KR970018131A - 마이크로메카니컬 디바이스용의 향상된 탄성 부재 - Google Patents

마이크로메카니컬 디바이스용의 향상된 탄성 부재 Download PDF

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KR970018131A
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improved
amorphous alloy
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KR1019960037798A
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Inventor
에이취. 트레길가스 존
오렌트 토마스 더블류
히데까즈 요시하라
엘. 크니프 리차드
Original Assignee
윌리엄 이. 힐러
텍사스 인스트루먼츠 인코포레이티드
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    • H01L21/18Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic Table or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
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Abstract

마이크로메카니컬 디바이스(12)용의 향상된 탄성 부재(24)가 제공된다. 마이크로메카니컬 디바이스(12)는 탄성 부재(24)에 의해 서로 접속된 고정 부재(28) 및 이동 부재(26)을 포함한다. 이동 부재(26)을 반복적으로 빈번하게 이동시키기 때문에, 탄성 부재(24)가 영구적으로 유연성이 있거나 변형될 수 있으므로, 디바이스의 동작성이 악화된다. 탄성 부재 (24)가 형성되는 금속막을 형성하는데 다결정막 또는 비정질막으로서 질화 알루미늄 및 비알루미늄 합금이 사용될 수 있다. 이들 합금은 등방성 탄성 특성, 고장력 강도를 가지며 피착시 평활막을 형성한다.

Description

마이크로메카니컬 디바이스용의 향상된 탄성 부재
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제1도는 마이크로메카니컬 디바이스의 평면도.

Claims (14)

  1. 디바이스의 한 성분의 이동시 유연성이 있는 마이크로메카니컬 디바이스용의 향상된 탄성 부재에 있어서, 한가지 이상의 전기적 도전성 비정질 합금으로 이루어지는 부재를 포함하는 것을 특징으로 하는 마이크로메카니컬 디바이스용의 향상된 탄성 부재.
  2. 제1항에 있어서, 상기 합금은 한가지 이상의 불순물을 포함하는 것을 특징으로 하는 마이크로메카니컬 디바이스용의 향상된 탄성 부재.
  3. 제2항에 있어서, 상기 불순물은 실리콘, 붕소, 게르마늄, 산소, 탄소, 니켈, 아연, 마그네슘 및 티타늄으로 이루어지는 그룹으로부터 선택되는 것을 특징으로 하는 마이크로메카니컬 디바이스용의 향상된 탄성 부재.
  4. 제1항에 있어서 상기 합금은 Q 및 Z가 다른 원소일 때 일반식이 AlNy, (Al3Ti)Ny, (Al : (Si,Ti))N 또는 (Al : (Q,Z))Ny인 것을 특징으로 하는 마이크로메카니컬 디바이스용의 향상된 탄성 부재.
  5. 제4항에 있어서, y는 0.0과 1.0사이에서 변할 수 있는 것을 특징으로 하는 마이크로메카니컬 디바이스용의 향상된 탄성 부재.
  6. 제5항에 있어서, Q 및 Z가 실리콘, 붕소, 게르마늄, 산소, 탄소, 니켈, 아연, 마그네슘 및 티타늄으로 이루어지는 그룹으로부터 선택되는 것을 특징으로 하는 마이크로메카니컬 디바이스용의 향상된 탄성 부재.
  7. 제1항에 있어서, 상기 비정질 합금은 스퍼터 타겟인 TiAl3을 사용하여 형성되는 것을 특징으로 하는 마이크로메카니컬 디바이스용의 향상된 탄성 부재.
  8. 제1항에 있어서, 상기 비정질 합금은 Ti가 1at%에서 50at%까지 변하는 Al : Ti타겟을 사용하여 형성되는 것을 특징으로 하는 마이크로메카니컬 디바이스용의 향상된 탄성 부재.
  9. 제8항에 있어서, 상기 비정질 합금은 의도적 질소(intentional nitrogen)를 부가하여 형성되는 것을 특징으로 하는 마이크로메카니컬 디바이스용의 향상된 탄성 부재.
  10. 제1항에 있어서, 상기 비정질 합금은 티타늄으로부터 형성되는 것을 특징으로 하는 마이크로메카니컬 디바이스용의 향상된 탄성 부재.
  11. 제10항에 있어서, 상기 부재는 Ti : Si : N으로부터 형성되는 것을 특징으로 하는 마이크로메카니컬 디바이스용의 향상된 탄성 부재.
  12. 제10항에 있어서, 상기 부재는 또한 실리콘, 붕소, 게르마늄, 산소, 탄소 및 질소로 구성되는 그룹으로부터 선택된 적어도 하나의 부가 불순물로부터 형성되는 것을 특징으로 하는 마이크로메카니컬 디바이스용의 향상된 탄성 부재.
  13. 디바이스의 한 성분의 이동시 유연성이 있는 마이크로메카니컬 디바이스용의 향상된 탄성 부재에 있어서, 전기적 도전성 다결정막으로 이루어지는 부재를 포함하는 것을 특징으로 하는 마이크로메카니컬 디바이스용의 향상된 탄성 부재.
  14. 제13항에 있어서, 상기 다결정막은 주로 Al 및 N으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 마이크로메카니컬 디바이스용의 향상된 탄성 부재.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
KR1019960037798A 1995-09-01 1996-09-02 마이크로메카니컬 디바이스용의 향상된 탄성 부재 KR970018131A (ko)

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Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6291345B1 (en) 1998-07-27 2001-09-18 Honeywell International Inc. Controlled-stress stable metallization for electronic and electromechanical devices
AUPP993099A0 (en) * 1999-04-22 1999-05-20 Silverbrook Research Pty Ltd A micromechancial device and method(ij46p2b)
JP3099066B1 (ja) 1999-05-07 2000-10-16 東京工業大学長 薄膜構造体の製造方法
US7184193B2 (en) * 2004-10-05 2007-02-27 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Systems and methods for amorphous flexures in micro-electro mechanical systems
DE102005040852A1 (de) 2005-08-29 2007-03-01 Océ Document Technologies GmbH Scanner zum optischen und elektrischen Abtasten von Transponder-enthaltenden Dokumenten
CN1929301B (zh) * 2005-09-09 2011-06-08 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 表面声波元件及其制作方法
CN111486207A (zh) * 2020-04-26 2020-08-04 兰州城市学院 一种硅微六杆增力机构

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5172262A (en) * 1985-10-30 1992-12-15 Texas Instruments Incorporated Spatial light modulator and method
US5523193A (en) * 1988-05-31 1996-06-04 Texas Instruments Incorporated Method and apparatus for patterning and imaging member
CA2085961A1 (en) * 1991-12-23 1993-06-24 William E. Nelson Method and apparatus for steering light

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EP0762176A3 (en) 1999-10-13
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TW336281B (en) 1998-07-11

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