KR970018131A - 마이크로메카니컬 디바이스용의 향상된 탄성 부재 - Google Patents
마이크로메카니컬 디바이스용의 향상된 탄성 부재 Download PDFInfo
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Abstract
마이크로메카니컬 디바이스(12)용의 향상된 탄성 부재(24)가 제공된다. 마이크로메카니컬 디바이스(12)는 탄성 부재(24)에 의해 서로 접속된 고정 부재(28) 및 이동 부재(26)을 포함한다. 이동 부재(26)을 반복적으로 빈번하게 이동시키기 때문에, 탄성 부재(24)가 영구적으로 유연성이 있거나 변형될 수 있으므로, 디바이스의 동작성이 악화된다. 탄성 부재 (24)가 형성되는 금속막을 형성하는데 다결정막 또는 비정질막으로서 질화 알루미늄 및 비알루미늄 합금이 사용될 수 있다. 이들 합금은 등방성 탄성 특성, 고장력 강도를 가지며 피착시 평활막을 형성한다.
Description
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제1도는 마이크로메카니컬 디바이스의 평면도.
Claims (14)
- 디바이스의 한 성분의 이동시 유연성이 있는 마이크로메카니컬 디바이스용의 향상된 탄성 부재에 있어서, 한가지 이상의 전기적 도전성 비정질 합금으로 이루어지는 부재를 포함하는 것을 특징으로 하는 마이크로메카니컬 디바이스용의 향상된 탄성 부재.
- 제1항에 있어서, 상기 합금은 한가지 이상의 불순물을 포함하는 것을 특징으로 하는 마이크로메카니컬 디바이스용의 향상된 탄성 부재.
- 제2항에 있어서, 상기 불순물은 실리콘, 붕소, 게르마늄, 산소, 탄소, 니켈, 아연, 마그네슘 및 티타늄으로 이루어지는 그룹으로부터 선택되는 것을 특징으로 하는 마이크로메카니컬 디바이스용의 향상된 탄성 부재.
- 제1항에 있어서 상기 합금은 Q 및 Z가 다른 원소일 때 일반식이 AlNy, (Al3Ti)Ny, (Al : (Si,Ti))N 또는 (Al : (Q,Z))Ny인 것을 특징으로 하는 마이크로메카니컬 디바이스용의 향상된 탄성 부재.
- 제4항에 있어서, y는 0.0과 1.0사이에서 변할 수 있는 것을 특징으로 하는 마이크로메카니컬 디바이스용의 향상된 탄성 부재.
- 제5항에 있어서, Q 및 Z가 실리콘, 붕소, 게르마늄, 산소, 탄소, 니켈, 아연, 마그네슘 및 티타늄으로 이루어지는 그룹으로부터 선택되는 것을 특징으로 하는 마이크로메카니컬 디바이스용의 향상된 탄성 부재.
- 제1항에 있어서, 상기 비정질 합금은 스퍼터 타겟인 TiAl3을 사용하여 형성되는 것을 특징으로 하는 마이크로메카니컬 디바이스용의 향상된 탄성 부재.
- 제1항에 있어서, 상기 비정질 합금은 Ti가 1at%에서 50at%까지 변하는 Al : Ti타겟을 사용하여 형성되는 것을 특징으로 하는 마이크로메카니컬 디바이스용의 향상된 탄성 부재.
- 제8항에 있어서, 상기 비정질 합금은 의도적 질소(intentional nitrogen)를 부가하여 형성되는 것을 특징으로 하는 마이크로메카니컬 디바이스용의 향상된 탄성 부재.
- 제1항에 있어서, 상기 비정질 합금은 티타늄으로부터 형성되는 것을 특징으로 하는 마이크로메카니컬 디바이스용의 향상된 탄성 부재.
- 제10항에 있어서, 상기 부재는 Ti : Si : N으로부터 형성되는 것을 특징으로 하는 마이크로메카니컬 디바이스용의 향상된 탄성 부재.
- 제10항에 있어서, 상기 부재는 또한 실리콘, 붕소, 게르마늄, 산소, 탄소 및 질소로 구성되는 그룹으로부터 선택된 적어도 하나의 부가 불순물로부터 형성되는 것을 특징으로 하는 마이크로메카니컬 디바이스용의 향상된 탄성 부재.
- 디바이스의 한 성분의 이동시 유연성이 있는 마이크로메카니컬 디바이스용의 향상된 탄성 부재에 있어서, 전기적 도전성 다결정막으로 이루어지는 부재를 포함하는 것을 특징으로 하는 마이크로메카니컬 디바이스용의 향상된 탄성 부재.
- 제13항에 있어서, 상기 다결정막은 주로 Al 및 N으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 마이크로메카니컬 디바이스용의 향상된 탄성 부재.※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
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