KR970022384A - 광도파로와 입출력단 단일모드 광섬유의 광접속장치 및 그의 제조 방법 - Google Patents

광도파로와 입출력단 단일모드 광섬유의 광접속장치 및 그의 제조 방법 Download PDF

Info

Publication number
KR970022384A
KR970022384A KR1019950036683A KR19950036683A KR970022384A KR 970022384 A KR970022384 A KR 970022384A KR 1019950036683 A KR1019950036683 A KR 1019950036683A KR 19950036683 A KR19950036683 A KR 19950036683A KR 970022384 A KR970022384 A KR 970022384A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
optical
substrate
groove
input
optical fiber
Prior art date
Application number
KR1019950036683A
Other languages
English (en)
Other versions
KR0173912B1 (ko
Inventor
지용
유병권
Original Assignee
이준
한국전기통신공사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 이준, 한국전기통신공사 filed Critical 이준
Priority to KR1019950036683A priority Critical patent/KR0173912B1/ko
Publication of KR970022384A publication Critical patent/KR970022384A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR0173912B1 publication Critical patent/KR0173912B1/ko

Links

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/24—Coupling light guides
    • G02B6/36—Mechanical coupling means
    • G02B6/38—Mechanical coupling means having fibre to fibre mating means
    • G02B6/3801—Permanent connections, i.e. wherein fibres are kept aligned by mechanical means
    • G02B6/3803—Adjustment or alignment devices for alignment prior to splicing
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/24—Coupling light guides
    • G02B6/36—Mechanical coupling means
    • G02B6/40—Mechanical coupling means having fibre bundle mating means
    • G02B6/403—Mechanical coupling means having fibre bundle mating means of the ferrule type, connecting a pair of ferrules
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/24—Coupling light guides
    • G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Optical Couplings Of Light Guides (AREA)

Abstract

본 발명은 납의 표면장력을 이용한 플립칩 본딩(flip-chip bonding) 방법을 채용하여 손쉽게 광도파로와 광섬유의 수동적인 정렬로 광접속을 이루되, 저손실 정밀접속이 이루어지도록 하는 광도파로와 입출력단 단일 모드 광섬유와의 광접속장치 및 그 제조방법에 관한 것으로, 그 상측 양부에 길이방향으로 제1홈(la)이 다수 형성되는 기판(1); 상기 기판(1)상의 중앙부에 놓여져 장착되며, 그 저부에 다수의 광도파로(3a)가 형성된 광집적회로소자(3); 및 상기 기판(1)상의 양측에 놓여져 장착되되, 상기 기판(1)의 제1홈(la)에 대향되는 그 저부위치에 제2홈(2a)이 대응되게 형성되는 반도체 칩 (2)을 구비하여 납의 표면장력을 이용한 플립칩본딩방법으로 광접속장치를 구성하며, 또한 상기 기판(1)의 양측에 다수의 제1홈(la)이 형성되도록 식각하는 제1단계; 상기 기판(1)의 입력측 제1홈(la) 일측 소정부위에 렌즈(8)를 증착하는 제2단계; 상기 기판(1)외 제1홈(la) 양측에 다수의 납 범프(4)를 증착하는 제3단계; 상기 기판(1)의 재1홈(la)에 대향되는 위치의 반도체 칩 (2) 저부에 제2홈(2a)이 관통되도록 식각하는 제4단계; 상기 광집적회로소자(3)의 저부에 광도파로(3a)를 형성하는 제5단계; 상기 반도체 칩 (2)의 제2홈(2a) 및 광집적회로소자(3)의 광도파로(3a) 양측으로 상기 기판(1)의 납 범프(4)에 대향되도록 금속패드(5)를 증착하는 제6단계; 및 상기 단계 수행 후 기판(1)상에 형성된 납 범프 (4)와 반도체 칩 (2) 및 광집적회로소자(3)의 금속패드(5)가 맞대어지도록 하되, 열에 의해 공융시켜 고착하는 제7단계를 구비하여 광접속장치를 구성하기 위한 제조방법을 제공한 것을 특징으로 한다.

Description

광도파로와 입출력단 단일모드 광섬유의 광접속장치 및 그의 제조 방법
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제1도는 본 발명에 의한 광도파로와 입출력단 단일모드 광섬유와의 광접속장치 및 그의 제조방법의 일실시예 구성을 나타낸 사시도,
제2도는 제1도의 평면도,
제3도는 재1도의 종단면 구성도.

Claims (11)

  1. 광시스템에서 각 입출력단 단일모드 광섬유(6,7)간의 광신호를 전송하기 위한 광도파로와 단일모드 광섬유의 광접속장치에 있어서, 상기 각각의 입출력단 단일모드 광섬유(6,7)가 실장되어 정렬되도록 그 상측 양부에 길이방향으로 소정길이만큼 길게 제1홈(la)이 다수 형성되는 기판(1) ; 상기 기판(1)상의 중앙부에 놓여져 장착되며, 상기 기판(1)의 제1홈(la)에 실장된 입출력단 광섬유(6,7)의 단면과 정렬되도록 그 저부에 길이방향으로 다수의 광도파로(3a)가 형성된 광집적회로소자(3) ; 및 상기 기판(1)상의 양측에 놓여져 장착되되, 상기 기판(1)의 제1홈(la)에 실장되는 입출력단 광섬유(6,7)를 고정하기 위하여 상기 제1홈(la)에 대향되는 그 저부위치에 동일형상 및 크기를 가지되, 길이방향으로 관통하는 제2홈(2a)이 대응되게 형성되는 반도체 칩 (2)을 포함하는 것을 특징으로 하는 광도파로와 입출력단 단일모드 광섬유의 광접속장치.
  2. 제1항에 있어서, 상기 기판(1)의 제1홈(la) 및 반도체 칩 (2)의 제2홈(2a)은 V자 형상으로 형성된 것을 특징으로 하는 광도파로와 단일모드 광섬유의 광접속장치.
  3. 제1항에 있어서, 상기 기판(1)은 미세한 V홈을 형성하기 위하여 실리콘, 갈륨비소 및 유리계통 재질 중 어느 하나의 재질로 형성된 것을 특징으로 하는 광도파로와 단일모드 광섬유의 광접속장치.
  4. 제1항에 있어서, 상기 입력단 광섬유(6)에 입사되는 광신호를 집약시켜 광도파로(3a)에 용이하게 입력되도록 하기 위하여 상기 기판(1)의 입력단측 제1홈(la)과 광집적회로소자(3) 사이에 구비되는 소정크기의 렌즈 (8)를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 광도파로와 단일모드 광섬유의 광접속장치.
  5. 제1항에 있어서, 상기 기판(1)의 제1홈(la)과 반도체 칩 (2)의 제2홈(2a) 사이에 실장된 출력단 광섬유(7)와 상기 광집적회로소자(3)의 광도파로(3a)의 단면은 서로 맞부딪힘 방법에 의해 결합되는 것을 특징으로 하는 광도파로와 단일모드 광섬유의 광접속장치.
  6. 제1항에 있어서, 상기 기판(1)상에 장착되는 반도체 칩 (2) 및 광집적회로소자(3)는 상기 기판(1)의 제1홈(la)과 반도체 칩 (2)의 제2홈(2a)이 맞대응으로 정렬되도록 하며, 광집적회로소자(3)의 광도파로(3a)의 중심과 입출력단 광섬유(6,7)의 코어단면이 일치되도록 하기 위하여 납 범프의 표면장력을 이용한 플립칩 본딩에 의해 접속되는 것을 특징으로 하는 광도파로와 단일모드 광섬유의 광접속장치.
  7. 제1항 또는 제6항에 있어서, 상기 기판(1)의 제1홈(la) 양측에 소정거리마다 일렬로 배열되도록 구비되는 다수의 납 범프(4)와, 상기 납 범프(4)에 대향되도록 상기 반도체 칩 (2) 및 광집적회로소자(3)의 저부 양측에 구비되되, 상기 납 범프(4)에 맞대어 열에 의한 공융으로 고착되는 다수의 금속패드(5)를 구비하여 납 범프의 표면장력에 의해 자기정렬을 지니면서 접속되도록 하는 것을 특징으로 하는 광도파로와 단일모드 광섬유의 광접속장치.
  8. 상기 각각의 입출력단 단일모드 광섬유(6,7)가 실장되어 정렬되도록 그 상측 양부에 길이방향으로 소정길이만큼 길게 제1홈(la)이 다수 형성되는 기판(1) ; 상기 기판(1)상의 중앙부에 놓여져 장착되며 상기 기판(1)의 제1홈(la)에 실장된 입출력단 광섬유(6,7)의 단면과 정렬되도록 그 저부에 길이방향으로 다수의 광도과로 (3a)가 형성된 광집적회로소자(3) ; 및 상기 기판(1)상의 양측에 놓여져 장착되되, 상기 기판(1)의 제1홈(la)에 실장되는 입출력단 광섬유(6,7)를 고정하기 위하여 상기 제1홈(la)에 대향되는 그 저부위치에 동일형상 및 크기를 가지되, 길이방향으로 관통하는 제2홈(2a)이 대응되게 형성되는 반도체 칩 (2)을 구비하여 광도파로와 입출력단 단일모드 광섬유를 접속하는 장치에 적용되는 제조방법에 있어서, 상기 기판(1)의 양측에 각각의 입출력단 단일모드 광섬유(6,7)가 실장되도록 소정길이를 가지는 다수의 제1홈(la)이 길이방향으로 형성되도록 식각하는 제1단계; 상기 기판(1)에 헝성된 입력측 제1홈(la)의 일측 소정부위에 산화막을 부분적으로 성장시켜 렌즈(8)를 증착하는 제2단계; 상기 기판(1)에 형성된 입출력측 제1홈(la) 양측에 소정거리마다 다수의 납 범프(4)를 증착하되, 일렬 배열시키는 제3단계; 상기 기판(1)에 형성된 입출력측 제1홈(la)에 각각 실장된 입출력단 광섬유(6,7)를 고정하기 위해 상기 기판(1)의 제1홈(la)에 대향되는 위치의 반도체 칩 (2) 저부에 제2홈(2a)이 길이방향으로 관통되도록 식각하는 제4단계; 상기 기판(1)의 제1홈(la)에 실장된 입력단 광섬유 (6)로부터 입력되는 외부의 광신호를 전송할 수 있도록 상기 광집적회로소자(3)의 저부에 광도파로(3a)를 형성하는 제5단계; 상기 반도체 칩 (2)의 제2홈(2a) 및 광집적회로소자(3)의 광도파로(3a) 양측으로 상기 기판 (1)의 납 범프(4)에 대향되도록 금속패드(5)를 증착하는 제6단계; 및 상기 단계 수행후 기판(1)상에 형성된 납 범프(4)와 반도체 칩 (2) 및 광집적회로소자(3)의 금속패드(5)가 맞대어지도록 하되, 열에 의해 공융시켜 고착하는 제7단계 를 포함하는 것을 특징으로 하는 광도파로와 입출력단 단일모드 광섬유를 접속하기 위한 장치의 제조방법.
  9. 제8항에 있어서, 상기 기판(1)의 제1홈(la) 및 반도체 칩 (2)의 제2홈(2a)은 비등방성 식각하는 것을 특징으로 하는 광도파로와 입출력단 단일모드 광섬유를 접속하기 위한 장치의 제조방법.
  10. 제8항에 있어서, 상기 기판(1)상에 납 범프(4)의 증착공정 수행전에 기판재질과 납범프가 확산에 의해 혼합되는 것을 방지하기 위해 상기 기판(1)상에 방지막(9)을 도포하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 광도과로와 입출력단 단일모드 광섬유를 접속하기 위한 장치의 제조방법.
  11. 제10항에 있어서, 상기 방지막(9)은 크롬 및 타이탄중 어느하나의 재질로 형성된 것을 특징으로 하는 광도파로와 입출력단 단일모드 광섬유를 접속하기 위한 장치의 제조방법.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
KR1019950036683A 1995-10-23 1995-10-23 광도파로와 입출력단 단일모드 광섬유의 광접속장치 및 그의 제조방법 KR0173912B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1019950036683A KR0173912B1 (ko) 1995-10-23 1995-10-23 광도파로와 입출력단 단일모드 광섬유의 광접속장치 및 그의 제조방법

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1019950036683A KR0173912B1 (ko) 1995-10-23 1995-10-23 광도파로와 입출력단 단일모드 광섬유의 광접속장치 및 그의 제조방법

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR970022384A true KR970022384A (ko) 1997-05-28
KR0173912B1 KR0173912B1 (ko) 1999-05-01

Family

ID=19430994

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1019950036683A KR0173912B1 (ko) 1995-10-23 1995-10-23 광도파로와 입출력단 단일모드 광섬유의 광접속장치 및 그의 제조방법

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR0173912B1 (ko)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR19990061766A (ko) * 1997-12-31 1999-07-26 윤종용 광섬유 및 광도파로 소자 접속 구조

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR19990061766A (ko) * 1997-12-31 1999-07-26 윤종용 광섬유 및 광도파로 소자 접속 구조

Also Published As

Publication number Publication date
KR0173912B1 (ko) 1999-05-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US11409063B2 (en) Optical interposer
US4892377A (en) Alignment of fibre arrays
US5656507A (en) Process for self-aligning circuit components brought into abutment by surface tension of a molten material and bonding under tension
KR100198460B1 (ko) 브이홈에 정렬된 렌즈를 가진 광모듈 및 그 제작방법
US6112001A (en) Optical coupler and a method of producing it
US6707161B2 (en) Optical module package of flip chip bonding
US20100151614A1 (en) Wafer level method of forming side fiber insertion optoelectronic packages
JP2985830B2 (ja) 光モジュール及びその製造方法
US7317746B2 (en) Method and device for passive alignment
KR100302144B1 (ko) 실리콘온인슐레이터 광도파로를 이용한 커넥터형 광트랜시버
US10409006B2 (en) Photonics chip
KR100442609B1 (ko) 플립칩 본딩구조 및 본딩방법
KR19990040439A (ko) 광도파로 칩
CN101128761A (zh) 包含基于soi的光学部件的多个集成电路的垂直堆叠
KR970022384A (ko) 광도파로와 입출력단 단일모드 광섬유의 광접속장치 및 그의 제조 방법
KR100211039B1 (ko) 광스위치-광섬유 광결합 장치
EP1082631A1 (en) Assembly of optical component and optical fibre
KR100271826B1 (ko) 레이저 다이오드 칩과 광 파이버의 정열방법
US11448827B2 (en) Wafer-level optoelectronic packaging
WO2024122071A1 (ja) 光デバイス、光デバイスの位置合わせ方法
JPH07151942A (ja) 半導体光素子装置
WO2020116146A1 (ja) 光接続構造
KR19990018425A (ko) 동일 평면기판상에 입출력 광섬유 어레이가 위치하는 광섬유 어레이 모듈
KR20010000039A (ko) 자유공간 광연결 모듈 구조
JPH09138327A (ja) 光半導体装置

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20091102

Year of fee payment: 12

LAPS Lapse due to unpaid annual fee