KR970061553A - 몰딩목재패널 및 목재패널의 몰딩성형방법 - Google Patents

Abstract

본 발명은 간단한 방법으로 정교하고 견고한 몰딩을 구현할 수 있는 새로운 구조의 몰딩목재패널 및 그 몰딩 성형방법에 관한 것이다.

본 발명에 따르면, 목재를 미분쇄한 목분과 접착제가 혼합된 목분페이스트로 성형된 목분몰딩체(16)를 목재 패널(10)의 소정 부위에 부착하고 그 위에 장식시트 (14)를 부착한 몰딩목재패널이 제공된다.

또한, 목재를 미분쇄한 목분과 접착제를 혼합하여 얻은 목분페이스트를 임의의 형태로 성형하여 목분몰딩체(16)를 만들고, 이를 목재패널(10)의 소정부위에 올려놓고 그 위해 장식시트(14)를 올려놓은 후, 진공성형기(20)에서 진공을 가하여 목분몰딩체(16)와 장식시트(14)를 목재패널(10)에 밀착부착시키는 목재패널의 몰딩성형방법이 제공된다.

Description

몰딩목재패널 및 목재패널의 몰딩성형방법

본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음

제1도와 제2도는 종래의 몰딩패널을 보여주는 도면.

Claims (2)

1. 목재를 미분쇄한 목분과 접착제가 혼합된 목분페이스트로 성형된 목분몰딩체 (16)를 목재패널(10)의 소정부위에 부착하고 그 위에 장식시트(14)를 부착한 것을 특징으로 하는 몰딩목재패널.
2. 목재를 미분쇄한 목분과 접착제를 혼합하여 얻은 목분페이스트를 임의의 형태로 성형하여 목분몰딩체(16)를 만들고, 이를 목재패널(10)의 소정부위에 올려놓고 그 위해 장식시트(14)를 올려놓은 후, 진공성형기(22,24)에서 공간을 가하여 목분몰딩체(16)와 장식시트(14)를 목재패널(10)에 밀착부착시키는 것을 특징으로 하는목재패널의 몰딩성형방법.

   ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.