KR970063420A - 사진 공정의 웨이퍼 전처리 방법 - Google Patents

사진 공정의 웨이퍼 전처리 방법 Download PDF

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KR970063420A
KR970063420A KR1019960005303A KR19960005303A KR970063420A KR 970063420 A KR970063420 A KR 970063420A KR 1019960005303 A KR1019960005303 A KR 1019960005303A KR 19960005303 A KR19960005303 A KR 19960005303A KR 970063420 A KR970063420 A KR 970063420A
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KR
South Korea
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wafer
photolithography process
region
hmds
processing
Prior art date
Application number
KR1019960005303A
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Inventor
김종수
조계근
Original Assignee
김광호
삼성전자 주식회사
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  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
  • Photosensitive Polymer And Photoresist Processing (AREA)

Abstract

본 발명은 사진 공정의 웨이퍼 전처리 방법에 관한 것으로서, 본 발명에 따른 전처리 방법에서는 전처리부의 제1영역에서 제1소정 시간 동안 웨이퍼상의 수분 제거 및 웨이퍼 표면의 HMDS(hexamethyldisilan) 처리를 동시에 행하는 단계와, 상기 전처리부의 제2영역에서 제2소정 시간 동안 웨이퍼 표면의 HMDS 처리 및 웨이퍼 냉각 처리를 동시에 행하는 단계와, 상기 제1영역 및 제2영역에서의 처리에 소요되는 시간 동안 웨이퍼 표면에 감광제를 도포하는 단계를 포함한다. 본 발명에 의하면 사진 공정에서 웨이퍼 전처리 공정을 효율적으로 진행함으로써 반도체 장치의 생산성을 향상시킬 수 있다.

Description

사진 공정의 웨이퍼 전처리 방법
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제3도는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 웨이퍼 전처리 방법을 나타내는 플로차트.

Claims (2)

  1. 전처리부의 제1영역에서 제1소정 시간 동안 웨이퍼상의 수분제거 및 웨이퍼 표면의 HMDS(hexamethyldisilan) 처리를 동시에 행하는 단계와, 상기 전처리부의 제2영역에서 제2소정 시간 동안 웨이퍼 표면의 HMDS 처리 및 웨이퍼 냉각 처리를 동시에 행하는 단계와, 상기 제1영역 및 제2영역에서의 처리에 소요되는 시간 동안 웨이퍼 표면에 감광제를 도포하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 사진 공정의 웨이퍼 전처리 방법.
  2. 제1항에 있어서, 상기 제1소정 시간과 제2소정 시간은 동일하게 설정되는 것을 특징으로 하는 사진 공정의 웨이퍼 전처리 방법.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100489359B1 (ko) * 1997-12-23 2005-09-06 주식회사 하이닉스반도체 포토레지스트의소비를감소시키기위한반도체장치제조방법
KR100733464B1 (ko) * 2004-10-30 2007-06-28 주식회사 하이닉스반도체 반도체 소자의 제조 방법

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KR100489359B1 (ko) * 1997-12-23 2005-09-06 주식회사 하이닉스반도체 포토레지스트의소비를감소시키기위한반도체장치제조방법
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