KR980001863A - 불소 (H₂SiF_6)투입방법 및 시스템 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 충치를 예방하기 위한 정수장의 불소 투입 과정에서 약품으로 이용되는 액체 불화규산을 투입하는 불소(H2SiF6) 투입 방법 및 시스템에 관한 것으로서, 특히 원수 유량, 회수 유량 및 잔류 농도 측정량의 설정값이 전기적 신호(DC4-20mA)에 의해, 약품 투입율의 설정값이 레이쇼 세터(42b)에 의해 PLC(40) 또는 전용 컨트롤러(41)에 자동 입력되어 데이터화되고, 전자 유량계(18)에서 측정한 실시간 불화규산 투입량 신호를 상기 PLC(40) 또는 전용 컨트롤러(41)에서 인지하여 실요구량과 불화규산 투입량 신호를 서로 비교한 후 PID 프로그램에 의한 제어 신호로 컨트롤 밸브(20)에 전송하면 상기 컨트롤 밸브(20)는 정·역으로 자동 개폐되어 자동으로 정량성을 추적 투입하는 완전 자동 방법과; 원수 유량, 회수 유량 및 잔류 농도 측정량이 레이쇼 세터(42a)에 의하여, 약품 투입율도 레이쇼 세터(42b)에 의해 인위적으로 설정되어 PID제어하는 반자동 방법과; 시량계(14)를 통하여 인위적으로 수동 밸브(32)를 개폐하는 완전 수동 방법으로; 이루어짐을 특징으로 하는 불소 투입 방법 및 시스템을 제공하여, 불소(H2SiF6)의 투입량을 정확하게 결정하고 원수의 유량 변화에 비례적으로 자동 대처하여 정량의 불화규산 투입의 실시간 제어가 가능하며 자동으로 불소를 투입할 수 없을 때에는 수동 투입 장치를 통하여 수동으로도 투입할 수 있는 유용한 발명인 것이다.

Description

불소 (H2SiF6)투입방법 및 시스템
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제2도는 본 발명에 따른 불소 투입 시스템.

Claims (3)

  1. 원수 유량, 회수 유량 및 잔류 농도 측정량의 설정값이 전기적 신호(DC4-20mA)에 의해, 약품 투입율의 설정값이 레이쇼 세터(42b)에 의해 PLC(40) 또는 전용 컨트롤러(41)에 자동 입력되어 데이터화되고, 전자 유량계(18)에서 측정한 실시간 불화규산 투입량 신호를 상기 PLC(40) 또는 전용 컨트롤러(41)에서 인지하여 실요구량과 불화규산 투입량 신호를 서로 비교한 후 PID 프로그램에 의한 제어 신호로 컨트롤 밸브(20)에 전송하면 상기 컨트롤 밸브(20)는 정·역으로 자동 개폐되어 자동으로 정량성을 추적 투입하는 완전 자동 방법과; 원수 유량, 회수 유량 및 잔류 농도 측정량이 레이쇼 세터(42a)에 의하여, 약품 투입율도 레이쇼 세터(42b)에 의해 인위적으로 설정되어 PID 제어하는 반자동 방법과; 시량계(14)를 통하여 인위적으로 수동 밸브(32)를 개폐하는 완전 수동 방법으로; 이루어짐을 특징으로 하는 불소(H2SiF6)투입 방법.
  2. 불소(H2SiF6)가 i) PLC(40) 또는 전용 컨트롤러(41)와 신호가 송신 또는 수신되어 동작되는 전자 유량계(18) 및 컨트롤 밸브(20)가 설치된 투입관(24)으로 구성되는 자동 투입 장치(100)를 통해 투입되거나; ii) 상기 전자 유량계(18) 전단의 투입관(24)에 수동 밸브(112)와 시량계(14)가 설치되고 투입관(24)에 연통되는 분기관(26)에 수동 밸브(32)가 설치되어 구성되는 수동 투입 장치(200)를 통해 투입되어; 배출관(6)에서 이젝터(34)에 의해 희석수와 혼합된 후, 여과수 이송관(38) 또는 정수지(39)로 보내짐을 특징으로 하는 불소 투입(H2SiF6)시스템.
  3. 제2항에 있어서, 상기 전자 유량계(18), 컨트롤 밸브(20), 이젝터(34)의 접액부에는 테프론 코팅 처리됨을 특징으로 하는 불소(H2SiF6)투입 시스템.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
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