LV10116B - Method of polimerisation of epoxy compounds - Google Patents

Abstract

The invention relates to a method for polymerization using a Lewis base which accelerates the reaction. An epoxide compound, e.g. a diglycidyl ether of bisphenol-A is mixed with a metal complex compound of general formula MLxBy or M [SR]xBz and heat energy is supplied. M is a metallic ion, L is a ligand, SR is an acid residue ion of an inorganic acid, B is a Lewis base, x is a natural number analogous to the valency of the metallic ion, y is a natural number and z is a natural number greater than 6.

Description

LV 10116

Verfahren zur Polymerisation von Epoxidverbindungen

Injection molding of the polymerization mixture was carried out by reaction with a Lewis-Base, velches durch die Art seine ablaufenden. den UmveltschutZ / besonders aber fur die Justierung von Klebeteil in der optischen Industrie hergestellt werden konnen.

Zudem wird die losungsmittelfreie Herstellung von Epoxidharzmassen realisiert, Diese Epoxidharzmassan sind u. a. als Form- und Schichtmaterial anwendbar und universell / besonders aber in der Medizin, im Umweltschutz und in der optischen Industrie einsetzbar. Insbesondere aber eignet sich das Polymerisationsverfahren bei der Herstellung von Prepregs und Laminaten rait Epoxidharz als Bindemittel / insbesondere zur Herstellung von Bismarstials fur 2 hochv / ertige electroche Leiterplatten und fiir Hochleistungsverbundverkstof fe.

Es ist bekannt, daB Lewis-Basen, wis beispielsveise Imidazole sehr reagtive Beschleuniger von Polymerisationsreaktionen Epoxid-bzw. Oxiran group enthaltender Material (Ricciardi, F. et al., J. Polym. Sci. Polym. Chem. Ed. 1983, 21, 1475-90, Farkas, A. et al., J. Appl. Polym. Sci. 1968, 12, 159-68). Als nachteilig diesea Losungen ervies sich besonders die starke Temperaturerhohung vāhrend des Polymerisationsvorganges, die zu einer unervunschten verfarbung der Polymennassen und zu Inhomogenitaten innerhalb der Polymermassen.

Solvent mildew, Imidazole, or Imidazole, or Imidazole, and Diphoxidverbindung, U.S. Pat. No. 4,487,914, is incorporated herein by reference.

In der DE-OS 28 10 428 wird eine Moglichkeit aufgezoint, die grofle Reactivation of Lewis-Basen geger.uber polyraationsationsfahigen epoxidischen Verbindungen durch Zugabe von Losungsmitteln " aus der Gruppe Methanol, Ethancl or Gemischen davon " zu mildern.

Die Problematik dieser Losung besteht in dem Erfordernis zusātziicher Verarbeitungsschritte zur Entfernung des Losungsmittals nach der Polymerisation 3 EN 10116 sowie ira Hohlraim im Polymer, die die Wasseraufnahmefāhigkeit des Polymers steigern.

In den Patentschriften US 3,638,007; US 3X792,016; U.S. Pat. No. 4,101,514 to DE 23 00 489 discloses the use of Imidazol-Metall-Verbindungen in the presence of a Lewis-Base zur reactor Beschleunigung von Polymerisationsreaktionen untersucht. Diese Verbindungen stellen sehr stabile Coordinationspolymere dar und spalten aus diesen Griinden auch erst bei relativ hohen Temperatures Imidazol ab, das dann seine Wirkung als Lewis-Base entfalt. I wird unterhalb 170 eC keine beschleunigende wirkung auf die Epoxidraonoraere beobachtet.

Die Problematik and Polymerisation Reaction with Epoxide and Derartig Hohen Temperatures are best used for Auftreten von Ringspaltungsprodukten, die Schlechten, Netzverkaufbau bevirken und somit negative Polymereigenschaften, wie Schvindungsverhaljten, Wasserau £ nahrae u. in. bedingen.

Durch den Einsatz von Hilfsbasen stein gemilder und die Beschleunigungsvirkung somit gesteuert verden.

Der Einsatz derartiger Hilfsbasen besitzt jedoch folgende Nachteile: - hohe okonomische Aufvendungen, da diese Hilfsbasen sehr kostenintensiv te 4 - die Moglichkeit des Reagierens der Hilfsbasen selbst mit den Epoxidsystemen.

In der Patentschrift US 3 / 677,978 wird die Vervendung von Imidazol-Komplexen verschiedenster Metalsalze, z. B. CuCla, CuSO4, NiCla, and CoCl2, m / z 6 Mol Imidazol pro Mol Metallalz enthalten, als latente Beschleuniger beschrieben. Nachteilig dabei ist, - die hohe Geltemperatur von ca. 160 bis 260 ° C, diatomolytic und Schvarzfarbung, - die nichthoraogene Ldslichkeit des zu polymerisierenden Reaktionsgemisches.

U.S. Patentschrift U.S. Pat. No. 3,553,166 to Wei die Verwendung von Imidazol-Complex Sowie einer zusatzlichen stickstoffhaltigen Verbindung zur Hartung von Epoxidharzen dargestell. Die erforderliche Verarbeitungstemperatur limestone gleichfalls um 180 ° C.

Imacazolen in latent Harter and Beschleuniger durch Salzbildung mit unterschiedlichen Süren, wich Polycarbonsure (US 3,746,635), IsocyanursSure (DE 28 11 764), Phosphorsaure (US 3,632,427, US 3,642,698, US 3,635,894). Die besondere Problematik dieser Losungen bestehti - in der hohen toxischen Wirkung der Imidazol-Vsrbindungen 5 EN 10116 - im vorzeitigen Polymerisationsabbruch durch die anwesenheit von Anionen - damit verbunden im Auftreten eins erhohten Wasseraufnahme.

Aus DE 20 19 816 and U.S. Pat. No. 4 / 137,275, der Einsatz von Acetylacetonate Complex zur Polymerisation von Enoxidverbindungen auch in Gegenvart von Carbonsāureanhydriden. Nachteilig an diesen Losungen ist ebenfalls die hohe Verarbeitungstemperatur grdBer 150 eC. Neben der bereits aufgefuhrten Problematik and Polyetheration Reaction with Epoxide and Derartig Hohen Temperatures Bedeutet dies, daB and ze enormen Aufv / endungen in der Verarbeitung fiihrt und die Anwendungsbreite stark einschrankt.

In der DE 25 25 248 wird beispielsveise Cr (acac) 3; (acac = acetylacetonate) als HSrtersystem fyr Epoxidharzmassen beschrieben. Nachteilig dabei ist, daB neben der Oxiransauerstoffverbindung zusātzlich eine labile Wasserstoffverbindung vorhanden wall mufl, um eine Polymerisation od Aushārtu.ng zu elseichen. Ninetyter Nachteil derartiger Mischungen besteht darin, daB oftmals die Polymerisation direct nach der Harterzugabe einsetzt. Esnine somit keine lagerfahigen Polymermischungen gevāhrleistet werden. vAuch in US 4,473,674 wird ein Co (III) -acetylacetonate alter Haarbestandteil Fyr Epoxidharze vervendet. Part 6

Acetylacetonate in Gegenwart lambs Lungsmittels sowie eins aromatischen Diammin und een Phenolnovolaks verwendet wird; erhohter Temperatur unter Vakuum in einer Zeit von 45 bis 55 Minuten entgast. Antschlichen wort die Temperatur unter Normaldruck innerhalb von mehreren Stunden auf die Htrtungstemperatur (150 ° C) and dehydrogenation at 175 ° C for 177 ° C nachgeh #

Die durch DE-A 2 334 467 Beschrieben Acetylacetonate-HSrtungskatalysatoren Fyr Epoxide Rinse / Beispiel 1 der Schrift zu sehen, extrera aufvendig und daher unwirtscha £ tlich herzustellen. Aufierdem ist die Umsetzung der Einzelkomponenten miteinander nicht exakt stdchiometrisch, so dafi der entstehende Haarter in seiner Qualitāt schwankt. Daher eigneri sich diese Harter lediglich fyr Druckfarben und Beschichtungen, jedoch nicht zur Herstellung hochwertiger Product.

I am wurde auch versucht, I am going to do the first thing Amine, die alder Harter fur Epoxidharze here langem bekannt sind, durch Komplexbildung zu senken. Diamincomplexe of the enzyme, dense CH-A 629 230 becannt, weisen jedoch, aus Tabelle X zu ersehen, sehr hohe Anspringtemperaturen (120 8C) 7 EN 10116 und sehr nachhSrtungszeiten (3 h) auf, die auch noch bei relativ hohen Temperatures erfolgen.

U.S. Pat. No. 3,310,602 to Kannaben Kcmplexen aromatischer Amine handel es sich um latente Hart. Zur schnellen, virtschaftlichen Aushartung der Harze muB die Teraperatur, wie aus den Beispielen zu ersehense / jedoch auf 150 ° C erhdht verden, vas zu den gleichen, oben beschriebenen Nachteiien fuhrt. The encapsulated gilt was prepared according to U.S. Pat. No. 3,367,913 to Kannten-Aminophenol-Complex, die erst and ethanol at 150 ° C (300 eF).

Die Generelle Problematik bei der Vervendung von Imidazole als Beschleuniger besteht u. a. darin, dafl and ihrem Einsatz unabhāngig, ob ^ in freier oder and nurundener Form, sofort eine volistāndige Durchhartung erfolgt. Daher existieren immer fishing in Zustand der Harzmas, zum einen der unvernetzte und zum anderen der vollig vertezte Zustand. Dies gevāhrleistet zvar einen Einsatz als Forra- und Schichtmaterial, which is optimized for Gelzeiten, die auch je nach Art des vervendeten Justierphase beim Einpassen von zu tinklebenden Teilen, vor der eigentlichen Hartungsphase einzusteuern.

Gelzeiten auf Grundlage von Metallkomplexen ermdglicht. Ziel der Erfindung ist ein Verfahren zur Polymerization von Epoxidverbindungen neels einer Levis-Base, Velches die Herstellung von Kostengunscigen, E.

Erfindung denied aufgabe zugrunde, i.e. Verfahren zur Polymerization von Epoxidverbindungen nels einer Lewis-Base als Initiator zu schaffen, welches die latentis Initiator aus dem Xomplex and Temperatures Kleiner 140 eC insbesondere ab 50 ° C real.

The Lffsung der Aufgabe is produced by the process of polymerisation of Epoxidverbindungen germs. .

Erfindungsgemafl wird die Aufgabe durch een Verfahren zur-olymeration vcn Epoxidverbindungen non-eineren die Reaction of the gel, Lewis-3ase dadurch gel / dafl 100 Gevichtsteile der Epoxidverbindung mit 0/01 bis 50 Gewichtsteilen / intorzug mit 1 bis 10 Gevichtsteilen einer Metallkomplexverbindung der allgemeinen Formein ML * By , or M [sr] "b, verset wird und Energie zugefuhrt, vobei - M ein Metallion der II. und III. Hauptgruppe 9 9 EN 10116 sowie der Nebengruppen des Periodensystems, - L ein chelatbildender LIgand aus der Gruppe der

Dioxime, 0 ^ " - und fl-Hydroxycarbonylverbindungen or enolisierbaren 1,3 Dlketone, - SR ein SSurerest einer anorganischen Sure - B eine Lewis-3ase - x eine natiirliche Zahl im Bereich von 1 bis 8 - y eine natiirliche Zahl im Bereich von 1 bis 5 - z eine natiirliche Zahl im Bereich von 7 bis 8 you, der MaJJgabe, dafl die Lewis-base keine mehrvertige phenolische Verbindung ist.

Als Epoxidverbindungen konne im erfindungsgemaflen Verfahren box Epoxidverbindungen mit mehr als einer epoxidbindung eingesetzt werden.

Introduced Epoxidverbindungen sind Polyphenol-Glycidylether, z. B. Epoxidierte Novolake or Die Reaction products fair Epichlorhydrin and Bisphenol A or Bisphenol F. Derartige Epoxidharze haben ein Epoxide-Xquivalent von 160 bis 500. Gegenwart von Losungsmitteln nach dem vorliegenden Verfahren polymerisiert werden. Injection of Gemisch mit Monoepoxyden (sogenannten Reaktivverdiinnern) eingesetzt werden.

Als to Metals (M) to the Prinzip Box on the Metallionen Day, insbesondere die Ionen der 2. und 3. 10

Hauptgruppe des Periodensystems der Elemente sowie die Metallionen der Nebengruppenelemente.

Introduced Metallionen You Cobalt, Nickel, Eisen, Zink-oder Mangan.

Liganden (L) sind entveder chelatbildende Liganden ,. Chelatbildende Liganden sind organische Verbindungen, die mindestens zwei atomgruppierungen enthalten, die als Elektronendonatoren wirken. Baseball Hieroglyph Dioxime, alpha- und fl-Hydroxycarbonylverbindungen oder auch enolisierbare 1,3-Diketone.

Chelatliganden you got Acetylaceton, Benzoylaceton or Dipivaloylmethan.

Als Sāurerestion (SR), the ein beliebiger on the Sayersest einer anorganischen Saure Day.

Als Lewis-8Senen (B) fur die erf indungsgemaJ} einzusetzenden Metallkoraplexverbindungen eignen sich ale nucleophilen Molecular oder Ionen, die ein einsames Elektronenpaar aufveisen. Beispiele you Pyridin-oder Imidazolverbindungen, Sther, einschliefllich cyclischen Ethern wie z. B. Tetrahydrofuran, Alcohol, Ketone, Thioether or Merkaptane, ausgenomere phenolische Verbindungen.

Lewis-Sasen Connector in the Kooplex Gem / 3 der Formel MLxBy aber ach CH-acide Verbindungen wall, die als Lewis-3asen vorliegen, d. h., CH-acide Verbindungen, and denen e Proton abgespalten ist. Bispiele fur 11 LV 10116 derartige CH-acide Lewis-Basen make you CH-acide Pyridine / Malonsure-diester oder-dinitrile, Acetessigsāureester / Cyanessigs3uraester or Nitromethan.

Der Ladungsausgleich der Metallkationen der einzusetzenden Methylcomplexverbindungen anchovel durch die Liganden, als auch durch ionische Lewis-Basen erfolgen. In the natural world, we have found that the Liganden reduziert, wenn der Komplex ionische Lewis-Basen enthalt.

Meal v / eitere Ausgestaltung der erfindungsgemSB eingesetzten Xomplexe besteht darin, daB die-acid Lewis-Basen Uber Stickstoff and / or Sauerstoff und oder Schvefel und oder Phosphor-Atome bzw. Wasserstoffbrucken an die Metallchelat-Verbindung gebunden sind.

Diese Metallkomplexverbindungen verden in an sich bekannter Weise durch Urasetzung der entsprechenden Metalsalze mit den gevrtinschten Liganden und Lewis-Basen erhalten.

Besonders geeignete Metailkomplexverbindungen sind £ olgende Metallkomplexe:

Bis (acetylacetonate) -Cobalt-II-diimidazole, Bis (acetylacetonate) -Nickel-II-diimidazole, Bis (acetylacetonato) -Zink-II-diimidazole, Bis (acetylacetonato) -Mangan-II-diimidazole,

Bis (acetylacetonate) -Eisen-II-diimidazole,

Bis (acetylacetonate) -Cobalt-II-didimethylimidazole, 12

Bis (acetylacetonate) -Cobalt-II-dibenzimidazole,

Bis (acetate) -Cobalt-II-diimidazole,

Bis [2-ethylhexanato] -Cobalt-II-diimidazole and Bis (salicyldehyde) -Cobalt-II-diimidazole.

ErfindungsgemāB verden die Komplexe mit den Epoxidverbindungen bei einer Temperatur unterhalb der Initiierungsteraperatur / d. h. smear im Bereich von Raumatemperat bis 50 ° C gemischt.

Dissolve the inoculum with the Bereich lagerfahig und congener Formula GieBmassen, Klebstoffmischungen od or Prepregs blood coat.

Die Hartung der Epoxidverbindung was added to a set of thermostats to produce the inertia.

Die Zufuhrung von Energie in Form von thermischer Energie, Licht, Mikrovellen, Strahlung, Laserenergie etc. erfolgen.

Die Vorteile der Erfindung ergeben sich im vesentlichen dadurch, dafl eine Moglichkeit gegeben wird, den Metallkomplex in der polymerisierbaren epoxidischen Verbindung, bzw. in dem polymeriseren, epoxidgemisch unterhalb der Polymerisationsinitiierungstemperatur zu losen, - damit homogeneous Polymermassen entstehen, 13 LV 10116 die Polymermassen bei Verwendung von z. B. Benzoylacetone or Dipivaloylmethan als Ligand transparent and Vervendung von Saurerestionen, Sulfaten, Nitraten, Halogenide, Phosphaten u. a. farbig wall cone, sweep de lewis-basen vervendet werden meissen, somit kein erfordernis zusātzllcher Verarbeitungsschritte zur Entfernung des Losemittels gegeben ist, dadurch keine eigenschaftsmindernden Hohlraume im Polymer entstehen den a sich giftigen, imidazol-verbindungen, keine toxische Wirkung zu verzeichenen, die Spaltung der Lewis-Base-Metallverbindung and Temperatures oberhalb der Rau temperature, vorzugsweise zvischen 50 und 140 ° C. bestehend aus Monomeren und Metallkomplex, unterhalb der Polymerisationsinitiierungstemperatur beliebig in gels and geothermal and erste durch erreichen der Initiierungstemperatur gehartet verden. 14

Anwendung der Metallkomplexe mit der polymerisierbaren Verbindung ist oder ohne zusatz voa weiteren Additiven (z. B. Harver) moglich, d. h. die Polymermischungen you multivariabel.

Der Beginn der Polymerisation, d. h. die Inhalation temperature at the end of the Wahl der Ligis-3asen, bzw. die Wahl der SHurerestionen bestirambar. Es Reagent Complex with Anionen bei tieferen Temperatures als Komplexe mit Chelatliganden. Lewis-Basen, z. B. Alkyl esters Imidazole hat ebenfalls EinfluB auf die Invented inlet temperature at the end of the Vermendung von Imidazol als Lewis-3ase.

Durch die geeignete Aõl der Komplexe nach Art der Liganden, Lewis-Basen und Metals laBt sich die Polymerisationsinitiierungstemperatur in einer groBen Breite variier.

In general, the reaction was initiated by the reaction of the reaction to temperature, at a temperature of less than 1 liter, at a temperature of less than 1 liter.

Weteraufnahmefāhigkeit und Acetonaufnahme gegenuber 15 EN 10116 der Vervendung reiner Lewis-Basen wie Imida2ol errelcht.

Weitere Vorteile des erfindungsgemāflen Verfahrens bestehen darin, dafl eine Polymerization for cornflower musk and 50 ° C, dfl diese " Einkomponentensysteme " unterhalb der Polymerisationsinitiierungstemperatur nach beliebig langer Lagered geformt werden and erst durch Errelchen der Initriebsgehehold gehartet wanden den i nd den i n s s giftigen, hier als Initiatoren vrirkenden Imidazol-Verbindungen keine toxi3che Virkung zu verzeichnen ist.

What dieser ldsung ist die Moglichkeit gegeben, kostengunstige, umweltfreundliche und nichttoxische / latente Epoxidose with optimum Gelzeiten auf Grundlage von Metall-Komplex-Verbindungen.

Diese Mischungen enthalten 100 Gevichtsteile der Epoxidverbindung und 0.01 bis 50 Gevrichtsteile, engraved with 1 bis 10 Gevrichtstein einer Metallkomplexverbindung der allgemeinen Formeln MLxBy, or M Csr] m B9, wold und Energie zugefuhrt, wobei - M ein Metallion der II. und III. Hauptgruppe sowie der Nebengruppen des Periodensystems, - L ein chelatbildender Ligand aus der Grupoe der

Dioxime, - und fl-Hydroxycarbonylverbindungen 16 oder enol.isierbaren 1,3 Diketone, - SR ein Sāurerest einer anorganischen SSure - B eine Lewis-Base - x eine natliche Zahl im Bereich von 1 bis 8 - y eine natiirliche Zahl ira Bereich von J bis 5 - z eine natiirliche Zahl ira Bereich von 7 bis 8 you, rait der MaBgabe, dafl die Lewis-base keine mehrvertige phenolische Verbindung ist.

Aufgrund ihrer Eigenschaften empfehlen sich diese Mischungen, gegebenenfalls nach Zugabe von an sich bekannten Fiill und Zusatzmitteln, zur Herstellung von Klebe- und Dichtungsmassen. These days, the Bindemittel Formula, the inserondere fur grofle Forrateile die spannungsfrei harten. ^

Trotz der Ionen enthaltenden Honeycomb Complexverbindungen haben die erfindungsgera & B polymerisierten Epoxidverbindungen hervorragende elektrisch isolierende Eigenschaften. Daher eignen sich die Mischungen zur Herstellung von Hochwertigen Electricisch Leiterplatten und als Bindemittel Fyr VerguBmassen, insbesondere fi den den Electro und Elektronikbereich.

Difficulty: Finding a Vermendung and a Herbstung, Hochleistungsverbundverkstoffen wo sie, bedingt durch niedige Temperaturspitzen bei der Polymerisation fiir e spannungsfreien Verbund sorgen.

Beisoiele 17 LV 10116

Die Erfindung soli nachfolgend an verschledenen Ausfuhrungsbeispielen erlāutert verden:

Zur Ausfiihrung werden jeveil 1 mol der Epoxidverbindungen with 0/05 mol der jeweiligen Metallkomplexverbindung bei Raumtemperatur gemischt. Die Mischung wird from the ghetto:

What 100 g der Mischung wird die Gelierzeit nach DIN 16945 / Abs. 6.3 (Verfahren A) bestimmt.

Ein Teil der Mischung is also known as a method of treating and disrupting the polymer.

Der Rest der Mischung wird ir Raumtemperatur gelagert. Nach mehr als 6 Monaten Lagerzeit ist keine Polymerisation zu beobachten.

Die Ergebnisse you in der folgenden Tabelle aufgefiihrt.

Dabei bedeuten I Ml RT Tg

Imidazole 2-Methylimidazole

Raetusemperatur (in den Beispielen 6 bis 8)

Glasiibergangstemperatur / bestimmt nach DIN 16946.

In der Tabelle, you can find out more about this product - die jeveils vervendeten Epoxidverbindungen 18 die jeweils vervendeten Metallkomplexverbindungen mit den durch sie in Abhangigkeit von der Temperatur erzielten Gelzeiten

die prozentuale Wasseraufnahme der polyiperisierten Epoxidverbindungen nach fisheryindiger Erhitzung and 100 eC die prozentuale Acetonaufnahme nach Vierstiindiger Erhitzung bei Siedetemperatur aufgefiihrt. LV 10116

Beispiel Epoxldverbindung Hetallkomplex- Temperatur Gelzeit Wasserauf- Acetonauf-

Φ E £ C

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Neue Patentansprīiche 1. Verfahren zur Polymerization von Epoxidverbindungen neels einer Metallkomplexverbindung / dadurch gekennzeichnet, daB 100 Gew.-Teile der Epoxidverbindung mit 0.01 bis 50 Gew. , poems werden, und Energie zugefuhrt wird, wobei * - M ein Metallion der II. und III. Hauptgruppe sowie der Nebengruppen des Periodensystems, - L ein cheiatbildender Ligand aus der Gruppe der

Dioxi: Ne, O, and B-Hydroxycarbonylverbindungen or enolisierbaren 1,3 Diketone, - SR ein Saurerest einer anorganischen Sure - B eine Lewis-Base - x eine naturliche Zahl im Bereich von 1bis 8 - y eine naturliche Zahl im Bereich von 1 bis 5 - z eine naturliche Zahl broad Bereich von 7 bis 8 you, sheep der MaBgabe, daB die Lewis-3, a keine Mehrvertige phenolische Verbindung ist. · 2 2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dafl eine Metallkomplexverbindung vervendet vird, die als Ligand Benzoylaceton, Acetylaceton or Dipivaloylmethan enthalt. 3. Verfahren nach einern der Anspriiche 1 bis 2, dadurch gekennzeichnet, dafl eine Metallkomplexverbindung vervendet vird, die als Metallionen Cobalt, Nickel, Eisen, Zinkarer Manganese ion enthalt. 4. Verfahren nach einern der Anspriiche 1 bis 3, dadurch gekennzelchnet / dafl eine Metallkomplexverbindung vervendet vird, die als Levis-Base e Pyridin / Imidazole, Tetrahydrofuran, Alcohol, Ketone, Thioether oder ein Mercaptan enthS. 5. Verfahren nach einern der Anspriiche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, dafl eine Metallkomplexverbindung vervendet vird-, die als Levis-Base, CH-acides Pyridin,

Malonsaurediester oder-dinitrile / Acetessigsāureester, CyanessigsSureester or Nitromethan enthalt. 6. Mischungen epoxidverbindungen und Komplexen, dadurch gekennzeichnet, dafl sie 100 gev.-teile einer oder maererer Epoxidverbindungen und 0,01 bis 50 Gev.-Teile einer Metallkomplexverbindung der allgemeinen Fonneln ML ^ 3y oder M [SR] * B, erhalten, vobei - 3 - EN 10116 - M ein Metallion der II. und III. Hauptgruppe sowie der Nebengruppen des Periodensystems / - L ein chelatbildender Ligand aus der Gruppe der

Dioxime, - and B-Hydroxycarbonylverbindungen odenisierbaren 1/3 Diketone / - SR ein Sāurerest einer anorganischen Sure - B eine Lewis-Base - x eine natiirliche Zahl im Bereich von 1 bis. 8 - y e n a nd i n Z Z Z Z Z Z Z Z Z Z Z Z ZL Z Z Z Z Z Z d 1 / n d A / s / s / Ma ggabe, da / J die Lewis-Base keine sep / ertige phenolische Verbindung ist. 7. Mischungen nach Anspruch S, dadurch gekennzeichnet, daB au gOnGewe-te Epoxidverbindungen 1 bis 10 Gew.-Teile der Metallkomplexverbindung enthalten. 8. Verwendung der Mischungen nach einem der Anspriiche 6 und Zur Herstellung von Klebe- und Dichtungsmassen. 9. Vervendung der Mischungen nach einem der Anspriiche 6 und 7 als Bindemittel in Fornunassen. 10. Vervendung der Mischungen nach einem der Anspriiche 6 and 7 als Bindemittel fiir hochwertige VerguBmassen im Electro-Electronic Electronics. 11. Vervendung der Mischungen nach einem der Anspriiche 5 und Zur Herstellung von elektrischen Leiterplatten. 12. Vervendung der Mischungen nach einem der Anspriiche 6 und Zur Herstellung von Hochleistungsverbundverkstof fen.

Claims (12)

A method for polymerizing epoxy compounds by means of a metal complex compound, characterized in that 100 parts by weight of the epoxy compound are mixed with 0.01 to 50 parts by weight of the mechanical complex with the general formula MLxBy, or M [SR] XBZ, with mechanical stirring. M - main groups or subgroups of metal of periodic systems sistēmas or ΙΠ; L-dioxin, α- and β-oxycarbonyl compounds, or chelating ligands of the 1,3-diketones capable of enolysing; SR - Inorganic acid residue; B - Lewis Base; x - a natural number from 1 to 8; y - a natural number from 1 to 5; z - a natural number from 7 to 8, provided that the Lewis base is not a multivalent phenol derivative. 2. A method according to claim 1, wherein the metal complex compound wherein the ligand is benzoyl acetonate, acetylacetone or dipivaloylmethane is used. 3. A method according to one of the claims 1 to 2 of the invention, characterized in that a metal complex compound is used wherein the metal ion is cobalt, nickel, iron, zinc or manganese ion. 4. METHOD according to one of the claims 1 to 3 of the invention, wherein a metal complex compound is used wherein Lewis base is pyridyl, imidazole, tetrahydrofuran, alcohol, ketone, thioether or mercaptan. 5. METHOD according to one of the claims 1 to 3 of the invention, wherein a metal complex compound is used wherein Lewis base is an active methylene-containing pyridine, malonic acid diester or dinitrile, acetyl ester, cyanide ester or nitromethane. 6. MIXTURES, consisting of epoxy compounds and Lewis bases, characterized in that 100 parts by weight of a mixture of one or more epoxy compounds contain 0.01-50 parts by weight of a metal complex compound of the general formula MLxBy, or M [SR] XBZ, wherein M is a periodic system Group II or ΠΙ major group or subgroup metal ion; L-dioxin, α- and β-oxycarbonyl compounds, or chelating ligands of the 1,3-diketones capable of enolysing; SR - Inorganic acid residue; B - Lewis Base; x - a natural number from 1 to 8; y - a natural number from 1 to 5; z - a natural number from 7 to 8, provided that the Lewis base is not a multivalent phenol derivative. 7. MIXTURES, according to claim 6, characterized in that they contain from 1 to 10 parts by weight of a metal complex compound per 100 parts by weight of an epoxy compound. 8. APPLICATION OF THE Mixtures of Claims 6 or 7 of the invention to the manufacture of adhesives and sealants. 9. APPLICATION OF THE COMPOSITIONS OF THE INVENTION OF THE INVENTION OF THE INVENTION OF THE INVENTION OF THE INVENTION OF THE INVENTION. 10. APPLICATION OF COMPOUNDS OF THE INVENTION OF THE INVENTION according to claims 6 or 7 for binders of high quality liquid fillers used in electrical engineering and electronics. 11. APPLICATION OF COMPOUNDS OF THE INVENTION OF THE INVENTION OF THE INVENTION according to claims 6 or 7 for the production of electrical printed circuits. Use of the mixtures according to claim 6 or 7 of the invention in the manufacture of a high-strength binder.