MD3688C2 - Полупроводниковый тензочувствительный резистор - Google Patents
Полупроводниковый тензочувствительный резисторInfo
- Publication number
- MD3688C2 MD3688C2 MDA20070060A MD20070060A MD3688C2 MD 3688 C2 MD3688 C2 MD 3688C2 MD A20070060 A MDA20070060 A MD A20070060A MD 20070060 A MD20070060 A MD 20070060A MD 3688 C2 MD3688 C2 MD 3688C2
- Authority
- MD
- Moldova
- Prior art keywords
- sensing resistor
- semiconductor strain
- measuring
- sensibility
- thallium
- Prior art date
Links
Landscapes
- Measurement Of Length, Angles, Or The Like Using Electric Or Magnetic Means (AREA)
Abstract
Изобретение относится к измерительной технике, в частности к полупроводниковому тензочувствительному резистору, который может быть применен для измерения деформаций и усталостных повреждений конструкций в электронике, атомной энергетике, машиностроении, авиации.Полупроводниковый тензочувствительный резистор изготовлен в форме нити из теллурида свинца, легированного таллием, при следующем соотношении компонентов, масс. %:Результат изобретения состоит в повышении чувствительности и в расширении диапазона измерений величин деформаций типа одноосного растяжения.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
MDA20070060A MD3688C2 (ru) | 2007-03-14 | 2007-03-14 | Полупроводниковый тензочувствительный резистор |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
MDA20070060A MD3688C2 (ru) | 2007-03-14 | 2007-03-14 | Полупроводниковый тензочувствительный резистор |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
MD3688B1 MD3688B1 (en) | 2008-08-31 |
MD3688C2 true MD3688C2 (ru) | 2009-03-31 |
Family
ID=39740086
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
MDA20070060A MD3688C2 (ru) | 2007-03-14 | 2007-03-14 | Полупроводниковый тензочувствительный резистор |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
MD (1) | MD3688C2 (ru) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
MD4002C2 (ru) * | 2008-03-19 | 2010-07-31 | Институт Электронной Инженерии И Промышленных Технологий Академии Наук Молдовы | Устройство для измерения напряженности магнитного поля |
MD174Z (ru) * | 2009-05-19 | 2010-10-31 | Институт Электронной Инженерии И Промышленных Технологий Академии Наук Молдовы | Полупроводниковый материал |
MD323Z (ru) * | 2009-12-29 | 2011-08-31 | Институт Электронной Инженерии И Промышленных Технологий Академии Наук Молдовы | Термоэлектрический микропровод в стеклянной изоляции |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
SU101524A1 (ru) * | 1954-07-06 | 1954-11-30 | Е.М. Шулик | Приспособление дл автоматического клеймени листов |
RU2002101129A (ru) * | 2000-04-20 | 2003-09-27 | Конинклейке Филипс Электроникс Н.В. (Nl) | Носитель оптической записи |
SU1828725A3 (ru) * | 1990-07-09 | 2006-12-27 | Институт электроники АН БССР | Способ получения пленочного многоэлементного термоэлектрического преобразователя |
-
2007
- 2007-03-14 MD MDA20070060A patent/MD3688C2/ru not_active IP Right Cessation
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
SU101524A1 (ru) * | 1954-07-06 | 1954-11-30 | Е.М. Шулик | Приспособление дл автоматического клеймени листов |
SU1828725A3 (ru) * | 1990-07-09 | 2006-12-27 | Институт электроники АН БССР | Способ получения пленочного многоэлементного термоэлектрического преобразователя |
RU2002101129A (ru) * | 2000-04-20 | 2003-09-27 | Конинклейке Филипс Электроникс Н.В. (Nl) | Носитель оптической записи |
Non-Patent Citations (2)
Title |
---|
Равич Ю.И., Ефимова Б.А., Смирнов И.А. Методы исследования полупроводников в применении к халькогенидам свинца PbTe, PbSe, PbS. * |
Равич Ю.И., Ефимова Б.А., Смирнов И.А. Методы исследования полупроводников в применении к халькогенидам свинца PbTe, PbSe, PbS. Москва, Наука, 1968, с. 354 * |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
MD4002C2 (ru) * | 2008-03-19 | 2010-07-31 | Институт Электронной Инженерии И Промышленных Технологий Академии Наук Молдовы | Устройство для измерения напряженности магнитного поля |
MD174Z (ru) * | 2009-05-19 | 2010-10-31 | Институт Электронной Инженерии И Промышленных Технологий Академии Наук Молдовы | Полупроводниковый материал |
MD323Z (ru) * | 2009-12-29 | 2011-08-31 | Институт Электронной Инженерии И Промышленных Технологий Академии Наук Молдовы | Термоэлектрический микропровод в стеклянной изоляции |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
MD3688B1 (en) | 2008-08-31 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
SG151317A1 (en) | Magnetoresistance effect device | |
WO2012116227A3 (en) | Measuring seebeck coefficient | |
WO2009016594A3 (en) | Humidity sensor based on progressive corrosion of exposed material | |
GB0521076D0 (en) | Measurement of micromovements | |
MD3688C2 (ru) | Полупроводниковый тензочувствительный резистор | |
Mejri et al. | Characterization of the thermo-mechanical properties of p-type (MnSi1. 77) and n-type (Mg2Si0. 6Sn0. 4) thermoelectric materials | |
WO2013149065A8 (en) | Force gauge for pliable material | |
WO2009041631A1 (ja) | ZnO系半導体及びZnO系半導体素子 | |
WO2010052032A8 (en) | Thermal conductivity of thin films | |
CN103673835A (zh) | 一种简易间隙测量工具 | |
Kayama et al. | Pressure induced insulator-to-metal transition at 170 GPa of Kondo semiconductor YbB12 | |
Przewodnik et al. | Hyperfine fields in ZnO studied under uni-and biaxial pressure | |
Ueno et al. | Magnetic circuit for stress-based magnetic force control using iron-gallium alloy | |
李秋柱 et al. | Pressure effect study on the Ⅰ-Ⅴ property of the GaAs-based resonant tunnelling structure by photoluminescence measurement | |
He et al. | Measurement of foil bonded strain gauges with 3 wire quarter bridge | |
Zeng et al. | Effect of Sample Shape and Size on the Thermal Shock Resistance for Ultra-High Temperature Ceramics | |
Liu et al. | Evaluation of seven ductile fracture criteria for failure prediction of AZ31 sheet in warm forming | |
Cho et al. | Error analysis in stress measurement induced by the strain effects on (111) silicon | |
ZHENG et al. | Sensitivity temperature coefficient compensation based on pressure sensor integrated constant current | |
Mascarenhas et al. | Electronic Raman Scattering as an Ultra-Sensitive Probe of Strain Effects in Semiconductors | |
Kurahashi et al. | Measurement of Displacement and Strain Fields near Interface of Bonded Structure Based on Digital Image Correlation Method Using Surface Configuration Data | |
Nakakoji et al. | High Precision Measurements of Temperature Dependence of Creep Rate of Polycrystalline Forsterite | |
Holroyd et al. | Characterization of CaMn 2 O 4 By X-Ray Magnetic Linear Dichroism | |
Mysore | Uncertainty Analysis | |
Ni et al. | Stress coefficient extractions on MOSFET micro-sensors |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
FG4A | Patent for invention issued | ||
KA4A | Patent for invention lapsed due to non-payment of fees (with right of restoration) | ||
MM4A | Patent for invention definitely lapsed due to non-payment of fees |