Claims (4)
고정형과 상기 고정형의 대향배치된 가동형으로 이루어지는 수지성형용 몰드부 및 상기 몰드부에 마련된 적어도 수지 타블렛 공급용 포트와 수지성형용의 캐비티와 상기 포트와 상기 캐비티와의 사이를 연통접속시킨 용융수지 재료의 유로부에 잔류하는 공기·수분을 상기 몰드부의 외부로 강제적으로 흡인배출하는 진공흡인수단을 갖춘 수지성형용 금형을 사용하며, 상기 몰드부의 캐비티 내에 공급된 전자부품의 주위에 수지를 성형하는 것에 의해서 상기 전자부품을 봉지하는 방법으로서, 상기 전자부품을 상기 캐비내에 공급하는 전자부품의 공급공정과, 예비가열되어 있지 않은 상온의 수지 타블렛을 상기 포트 내로 공급하는 상온수지 타블렛의 공급 공정과, 상기 몰드부에 마련된 적어도 상기 포트와 상기 캐비티 및 상기 수지유로를 외기로부터 차단하는 외기차단 공정과, 상기 포트내에 공급된 상기 상온 수지 타블렛을 상기 포트내에서 가열팽창시키는 상온 수지 타블렛의 가열팽창공정과, 상기 외기차단 공정에 의해서 유지되는 외기차단 범위내의 공기·수분을 상기 몰드부의 외부로 강제적으로 흡인배출하는 진공흡인공정과, 상기 외기차단 공정 및 진공흡인공정을 유지하면서, 상기 고정형과 상기 가동형을 접합하여 완전히 금형 체결하는 완전금형 체결공정과, 상기 플런저를 이동시켜 상기 포트내에 공급된 상기수지 타블렛을 가압하는 수지 타블렛 가압공정과, 상기 코트내에서 가열용융화된 용융수지 재료를 상기 수지유로를 통하여 상기 캐비티내에 주입 충진시키고, 상기 캐비티내의 상기 전자부품의 주위에 수지를 성형하는 수지주입공정을 포함하며, 더욱, 상기 수지 타블렛 가압공정에 있어서 상기 플런저의 이동속도를, 상기 포트내에 공급된 상기 상온 수지타블렛의 상기 가열팽창공정이 종료할 때 까지의 사이는 소정의 속도보다도 늦은 속도가 되도록 설정함으로써, 상기 외기차단 범위내의 공기 및 수분의 흡입배출과, 상기 수지타블렛의 상기 가열팽창에 의하여 그내부로부터 유출되어 개방된 공기 및 수분과, 상기 수지 타블렛의 상기 가열시에 발생한 가스류의 전부를 상기 몰드부의 외부로 강제적으로 흡인배출하는 것을 특징으로 하는 전자부품의 수지봉지 성형방법.A resin molding mold portion comprising a fixed mold and a movable mold disposed opposite to the fixed mold, and at least a resin tablet supply port and a resin molding cavity provided in the mold portion, and a molten resin communicating between the port and the cavity. A resin molding die having a vacuum suction means for forcibly sucking and discharging air and moisture remaining in the flow path portion of the material to the outside of the mold portion is used, and the resin is molded around the electronic component supplied in the cavity of the mold portion. A method of encapsulating the electronic component, the supplying step of supplying the electronic component into the cabinet, and the supplying step of the normal temperature resin tablet supplying the resin tablet of normal temperature not preheated into the pot; At least the port, the cavity, and the resin flow path provided in the mold part include an outside air portion. The air-blocking step of blocking, the heat-expanding step of the normal-temperature resin tablet which heat-expands the normal-temperature resin tablet supplied into the port in the port, and the air and moisture within the air-blocking range maintained by the external air-blocking step A vacuum suction step of forcibly sucking and discharging to the outside of the mold part, a complete mold fastening step of joining the fixed mold and the movable mold to complete mold and maintaining the external air blocking step and vacuum suction step, and moving the plunger A resin tablet pressurizing step of pressurizing the resin tablet supplied into the port, and injecting and filling a molten resin material heated and melted in the coat into the cavity through the resin flow path, and surrounding the electronic component in the cavity. It includes a resin injection process for molding a resin, and further, the resin tablet In the process, the moving speed of the plunger is set so as to be later than a predetermined speed until the heating expansion process of the room temperature resin tablet supplied into the port is completed, so that air in the outside air blocking range and The suction discharge of water, the air and water which flowed out from the inside by the said heat expansion of the said resin tablet, and all the gas flow which generate | occur | produced at the time of the said heating of the said resin tablet are forcibly suctioned out of the said mold part. Resin bag molding method of an electronic component, characterized in that.
청구항 1에 있어서, 상기 완전 금형 체결공정전에, 상기 고정형과 상기 가동형과의 대향면 사이에, 공기·수분 및 가스류의 흡인 배출용 간격을 남기는 상기 고정형과 상기 가동형과의 중간금형 체결공정을 갖춘 것을 특징으로 하는 전자부품의 수지봉지 성형방법.The intermediate mold fastening step of the fixed mold and the movable mold according to claim 1, wherein a space for suction and discharge of air, moisture, and gas is left between the stationary mold and the movable surface before the complete mold tightening process. Resin bag molding method of an electronic component comprising a.
청구항 2에 있어서, 상기 중간금형 체결공정에 있어서, 상기 외기차단범위내의 공기·수분 및 발생 가스류를 흡인배출하는 진공흡인공정을 갖춘 것을 특징으로 하는 전자부품의 수지봉지 성형방법.3. The resin encapsulation molding method for electronic parts according to claim 2, wherein said intermediate mold fastening step includes a vacuum suction step of sucking and discharging air, moisture, and generated gas streams within the outside air blocking range.
청구항 1 내지 청구항 3항중 어느 하나의 항에 있어서, 상기 외기차단공정에 있어서, 상기 몰드부에 마련된 적어도 상기 포트와 상기 캐비티 및 상기 수지유로를 외기로부터 차단함과 아울러, 상기 외기차단 범위내의 진공도를 1토르 이하로 설정하고, 이 상태에서, 상기 포트내로 공급된 상기 상온 수지 타블렛을 가열팽창시키는 상온 수지 타블렛 가열팽창공정을 행함을 특징으로 하는 전자부품의 수지봉지 성형방법.The said external air blocking process WHEREIN: The vacuum degree in the said outside air blocking range is interrupted | blocked while the said at least a port provided in the said mold part, the said cavity, and the said resin flow path are cut off from outside air. A resin bag molding method for an electronic part, characterized in that it is set to 1 Torr or less, and in this state, a normal temperature resin tablet heating expansion step of thermally expanding the normal temperature resin tablet supplied into the pot is performed.