materiales de hojas donadoras a sustratos receptores se ha propuesto para una amplia variedad de aplicaciones. Por ejemplo, se pueden transferir térmicamente de forma selectiva materiales para formar elementos útiles en pantallas electrónicas y otros dispositivos. De manera específica, se ha propuesto por completo la transferencia térmica selectiva de filtros de color, matriz negra, elementos separadores, elementos polarizadores, capas conductoras, transistores, fósforos y materiales electroluminiscentes orgánicos. Breve Descripción de la Invención La transferencia térmica selectiva de materiales activos se puede usar para fabricar de forma exacta y precisa pantallas y dispositivos electroluminiscentes orgánicos, usando una amplia variedad de materiales y construcciones de dispositivos. Frecuentemente, puede ser deseable proporcionar y/o modelar una o más de las capas de dispositivos electroluminiscentes orgánicos, tal como una capa de REF: 162823 electrodos, usando un medio más convencional tal como depósito de vapor. La presente invención contempla la transferencia térmica selectiva de materiales aislantes a partir de hojas donadoras en sustratos de dispositivos, que incluyen una o más capas modeladas útiles en pantallas electroluminiscentes orgánicas. Los materiales aislantes se pueden usar para aislar de forma electrónica dispositivos adyacentes, y también se pueden usar para ayudar en el modelado de capas adicionales de dispositivos tal como materiales de cátodo o ánodo. En un aspecto, la presente invención proporciona un proceso para formar dispositivos electroluminiscentes orgánicos, el cual incluye los pasos de proporcionar un sustrato de pantalla que tiene colocadas en el mismo una o más capas direccionables de primeros electrodos; formar una o más capas electroluminiscentes orgánicas sobre al menos una porción de uno o más de los primeros electrodos en el sustrato, definiendo de esta amanera una o más pilas electroluminiscentes orgánicas cada pila que comprende una porción de una de las unas o más capas electroluminiscentes orgánicas en una porción de una de las unas o más capas de primeros electrodos; transferir térmicamente de forma selectiva una pluralidad de aislantes a partir de una hoja donadora de transferencia térmica sobre una o más capas electroluminiscentes orgánicas dejando expuestas al menos dos porciones de una o más pilas electroluminiscentes orgánicas; y 3 depositar un segundo electrodo después del paso de transferir la pluralidad de aislantes, formando de este modo al menos dos dispositivos electroluminiscentes orgánicos separados por uno o más de los aislantes. En otro aspecto, la presente invención proporciona un proceso para formar dispositivos electroluminiscentes orgánicos que incluye los pasos de proporcionar un sustrato de pantalla que tiene depositadas en el mismo una pluralidad de almohadillas de electrodo, independientemente direccionables formar una o más capas electroluminiscentes orgánicas sobre las almohadillas de electrodo, cada capa electro luminiscente orgánica está asociada con al menos una almohadilla de electrodo; transferir térmicamente de forma selectiva una pluralidad de aislantes a partir de una hoja donadora de transferencia térmica sobre una o más capas electroluminiscentes orgánicas dejando expuestas dos o más porciones de una o más capas electroluminiscentes orgánicas; y depositar un electrodo común sobre aislantes y las capas electroluminiscentes orgánicas expuestas, formando de este modo al menos dos dispositivos electroluminiscentes orgánicos separados por uno o más de los aislantes. Los procesos de la presente invención se pueden usar para modelar aislantes para separar dispositivos adyacentes cuando se fabrican pantallas electroluminiscentes orgánicas de matriz activa, pantallas electroluminiscentes orgánicas de matriz pasiva, pantallas electroluminiscentes orgánicas monocromáticas, pantallas electroluminiscentes orgánicas de múltiples colores, o pantallas electroluminiscentes orgánicas de color completo. Los aislantes modelados de acuerdo con la presente invención pueden ser barreras para ayudar a prevenir el corto circuito de los dispositivos adyacentes en el depósito de un electrodo común, o pueden actuar como estructuras de oscurecimiento durante el depósito en sombras de un material de electrodo para permitir el modelado simple de electrodos. Bre\re Descripción de las Figuras La invención se puede entender más completamente en consideración de la siguiente descripción detallada de las varias modalidades de la invención en unión con las figuras anexas, en las cuales: Las Figuras 1(a) hasta 1(c) muestran vistas en sección transversal, parciales, esquemáticas de los pasos de formación del dispositivo de acuerdo con la presente invención . La Figura 2(a) es una vista en sección transversal, parcial, esquemática de los dispositivos en un sustrato de pantalla separado por varillas aislantes y que tiene un electrodo superior; La Figura 2(b) es una vista en sección transversal, parcial, esquemática de los dispositivos en un sustrato de pantalla separado por varillas aislantes y que tiene un electrodo superior, común; La Figura 2(c) es una vista en sección transversal, parcial, esquemática de los dispositivos en un sustrato de pantalla separado por varillas aislantes y que tiene un electrodo superior revestido con sombras; y La Figura 3 es una vista lateral esquemática de una hoja donadora útil para la transferencia selectiva de aislante de acuerdo con la presente invención. En tanto que la invención es tratable a varias modificaciones y formas alternativas, los puntos específicos de la misma se han mostrado a manera de ejemplo en las figuras y se describirán en detalle. Sin embargo, se debe entender que la intención no es limitar la invención a las modalidades particulares descritas. Por el contrario, la intención es cubrir todas las modificaciones, equivalentes y alternativas que caigan dentro del espíritu y alcance de la invención. Descripción Detallada de la Invención La presente invención se refiere en general a la formación de electrodos para dispositivos electroluminiscentes orgánicos (OEL, por sus siglas en inglés) al utilizar aislantes transferidos de una forma térmicamente selectiva para separar dispositivos adyacentes. Como se usa en este documento, el término OEL se refiere a cualquier material, dispositivo o pantalla electroluminiscente , orgánica a pesar 6 de si el material emisor usado que es un polímero emisor de luz (LEP, " por sus siglas en inglés) , un emisor de moléculas pequeñas (SM, por sus siglas en inglés) , un emisor orgánico contaminado, una mezcla de un emisor orgánico con cualquier otro material, un copolímero que incluye un LEP, o cualquier otro tipo de material emisor o composición de capa emisora que se puede usar como el material emisor de un dispositivo electroluminiscente, orgánico. En la presente invención, se pueden modelar en patrones dispositivos OEL al proporcionar primero un sustrato que tiene una pluralidad de dispositivos OEL parcialmente terminados, referidos en la presente como "pilas electroluminiscentes orgánicas", o simplemente "pilas". Estas pilas electroluminiscentes orgánicas incluyen de manera preferente todas las capas deseadas en los dispositivos OEL finales excepto por la capa o capas que se van a modelar usando los métodos de fabricación de la presente invención. Por ejemplo, cada pila puede incluir, en el orden desde el sustrato, un electrodo (tal como un ánodo o un cátodo) , una capa de transporte de carga (tal como una capa de transporte hueca si el electrodo es un ánodo o una capa de transporte de electrones si el electrodo es un cátodo) y una capa emisora. También pueden estar presentes otras capas en cualquier ubicación adecuada en la pila, por ejemplo, capas amortiguadoras, capas de bloqueo de carga, o cualquier otra capa conocida ahora o desarrollada posteriormente que sea adecuada por incluirse en los dispositivos OEL finales. En los casos de ejemplo, la pluralidad de pilas electroluminiscentes orgánicas formadas en el sustrato se forman de modo que se pueden dirigir de forma independiente cuando los dispositivos se terminan, siendo capaces de este modo de ser usadas como una pluralidad de elementos de píxel o sub-píxel en una pantalla . Una vez que se proporcionan las pilas, la presente invención contempla transferir térmicamente un patrón de aislantes, por ejemplo, entre y traslapando parcialmente las pilas adyacentes para separar las pilas adyacentes, directamente la parte superior de las pilas para separar las pilas individuales para elaborar múltiples dispositivos y similares. Los aislantes en patrón o moldeados pueden servir para aislar electrónicamente las pilas y/o para crear áreas inactivas de modo que, en el depósito de la segunda capa de electrodo y/o otras capas de dispositivo, se formen una pluralidad de dispositivos OEL. Las Figuras 1(a) hasta 1(c) ilustran una manera para fabricar electrodos para dispositivos OEL de acuerdo con la presente invención. La Figura 1(a) muestra el electrodo 110 de fondo colocado en el sustrato 100, y una pluralidad de capa 120 emisoras, electroluminiscentes orgánicas colocadas en el electrodo 110 de fondo. También se pueden colocar otras capas 8 (no mostradas) entre el electrodo 110 y las capas emisoras 120 o en la parte superior de las capas emisoras 120. Las regiones en el sustrato que se cubren por el electrodo 110 y una capa emisora 120 se pueden considerar una pila OEL. El sustrato 100 puede ser cualquier sustrato adecuado para pantallas OEL incluyendo vidrio, películas plásticas, acero inoxidable, sustratos cristalinos o de poli-silicio, u otros sustratos adecuados de pantalla. En algunos casos, la construcción del dispositivo OEL es tal que se pretende que la luz que se emita hacia un espectador a través del sustrato. En estos casos, el sustrato 100 puede ser sustancialmente transparente a la luz emitida, y el electrodo 110 puede ser un electrodo conductor transparente tal como un óxido conductor transparente (típicamente óxido de indio-estaño o ITO) . En otras construcciones de dispositivos, el sustrato 100 no necesita ser transparente a la luz emitida debido a que el espectador propuesto se colocará en el otro lado. En estos casos, el electrodo 110 puede ser cualquier material adecuado del electrodo y no necesita ser transparente. El electrodo 110 puede ser cualquier material adecuado para los electrodos en dispositivos OEL y pantallas OEL. Como se menciona, el electrodo 110 puede ser una capa de ITO u otra capa conductora transparente. En la Figura 1(a) el electrodo 110 se muestra como una capa continua. En muchos 9 casos, electrodos tal como el electrodo 110 se proporcionarán en un patrón en el sustrato 100, por ejemplo, en una serie de tiras paralelas o en un patrón bidimensional de almohadillas. En la Figura 1(a) se puede contemplar el electrodo 110 como uno de una serie de tiras de electrodo separadas a lo largo de un eje que corre perpendicular al plano de la página. De esta manera, en las secciones transversales mostradas en la Figura 1, solo es visible uno de estos electrodos. Las pilas OEL 120 incluyen el material emisor orgánico 120, y también pueden incluir cualquier otra capa(s) o material (es) adecuado (s) para dispositivos OEL, como se menciona de forma previa. Las capas emisoras OEL 120 se pueden proporcionar en un patrón en electrodos tal como el electrodo 110, por ejemplo, en una serie de tiras paralelas o en un patrón bidimensional . En la Figura 1 (a) , las capas emisoras 120 se pueden contemplar como una serie de tiras paralelas que corren perpendiculares a una serie de tiras de electrodo, una de las cuales es el electrodo 110. Las pilas OEL, que es el área donde se traslapan las capas emisoras y los electrodos, pueden definir regiones de pixeles o sub-píxeles potenciales. Se pueden diseñar pilas adyacentes para emitir mismos o diferentes colores, por ejemplo para lograr pantallas monocromáticas, de color, o de color completo. Se pueden usar con éxito varios métodos para modelar capas emisoras 120, y la capacidad de usar un método particular depende en general de 10 la construcción y de los materiales incluidos en las pilas OEL. Por ejemplo, se pueden modelar capas emisoras de moléculas pequeñas y capas de transporte de carga, por depósito a través de una máscara, por métodos de transferencia térmica selectiva, o por otros métodos adecuados. Se pueden modelar materiales de polímeros semiconductores, o conductores, y emisores de luz por métodos de inyección de tinta, por métodos de transferencia térmica selectiva, o por otros métodos. También se pueden modelar capas emisoras y otras capas de dispositivo por varias técnicas de deposito de máscara, fotolitografía, impresión por estarcido, inyección de tinta, transferencia térmica inducida por luz o calor a partir de un donador, o varios otros métodos conocidos ahora o desarrollados posteriormente. Como se muestra en las Figuras 1 (a) a 1 (c) , las capas emisoras 120 están físicamente separadas. Sin embargo, al menos algunas de las capas emisoras 120 adyacentes (u otras capas en las pilas OEL adyacentes) se pueden conectar sobre múltiples regiones de pilas OEL en una o más direcciones a través del sustrato. Por ejemplo, las pilas pueden compartir la misma capa LEP donde se determina la delineación entre las pilas por un cambio en la contaminación del LEP de modo que regiones adyacentes que están diferentemente contaminadas pueden emitir diferentes colores. Para pantallas monocromáticas, la capa emisora puede ser continua a través 11 del sustrato de pantalla sin cambios de contaminación o dopaje. Para- pantallas- dirigidas de matriz pasiva, múltiples pilas adyacentes compartirán típicamente al menos un electrodo a través de una dirección del sustrato (por ejemplo, pilas de electrodo) en tanto que las pilas adyacentes en la dirección ortogonal compartirán al menos una capa emisora. La Figura 1(b) muestra una pluralidad de aislantes 130 colocados entre las capas emisoras 120 adyacentes y las pilas adyacentes que se traslapan parcialmente. Aunque la Figura 1(b) no se dibuja a escala, los aislantes 130 se elevarán en general a algún nivel por arriba de las pilas. Por ejemplo, los aislantes 130 de ejemplo son al menos tan gruesos como las capas emisoras 120, y frecuentemente serán al menos dos veces tan gruesos como las pilas OEL. En la Figura 1(b), los aislantes 130 cubren completamente las porciones del electrodo 110 que se mostraron en la Figura 1 (a) para ser expuestos. Los aislantes 130 pueden ser cualquier material adecuado para la funcionalidad deseada de aislamiento eléctrico con la condición que este material se pueda transferir térmicamente de un elemento donador a un sustrato de pantalla. Se describe en detalle en el análisis que sigue los métodos de ejemplo de transferencia térmica selectiva de materiales aislantes. La Figura 1 (c) muestra la formación de electrodos 140 superiores sobre capas emisoras 120 y aislantes 130. Las 12 flechas en la Figura 1 (c) indican que el material de electrodo se está depositando como un haz sustancialmente colimado de material a un ángulo con relación al sustrato de pantalla normal a la superficie. El depósito utilizando un haz sustancialmente colimado de material a un ángulo no de cero con relación a 1 normal de la superficie del objetivo de depósito se referirá en este documento como revestimiento en sombras. Debido a que los aislantes 130 se levantan a un nivel por arriba de las pilas OEL, una porción de cada pila se bloquea, u oscurece, por un aislante de modo que el material de electrodo no se deposita en las áreas sombreadas. Esto puede crear una discontinuidad en el revestimiento del electrodo 140, formando de este modo electrodos superiores independientes. Por ejemplo, las pilas OEL pueden ser una serie de tiras paralelas entre las cuales una serie de varillas 140 aislantes de tiras paralelas se formen para dar por resultado una sección transversal como se muestra en la Figura 1(b). Entonces, el resultado del revestimiento en sombras del material de electrodo a un ángulo adecuado será un electrodo de tira asociado con cada pila de tiras. Esta configuración puede ser especialmente adecuada para fabricar electrodos superiores para pantallas OEL de matriz pasiva donde los electrodos de fondo son una serie de tiras ortogonales a las tiras de electrodos superiores. El (los) electrodo (s) 140 revestido (s) en sombras 13 puede ser cualquier material adecuado útil como electrodos para aplicaciones de pantallas. En general, ya sea el electrodo 110 de fondo o el electrodo 140 superior es sustancialmente transparente a la luz emitida por el material emisor de los dispositivos OEL. Como se analiza, se pueden usar óxidos conductores transparentes como el material de electrodo. En muchas construcciones de dispositivos OEL, el sustrato 100 es sustrato de vidrio u otro transparente, el electrodo 110 es un óxido conductor transparente tal como ITO y sirve como el ánodo, y el electrodo superior es el cátodo. El material del cátodo se selecciona entre otras cosas por sus propiedades electrónicas. Un factor importante puede ser la función de trabajo del material de cátodo. Por esta razón, en muchas construcciones de dispositivos OEL, el cátodo incluye metal de calcio, fluoruro de litio, o algún otro material por el estilo. Frecuentemente, se pueden depositar una o más capas metálicas diferentes tal como aluminio en la parte superior de una capa delgada de calcio u otro metal por el estilo para formar el cátodo. Sin embargo, la presente invención no se limita a un material particular de cátodo o ánodo y se puede realizar usando cualquier material de electrodo adecuado capaz de ser depositado de manera adecuada a un espesor apropiado sobre pilas electroluminiscentes orgánicas y aislantes. De manera preferente, el material de electrodo que se deposita sobre las pilas aislantes es capaz de ser depositado por 14 vapor, depositado por chisporroteo o depositado de otro modo, en general por técnicas al vacío, en un haz colimado, Como se menciona de forma previa, se pueden depositar otras capas y materiales del dispositivo además de los materiales del electrodo superior sobre las pilas y aislantes antes, después o durante el revestimiento en sombras del (los) material (es) de electrodo. Estas otras capas y/o materiales se pueden revestir también en sombras, o no. Por ejemplo, ' los materiales de transporte de carga, las capas de conversión de color, contaminantes y otras capas y materiales útiles en pantallas y dispositivos OEL se pueden depositar sobre las pilas y los aislantes. También se pueden usar aislantes modelados en patrones para separar dispositivos antes del deposito de un electrodo común sobre todas las pilas electroluminiscentes orgánicas. La Figura 2(a) muestra una pantalla 200 que incluye el sustrato 210, una pluralidad de electrodos 220 modelados, una pluralidad de capas 230 emisoras de luz, orgánicas aislantes 240 colocados entre y que traslapan parcialmente las pilas electroluminiscentes orgánicas de un electrodo común 250 colocado sobre las pilas y los aislantes. Otras capas (no mostradas) del dispositivo también se pueden incluir. La construcción mostrada en la Figura 2 (a) puede ser útil cuando se elaboran pantallas OEL de matriz activa donde los electrodos 220 en patrón son una pluralidad de almohadillas de ánodo de ITO formadas en el sustrato 210 en una matriz rectangular, por ejemplo, y conectadas de manera adecuada para dirigir dispositivos tal como transistores. Las capas emisoras 230, así como otras capas tal como capas de transporte huecas se pueden moderar como tiras alineadas con filas o columnas de almohadillas de cátodo. Luego, los aislantes 240 se pueden modelar por referencia térmica selectiva como tiras entre las tiras de capas emisoras como se muestra en la Figura 2 (a) . Finalmente, se puede depositar un material de cátodo sobre las pilas emisoras y los aislantes para terminar los dispositivos OEL. La Figura 2 (b) muestra otra pantalla 201 que incluye un sustrato 211, una pluralidad de electrodos 221 modelados, capa 231 OEL emisora individual formada sobre todos los electrodos 221, aislantes 241 colocados en la capa emisora 231 en posiciones entre los electrodos 221 y un electrodo común 251 colocado sobre los aislantes 241 y porciones expuestas de la capa emisora 231. También se pueden incluir otras capas (no mostradas) del dispositivo. La construcción mostrada en la Figura 2 (b) puede ser útil cuando se elaboran pantallas OEL monocromáticas de matriz activa. La construcción mostrada en la Figura 2 (b) también puede ser útil cuando se elaboran pantallas OEL de color completo de matriz activa, en donde la capa emisora 231 está contaminada con diferentes contaminantes para lograr diferente emisión de color. La capa emisora 231 se 16 puede contaminar de una manera moderada o en patrón por un proceso de enmascaramiento en sombra, por un proceso de preferencia térmica selectiva, o por cualquier otro proceso adecuado. Puede ser deseable modelar la capa emisora contaminada 231 después de formar el patrón de aislante de modo que los aislantes ayuden a enmascarar las porciones expuestas adyacentes de la capa emisora 231 de que se contaminen de forma cruzada. La Figura 2 (c) muestra otra pantalla 202 que incluye un sustrato 212, una pluralidad de tiras 222 de electrodo (mostradas como que corren paralelas al plano de la página) , capa 232 emisora OEL individual formada sobre todas las tiras 222 de electrodo, aislantes 242 colocados en la capa emisora 232, y un electrodo 252 revestido con sombras colocado sobre los aislantes 242 y porciones expuestas de la capa emisora 232. También se pueden incluir otras capas (no mostradas) del dispositivo. La construcción mostrada en la Figura 2(c) también puede ser particularmente adecuada para elaborar pantallas OEL monocromáticas en matriz pasiva. En esta construcción, las pantallas de matriz pasiva pueden hacerse tal que no requieran el modelado de la capa emisora y que permita la creación de electrodos superiores modelados o en patrón por el paso único de revestimiento en sombras. A pesar de la construcción y arreglo particular del dispositivo, después de la formación de todas las capas 17 deseadas del dispositivo, los dispositivos se pueden encapsular para protegerlos del agua, oxígeno y/o otros elementos del ambiente circundante que pueden contaminar, corroer o degradar de otro modo una o más capas o material de los dispositivos OEL. Puede ser útil emplear varillas aislantes para separar dispositivos adyacentes y ayudar a prevenir la diafonía entre píxeles en una pantalla. En la presente invención, se modelan varillas aislantes por transferencia térmica selectiva desde una hoja donadora en un substrato de pantalla que incluye las capas emisoras OEL. Al modelar los aislantes después de formar las capas emisoras OEL, puede haber más flexibilidad en la elección del material aislante debido a que el método de deposito, método de revestimiento, método de modelado u otro método usado para formar las capas emisoras OEL no necesita ser compatible con el material de la varilla aislante. Los aislantes modelados de acuerdo con la presente invención también se pueden usar para definir de una forma más clara y más limpia los bordes de las áreas "activas", o regiones de píxeles, de una pantalla. De esta manera, en lugar de depender de los bordes de los electrodos y/o de los bordes de las capas emisoras, los bordes de los aislantes se pueden usar para delinear los bordes de los dispositivos. Esto puede proporcionar más libertad y flexibilidad en la elección de los materiales de electrodo y/o 18 los métodos de modelado así como en la elección de los materiales emisores (y otros materiales de los dispositivos OEL) y/o métodos de modelado, por ejemplo debido a que se debe poner menos atención en la formación de los bordes limpios de electrodos y/o capas emisoras. Esto puede permitir la elección de materiales de electrodo, emisores u otros del dispositivo en base al desempeño con respecto a la capacidad de modelado en limpio. Al mismo tiempo, se puede transferir de una forma térmicamente selectiva una amplia variedad de materiales aislantes a partir de hojas donadoras para formar líneas y bordes limpios para patrones con separaciones en la escala de los sub-píxeles de pantallas de alta resolución. La Figura 3 muestra un ejemplo de un donador 300 de transferencia térmica adecuado para el uso en la transferencia de aislantes de acuerdo con la presente invención. El elemento donador 300 incluye un substrato base 310, una capa inferior 320 opcional, una capa de conversión de luz a calor (capa LTHC) 330 opcional, una intercapa 340 opcional, una capa 350 de transferencia. También pueden estar presentes otras capas. Los donadores de ejemplo se describen en las patentes de los Estados Unidos Nos. 5,725,989; 6,114,088; 6,194,119; 6,228,555; 6,242,152; y 6,284,425 y en las solicitudes coasignadas de Patente de los Estados Unidos Nos. de Serie 09/662,980; 09/451,948; y 09/931,598. En los procesos de la presente invención, se pueden 19 transferir materiales desde la capa de transferencia de un elemento donador de transferencia térmica masiva a un substrato receptor al colocar la capa de transferencia del elemento donador adyacente a un receptor y al calentar de forma selectiva el elemento donador. De forma ilustrativa, el elemento donador se puede calentar de forma selectiva al irradiar el elemento donador con radiación de formación de imágenes que se puede absorber por un material convertidor de luz a calor depositado en el donador, frecuentemente en una capa LTHC separada, y al convertir en calor. En estos casos, el donador se puede exponer a la radiación de formación de imágenes a través del substrato donador, a través del receptor, o a través de ambos. La radiación puede incluir una o más longitudes de onda, incluyendo luz visible, radiación infrarroja, o radiación ultravioleta, por ejemplo a partir de un láser, lámpara u otra fuente de radiación. También se pueden usar otros métodos selectivos de calentamiento tal como el uso de una cabeza de impresión térmica. El material de la capa de transferencia térmica se puede transferir de manera selectiva a un receptor de esta manera para formar en forma de imágenes patrones del material transferido en el receptor. En muchos casos, la transferencia térmica usando luz a partir de por ejemplo una lámpara o láser, para exponer en forma de patrones el donador puede ser ventajoso debido a la exactitud y precisión de lo que frecuentemente se puede lograr. El 20 tamaño y forma del patrón transferido (por ejemplo, una línea, un circulo, cuadrado u otra forma) se puede controlar por ejemplo al seleccionar el tamaño del haz de luz, el patrón de exposición del haz de luz, la duración del contacto del haz dirigido con el elemento de transferencia térmica masiva y/o los materiales del elemento de transferencia térmica masiva. El patrón transferido también se puede controlar al irradiar el elemento donador a través de una máscara. Como se menciona, también se puede usar una cabeza de impresión térmica u otro elemento de calentamiento (en patrones o de otro modo) para calentar de forma selectiva directamente el elemento donador, transfiriendo de este modo en forma de patrones porciones de la capa de transferencia. En estos casos, el material convertidor de luz a calor en la hoja donadora es opcional. Las cabezas de impresión térmica u otros elementos de calentamiento pueden ser particularmente adecuados para la elaboración de patrones de menor resolución de material o para el modelado en patrones de elementos cuya colocación no necesita ser controlada de manera precisa. El modo de transferencia térmica masiva puede variar dependiendo del tipo de calentamiento selectivo empleado, el tipo de irradiación si se usa para exponer el donador, el tipo de materiales y propiedades de la capa LTHC, el tipo de materiales en la capa de transferencia, la construcción total del donador, el tipo del substrato receptor, y similares. Sin 21 que se desee que se una por ninguna teoría, la transferencia se presenta en general vía uno' o más mecanismos, - uno o más de los cuales se puede enfatizar o desenfatizar durante la transferencia selectiva dependiendo de las condiciones de formación de imágenes, de las construcciones del donador y demás. Un mecanismo de transferencia térmica incluye la transferencia térmica por varas fundidas, por lo que el calentamiento localizado en la entrecara entre la capa de transferencia térmica y el resto del elemento donador puede disminuir la adhesión de la capa de transferencia al donador en ubicaciones seleccionadas. Algunas porciones de la capa de transferencia térmica pueden adherirse más fuertemente al receptor de lo que el donador de modo que cuando se remueve el elemento donador, las porciones seleccionadas de las capas de transferencia permanecen en el receptor. Otro mecanismo de transferencia térmica incluye transferencia ablativo por lo que se puede usar el calentamiento localizado para cortar las porciones de la capa de transferencia del elemento donador, dirigiendo de este modo el material cortado hacia el receptor. Aún otro mecanismo de transferencia térmica incluye sublimación por lo que el material dispersado en la capa de transferencia se puede sublimar por el calor generado en el elemento donador. Una porción del material sublimado puede condensarse en el receptor. La presente invención contempla modos de transferencia que incluyen uno o más de estos y otros 22 mecanismos por lo que el calentamiento selectivo de un elemento donador de transferencia térmica masiva se puede usar para provocar la transferencia de los materiales desde una capa de transferencia a una superficie receptora. Se pueden usar una variedad de fuentes emisoras de radiación para calentar los elementos donadores de transferencia térmica masiva. Para técnicas análogas (por ejemplo exposición a través de una máscara) , son útiles fuentes de luz de alta potencia (por ejemplo, lámparas de xenón y láseres) . Para técnicas de formación digital de imágenes, son particularmente útiles luz infrarroja, visibles y láseres ultravioleta. Los láseres adecuados incluyen por ejemplo diodos láser de modo individual de alta potencia, diodos láser acoplados a fibras y láseres de estado sólido bombeados con diodo (por ejemplo Nd:YAG y Nd:YLF). Los tiempos de residencia de exposición a láser pueden variar ampliamente por ejemplo desde unos cientos de microsegundos a décimas de microsegundos o más, y la fluidez de láser puede estar en el intervalo de por ejemplo aproximadamente 0.01 a aproximadamente 5 J/cm2 o más. Otras fuentes de radiación y condiciones de irradiación pueden ser adecuadas entre otras cosas a la construcción del elemento donador, del material de la capa de transferencia, el modo de transferencia térmica masiva, y otros factores similares. Cuando se requiere una alta exactitud de colocación del punto (por ejemplo, cuando se modelen en patrones elementos para pantallas de alto contenido de información y otras aplicaciones por el estilo) sobre grandes áreas de substrato, un láser puede ser particularmente útil como la fuente de radiación. Las fuentes de láser también son compatibles con tanto grandes substratos rígidos (por ejemplo, vidrio de 1 m x 1 m x 1.1 mm) y substratos de película continua o laminada (por ejemplo hojas de poliimida de 100 pm de grueso) . Durante la formación de imágenes, el elemento de transferencia térmica masiva se puede poner en contacto íntimo con un receptor (como puede ser típicamente el caso para los mecanismos de transferencia térmica de barra fundida) o el elemento de transferencia térmica masiva se puede separar alguna distancia desde el receptor (como puede ser el caso para los mecanismos de transferencia relativa o mecanismos de sublimación de material de transferencia) . En al menos algunos casos, se puede usar presión a vacío para retener el elemento de transferencia térmica en contacto íntimo con el receptor. En algunos casos, se puede colocar una mascara entre el elemento de transferencia térmica y el receptor. Esta mascara se puede remover o puede mantenerse en el receptor después de la transferencia. Si está presente un material convertidor de luz a calor en el donador, entonces se puede usar fuente de radiación para calentar la capa de LTHC (y/o otras capas que 24 contienen absorbedor de radiación) de una manera en forma de imágenes (por ejemplo, de forma digital o por exposición análoga a través de una máscara) para realizar la transferencia a modo de imágenes y/o el modelado en patrones de la capa de transferencia desde el elemento de transferencia térmica al receptor. Típicamente, las porciones seleccionadas de la capa de transferencia se transfieren al receptor sin transferir porciones significativas de las otras capas del elemento de transferencia térmica masiva, tal como la intercapa opcional o la capa LTHC. La presencia de la intercapa opcional puede eliminar o reducir la transferencia del material desde una capa de LTHC al receptor y/o reducir la distorsión en la porción transferida de la capa de transferencia. De manera preferente, bajo condiciones de formación de imágenes, la adhesión de la intercapa opcional a la capa LTHC es mayor que la adhesión de la intercapa a la capa de trans erencia. En algunos casos, se puede usar una intercapa reflexiva y/o absorbente para atenuar o controlar de otro modo el nivel de radiación de formación de imágenes, transmitida a través del donador y/o para manejar temperaturas en el donador, por ejemplo, para reducir el daño térmico o basado en radiación a la capa de transferencia durante la formación de imágenes. Se pueden usar grandes elementos de transferencia térmica, incluyendo elemento de transferencia térmica que 25 tienen dimensiones a lo largo y ancho de un metro o más. En la operación, se puede convertir en bits un láser o mover de otro modo a través del gran elemento de transferencia térmica, el láser que se opera selectivamente para iluminar porciones del elemento de transferencia térmica de acuerdo a un patrón deseado. De manera alternativa, el láser puede ser estacionario y el elemento de transferencia térmica y/ (o substrato receptor se puede mover por abajo del láser. Con referencia de regreso a la Figura 3, ahora se describirán varias capas del elemento 300 donador de transferencia térmica masiva. El substrato donador 310 puede ser una película de polímero. Un tipo adecuado de película de polímero es una película de poliéster, por ejemplo, películas de polietilen-tereftalato (PET) o polietilen-naftalato (PEN) . Sin embargo, se pueden usar otras películas con suficientes propiedades ópticas, incluyendo alta transmisión de luz a una longitud de onda particular y/o suficientes propiedades de estabilidad mecánica y térmica, dependiendo de la aplicación particular. El sustrato donador, en al menos algunos casos, es plano de modo que se pueden formar en el mismo revestimientos uniformes. El sustrato donador también se selecciona típicamente de materiales que permanecen estables a pesar del calentamiento de una o más capas del donador. Sin embargo, como se describe posteriormente, la inclusión de una sub-capa entre el sustrato y una capa LTHC se puede usar para aislar el sustrato del calor generado en la capa de LTHC durante la formación de imágenes. El espesor típico del substrato donador varía de 0.025 a 0.15 mm, de manera preferente de 0.05 a 0.1 mm, aunque se pueden usar substratos donadores más gruesos o más delgados . Los materiales usados para formar el substrato donador y una sub-capa adyacente opcional se pueden seleccionar para mejorar la adhesión entre el substrato donador y la sub-capa, para controlar el transporte de calor entre el substrato y la sub-capa, para controlar el transporte de radiación en la formación de imágenes a la capa de LTHC, para reducir los defectos de la formación de imágenes y similares. Se puede usar una capa de imprimación opcional para incrementar la uniformidad durante el revestimiento de capa subsiguientes en el substrato y también para incrementar la resistencia de unión entre el substrato donador y las capas adyacentes . Se puede revestir o colocar de otro modo una sub-capa opcional 320 entre un substrato donador y la capa de LTHC, por ejemplo para controlar el flujo de calor entre el substrato y la capa de LTHC durante la formación de imágenes y/o para proporcionar estabilidad mecánica al elemento donador para el almacenamiento, manejo, procesamiento del donador y/o formación de imágenes. Los ejemplos de sub-capas adecuadas y métodos para proporcionar sub-capas se describen en la solicitud de Patente Co-asignada de los Estados Unidos No. de Serie 09/743,114. La sub-capa puede incluir materiales que impartan propiedades mecánicas y/o térmicas deseadas al elemento donador. Por ejemplo, la sub-capa puede incluir materiales que exhiban un bajo calor específico por densidad y/o una baja conductividad térmica con relación al substrato donador. Esta sub-capa se puede usar para incrementar el flujo térmico a la capa de transferencia, por ejemplo para mejorar la sensibilidad de la formación de imágenes del donador. La sub-capa también puede incluir materiales para sus propiedades mecánicas o para la adhesión entre el substrato y el LTHC. El uso de una sub-capa que mejore la adhesión entre el substrato y la capa de LTHC puede dar por resultado menos distorsión en la imagen transferida. Como ejemplo, en algunos casos se puede usar una sub-capa que reduzca o elimine la deslaminación o separación de la capa de LTHC, por ejemplo, que pueda presentarse de otro modo durante la formación de imágenes del medio donador. Esto puede reducir la cantidad de distorsión física exhibida por las porciones transferidas de la capa de transferencia. En otros casos, sin embargo, puede ser deseable emplear sub-capas que promuevan al menos un grado de separación entre o entre capas durante la formación de imágenes, por ejemplo para producir una 28 separación de aire entre capas durante la formación de imágenes que pueda proporcionar una función de aislamiento térmico. La separación durante la formación de imágenes también puede proporcionar un canal para la liberación de gases que se pueden generar al calentar la capa de LTHC durante la formación de imágenes. La provisión de este canal puede conducir a menores efectos en la formación de imágenes. La sub-capa puede ser sustancialmente transparente a la longitud de onda de la formación de imágenes, o también puede ser al menos parcialmente absorbente o reflexiva durante la radiación de formación de imágenes. La atenuación y/o reflexión de la radiación de formación de imágenes por la sub-capa se puede usar para controlar la generación de calor durante la formación de imágenes. Con referencia nuevamente a la Figura 3, se puede incluir una capa de LTHC 330 en los elementos de transferencia térmica masiva de la presente invención para acoplar la energía de irradiación del elemento de transferencia térmica. La capa de LTHC incluye de manera preferente un absorbedor de radiación que absorbe la irradiación incidente (por ejemplo, luz láser) y convierte al menos una porción de la radiación incidente en calor para permitir la transferencia de la capa de transferencia desde el elemento de transferencia térmica al receptor . En general, el (los) absorbedor (es) de radiación en 29 la capa de LTHC absorbe (n) luz en las regiones infrarroja, visible y/o ultravioleta del espectro electromagnético y convierten la radiación absorbida en calor. Los materiales de los absorbedores de radiación son de forma típica altamente absorbentes de la radiación seleccionada de formación de imágenes, proporcionando una capa de LTHC con una densidad óptica en la longitud de onda de la radiación de formación de imágenes en el intervalo de aproximadamente 0.2 a 3 o mayor. La densidad óptica de una capa es el valor absoluto del logaritmo (base 10) de la relación de la intensidad de la luz transmitida a través de la capa a la intensidad de la luz incidente en la capa. El material de los absorbedores de radiación se puede depositar uniformemente a todo lo largo de la capa de LTHC o se puede distribuir de forma no homogénea. Por ejemplo, como se describe en la Patente de los Estados Unidos No. 6,228,555, se pueden usar capas de LTHC no homogéneas para controlar los perfiles de temperatura en los elementos donadores. Esto puede ocasionar que los elementos de transferencia térmica tengan propiedades mejoradas de transferencia (por ejemplo, mejor fidelidad entre los patrones propuestos de transferencia y los patrones reales de transferencia . Los materiales adecuados de absorción de radiación pueden incluir, por ejemplo, tintes (por ejemplo, tintes 30 visibles, tintes ultravioletas, tintes infrarrojos, tintes fluorescentes, y tintes de polarización de radiación) , pigmentos, metales, compuestos metálicos, películas metálicas y otros materiales adecuados de absorción. Los ejemplos de absorbedores de radiación, adecuados incluyen negro de carbón, óxidos metálicos y sulfuros metálicos. Un ejemplo de una capa de LTHC adecuada puede incluir un pigmento, tal como negro de carbono, y un aglutinante, tal como un polímero orgánico. Otra capa de LTHC adecuada incluye metal o metal/óxido de metal formado como una película delgada, por ejemplo, aluminio negro (es decir, aluminio parcialmente oxidado que tiene una apariencia visual negra) . Se pueden formar películas metálicas y de compuestos metálicos por técnicas tal como por ejemplo chisporroteo y depósito por evaporación. Se pueden formar revestimientos en forma de partículas usando un aglutinante y cualquier técnica adecuada de revestimiento en seco o húmedo. Las capas de LTHC también se pueden formar al combinar dos o más capas de LTHC que contienen materiales similares o diferentes. Por ejemplo, se puede formar una capa de LTHC al depositar por vapor una capa delgada de aluminio negro sobre un revestimiento que contiene negro de carbón depositado en un aglutinante . Los tintes adecuados para el uso como absorbedores de radiación en una capa de LTHC pueden estar presentes en forma de partículas, disueltos en un material aglutinante, o 31 al menos parcialmente disueltos en un material aglutinante. Cuando se usan absorbedores de radiación en partículas dispersados, el tamaño de partícula puede ser al menos en algunos casos, aproximadamente 10 µp? o menos y puede ser aproximadamente 1 µt? o menos. Este uso adecuado se incluye en aquellos tintes que absorben en la región IR del espectro. Un tinte específico se puede elegir en masa o factores tal como solubilidad y compatibilidad con un aglutinante específico y/o solvente de revestimiento así como el intervalo de longitud de onda de absorción. También se puede usar materiales pigmentarios en la capa de LTHC como absorbedores de radiación. Los ejemplos de pigmentos adecuados incluyen negro de carbón y grafito así como ftalocianinas , ditiolenos de níquel y otros para pigmentar por el estilo. Adicionalmente, se pueden usar pigmentos azo negros basados en complejos de cobre o aluminio de por ejemplo amarillo de pirazolona, rojo de dianisidina, y amarillo azo de níquel. También se pueden usar pigmentos inorgánicos que incluyen por ejemplo óxidos y sulfuros de metales tal como aluminio, bismuto, estaño, indio, zinc, titanio, cromo, molibdeno, tungsteno, cobalto, iridio, níquel, paladio, platino, cobre, plata, oro, zirconio, hierro, plomo, y telurio. También se pueden usar boridos, carburos, nitruros, carbonitruros , de metales, óxidos estructurados con bronce, y óxidos estructuralmente relacionados a la familia de bronce, 32 (por ejemplo W02.g) . Se pueden usar absorbedores metálicos de radiación ya sea en la forma de partículas o como películas. Los metales adecuados incluyen por ejemplo aluminio, bismuto, estaño, indio, telurio y zinc. Los aglutinantes adecuados para el uso en la capa de LTHC incluyen polímeros formadores de película, tal como por ejemplo, resinas fenólicas (por ejemplo, resinas novolak y resole) , resinas de polivinil -butiral , acetatos de polivinilo, polivinil -acétales , cloruros de polivinilideno, poliacrilatos, éteres y ásteres celulósicos, nitrocelulosas y policarbonatos . Los aglutinantes adecuados pueden incluir monómeros, oligómeros, o polímeros que se han, o se pueden pol imerizar o reticular. Los aditivos tal como fotoiniciadores también se pueden incluir para facilitar la reticulación del aglutinante de LTHC. En algunas modalidades, el aglutinante se forma principalmente usando un revestimiento de monómeros y/o oligómeros reticulables con polímero opcional. La inclusión de una resina termoplástica (por ejemplo, polímero) puede mejorar, en al menos algunos casos, el desempeño (por ejemplo las propiedades de transferencia y/o capacidad de revestimiento) de la capa de LTHC. Se piensa que una resina termoplástica puede mejorar la adhesión de la capa de LTHC al substrato donador. En una modalidad, el aglutinante incluye de 25 a 50% en peso (excluyendo el solvente cuando se 33 calcula el por ciento en peso) de resina termoplástica y de manera preferente de 30 a 45% en peso de resina termoplástica, aunque se pueden usar menores cantidades de resina termoplástica (por ejemplo de 1 a 15% en peso) . La resina termoplástica se elige típicamente para ser compatible (es decir, formar una combinación de una fase) con los otros materiales del aglutinante. En al menos algunas modalidades, una resina termoplástica que tiene un parámetro de solubilidad en el intervalo de 9 a 13 (cal/cm3) 1/2 , de manera preferente 9.5 a 12 (cal/cm3) 1/2 , se elige para el aglutinante. Los ejemplos de resinas termoplásticas adecuadas incluyen poliacrí lieos , polímeros de estireno-acrílico y resinas y polivinil -butiral . Los auxiliares convencionales de revestimiento tal como agentes tensioactivos y agentes dispersantes se pueden adicionar para facilitar el proceso de revestimiento. La capa de LTHC se puede revestir en el sustrato donador usando una variedad de métodos de revestimiento conocidos en la técnica. Se puede revestir una capa de LTHC polimérica u orgánica, en al menos algunos casos, a un espesor de 0.05 µt? a 20 µ?t?, de manera preferente de 0.5 µ?? a 10 µp?, y de manera más preferente de 1 µ?t? a 7 µ?t?. Se puede revestir una capa de LTHC orgánica, en al menos algunos casos, a un espesor en el intervalo de 0.0005 a 10 µp?, de manera preferente de 0.001 a 1 µt?. 34 Con referencia nuevamente a la Figura 3, se puede colocar una intercapa 340 opcional entre la capa 330 de LTHC y la capa 350 de transferencia . La intercapa se puede usar, por ejemplo para reducir al mínimo el daño y la contaminación de la porción transferida de la capa de transferencia y también puede reducir la distorsión en la porción transferida de la capa de transferencia. La intercapa también puede influenciar en la adhesión de la capa de transferencia al resto del elemento donador de transferencia térmica. Típicamente, la intercapa tiene alta resistencia térmica. De manera preferente, la intercapa no se distorsiona ni se descompone químicamente bajo condiciones de formación de imágenes, particularmente a un grado que vuelva no funcional a la imagen transferida. La intercapa permanece típicamente en contacto con la capa de LTHC durante el proceso de transferencia y no se transfiere sustancialmente con la capa de transferencia. Las intercapas adecuadas incluyen por ejemplo películas de polímero, capas metálicas (por ejemplo, capas metálicas depositadas por vapor) , capas inorgánicas (por ejemplo, capas depositadas con solución coloide-gel y capas depositas por vapor de óxidos inorgánicos (por ejemplo, sílice, titania, y otros óxidos metálicos)), y las capas compuestas orgánicas/inorgánicas. Los materiales orgánicos adecuados como materiales de intercapa incluyen materiales termoplásticcs y de termoendurecimiento . Los materiales 35 adecuados de termoendurecimiento incluyen resinas que se pueden reticular por calor, radiación o tratamiento químico que incluyen de manera enunciativa y sin limitación, poliacrilatos reticulados o reticulables , polimetacrilatos , poliésteres, epóxidos y poliuretanos . Los materiales de termoendurecimiento se pueden revestir en la capa de LTHC como por ejemplo precursores termoplásticos y reticular de manera subsiguiente para formar una intercapa reticulada. Materiales termoplásticos adecuados incluyen por ejemplo poliacrilatos, polimetacrilatos, poliestirenos , poliuretanos, polisulfonas, poliésteres y polimidas. Estos materiales orgánicos termoplásticos se pueden aplicar vía técnicas convencionales de revestimiento (por ejemplo, revestimiento con solventes, revestimiento por aspersión o revestimiento por extrusión) . Típicamente, la temperatura de transición vitrea (Tg) de los materiales termoplásticos adecuados para el uso en la intercapa es de 25°C o mayor, de manera preferente de 50°C o mayor. En algunas modalidades, la intercapa incluye un material termoplástico que tiene una Tg mayor que cualquier temperatura lograda en la capa de transferencia durante la formación de imágenes. La intercapa puede ser ya sea transmisora, absorbente, reflexiva o alguna combinación de las mismas, a la longitud de onda de la radiación de formación de imágenes. Los materiales inorgánicos adecuados como los 36 materiales de intercapa incluyen, por ejemplo metales, óxidos metálicos, sulfuros metálicos y revestimientos inorgánicos de carbono, incluyendo aquellos materiales que son altamente transmisores o reflectores a la longitud de onda de la luz de formación de imágenes. Estos materiales se pueden aplicar a la capa de conversión de luz a calor vía técnicas convencionales (por ejemplo, chisporroteo al vacío, evaporación al vacío o depósito o chorro de plasma) . La intercapa puede proporcionar varios beneficios. La intercapa puede ser una barrera contra la transferencia de material desde la capa de conversión de luz a calor. También puede modular la temperatura lograda en la capa de transferencia de modo que se puedan transferir materiales térmicamente inestables. Por ejemplo, la intercapa puede actuar como un difusor térmico para controlar la temperatura en la entrecara entre la intercapa y la capa de transferencia con relación a la temperatura lograda en la capa de LTHC. Esto puede mejorar la calidad (es decir, rugosidad superficial, rugosidad de borde, etc.) de la capa transferida. La presencia de una intercapa también puede dar por resultado memoria plástica mejorada en el material transferido. La intercapa puede contener aditivos, incluyendo por ejemplo, fotoiniciadores , agentes tensioactivos , pigmentos, plastificantes y auxiliares de revestimiento. El espesor de la intercapa puede ser dependiente de factores tal como por 37 ejemplo, el material de la intercapa, el material y las propiedades de la capa de LTHC, el material y propiedades de la capa de transferencia, la longitud de onda de la radiación de formación de imágenes, y la duración de la exposición del elemento de transferencia térmica a la radiación de formación de imágenes. Para intercapas poliméricas, el espesor de la intercapa está típicamente en el intervalo de 0.05 µp? a 10 µ??. Para intercapas inorgánicas (por ejemplo, intercapas de compuestos metálicos o metales) , el espesor de intercapa está típicamente en el intervalo de 0.005 µt? a 10 µp?. Con referencia de regreso a la Figura 3, la capa 350 de transferencia puede ser cualquier material que se pueda transferir de una forma térmicamente selectiva y sea capaz de ser usado como un aislante que separa y aisla eléctricamente los dispositivos OEL adyacentes y/o electrodos contadores en los dispositivos y pantallas OEL. Los ejemplos de materiales de la capa de transferencia incluyen polímeros termoplásticos eléctricamente aislantes, resinas de termoendurecimiento, materiales curables o reticulables , e incluye clases de materiales tal como estírenos, acrilatos, metacrilatos , etilenos, propilenos, uretanos, amidas y similares, así como sus respectivos polímeros y mezclas, mezclas, o co-polímeros de los mismos. Las capas de transferencia también pueden incluir partículas orgánicas o inorgánicas colocadas en un aglutinante así como capas completamente inorgánicas. 38 La capa de transferencia 350 tiene de manera preferente un espesor que, cuando se transf ere sobre un sustrato de dispositivo que incluye filas OEL, las varillas aislantes están alrededor tan gruesas o más gruesas que las pilas. En casos donde se va a usar el revestimiento en sombras después de la formación de los aislantes, los aislantes deben levantarse a un nivel por arriba de las pilas que sea suficiente para crear áreas oscurecidas durante el revestimiento en sombras. La suficiencia de ese nivel depende entre otras cosas de los ángulos disponibles de depósito, el tamaño de la cámara de depósito, el tamaño del sustrato, el espaciado y ancho de los aislantes, el grado al cual se colima el haz de depósito y similares. En muchos casos, se prefiere que los aislantes sean suficientemente gruesos de modo que se pueda realizar el revestimiento en sombras a ángulos de aproximadamente 85° o menos desde el substrato del dispositivo normal al eje. El substrato receptor puede ser cualquier artículo adecuado para una aplicación particular incluyendo de manera enunciativa y sin limitación, vidrio, películas transparentes, películas reflexivas, metales, semiconductores, varios papeles y plásticos. Por ejemplo, los sustratos receptores pueden ser cualquier tipo de sustrato o elemento de pantalla adecuado para aplicaciones de pantalla. Los sustratos receptores adecuados para el uso de las pantallas tal como pantallas de 39 cristal líquido o pantallas emisoras incluyen sustratos rígidos o flexibles que son sustancialmente transmisores a luz visible. Los ejemplos de receptores rígidos adecuados incluyen vidrio y plástico rígidos que se revisten o modelan en patrones con óxido de indio-estaño y/o se conectan al circuito con polisilicio de baja temperatura (LTPS) u otras estructuras de transistor, incluyendo transistores orgánicos. Los sustratos flexibles adecuados incluyen películas poliméricas sustancialmente transparentes y transmisoras, películas reflexivas, películas transílexivas , películas polarizantes, películas ópticas de múltiples capas y similares. Los sustratos flexibles también se pueden revestir o modelar en patrones con materiales de electrodo y/o transistores, por ejemplo arreglos de transistores formados directamente en el sustrato flexible o transferidos al sustrato flexible después de que se formen en un sustrato portador temporal. Los sustratos poliméricos adecuados incluyen base de poliéster (por ejemplo, polietilentereftalato, polietilennaftalato) , resinas de policarbonato , resinas de poliolefina, resinas de polivinilo (por ejemplo, cloruro de polivinilo, cloruro de polivinilideno, acétales de polivinilo, etc.), bases de ester de celulosa (por ejemplo, triacetato de celulosa, acetato de celulosa) y otras películas poliméricas convencionales usadas como soportes. Fara elaborar dispositivos OEL en sustratos plásticos, frecuentemente es deseable incluir una película de barrera o revestimiento en una o ambas superficies del sustrato plástico para proteger los dispositivos orgánicos emisores de luz y sus electrodos de la exposición a niveles indeseables de agua, oxígeno y similares. Los sustratos receptores se pueden pre-modelar con patrones con cualquiera o cualesquiera de los electrodos, transistores, capacitores, varillas aislantes, elementos separadores, filtros de color, matriz negra, y otros elementos útiles para pantallas electrónicas u otros dispositivos. Ej emplos Los ejemplos 1-5 demuestran la fabricación de dispositivos OEL usando varillas aislantes formadas en imágenes en la parte superior de una capa de polímero emisor de luz (LEP) . Ejemplo 1: Preparación del Sustrato de Dispositivo Una capa amortiguadora de PEDOT (designación comercial de Baytron 4083 diluido al 30% en peso (p/p) con agua desionizada, disponible de Bayer AG, Alemania) se revistió de forma giratoria a 2000 rpm durante 30 segundos en un sustrato de vidrio revestido ITO. El sustrato entonces se secó al colocarlo en una placa caliente a 110°C durante 5 minutos, dando por resultado un espesor de capa amortiguadora de aproximadamente 50 nm como se mide por un Dektak 8000 (disponible de Veeco Instruments Inc., Plainview, NY) . Una solución imprimadora que contuvo una mezcla de TPD (N,N'Bis(3-metilfenil) ?,?' -dimetilbencidina , disponible de Aldrich Chemical Co . , Milwaukee, WI) y PS (poliestireno, peso molecular = 50,000 disponible de Polysciences Inc., arrington, PA) entonces se preparó para reves imiento giratorio en la parte superior de la capa de PEDOT de la siguiente manera: 5 g de una solución al 1.5% en peso a volumen (p/v) de PS (0.2 g de PS y 13 mL de tolueno agitado durante la noche a temperatura ambiente) se adicionó lentamente (en tanto que se agita) a 5 g de una solución al 1.5% (p/v) de TPD (0.2 g de TPD y 13 mL de tolueno agitado durante la noche a temperatura ambiente) y la agitación se continuó durante 30 minutos. La solución imprimadora entonces se filtró a través de un filtro de nylon de 0.2 mieras y se revistió giratoriamente en la parte superior de la capa de PEDOT a 1500 rpm durante 30 segundos, dando por resultado un espesor de capa imprimadora de aproximadamente 100 nm. Ejemplo 2: Preparación de Sustrato Donador Un sustrato donador de transferencia térmica que tiene tanto una capa de LTHC como una intercapa protectora se preparó como se describe por ejemplo en las Patentes de los Estados Unidos Nos. 5,725,989 y 6,194,119. Las formulaciones que se usaron para la capa de LTHC y la intercapa se dan en la Tabla 1. 42 Tabla 1 FORMULACIÓN DE LTHC Designación Componente % en peso comercial Pigmento negro de carbono, disponible de Columbian Raven 760 Ultra 3.88 Chemicals, Atlanta, GA Resina de polivinilbutiral, disponible de Monsanto, St Butvar5MR B-98 0.69 Louis, MO Resina acrilica, disponible de S. C. Jonson & Son, Joncryl R 67 2.07 Racine, Wl , Auxiliar de dispersión, disponible de Byk Chemie, Disperbyk 0.34 Wallingford, CT 161 Agente tensioactivo fluoroquímico, 3M, St. Paul, MN FC-430 0.01 (sintetizable de acuerdo al Ejemplo 5 de la Patente de los Estados Unidos No. 3,787,351 ) Acrilato de novolac epoxi Ebecryl 629 13.18 Acrilato de novolac epoxi, disponible de UCB Radcure, Elvacite 2669 8.79 Augusta SC 2-bencil-2-(dimetilamino)-1-(4-morfolinil)fenil)butanona, lrgacureMK 369 0.89 agente de fotocuracion, disponible de Ciba Specialty Chemicals, Tarrytown, NY. 1- hidroxiciclohexil-fenil-cetona, agente de fotocuracion, lrgacureMK 184 0.13 disponible de Ciba Specialty Chemicals, Tarrytown NY 2- butanona 43.75 Acetato de éter monometílico de 1 ,2-propanodiol 26.25 Ester de triacrilato de trimetilolpropano, disponible de SR351 HP 14.85 Sartomer, Exton PA Resina de polivinilbutiral ButvarMR B-98 0.93 Resina acrilica JoncrylMR 67 2.78 FORMULACIÓN DE LTHC Designación Componente % en peso comercial 2-bencil-2-(dimetilamino)-1-(4-(morfolinil)fenil)butanona, lrgacureMR 369 1.25 agente de fotocuracion 1-hidroxiciclohexil-fenil-cetona, agente de fotocuracion lrgacureMR 184 0.19 2-butanona 48.00 1-metoxi-2-propanol 32.00 Ejemplo 3: Preparación de Película Donadora de LEP Se preparó una solución de mezcla de LEP al adicionar lentamente (en tanto que se agita) 3.0 g de una solución de PS al 1.0% (p/p) (0.10 g de PS de 50, 000 pM disponible de Polysciences Inc., arrington PA, adicionado a 9.9 g de tolueno y agitado durante la noche a temperatura ambiente) a 6 g de una solución de LEP al 0.5% (p/v) (100 mg de LEP Súper Amarillo PDY132 Covion Organic Semiconductors GmbH, Frankfurt, Alemania; adicionado a 20 mL de tolueno y agitado durante 30 minutos a 60°C, luego se agitó durante la noche a temperatura ambiente) . La mezcla se agitó durante 30 minutos a temperatura ambiente y se pre-filtró a través de un filtro de nylon de 5 mieras, dando por resultado la solución de mezcla de LEP. La solución de mezcla de LEP se revistió giratoriamente a 2000 rpm durante 30 segundos sobre la intercapa de un sustrato donador preparado como se describe anteriormente, dando una capa de transferencia de LEP que tiene un espesor de aproximadamente 100 nm. Ejemplo 4: Preparación de Película Donadora de Varilla Aislante Se preparó una solución de varilla aislante al adicionar lentamente (en tanto que se agita) 1 g de una solución de PS-CO-OÍ-MS al 10% (p/p) (1 g de poli (estireno-co-a-metilestireno) disponible de Aldrich Chemical Co., Milwaukee WI adicionado a 9 g de tolueno y agitado durante 1 hora a temperatura ambiente) a 10 g de una solución de PS al 10% (p/p) (1 g de poliestireno de 50,000 pM disponible de Polysciences Inc., Warrington PA adicionado a 9 g de tolueno y agitado durante 1 hora a temperatura ambiente) . La mezcla se agitó durante 30 minutos a temperatura ambiente y se pre-filtró a través de un filtro de nylon de 0.2 mieras, dando por resultado la solución de varilla aislante. La solución de varilla aislante se revistió giratoriamente a 1,500 rpm durante 30 segundos sobre la intercapa de un sustrato donador preparado como se describe anteriormente, dando por resultado un espesor de capa de transferencia de aislante de 450 nm. Ejemplo 5: Formulación de Tiras de LEP, Varillas Aislantes y Dispositivo El LEP se depositó en el sustrato de dispositivo como se describe, por ejemplo, en la Patente de los Estados Unidos No. 6,194,119 al colocar la película donadora de LEP en contacto con la superficie imprimada del sustrato de 45 dispositivo, y con la formación de imágenes como una serie de tiras paralelas con un ancho de 90 mieras usando un láser de Nd : YAG que opera a una dosis de 0.6 J/cm2. Una distancia de 80 mieras separó las tiras de LEP paralelas. Las tiras paralelas de varillas aislantes con un ancho de 100 mieras entonces se depositaron en el sustrato de dispositivo usando la película donadora de varilla aislante, a una dosis de 0.45 J/cm2. Sin embargo, las varillas aislantes se formaron en imágenes en los espacios entre las tiras de LEP tal que los bordes de las varillas aislantes traslaparon el LEP por 10 mieras en cada lado de la tira. Se formó un cátodo al depositar por vapor una capa de calcio de un espesor de 400 Á sobre las varillas aislantes y el LEP expuesto, seguido por depósito por vapor de un revestimiento de placa de 4000 Á. El LEP emitió luz cuando se conectaron a una batería el ánodo de ITO y el cátodo de Ag/Ca . La presente invención no se debe considerar limitada a los ejemplos particulares descritos anteriormente, sino más bien se debe entender que cubre todos los aspectos de la invención como se exponen claramente en las reivindicaciones anexas. Serán fácilmente evidentes varias modificaciones, procesos equivalentes, así como numerosas estructuras a las cuales puede ser aplicable la presente invención, por aquellos expertos en la técnica a la cual se dirige la presente invención en vista de la presente especificación. 46 Cada una de las patentes, documentos de patente y publicaciones listados anteriormente se incorporan de este modo en este documento como si se reprodujeran por completo. Se hace constar que con relación a esta fecha, el mejor método conocido por la solicitante para llevar a la práctica la presente invención, es el que resulta claro a partir de la presente descripción de la invención.

Claims (10)

47 REIVINDICACIONES Habiéndose descrito la invención como antecede, se reclama como propiedad lo contenido en las siguientes reivindicaciones:

1. Un proceso para formar dispositivos electroluminiscentes orgánicos caracterizado porque comprende los pasos de: proporcionar un sustrato de pantalla que tiene en el mismo una o más capas direccionables de primeros electrodos ,- formar una o más capas electroluminiscentes orgánicas sobre al menos una porción de uno o más de los primeros electrodos en el sustrato, definiendo de este modo una o más pilas electroluminiscentes orgánicas cada pila comprende una porción de una o más capas electroluminiscentes orgánicas en una porción o más capas de primeros electrodos; transferir de una forma térmicamente selectiva una pluralidad de aislantes de una hoja donadora de transferencia térmica sobre una o más capas electroluminiscentes orgánicas dejando expuestas al menos dos porciones de una o más pilas electroluminiscentes orgánicas; y depositar un segundo electrodo después del paso de transferir la pluralidad de aislantes, formando de este modo al menos dos dispositivos electroluminiscentes orgánicos separados por uno o más de los aislantes. 48

2. El proceso de conformidad con la reivindicación 1, caracterizado porque el paso de formar una o más capas electroluminiscentes orgánicas comprende formar una pluralidad de tiras paralelas de material electroluminiscente, orgánico.

3. Un proceso de conformidad con la reivindicación 2, caracterizado porque una o más capas de primeros electrodos comprenden una pluralidad de tiras paralelas de primeros electrodos .

4. El proceso de conformidad con la reivindicación 3, caracterizado porque la pluralidad de tiras electroluminiscentes orgánicas paralelas se alinean y registran con la pluralidad de tiras paralelas de primeros electrodos .

5. El proceso de conformidad con la reivindicación 3, caracterizado porque la pluralidad de tiras electroluminiscentes orgánicas paralelas se orientan ortogonalmente a la pluralidad de las tiras paralelas de primeros electrodos.

6. El proceso de conformidad con la reivindicación 2, caracterizado porque el paso de transferir de una forma térmicamente selectiva una pluralidad de aislantes comprende transferir térmicamente una pluralidad de tiras aislantes, cada tira aislante colocada entre y en registro de traslape parcial con tiras electroluminiscentes orgánicas paralelas y adyacentes. 49

7. El proceso de conformidad con la reivindicación 1, caracterizado porque el paso de depositar un segundo electrodo comprende dirigir un haz colimado de un segundo material de electrodo a un ángulo no de cero con relación al sustrato de pantalla normal al eje de modo que los aislantes enmascaren al menos parcialmente algunas áreas de ser revestidas con el segundo material de electrodo.

8. El proceso de conformidad con la reivindicación 1, caracterizado porque una o más capas electroluminiscentes orgánicas se forman por transferencia térmica selectiva de un material electroluminiscente orgánico de una hoja donadora de transferencia térmica al sustrato de pantalla.

9. Un proceso para formar dispositivos electroluminiscentes orgánicos, caracterizado porque comprende los pasos de: proporcionar un sustrato de pantalla que tiene una pluralidad de almohadillas de electrodo independientemente direccionables colocadas en el mismo; formar una o más capas electroluminiscentes orgánicas sobre las almohadillas de electrodo, cada capa electroluminiscente orgánica está asociada con al menos una almohadilla de electrodo; transferir de forma térmicamente selectiva una pluralidad de aislantes de una hoja donadora de transferencia térmica sobre una o más capas electroluminiscentes orgánicas 50 dejando expuestas una o más porciones de una o más capas electroluminiscentes orgánicas; y depositar un electrodo común sobre aislantes y capas electroluminiscentes orgánicas expuestas, formando de este modo al menos dos dispositivos electroluminiscentes orgánicos separados por uno o más de los aislantes.

10. El proceso de conformidad con la reivindicación 9, caracterizado porque la una o más capas electroluminiscentes orgánicas se forman por transferencia térmica selectiva de un material electroluminiscente orgánico a partir de una hoja donadora de transferencia térmica al sustrato de pantalla.