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Priority to KR1019950033389ApriorityCriticalpatent/KR970018417A/ko
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Processing Of Stones Or Stones Resemblance Materials
(AREA)
Abstract
웨이퍼의 양면중 일면에 통상적인 접착 테이프가 접착되고, 타면에 자외성 감웅 접착 테이프를 접착된 상태에서 그 웨이퍼가 쏘잉될 때, 그 자외선 감응 접착 테이프가 버퍼로 활용하여 다이아몬드 커터의 날(blade)이 웨이퍼에 스트레스를 가하지 않도록 함으로써 그 웨이퍼에 칩핑 또는 미세 균열과 같은 불량이 발생하지 않게 된다.
Description
웨이퍼(wafer)의 쏘잉(sawing)방법
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제2도 (A) 내지 제2도 (C)는 본 발명에 의한 웨이퍼의 쏘잉 방법을 나타낸 공정도이다.
Claims (5)
웨이퍼의 상, 하면에 제1접착 테이프오, 제2접착 테이프를 각각 접착하는 단계와, 그 제2접착 테이프가 접착된 웨이퍼의 면을 소정의 깊이만큼 쏘잉(sawing)하는 단계를 포함하는 웨이퍼의 쏘잉 방법.
제1항에 있어서, 상기 제2접착 테이프가 자외성 감응 접착 테이프인 것을 특징으로 하는 웨이퍼의 쏘잉 방법.
제1항에 있어서, 상기 쏘잉된 웨이퍼상의 상기 제2접착 테이프인 자외선을 조사하여 그 제2접착 테이프의 접착력을 감소시키는 단계를 포함하는 웨이퍼의 쏘잉 방법.
제3항에 있어서, 상기 자외선의 파장이 420㎚이하인 것을 특징으로 하는 웨이퍼의 쏘잉 방법.
제1항에 있어서, 상기 웨이퍼가 쏘잉되는 동안 상기 제2접착 테이프가 그 웨이퍼에 스트레스를 인가하지 않도록 하는 버퍼의 역할을 하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼의 쏘잉 방법.