MD940200A - Электролитически регенерируемый раствор для травления печатных плат - Google Patents

Электролитически регенерируемый раствор для травления печатных плат

Info

Publication number
MD940200A
MD940200A MD94-0200A MD940200A MD940200A MD 940200 A MD940200 A MD 940200A MD 940200 A MD940200 A MD 940200A MD 940200 A MD940200 A MD 940200A
Authority
MD
Moldova
Prior art keywords
etching
printed circuit
circuit boards
regenerated solution
vanadium
Prior art date
Application number
MD94-0200A
Other languages
English (en)
Romanian (ro)
Inventor
Lindinger Bernd
Original Assignee
Elo-Chem Atztechnik Gmbh
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Priority claimed from AT0143390A external-priority patent/AT395177B/de
Application filed by Elo-Chem Atztechnik Gmbh filed Critical Elo-Chem Atztechnik Gmbh
Publication of MD940200A publication Critical patent/MD940200A/ru

Links

Landscapes

  • ing And Chemical Polishing (AREA)
  • Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)

Abstract

Предлагается электролитически регенерируемый раствор для травления печатных плат и фасонных деталей из меди и медных сплавов, с содержанием тетрамминсульфата меди, аммиака, сульфата аммония, хлорида аммония, в случае необходимости нитрата аммония, а также повышающего скорость травления катализатора.По изобретению подобный состав для травления отличается содержанием ванадия или ванадиевого соединения в качестве катализатора в количестве от 1 мг до 99 мг/л раствора для травления, в пересчете на ванадий.
MD94-0200A 1990-07-05 1994-07-12 Электролитически регенерируемый раствор для травления печатных плат MD940200A (ru)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
AT0143390A AT395177B (de) 1990-07-05 1990-07-05 Aetzloesung

Publications (1)

Publication Number Publication Date
MD940200A true MD940200A (ru) 1996-01-31

Family

ID=62142642

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
MD94-0200A MD940200A (ru) 1990-07-05 1994-07-12 Электролитически регенерируемый раствор для травления печатных плат

Country Status (1)

Country Link
MD (1) MD940200A (ru)

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TW366368B (en) Microetching composition for copper or copper alloy
EP0251611A3 (en) Low toxicity corrosion resistant solder
IE41858L (en) Electrodeposition of noble metal alloys
KR900014641A (ko) 동 및 동합금의 표면처리제
KR960705078A (ko) 구리 부식제 용액 첨가제(Copper etchant solution additives)
GR81882B (ru)
HUT64109A (en) Electrolytically regenerable etching solutioin for etching copper and copper alloys
MD940200A (ru) Электролитически регенерируемый раствор для травления печатных плат
GB2194961B (en) A copper-based metal alloy of improved type, particularly for the construction of electronic components
ES8700334A1 (es) Procedimiento para extraer metales a partir de soluciones acuosas de sales metalicas que contienen aniones haluro o seudohaluro.
IT8567384A1 (it) Lega dentaria a basso contenuto di metalli nobili.
CA2336016A1 (en) Treatment of an aluminium alloy melt
ES8601323A1 (es) Procedimiento para la fabricacion de aleaciones de ferrosilicio o de silicio, que contienen estroncio
TW230201B (ru)
TW361059B (en) Peeling liquid for tin and tin alloy
JPS57145956A (en) Thin copper alloy wire with high strength and flexibility
ATE274604T1 (de) Verfahren zur entfernung von wismut aus einer bleischmelze durch zusatz von kalzium-magnesium- legierungen
JPS55126531A (en) Cuprous thiocyanate synthesizing method
EP0111921A3 (en) Nonconsumable electrode assembly
EP0248358A3 (en) Process to reduce the amount of copper salt in oxamide
KR910003127A (ko) 납 금은 지금으로부터 탈륨을 제거시키는 방법
KONSTANTOUROS et al. Aqueous ammoniacal etching solution for etching copper and copper alloys(galvanized printed wiring boards)
JPS52143998A (en) Production of iron chloride solution
JPS52145400A (en) Purification of aqueous solution of ammonium fluoride
Yang et al. Effects of Trace Elements on the Limiting Temperature for G--P Zone Formation in Aluminum--Zinc--Magnesium Alloys